基本信息
书名:电子产品设计与制作技术
定价:39.80元
作者:刘南平
出版社:科学出版社
出版日期:2009-01-01
ISBN:9787030232939
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.459kg
编辑推荐
为了适应高等院校电子信息类学生及工程技术人员学习的需要,提高学生知识综合运用能力,增强学生在新技术方面的竞争力,特编写此书。本书共7章,从电子设计、制作、调试、产品化的要求出发,介绍了电路设计的基本思想、电路制作的基本方法、电路调试的基本步骤和技巧、可编程器件及其开发软件。
内容提要
本书共7章,从电子设计、制作、调试、产品化的要求出发,介绍了电路设计的基本思想、电路制作的基本方法、电路调试的基本步骤和技巧、可编程器件及其开发软件。为读者从事电子设计、调试打下了基础。为了增加读者学习兴趣,本书特意安排了一些实用性强,具有代表性的设计和制作实例,既是对所学知识的综合,又可启发读者思维,开阔读者视野,培养读者分析和解决问题能力。
本书覆盖知识点多、牵涉的内容广、内容跨度大、理论和实践性极强,内容新颖。通过学习本书可以奠定扎实的综合理论和实践基础,达到“学以致用”的效果。
本书既可作为工科院校相关专业师生的参考用书,亦可供电子工程技术人员参考阅读。
目录
作者介绍
文摘
序言
这本书的装帧和排版也给我留下了深刻的印象,它不像一些老旧的教材那样枯燥乏味,内容之间的逻辑衔接非常顺畅。当我阅读到关于结构设计和外壳材料选择的部分时,我开始思考人机工程学在电子产品中的作用。一个优秀的产品不仅要“好用”,还要“好看”、“手感好”。这本书是否探讨了如何使用3D打印等快速原型制作技术来验证结构设计的合理性?这对于快速迭代产品是非常重要的环节。我特别留意了书中对电磁兼容性(EMC)的论述深度。这个问题往往是很多初级设计者容易忽略的“隐形杀手”,如果能清晰地阐述如何通过布局和屏蔽来应对EMC挑战,那这本书的实用价值就大大提升了。我对书中对安全标准和认证流程的介绍也抱有很高的期待,因为一个产品要推向市场,合规性是绕不开的门槛,书中对这些流程的梳理,想必会为我省去不少弯路。
评分翻开书页,首先映入眼帘的是那份严谨的学术气息,但同时又夹杂着一种强烈的实践导向。我尤其关注的是关于“设计思维”的部分,因为在我看来,一个好的电子产品,它的灵魂在于设计理念是否新颖且贴合用户需求。这本书如果能深入剖析如何将用户体验融入到硬件设计之初,而不是事后修补,那它就成功了一大半。比如,在谈及电源管理模块时,我希望看到不同拓扑结构在实际应用中的优缺点对比分析,以及如何在成本、效率和发热之间找到最佳平衡点。很多市面上的教材往往只讲标准化的流程,但真实的项目中总是充满各种“意外”和“妥协”。我期待这本书能勇敢地揭示这些现实中的挑战,并提供解决这些“疑难杂症”的独家秘籍。此外,如果能结合一些最新的技术趋势,比如低功耗设计或者物联网接口的集成,那就更完美了,这能让这本书保持长久的生命力,而不是成为一本很快就会过时的参考手册。
评分总的来说,阅读这本书的过程,像是在攀登一座知识的高峰,每翻过一章,都能感觉到自己的认知边界在向外拓展。最令我欣赏的一点是,它似乎并没有回避技术深度的挖掘,而是坦诚地展示了电子产品设计中“为什么”和“如何做”的底层逻辑。比如,在谈及微控制器(MCU)的选择时,我期待它能提供一个决策树,帮助读者根据具体应用场景(如实时性、功耗、接口需求)来筛选最合适的芯片系列,而不是简单地罗列参数。这种引导性的教学方式,培养的是独立思考的能力。这本书的价值,不在于它包含了多少具体的参数或芯片型号(这些数据很快会过时),而在于它构建了一个完整的设计框架和解决问题的思维模式。我感觉,即便是对于一个已经工作多年的工程师来说,重新梳理一遍这个系统化的流程,也能在自己的工作中找到新的优化点和突破口。
评分对于我这种业余爱好者来说,最让人望而却步的往往是那些复杂的工程图纸和软件操作。我希望这本书在讲解软件工具的使用时,能够做到极其细致,最好能配上详尽的图文说明,甚至可以引导读者完成一个完整的、从小规模到中等规模的实际项目。我猜想,这本书在介绍PCB设计时,肯定会涉及信号完整性和电源完整性的基础知识,这些内容如果能用更形象的比喻来解释,比如将电信号比作水流,将走线比作管道,那么理解起来就会轻松许多。更进一步,如果作者能分享一些关于如何选择合适的代工厂、如何控制初期打样成本的经验,那就简直是“干货”中的“王炸”了。毕竟,设计能力固然重要,但如何将设计转化为可量产的实物,中间的供应链和制造环节同样是决定成败的关键。这本书如果能覆盖到这个层面,就超越了一般的教科书范畴,成了一本实用的行业指南。
评分这本《电子产品设计与制作技术》的书,光是书名就足够吸引人了,我拿到手的时候,感觉沉甸甸的,那种厚实感就让人对里面的内容充满期待。我个人对电子产品一直都有着浓厚的兴趣,从最早的收音机到现在的智能手机,每一个小小的进步背后都凝聚着设计者无数的心血。我特别好奇,这本书究竟是如何系统地阐述从一个想法到一个可触摸、可使用的电子产品的完整流程的。我期望看到的是一种深入浅出的讲解,能够将那些晦涩难懂的电路原理、PCB布局的讲究,以及最终的壳体设计和组装工艺,用一种非常直观易懂的方式呈现出来。如果它能像一位经验丰富的老工程师在旁边手把手地教我,那就太棒了。我希望它不仅仅是理论的堆砌,更能包含大量的实际案例和项目经验分享,让我能够真正地“做”起来,而不是仅仅停留在“看”的层面。那种从设计规范到物料选型,再到最后的测试和调试的全景图,是我最想从这本书里找到的宝藏。这本书的作者刘南平,也让这本书增添了几分权威性,让人相信其中的内容绝对是经过深思熟虑和实践检验的。
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