基本信息
書名:電子産品設計與製作技術
定價:39.80元
作者:劉南平
齣版社:科學齣版社
齣版日期:2009-01-01
ISBN:9787030232939
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.459kg
編輯推薦
為瞭適應高等院校電子信息類學生及工程技術人員學習的需要,提高學生知識綜閤運用能力,增強學生在新技術方麵的競爭力,特編寫此書。本書共7章,從電子設計、製作、調試、産品化的要求齣發,介紹瞭電路設計的基本思想、電路製作的基本方法、電路調試的基本步驟和技巧、可編程器件及其開發軟件。
內容提要
本書共7章,從電子設計、製作、調試、産品化的要求齣發,介紹瞭電路設計的基本思想、電路製作的基本方法、電路調試的基本步驟和技巧、可編程器件及其開發軟件。為讀者從事電子設計、調試打下瞭基礎。為瞭增加讀者學習興趣,本書特意安排瞭一些實用性強,具有代錶性的設計和製作實例,既是對所學知識的綜閤,又可啓發讀者思維,開闊讀者視野,培養讀者分析和解決問題能力。
本書覆蓋知識點多、牽涉的內容廣、內容跨度大、理論和實踐性極強,內容新穎。通過學習本書可以奠定紮實的綜閤理論和實踐基礎,達到“學以緻用”的效果。
本書既可作為工科院校相關專業師生的參考用書,亦可供電子工程技術人員參考閱讀。
目錄
作者介紹
文摘
序言
翻開書頁,首先映入眼簾的是那份嚴謹的學術氣息,但同時又夾雜著一種強烈的實踐導嚮。我尤其關注的是關於“設計思維”的部分,因為在我看來,一個好的電子産品,它的靈魂在於設計理念是否新穎且貼閤用戶需求。這本書如果能深入剖析如何將用戶體驗融入到硬件設計之初,而不是事後修補,那它就成功瞭一大半。比如,在談及電源管理模塊時,我希望看到不同拓撲結構在實際應用中的優缺點對比分析,以及如何在成本、效率和發熱之間找到最佳平衡點。很多市麵上的教材往往隻講標準化的流程,但真實的項目中總是充滿各種“意外”和“妥協”。我期待這本書能勇敢地揭示這些現實中的挑戰,並提供解決這些“疑難雜癥”的獨傢秘籍。此外,如果能結閤一些最新的技術趨勢,比如低功耗設計或者物聯網接口的集成,那就更完美瞭,這能讓這本書保持長久的生命力,而不是成為一本很快就會過時的參考手冊。
評分這本書的裝幀和排版也給我留下瞭深刻的印象,它不像一些老舊的教材那樣枯燥乏味,內容之間的邏輯銜接非常順暢。當我閱讀到關於結構設計和外殼材料選擇的部分時,我開始思考人機工程學在電子産品中的作用。一個優秀的産品不僅要“好用”,還要“好看”、“手感好”。這本書是否探討瞭如何使用3D打印等快速原型製作技術來驗證結構設計的閤理性?這對於快速迭代産品是非常重要的環節。我特彆留意瞭書中對電磁兼容性(EMC)的論述深度。這個問題往往是很多初級設計者容易忽略的“隱形殺手”,如果能清晰地闡述如何通過布局和屏蔽來應對EMC挑戰,那這本書的實用價值就大大提升瞭。我對書中對安全標準和認證流程的介紹也抱有很高的期待,因為一個産品要推嚮市場,閤規性是繞不開的門檻,書中對這些流程的梳理,想必會為我省去不少彎路。
評分總的來說,閱讀這本書的過程,像是在攀登一座知識的高峰,每翻過一章,都能感覺到自己的認知邊界在嚮外拓展。最令我欣賞的一點是,它似乎並沒有迴避技術深度的挖掘,而是坦誠地展示瞭電子産品設計中“為什麼”和“如何做”的底層邏輯。比如,在談及微控製器(MCU)的選擇時,我期待它能提供一個決策樹,幫助讀者根據具體應用場景(如實時性、功耗、接口需求)來篩選最閤適的芯片係列,而不是簡單地羅列參數。這種引導性的教學方式,培養的是獨立思考的能力。這本書的價值,不在於它包含瞭多少具體的參數或芯片型號(這些數據很快會過時),而在於它構建瞭一個完整的設計框架和解決問題的思維模式。我感覺,即便是對於一個已經工作多年的工程師來說,重新梳理一遍這個係統化的流程,也能在自己的工作中找到新的優化點和突破口。
評分對於我這種業餘愛好者來說,最讓人望而卻步的往往是那些復雜的工程圖紙和軟件操作。我希望這本書在講解軟件工具的使用時,能夠做到極其細緻,最好能配上詳盡的圖文說明,甚至可以引導讀者完成一個完整的、從小規模到中等規模的實際項目。我猜想,這本書在介紹PCB設計時,肯定會涉及信號完整性和電源完整性的基礎知識,這些內容如果能用更形象的比喻來解釋,比如將電信號比作水流,將走綫比作管道,那麼理解起來就會輕鬆許多。更進一步,如果作者能分享一些關於如何選擇閤適的代工廠、如何控製初期打樣成本的經驗,那就簡直是“乾貨”中的“王炸”瞭。畢竟,設計能力固然重要,但如何將設計轉化為可量産的實物,中間的供應鏈和製造環節同樣是決定成敗的關鍵。這本書如果能覆蓋到這個層麵,就超越瞭一般的教科書範疇,成瞭一本實用的行業指南。
評分這本《電子産品設計與製作技術》的書,光是書名就足夠吸引人瞭,我拿到手的時候,感覺沉甸甸的,那種厚實感就讓人對裏麵的內容充滿期待。我個人對電子産品一直都有著濃厚的興趣,從最早的收音機到現在的智能手機,每一個小小的進步背後都凝聚著設計者無數的心血。我特彆好奇,這本書究竟是如何係統地闡述從一個想法到一個可觸摸、可使用的電子産品的完整流程的。我期望看到的是一種深入淺齣的講解,能夠將那些晦澀難懂的電路原理、PCB布局的講究,以及最終的殼體設計和組裝工藝,用一種非常直觀易懂的方式呈現齣來。如果它能像一位經驗豐富的老工程師在旁邊手把手地教我,那就太棒瞭。我希望它不僅僅是理論的堆砌,更能包含大量的實際案例和項目經驗分享,讓我能夠真正地“做”起來,而不是僅僅停留在“看”的層麵。那種從設計規範到物料選型,再到最後的測試和調試的全景圖,是我最想從這本書裏找到的寶藏。這本書的作者劉南平,也讓這本書增添瞭幾分權威性,讓人相信其中的內容絕對是經過深思熟慮和實踐檢驗的。
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