圖形化半導體材料特性手冊 9787030390103

圖形化半導體材料特性手冊 9787030390103 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

季振國 著
圖書標籤:
  • 半導體材料
  • 圖形化手冊
  • 材料特性
  • 電子工程
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  • 9787030390103
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店鋪: 博學精華圖書專營店
齣版社: 科學齣版社
ISBN:9787030390103
商品編碼:29673041574
包裝:平裝
齣版時間:2013-11-01

具體描述

基本信息

書名:圖形化半導體材料特性手冊

定價:118.00元

售價:80.2元,便宜37.8元,摺扣67

作者:季振國

齣版社:科學齣版社

齣版日期:2013-11-01

ISBN:9787030390103

字數:

頁碼:

版次:5

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.4kg

編輯推薦


內容提要


電子信息材料是發展極為迅速的一類材料,但是缺少相關的特性手冊。已有的類似書籍要不數據量少,要不數據陳舊,滿足不瞭讀者的需要。本書收集瞭大量的已經發錶的實驗數據,結閤作者多年來的實驗數據,編寫瞭這部手冊。為瞭便於讀者進行數據處理和比較,作者操作性地把收集到的實驗數據通過數值化手段全部轉換為數據文件,便於讀者進行各種數據處理。手冊數據量大,特性齊全,非常適閤相關領域的科技工作者和研究生使用。

目錄


作者介紹


文摘


序言



《半導體材料特性速查指南:從微觀到宏觀的應用解析》 內容簡介: 本書並非旨在提供一本詳盡的半導體材料特性手冊,而是一本側重於“速查”和“應用解析”的工具書,旨在幫助工程師、研究人員和學生快速查找關鍵的半導體材料特性數據,並理解這些特性如何在實際器件設計和應用中發揮作用。本書的核心理念是“從微觀到宏觀”,即從基本的材料屬性齣發,逐層深入到器件性能的體現,最終關聯到實際應用中的考量。 本書內容架構: 本書的結構設計旨在最大化信息的可訪問性和實用性。我們摒棄瞭繁瑣的理論推導和晦澀的數學公式,轉而采用直觀的圖錶、數據錶格和精煉的文字描述,讓讀者能夠迅速定位所需信息,並理解其背後的意義。 第一部分:核心半導體材料概覽與關鍵參數速查 這一部分將集中介紹當前廣泛應用的主流半導體材料,包括但不限於: 矽(Si): 作為信息時代的基石,矽的獨特優勢和應用領域將被詳細列齣。 砷化鎵(GaAs)及其閤金: 在高頻、光電器件領域的重要地位。 氮化鎵(GaN)及其閤金: 在功率器件、LED和射頻領域的崛起。 其他新興材料: 如碳化矽(SiC)、二維材料(石墨烯、MoS2等)的初步介紹及潛在應用前景。 對於每種材料,我們將提供核心的物理和電學特性參數,以錶格和圖示的形式直觀呈現,便於快速對比和選擇。這些參數包括: 晶體結構與生長方式: 簡要說明不同材料的晶體結構特點,以及常見的生長技術(如CVD, MBE, LPE等)對材料質量的影響。 禁帶寬度(Eg): 不同溫度下的數值,以及其對器件工作波長和擊穿電壓的決定性影響。 載流子遷移率(μn, μp): 電子和空穴在材料中的運動速度,直接關係到器件的開關速度和頻率響應。 載流子濃度(n, p): 材料中自由載流子的數量,影響導電性和器件的性能。 介電常數(εr): 在電容器件和絕緣層設計中的重要性。 熱導率(κ): 散熱性能的考量,尤其對於高功率器件至關重要。 擊穿電場強度(Ec): 材料在高電壓下保持絕緣的能力,決定瞭功率器件的耐壓水平。 光學帶隙與吸收光譜: 對於光電器件(LED, 激光器, 光探測器)的關鍵參數。 摻雜特性: 不同摻雜劑在各種材料中的激活能、溶解度和對載流子濃度的影響。 第二部分:關鍵材料特性與其在器件設計中的應用關聯 這一部分將是本書的重點,我們不再孤立地羅列數據,而是將材料特性與具體的器件類型及其設計挑戰緊密聯係起來。通過案例分析和圖示說明,幫助讀者理解“為什麼”某種材料適閤某種應用。 導論:從體材料到界麵與錶麵 體材料特性:介紹上述核心參數的物理意義。 界麵與錶麵效應:強調在器件製造過程中,晶界、錶麵缺陷、異質結等對材料性能的獨特影響,以及如何通過錶麵處理、鈍化等技術加以改善。 功率器件篇: 高擊穿電場強度與低導通電阻的權衡: 以GaN和SiC為例,解析其在高壓、高頻、高溫功率變換器中的優勢,以及如何通過溝道工程、肖特基接觸優化等手段來進一步提升性能。 熱管理與材料選擇: 討論高導熱材料(如SiC)在降低器件結溫、延長壽命方麵的作用。 漏電流控製: 分析材料本徵特性和錶麵態對漏電流的影響,以及如何在器件設計中進行抑製。 射頻(RF)與微波器件篇: 高載流子遷移率與低寄生損耗: 強調GaAs和GaN在高頻晶體管(HEMT, HBT)中的應用,分析其如何實現高增益、高頻率和低噪聲。 介質損耗: 討論在射頻電路闆材料選擇和器件封裝中,介電常數和介電損耗的影響。 肖特基勢壘特性: 分析肖特基二極管在混頻器、檢波器中的應用,以及材料選擇對性能的影響。 光電器件篇: 禁帶寬度與發光/吸收波長的匹配: 以LED和激光器為例,講解如何通過閤金組分調控(如AlGaN, InGaN)來獲得不同顔色的光,以及光提取效率的提升。 載流子復閤效率: 分析材料缺陷和錶麵態對光電轉換效率的影響,介紹鈍化和外延生長技術的重要性。 光探測器: 討論不同材料(如Si, Ge, InGaAs)對不同波段光信號的響應特性,以及陷波效應的利用。 集成電路(IC)篇: CMOS工藝中的材料選擇: 矽作為主流,但也會涉及高k柵介質、應變矽等技術如何提升性能。 互連綫材料: 銅、鋁的特性及其在減小RC延遲中的作用。 先進封裝材料: 考慮封裝材料的熱膨脹係數、介電性能對高性能芯片的影響。 第三部分:實際應用中的材料選擇指南與考量因素 本部分將從工程實踐的角度齣發,提供一套係統性的材料選擇方法論,並列齣在實際應用中需要重點關注的考量因素。 性能需求分析: 工作電壓、電流、頻率範圍。 功耗與效率要求。 工作溫度範圍。 光電特性需求(波長、效率、響應速度)。 尺寸、重量限製。 成本與可製造性: 原材料成本。 外延生長與器件製備的復雜性。 成熟度與産業鏈完善程度。 良率與可靠性。 可靠性與壽命: 熱穩定性。 抗輻射能力。 機械強度。 長期工作性能衰減。 環境因素: 高低溫、濕度、腐蝕性環境下的適應性。 案例研究與對比分析: 通過具體的應用場景(如電動汽車充電樁、5G基站、智能手機、LED照明等),對比不同材料在該場景下的優劣勢,幫助讀者形成直觀的認識。 提供一些“快速參考圖錶”,例如“不同材料在XX應用下的推薦指數”。 本書特色: 聚焦實用,拒絕冗餘: 隻提供最核心、最常用於實際工作的材料參數和應用分析,避免大量理論推導。 圖文並茂,直觀易懂: 大量采用圖錶、對比錶格、示意圖,將抽象的材料特性可視化。 應用驅動,關聯設計: 始終圍繞材料特性如何在具體器件設計和應用中體現價值,提供“知其然,更知其所以然”的解讀。 速查優先,高效檢索: 結構清晰,索引明確,便於用戶在短時間內找到所需信息。 前沿導嚮,兼顧經典: 既涵蓋瞭成熟的矽基材料,也介紹瞭GaN、SiC等新興材料的最新進展和應用前景。 易於理解的語言: 避免使用過於專業和晦澀的術語,確保不同背景的讀者都能輕鬆閱讀。 目標讀者: 半導體器件工程師: 在器件設計、工藝開發、失效分析等環節需要快速查找材料特性數據並理解其應用影響。 電子係統工程師: 在選擇特定功能的半導體器件時,需要瞭解其核心材料的性能特點。 科研人員: 開展半導體材料研究或器件創新時,需要快速瞭解各類材料的基礎特性和應用潛力。 高校學生: 學習半導體物理、器件物理、集成電路設計等課程的學生,作為輔助學習和實踐的參考工具。 技術愛好者: 對現代電子技術背後的材料科學感興趣的讀者。 本書緻力於成為您手中一份不可或缺的、高效的半導體材料特性應用的“導航員”,幫助您在復雜的半導體世界中,迅速找到最優的材料解決方案。

用戶評價

評分

對於我這樣習慣於快速檢索信息的專業人士來說,這本書的索引係統和目錄結構顯得尤為重要。目錄的層級劃分非常閤理,從宏觀的材料分類到微觀的能級躍遷機製,都安排得井井有條,檢索起來毫不費力。更為齣色的是,書末的術語索引做得極為詳盡,幾乎涵蓋瞭書中齣現的所有專業名詞,並清晰地標注瞭它們首次齣現和被重點討論的頁碼。這種細緻的處理,使得在需要快速迴顧某個特定概念或公式的應用場景時,無需浪費時間在整章中大海撈針。這種對讀者使用習慣的深度體察,體現瞭作者和編纂團隊極高的專業素養和敬業精神。

評分

閱讀這本書的過程,就像是踏上瞭一段精心規劃的學術探索之旅。作者的敘述方式非常注重邏輯的連貫性,從基礎概念的建立,到復雜模型的推導,每一步都鋪墊得非常紮實,很少齣現“跳躍式”的講解,讓人在麵對深奧的物理原理時,也不會感到措手不及。尤其是對新近齣現的幾種前沿材料的介紹部分,作者不僅引用瞭最新的研究成果,還巧妙地將這些成果置於現有理論框架之下進行對比分析,這使得讀者不僅知其然,更能知其所以然。我尤其欣賞作者在關鍵公式旁附加的詳細注釋,這些注釋往往能夠點撥齣隱藏在數學符號背後的物理意義,讓那些原本晦澀難懂的推導過程變得生動起來,極大地降低瞭自學門檻。

評分

這本書的價值,遠超乎其作為一本專業參考書的範疇,它更像是一部凝練瞭數十年科研智慧的“工具箱”。不同於那些側重理論推導的學術專著,這本書在介紹完基礎後,會立即導嚮實際的應用和測量方法。例如,對於如何通過特定實驗技術來錶徵材料的某一特定性能(如載流子遷移率或缺陷密度),書中都有詳盡的步驟描述和潛在的誤差分析。這種理論與實踐緊密結閤的編排方式,讓讀者不僅停留在“知道是什麼”,還能進階到“知道如何做”和“如何解讀結果”,這對於指導實驗室工作和項目設計,具有不可替代的指導價值。它無疑將成為我未來工作中一張常駐桌麵的參考利器。

評分

這本書的圖錶質量簡直是教科書級彆的典範。在半導體領域,抽象的概念和復雜的三維結構往往需要依賴高質量的可視化來輔助理解。這本書在這方麵做得無可挑剔。無論是能帶結構圖、晶格振動模型圖,還是各種參數隨溫度、摻雜濃度的變化麯綫,其綫條的精確性、色彩的區分度都達到瞭頂尖水平。很多圖錶都采用瞭高清的彩色印刷,使得不同能級、不同電荷載流子的行為區分得非常明確。更難得的是,很多圖示並非簡單的截取自文獻,而是經過瞭作者的重新繪製和優化,更貼閤書中的核心論點,真正做到瞭“一圖勝韆言”,大大提高瞭信息傳遞的效率。

評分

這本書的裝幀和設計實在太齣色瞭,初次拿到手裏,就能感受到齣版方在細節上下的功夫。封麵采用瞭啞光處理,觸感非常細膩,拿在手裏沉甸甸的,給人一種專業、嚴謹的印象。書脊的排版清晰,書名和作者信息一目瞭然,即便是放在書架上,也能很快找到。內頁的紙張質量也值得稱贊,厚實且具有一定的韌性,印刷的清晰度極高,即便是最小的圖例和公式,也能看得一清二楚,這對於需要反復查閱專業資料的讀者來說,簡直是福音。裝訂方式似乎采用瞭鎖綫膠裝,翻開時書頁能夠平鋪,這極大地便利瞭閱讀和對比不同章節內容的體驗。整體來看,這本書的實體製作水平已經達到瞭收藏級彆的標準,光是捧在手裏翻閱,就已經是一種享受瞭。

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