書名:電子産品結構工藝
定價:29.90元
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作者:鍾名湖
齣版社:高等教育齣版社
齣版日期:2008-06-01
ISBN:9787040234237
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.481kg
p>鍾名湖主編的這本《電子産品結構工藝(第2版)》是在**版的基礎上修訂而成。全書共分9章,主要內容包括:電子設備的防護設計、電子設備的元器件布局與裝配、錶麵組裝技術及微組裝技術、電子設備的整機裝配與調試、電子産品技術文件、電子産品的微型化結構等。
鍾名湖主編的這本《電子産品結構工藝(第2版)》是中等職業教育電子信息類國傢規劃教材,是根據教育部頒布的電子信息類專業教學指導方案以及相關國傢職業標準和職業技能鑒定規範編寫的。全書共分9章,包括基礎知識、電子設備的防護設計、電子設備的元器件布局與裝配、印製電路闆的結構設計及製造工藝、錶麵組裝技術及微組裝技術、電子設備的整機裝配與調試、電子産品技術文件、電子産品的微型化結構、電子設備的整機結構。《電子産品結構工藝(第2版)》采用齣版物短信防僞係統,用封底下方的防僞碼,按照本書後一頁“鄭重聲明”下方的使用說明進行操作可查詢圖書真僞並贏取大奬。本書同時配套學習卡資源,按照本書後一頁“鄭重聲明”下方的學習卡使用說明,登錄://sve.hep..上網學習,下載資源。本書可作為中等職業學校電子信息類專業教材,也可供相關工程技術人員參考。
章 基礎知識 1.1 電子設備結構工藝 1.1.1 現代電子設備的特點 1.1.2 電子設備的生産工藝和結構工藝 1.2 對電子設備的要求 1.2.1 工作環境對電子設備的要求 1.2.2 使用方麵對電子設備的要求 1.2.3 生産方麵對電子設備的要求 1.3 産品可靠性 1.3.1 可靠性概述 1.3.2 元器件可靠性與産品可靠性 1.4 提高電子産品可靠性的方法 1.4.1 正確選用電子元器件 1.4.2 電子元器件的降額使用 1.4.3 采用冗餘係統(備份係統) 1.4.4 采取有效的環境防護措施 1.4.5 進行環境試驗 1.4.6 設置故障指示和排除係統 1.4.7 進行人員培訓 1.5 電子信息産品有毒有害物質汙染控製的管理辦法及有關文件 1.5.1 歐盟《關於在電子電器設備中限製使用某些有害物質指令(RoHs)介紹 1.5.2 我國應對ROHS的做法 小結 習題第2章 電子設備的防護設計 2.1 電子設備的氣候防護 2.1.1 潮濕、黴菌、鹽霧的防護 2.1.2 金屬腐蝕的防護 2.2 電子設備的散熱 2.2.1 溫度對電子設備的影響 2.2.2 熱傳遞的基本方式 2.2.3 電子設備的散熱及提高散熱能力的措施 2.2.4 元器件的散熱及散熱器的選用 2.3 電子設備的減振與緩衝 2.3.1 振動與衝擊對電子設備的危害 2.3.2 減振和緩衝基本原理 2.3.3 常用減振器的選用 2.3.4 電子設備減振緩衝的結構措施 2.4 電磁乾擾及其屏蔽 2.4.1 電磁乾擾概述 2.4.2 電場屏蔽 2.4.3 磁場屏蔽 2.4.4 電磁場的屏蔽 2.4.5 電路的屏蔽 2.4.6 新屏蔽方法 2.4.7 饋綫乾擾的抑製 2.4.8 地綫乾擾及其抑製 小結 習題第3章 電子設備的元器件布局與裝配 3.1 元器件的布局原則 3.1.1 元器件的布局原則 3.1.2 布局時的排列方法和要求 3.2 典型單元的組裝與布局 3.2.1 整流穩壓電源的組裝與布局 3.2.2 放大器的組裝與布局 3.2.3 高頻係統的組裝與布局 3.3 布綫與紮綫工藝 3.3.1 選用導綫要考慮的因素 3.3.2 綫束 3.4 組裝結構工藝 3.4.1 電子設備的組裝結構形式 3.4.2 總體布局原則 3.4.3 組裝時有關工藝性問題 3.5 電子設備連接方法及工藝 3.5.1 緊固件連接 3.5.2 連接器連接 3.5.3 其他連接方式 小結 習題第4章 印製電路闆的結構設計及製造工藝 4.1 印製電路闆結構設計的一般原則 4.1.1 印製電路闆的結構布局設計 4.1.2 印製電路闆上的元器件布綫的一般原則 4.1.3 印製導綫的尺寸和圖形 4.1.4 印製電路闆設計步驟和方法 4.2 印製電路闆的製造工藝及檢測 4.2.1 印製電路闆的製造工藝流程 4.2.2 印製電路闆的質量檢驗: 4.3 印製電路闆的組裝工藝 4.3.1 印製電路闆的分類 4.3.2 印製電路闆組裝工藝的基本要求 4.3.3 印製電路闆裝配工藝 4.3.4 通孔類元件印製電路闆組裝工藝流程 小結 習題第5章 錶麵組裝技術與微組裝技術 5.1 錶麵組裝技術概述 5.1.1 錶麵組裝技術的發展 5.1.2 錶麵組裝技術的主要內容 5.1.3 錶麵組裝技術的優點 5.2 錶麵組裝元器件 5.2.1 錶麵組裝元器件的分類 5.2.2 錶麵組裝元器件的認識 5.2.3 錶麵組裝元器件的包裝 5.3 錶麵組裝印製電路闆(SMB) 5.4 錶麵組裝材料 5.4.1 焊膏 5.4.2 貼片膠 5.4.3 助焊劑 5.4.4 清洗劑 5.4.5 其他輔料 5.5 錶麵組裝工藝及設備 5.5.1 錶麵組裝工藝流程 5.5.2 SMT主要工藝及設備 5.6 微組裝技術簡介 5.6.1 組裝技術的新發展 5.6.2 MPT主要技術 5.6.3 MPT發展 5.6.4 微電子焊接技術 小結 習題第6章 電子設備的整機裝配與調試 6.1 電子設備的整機裝配 6.1.1 電子設備整機裝配原則與工藝 6.1.2 質量管理點 6.2 電子設備的整機調試 6.2.1 調試工藝文件 6.2.2 調試儀器的選擇使用及布局 6.2.3 整機調試程序和方法 6.3 電子設備自動調試技術 6.3.1 靜態測試與動態測試 6.3.2 MDA,ICT與FT 6.3.3 自動測試生産過程 6.3.4 自動測試係統硬件與軟件 6.3.5 計算機智能自動檢測 6.4 電子設備結構性故障的檢測及分析方法 6.4.1 引起故障的原因 6.4.2 排除故障的一般程序和方法 小結 習題第7章 電子産品技術文件 7.1 概述 7.1.1 技術文件的應用領域 7.1.2 技術文件的特點 7.2 設計文件 7.2.1 電子産品分類編號 7.2.2 設計文件的種類 7.2.3 設計文件的編製要求 7.2.4 電子整機設計文件簡介 7.3 工藝文件 7.3.1 工藝文件的種類和作用 7.3.2 工藝文件的編製要求 7.3.3 工藝文件的格式 小結 習題第8章 電子産品的微型化結構 8.1 微型化産品結構特點 8.1.1 電子産品結構的變化 8.1.2 組裝特點 8.2 微型化産品結構設計舉例 8.2.1 移動電話(手機)的結構 8.2.2 掌上電腦的結構 小結 習題第9章 電子設備的整機結構 9.1 機箱機櫃的結構知識 9.1.1 機箱 9.1.2 棚.櫃 9.1.3 底座和麵闆 9.1.4 導軌與插箱 9.2 電子設備的人機功能要求 9.2.1 人體特徵 9.2.2 顯示器 9.2.3 控製器 小結 習題附錄 附錄1 RoHs指令豁免條款總結(2006.6.26) 附錄2 絕緣電綫、電纜的型號和用途 附錄3 XC76型鋁型材散熱器截麵形狀、尺寸和特性麯綫 附錄4 叉指形散熱器的類型、尺寸和特性麯綫 附錄5 電子設備裝接工國傢職業標準(摘錄) 附錄6 印製電路製作工國傢職業標準(摘錄) 附錄7 電子設備主要結構尺寸係列(GB/T 3047.1-1995)參考文獻
哇,這本書的封麵設計真是讓人眼前一亮,那種硬朗的綫條感和未來感的色調,一下子就抓住瞭我的注意力。我本來以為它會是一本枯燥的技術手冊,沒想到翻開後,發現裏麵的內容編排非常人性化。首先,作者在開篇就用一種非常生動的故事形式,帶我們進入瞭現代電子産品製造的宏大圖景。我印象特彆深的是,其中關於PCB闆材選擇的那一章,它沒有堆砌晦澀的專業術語,而是通過對比不同材料在極端環境下的錶現,讓我這個非專業人士也能清晰地理解材料科學在電子産品中的核心作用。而且,書中穿插瞭大量實際的案例分析,比如某款智能手機如何通過精妙的結構設計來解決散熱難題,這個分析過程簡直像偵探小說一樣引人入勝。我特彆喜歡它對“減薄與柔性化”趨勢的深入探討,作者不僅僅是羅列瞭技術名詞,而是深入剖析瞭這種趨勢背後對供應鏈、對生産流程帶來的連鎖反應,讀完之後,我對電子産品“輕薄”的背後所蘊含的巨大工程挑戰有瞭全新的認識。這本書的圖解部分做得極其齣色,很多復雜的層疊結構圖,清晰到連我都能一眼看明白各組件之間的空間關係和受力分析,這種可視化做得比很多專業軟件的幫助文檔還要直觀。它真的做到瞭將深奧的工程知識,轉化成瞭普通讀者也能津津有味的閱讀體驗,絕非等閑之作。
評分作為一名有著多年行業經驗的從業者,我對於市麵上那些誇誇其談的書籍已經有些麻木瞭。然而,這本書卻給我帶來瞭一種久違的“乾貨”的充實感。它在對新材料的應用方麵,展現瞭極強的超前性和洞察力。我驚喜地發現,書中詳細討論瞭增材製造(3D打印)技術在快速驗證結構設計中的優勢與局限性,不僅僅停留在宣傳3D打印的便捷性,而是深入分析瞭不同打印工藝(如SLA、SLM)對最終零件微觀結構和機械性能的影響差異。這種嚴謹的對比分析,遠超齣瞭我對一本結構工藝書的預期。另外,書中對“可維護性與可迴收性”的討論,讓我耳目一新。作者將這些因素融入到結構設計的初期階段,而不是作為後續的附加項,這體現瞭現代工業設計中可持續發展的核心理念。這種係統性的思維,讓我重新審視瞭過去那些隻注重短期性能而忽略長期影響的設計決策。這本書的價值,不在於它告訴你哪些工具最先進,而在於它引導你去思考,在特定的應用場景下,哪種材料、哪種連接方式、哪種製造流程組閤,纔是最“聰明”的選擇。
評分這本書的語言風格,用一個詞來形容,就是“沉穩且富有張力”。它不像某些學術著作那樣冷冰冰地陳述事實,而是像一位經驗豐富的老工匠在娓娓道來他畢生的心得體會。我特彆欣賞它在處理“熱應力管理”這一復雜課題時的細膩筆觸。書中用到瞭非常形象的比喻,將不同膨脹係數材料的結閤比作一段被強行拉伸的橡皮筋,清晰地展示瞭熱循環過程中應力積纍的危險路徑。更重要的是,作者提供瞭多種結構冗餘和補償方案,比如如何通過引入柔性連接件或設計巧妙的應力釋放槽來化解這些內部矛盾。這不僅僅是理論的堆砌,更是對如何在有限空間內容納巨大物理矛盾的藝術化錶達。閱讀過程中,我能清晰地感受到作者對於産品生命周期中每一個環節的敬畏之心,從原材料的篩選,到最終裝配綫的節拍控製,每一個微小的決策都可能對最終産品的命運産生決定性的影響。這本書成功地架起瞭一座溝通理論與實踐的堅實橋梁,讓讀者在獲得知識的同時,也培養起一種對工程細節的深度敏感度,讀完後感覺自己的“工程直覺”都有所增強。
評分說實話,我買這本書是衝著它名字裏“工藝”二字去的,希望能找到一些關於SMT貼片、波峰焊這些具體操作流程的詳盡描述。拿到手後,我首先被其宏大的敘事結構所吸引。作者似乎並不滿足於僅僅介紹“如何做”,而是更側重於探討“為什麼這樣做”。例如,在討論精密連接器設計時,它花瞭大量篇幅來闡述不同鎖緊機構在長期使用中可能産生的疲勞和形變,並將其與用戶體驗的衰減掛鈎。這種跨學科的視角非常獨到,它將冰冷的機械結構,賦予瞭“生命周期”的概念。書中關於公差配閤的章節,簡直是教科書級彆的典範。它沒有簡單地給齣標準值,而是通過對一係列典型失效模式的模擬分析,推導齣瞭最優的製造公差區間,這對於任何想深入理解産品可靠性的工程師來說,都是無價之寶。我尤其欣賞作者在探討材料疲勞時,那種近乎哲學的思考——在有限的材料和無限的使用需求之間,如何找到那個微妙的平衡點。讀完這一部分,我感覺自己對“質量控製”的理解從一個被動的檢驗環節,上升到瞭主動的結構設計預防層麵。它讓我開始反思,我們日常使用的許多小物件,其內在的結構邏輯是多麼的精妙和不易。
評分這本書的閱讀體驗是那種需要你靜下心來,邊讀邊思考、甚至需要一支筆在旁邊做標記的類型。它裏麵的信息密度非常高,但好在作者的文字功底紮實,邏輯鏈條清晰得像是精密儀器的內部構造。我特彆關注瞭關於“結構強度與應力分布”的分析部分。很多同類書籍隻是給齣有限元分析(FEA)的結果圖,而這本書卻詳細拆解瞭模型建立的過程,從邊界條件的設定到網格劃分的策略,每一步都解釋得頭頭是道,甚至提到瞭在不同材料交界麵上進行局部網格加密的重要性,這一點細節上的把握,體現瞭作者深厚的實戰經驗。我發現,作者在描述那些復雜的裝配工藝時,常常會引述一些行業內的“潛規則”或者曆史教訓,比如某個早期型號産品因為裝配順序錯誤導緻的批量召迴事件,這種“失敗為師”的敘事手法,讓理論學習變得更加有血有肉,極具警示意義。對於我這種正在進行産品原型設計的人來說,這本書簡直就像是我的“避坑指南”,提前幫我預演瞭無數次可能齣現的結構性災難。它教會我的,不隻是如何把零件拼起來,而是如何“預見”這些零件在實際工況下的“行為”。
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