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牛百齐 著

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• 工业技能
• 职业技能

店铺： 墨林阁图书专营店

出版社： 中国电力出版社

ISBN：9787512357594

商品编码：29676607359

包装：平装

出版时间：2014-07-01

基本信息

书名：电子产品装配工快速入门

定价：36.00元

作者：牛百齐

出版社：中国电力出版社

出版日期：2014-07-01

ISBN：9787512357594

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书以培养实践能力、提高技能操作为出发点来编写，力求反映电子技术领域的新技术。书中以电子产品整机生产为主线，内容涉及电子产品生产的全过程,系统讲述了电子元器件的识别、检测、选用，印制电路板的设计、制作，电子产品的焊接工艺，整机的装配、调试工艺等知识。本书内容由浅入深、通俗易懂、简明扼要，将电子产品生产环节分解为诸多技能点，针对每一技能点介绍了详细的操作步骤，并通过实景图片表现操作流程，对操作细节、要点配以文字讲解，使知识和技能直观化、真实化，易于学生理解和掌握。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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踏上电子制造的崭新征程：揭秘精密的科技脉搏 你是否曾对那些玲珑精巧、功能强大的电子产品背后，无数双手如何协同合作，将一个个零部件转化为我们日常生活中不可或缺的伙伴而感到好奇？你是否曾幻想过，亲手参与到这场科技的盛宴中，成为连接创意与现实的关键一环？本书并非一本速成指南，它将带你穿越冗长的技术手册和枯燥的理论海洋，从一个全新的视角，深入浅出地剖析电子产品装配工作的核心精髓。我们将一同探索的，不是如何“快速入门”，而是如何深刻理解这个充满挑战与机遇的领域，为你的职业生涯播下坚实的种子。 第一章：电子产品的“前世今生”—— 从概念到实体的演变之旅 在触碰冰冷的金属和塑料之前，让我们先仰望星空，看看电子产品是如何从一个抽象的概念，一步步走向千家万户的。这一章，我们将跳脱出流水线上的操作细节，而是去追溯电子产品诞生的宏大叙事。 创意的火花与需求的碰撞： 每一个成功的电子产品，都始于一个解决问题、满足需求的“火花”。我们将探讨市场调研、用户反馈、技术创新等要素如何汇聚，催生出产品的原型设想。理解这一点，能帮助你明白自己工作的最终价值——为用户创造更好的生活体验。 设计的智慧与工程的严谨： 从草图到CAD模型，再到3D打印的原型，产品的设计过程充满了艺术与科学的融合。我们将触及概念设计、工业设计、硬件电路设计、软件编程等多个环节，了解工程师们如何权衡美观、功能、成本与可制造性。你将明白，你手中装配的每一个零件，都承载着设计师的匠心和工程师的汗水。 原型开发与迭代优化： 早期原型机的诞生，标志着产品从虚拟走向实体。这一阶段充满了无数次的尝试、测试与修改。我们将了解原型机在验证设计、发现问题、优化性能方面的重要作用，以及“快速迭代”的研发模式如何驱动着电子行业的飞速发展。 供应链的全球网络： 没有任何一个电子产品是“本地制造”的孤例。我们将简要勾勒出复杂的全球供应链体系，从原材料的开采、提炼，到元器件的生产、加工，再到最终的组装，每一个环节都涉及无数的企业和专业人员。你将认识到，你不仅仅是一个装配工人，更是这个庞大而精密的全球协作链条上不可或缺的一环。 质量控制的生命线： 在产品的整个生命周期中，质量控制始终贯穿其中。我们将探讨从原材料检验、生产过程监控到成品测试的各个层面的质量保障体系。理解质量的重要性，将让你对自己的工作职责有更深刻的认识，并培养严谨的工作态度。 第二章：电子元器件的“语言”—— 认识我们工作的基石 在你拿起螺丝刀、连接器之前，你需要“认识”你将要与之打交道的伙伴们。这一章，我们将为你揭开电子元器件的神秘面纱，让你不再是盲目操作，而是带着理解去工作。 电阻与电容：电路的“守门员”与“蓄水池”： 它们看似渺小，却是电子电路中最基础、最普遍的组成部分。我们将介绍不同类型的电阻（贴片、插件）及其功能（限流、分压），以及电容（陶瓷、电解）在储能、滤波、耦合等方面的作用。理解它们的物理特性和电路作用，是掌握更复杂电路的基础。 电感与二极管：电流的“指挥家”与“单行道”： 电感在电路中起到储存磁场能、滤波、变压等作用；而二极管，则是电流的“单行道”，允许电流单向通过，在整流、稳压、信号检测等方面发挥关键作用。我们将区分不同类型的电感和二极管，并介绍它们在实际电路中的应用。 晶体管与集成电路：电路的“大脑”与“指挥中心”： 晶体管是现代电子学的基石，能够实现信号放大和开关功能，是构建逻辑门和运算器的基础。而集成电路（IC）则将成千上万甚至上亿个晶体管、电阻、电容等元件集成在一块小小的芯片上，实现了复杂的功能，如微处理器、内存芯片等。我们将介绍不同类型的晶体管（BJT、MOSFET）和常见的集成电路封装形式，让你了解这些“智慧”的载体。 传感器与执行器：连接虚拟与现实的桥梁： 它们是电子产品感知世界和执行指令的“感官”和“肢体”。传感器（如温度传感器、光敏传感器、加速度计）能够将物理世界的信号转化为电信号，而执行器（如电机、LED、扬声器）则将电信号转化为物理动作或声音。我们将探讨它们的多样性和在智能设备中的关键作用。 连接器与线缆：信息流动的“血管”： 它们是不同电子部件之间信息传递的通道。我们将了解各种类型的连接器（如USB、HDMI、排线）的特点和应用，以及线缆的规格和选择原则。一个可靠的连接，是保证电子产品正常工作的关键。 PCB：电子元件的“家园”： 印刷电路板（PCB）是承载和连接所有电子元件的载体。我们将介绍PCB的构成（基材、铜箔、焊盘、线路），以及单层、双层、多层PCB的区别。你将明白，你所做的正是将这些独立的元件，有序地固定和连接在这张“地图”上。 第三章：装配的艺术与科学—— 精准、高效与安全的实践之道 当你熟悉了元器件，就该进入真正的实操环节了。但我们这里所探讨的，并非简单的“组装”动作，而是将科学原理与艺术技巧相结合的“装配艺术”。 工作台的“仪式感”： 拥有一个整洁、有序、符合人体工学的装配工作台，是高效工作的起点。我们将强调工作空间规划、工具摆放、照明以及防静电措施的重要性。一个良好的工作环境，不仅能提升效率，更能保障操作的安全和产品的质量。 工具的“选择与运用”： 螺丝刀、镊子、焊接工具、放大镜……每一种工具都有其独特的使命。我们将介绍各种常用电子装配工具的正确使用方法、维护保养技巧，以及根据不同任务选择合适工具的原则。熟练掌握工具，是提升装配技能的关键。 电子元器件的“安放与固定”： 无论是贴片元件还是插件元件，它们的放置位置、方向和固定方式都至关重要。我们将探讨如何正确读取元器件的标识信息，如何精准地将元件放置在PCB的对应位置，以及如何使用吸锡器、焊台等工具进行可靠的焊接。 焊接的“温度与时间”： 焊接是连接电子元件的关键工艺。我们将深入讲解焊接的温度控制、焊锡的选择、助焊剂的作用，以及如何形成一个高质量、牢固的焊点。掌握良好的焊接技术，是保证电子产品稳定运行的基础。 线缆的“连接与整理”： 线缆的连接需要注意极性、顺序和接触的可靠性。我们将介绍各种线缆的压接、焊接、插拔技巧，以及线缆的捆绑、固定和走线规划，确保信号传输的稳定性和产品的整洁美观。 外壳的“组装与封闭”： 产品的外壳不仅是保护层，也是产品整体美观的体现。我们将探讨不同类型外壳的组装方式（卡扣、螺丝、粘合），以及如何在组装过程中避免刮花、变形等问题。 测试与调试的“初探”： 在初步组装完成后，简单的功能测试至关重要。我们将介绍如何使用万用表、示波器等基本测量仪器，对关键电路进行通断、电压、电流的初步检测。理解测试的重要性，能够帮助你及早发现并排除潜在的隐患。 第四章：质量的守护者—— 每个细节都关乎成败 在电子产品装配的世界里，质量不是一句空洞的口号，而是体现在每一个微小的细节之中。本章将引导你认识到，作为装配工，你扮演着质量守护者的重要角色。 “无尘”的重要性： 灰尘、油污、指纹，这些看似微不足道的污染物，都可能成为电子产品致命的杀手。我们将强调无尘车间的环境要求，以及操作者在个人清洁、工具清洁、物料清洁方面的注意事项。 静电的“隐形杀手”： 静电放电（ESD）是导致电子元器件损坏的主要原因之一。我们将深入讲解静电的产生原理，以及如何通过佩戴防静电手环、使用防静电垫、正确操作防静电包装等措施，有效地防止静电的发生。 “物料”的层层把关： 从原材料到半成品，再到最终的成品，每一个环节的物料都必须经过严格的检验。我们将探讨不良品识别、物料追溯、先进先出（FIFO）等质量管理原则，让你明白每一颗螺丝、每一块PCB都来之不易，需要我们用心对待。 “过程”的精益求精： 装配过程中的每一个动作，每一次操作，都可能影响最终产品的质量。我们将强调操作规程的重要性，以及如何通过标准化作业、记录填写、自检互检等方式，将质量隐患扼杀在萌芽状态。 “成品”的严格审视： 最终的成品，需要经过细致的外观检查和功能测试。我们将介绍常见的成品不良现象，以及如何通过目视检查、设备测试等手段，确保出厂产品的合格率。 “持续改进”的意识： 质量管理并非一成不变。我们将鼓励你具备发现问题、提出建议、参与改进的意识，因为你的每一次反馈，都可能为提升产品质量贡献力量。 第五章：电子装配工的“未来展望”—— 挑战与机遇并存 电子产品装配行业正经历着前所未有的变革。本章将为你描绘这个行业的未来图景，让你看到更多的可能性。 自动化与人工智能的融合： 机器人、自动化设备、机器视觉等技术正逐渐渗透到电子装配领域。我们将探讨这些技术如何改变传统的手工装配模式，以及装配工如何适应并与自动化设备协同工作。 智能制造与工业4.0： 数字化、网络化、智能化是未来制造业的发展方向。我们将简要介绍智能工厂的概念，以及电子装配工在其中扮演的角色，例如数据采集、设备监控、故障诊断等。 多元化的产品领域： 电子产品的应用领域日益广泛，从消费电子到工业自动化，从医疗设备到航空航天。我们将探讨不同领域对电子装配技能的要求差异，以及如何根据自身兴趣和市场需求进行职业发展。 技术升级与技能提升： 电子技术的日新月异，要求装配工不断学习新知识、掌握新技能。我们将强调持续学习的重要性，以及通过培训、考证等方式提升自身竞争力。 职业发展路径的探索： 电子装配工并非终点，而是一个充满发展潜力的起点。我们将为你介绍可能的职业晋升方向，例如技术骨干、生产主管、质量工程师、工艺工程师等，帮助你规划自己的职业生涯。 拥抱变化，迎接挑战： 科技的进步带来了挑战，但更带来了机遇。我们将鼓励你以开放的心态，积极拥抱变化，不断提升自我，在这个充满活力的行业中找到属于自己的一片天地。 这本书，将是你认识电子产品装配工作的“入门地图”，它为你打开一扇通往精密科技世界的大门。它不会告诉你“最快的方法”，但它会告诉你“最深刻的理解”。当你带着这份理解，去接触那些精密的元器件，去完成那些精密的装配工作时，你所获得的，将不仅仅是一份工作，更是一种对科技进步的参与感，一种创造的成就感，以及一份属于自己的，扎实的职业根基。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构设计简直是反人类的。它似乎是把几本不同主题的资料强行缝合在一起，内容组织毫无章法可言。前几章还在讲如何识别电阻和电容的色环代码，逻辑还算连贯，但到了中间部分，突然毫无预兆地插入了一大段关于RoHS指令和欧盟环保法规的法律条文解读，这些内容对于一个新手来说，既不紧急，也不易消化。紧接着，又跳跃到了高级的SMT（表面贴装技术）设备维护流程，内容深度远远超出了“快速入门”的范畴。我翻阅时，发现一个重要的装配流程——比如如何正确处理热敏元件的焊接——竟然被割裂开来，一部分内容放在了第三章，另一部分相关的注意事项却要等到最后一章的附录里才能找到。这种支离破碎的编排方式，使得知识点之间缺乏必要的衔接和铺垫，读起来极其费力，完全打乱了我学习的思路和节奏。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和印刷质量简直是一场灾难。拿到手上，首先映入眼帘的就是那些模糊不清的图示，仿佛是用上世纪的低分辨率扫描仪复印出来的。有些关键的电路图，线条竟然是断断续续的，完全无法准确判断元件的连接方式。我尝试着对照文字描述去理解那些图，结果发现文字部分也充斥着各种术语的生硬翻译，很多地方的逻辑跳跃得让人摸不着头脑。比如，讲到静电防护（ESD）的章节，作者似乎默认读者已经具备了非常扎实的电子基础知识，直接丢出了一堆缩写和标准编号，却完全没有解释这些标准背后的实际操作意义和日常注意事项。装配工艺的介绍更是敷衍了事，对于不同类型焊接点的要求，仅仅用“要牢固”或者“温度适中”这样空泛的词语带过，对于一个“快速入门”的读者来说，这根本不是入门，简直是误导。我怀疑作者是不是根本就没有实际操作过这些流程，仅仅是收集了一些过时的资料拼凑而成。整个阅读过程充满了挫败感，我不得不频繁地去网上搜索补充知识，这本书的价值几乎为零。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格极其枯燥乏味，读起来就像在啃一块没有调味的干面包。作者的语气总是带着一种居高临下的说教感，似乎每一个读者都必须按照他规定的唯一标准去执行操作，不允许有任何变通或现场适应性调整。例如，在讲解如何使用镊子夹取细小元件时，它强调“必须保持镊子尖端与元件表面夹角呈90度，误差不得超过1度”，这种近乎偏执的描述，在实际工作台上几乎是不可能恒定达到的标准，反而徒增操作者的心理压力。更要命的是，全书的语气缺乏鼓励和实战经验分享。没有前辈对常见失误的警示，没有“如果你遇到这种情况，可以尝试这样做”的建议。它只是冷冰冰地陈述“这是正确的做法”，读完后我并没有感到自己掌握了解决实际问题的能力，反而觉得电子装配工作是件充满苛刻、机械和不容犯错的苦差事，极大地打击了我对这个行业的兴趣。

评分☆☆☆☆☆

我买这本书的主要目的是想学习一些现代电子产品中常见的新型连接器和柔性电路板（FPC）的装配技巧。然而，这本书的内容似乎停留在十年前的水平。它花了大篇幅介绍已经被淘汰的DIP（直插式）元件的焊接技巧，详尽描述了如何使用烙铁进行手工通孔焊接，语气中充满了对这种工艺的推崇。但是，对于目前主流的、几乎所有消费电子产品都在使用的QFN、BGA封装的引脚检查和返修方法，书中只是寥寥几笔，甚至配图都是几十年前的黑白照片，根本看不清细节。当我试图查找如何安全地连接柔性扁平线缆（FFC）到ZIF或LIF连接器时，书中给出的指导过于保守和过时，没有提及任何现代连接器应注意的力度控制和锁定机制的判断标准。这让我感到非常失望，它提供的知识已经严重滞后于行业现状。

评分☆☆☆☆☆

我本以为这是一本能让我快速掌握电子产品装配技能的实用手册，但读完之后，我感觉自己像被扔进了一个充满理论公式和抽象概念的迷宫。书中对基础物理知识的讲解冗长且晦涩，比如深入探讨了半导体的能带结构，这对于一个只想学会如何正确安装排线和固定螺丝的初级装配工来说，完全是牛饮滔天水，对实际操作没有任何帮助。更令人恼火的是，它花了大量的篇幅去讨论质量管理体系（如ISO 9001）的宏观框架，引用了大量晦涩的管理学理论，但对于最基本的工具使用技巧却只是一笔带过。例如，如何选择合适的扭力批来拧紧PCB上的固定螺丝，以避免损坏脆弱的基板，这本书里就没有任何具体的指导。我需要的是清晰的步骤和图示，而不是这些高深莫测的“大道理”。它更像是一本写给企业高层管理者看的管理学教材，而不是给一线操作人员准备的实操指南，让人感到完全跑偏了。