电子产品结构工艺 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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钟名湖 著

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• PCB
• 装配
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• 材料
• 制造

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出版社： 高等教育出版社

ISBN：9787040234237

商品编码：29692116265

包装：平装

出版时间：2008-06-01

基本信息

书名:电子产品结构工艺

定价：29.90元

售价：20.3元,便宜9.6元,折扣67

作者:钟名湖

出版社：高等教育出版社

出版日期：2008-06-01

ISBN：9787040234237

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.481kg

编辑推荐

p>钟名湖主编的这本《电子产品结构工艺(第2版)》是在**版的基础上修订而成。全书共分9章，主要内容包括：电子设备的防护设计、电子设备的元器件布局与装配、表面组装技术及微组装技术、电子设备的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的微型化结构等。

内容提要

钟名湖主编的这本《电子产品结构工艺(第2版)》是中等职业教育电子信息类国家规划教材，是根据教育部颁布的电子信息类专业教学指导方案以及相关国家职业标准和职业技能鉴定规范编写的。全书共分9章，包括基础知识、电子设备的防护设计、电子设备的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、表面组装技术及微组装技术、电子设备的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的微型化结构、电子设备的整机结构。《电子产品结构工艺(第2版)》采用出版物短信防伪系统，用封底下方的防伪码，按照本书后一页“郑重声明”下方的使用说明进行操作可查询图书真伪并赢取大奖。本书同时配套学习卡资源，按照本书后一页“郑重声明”下方的学习卡使用说明，登录：／／sve.hep..上网学习，下载资源。本书可作为中等职业学校电子信息类专业教材，也可供相关工程技术人员参考。

目录

章 基础知识 1.1 电子设备结构工艺 1.1.1 现代电子设备的特点 1.1.2 电子设备的生产工艺和结构工艺 1.2 对电子设备的要求 1.2.1 工作环境对电子设备的要求 1.2.2 使用方面对电子设备的要求 1.2.3 生产方面对电子设备的要求 1.3 产品可靠性 1.3.1 可靠性概述 1.3.2 元器件可靠性与产品可靠性 1.4 提高电子产品可靠性的方法 1.4.1 正确选用电子元器件 1.4.2 电子元器件的降额使用 1.4.3 采用冗余系统(备份系统) 1.4.4 采取有效的环境防护措施 1.4.5 进行环境试验 1.4.6 设置故障指示和排除系统 1.4.7 进行人员培训 1.5 电子信息产品有毒有害物质污染控制的管理办法及有关文件 1.5.1 欧盟《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令(RoHs)介绍 1.5.2 我国应对ROHS的做法 小结 习题第2章 电子设备的防护设计 2.1 电子设备的气候防护 2.1.1 潮湿、霉菌、盐雾的防护 2.1.2 金属腐蚀的防护 2.2 电子设备的散热 2.2.1 温度对电子设备的影响 2.2.2 热传递的基本方式 2.2.3 电子设备的散热及提高散热能力的措施 2.2.4 元器件的散热及散热器的选用 2.3 电子设备的减振与缓冲 2.3.1 振动与冲击对电子设备的危害 2.3.2 减振和缓冲基本原理 2.3.3 常用减振器的选用 2.3.4 电子设备减振缓冲的结构措施 2.4 电磁干扰及其屏蔽 2.4.1 电磁干扰概述 2.4.2 电场屏蔽 2.4.3 磁场屏蔽 2.4.4 电磁场的屏蔽 2.4.5 电路的屏蔽 2.4.6 新屏蔽方法 2.4.7 馈线干扰的抑制 2.4.8 地线干扰及其抑制 小结 习题第3章 电子设备的元器件布局与装配 3.1 元器件的布局原则 3.1.1 元器件的布局原则 3.1.2 布局时的排列方法和要求 3.2 典型单元的组装与布局 3.2.1 整流稳压电源的组装与布局 3.2.2 放大器的组装与布局 3.2.3 高频系统的组装与布局 3.3 布线与扎线工艺 3.3.1 选用导线要考虑的因素 3.3.2 线束 3.4 组装结构工艺 3.4.1 电子设备的组装结构形式 3.4.2 总体布局原则 3.4.3 组装时有关工艺性问题 3.5 电子设备连接方法及工艺 3.5.1 紧固件连接 3.5.2 连接器连接 3.5.3 其他连接方式 小结 习题第4章 印制电路板的结构设计及制造工艺 4.1 印制电路板结构设计的一般原则 4.1.1 印制电路板的结构布局设计 4.1.2 印制电路板上的元器件布线的一般原则 4.1.3 印制导线的尺寸和图形 4.1.4 印制电路板设计步骤和方法 4.2 印制电路板的制造工艺及检测 4.2.1 印制电路板的制造工艺流程 4.2.2 印制电路板的质量检验： 4.3 印制电路板的组装工艺 4.3.1 印制电路板的分类 4.3.2 印制电路板组装工艺的基本要求 4.3.3 印制电路板装配工艺 4.3.4 通孔类元件印制电路板组装工艺流程 小结 习题第5章 表面组装技术与微组装技术 5.1 表面组装技术概述 5.1.1 表面组装技术的发展 5.1.2 表面组装技术的主要内容 5.1.3 表面组装技术的优点 5.2 表面组装元器件 5.2.1 表面组装元器件的分类 5.2.2 表面组装元器件的认识 5.2.3 表面组装元器件的包装 5.3 表面组装印制电路板(SMB) 5.4 表面组装材料 5.4.1 焊膏 5.4.2 贴片胶 5.4.3 助焊剂 5.4.4 清洗剂 5.4.5 其他辅料 5.5 表面组装工艺及设备 5.5.1 表面组装工艺流程 5.5.2 SMT主要工艺及设备 5.6 微组装技术简介 5.6.1 组装技术的新发展 5.6.2 MPT主要技术 5.6.3 MPT发展 5.6.4 微电子焊接技术 小结 习题第6章 电子设备的整机装配与调试 6.1 电子设备的整机装配 6.1.1 电子设备整机装配原则与工艺 6.1.2 质量管理点 6.2 电子设备的整机调试 6.2.1 调试工艺文件 6.2.2 调试仪器的选择使用及布局 6.2.3 整机调试程序和方法 6.3 电子设备自动调试技术 6.3.1 静态测试与动态测试 6.3.2 MDA，ICT与FT 6.3.3 自动测试生产过程 6.3.4 自动测试系统硬件与软件 6.3.5 计算机智能自动检测 6.4 电子设备结构性故障的检测及分析方法 6.4.1 引起故障的原因 6.4.2 排除故障的一般程序和方法 小结 习题第7章 电子产品技术文件 7.1 概述 7.1.1 技术文件的应用领域 7.1.2 技术文件的特点 7.2 设计文件 7.2.1 电子产品分类编号 7.2.2 设计文件的种类 7.2.3 设计文件的编制要求 7.2.4 电子整机设计文件简介 7.3 工艺文件 7.3.1 工艺文件的种类和作用 7.3.2 工艺文件的编制要求 7.3.3 工艺文件的格式 小结 习题第8章 电子产品的微型化结构 8.1 微型化产品结构特点 8.1.1 电子产品结构的变化 8.1.2 组装特点 8.2 微型化产品结构设计举例 8.2.1 移动电话(手机)的结构 8.2.2 掌上电脑的结构 小结 习题第9章 电子设备的整机结构 9.1 机箱机柜的结构知识 9.1.1 机箱 9.1.2 棚.柜 9.1.3 底座和面板 9.1.4 导轨与插箱 9.2 电子设备的人机功能要求 9.2.1 人体特征 9.2.2 显示器 9.2.3 控制器 小结 习题附录 附录1 RoHs指令豁免条款总结(2006.6.26) 附录2 绝缘电线、电缆的型号和用途 附录3 XC76型铝型材散热器截面形状、尺寸和特性曲线 附录4 叉指形散热器的类型、尺寸和特性曲线 附录5 电子设备装接工国家职业标准(摘录) 附录6 印制电路制作工国家职业标准(摘录) 附录7 电子设备主要结构尺寸系列(GB/T 3047.1-1995)参考文献

作者介绍

文摘

序言

《无声的乐章：工业设计中的材料与形态演化》 前言 当我们审视一件精美的艺术品，惊叹于其流畅的线条、巧妙的结构，或是感受其传达的深邃意蕴时，我们常常聚焦于作品的最终呈现。然而，在这光鲜亮丽的背后，是无数的思考、实验与精炼。材料的选择、形态的塑造，以及两者之间错综复杂的互动关系，共同谱写了工业设计的无声乐章，引导着产品从概念走向现实，触动着我们的感官，影响着我们的生活。 本书并非专注于某一特定领域的产品设计，而是将目光投向工业设计领域中更为基础和普适性的议题：材料的本质及其在形态塑造中的角色，以及形态演化所蕴含的哲学与美学思考。我们试图解构那些看似理所当然的设计成果，追溯其背后材料特性与形态选择的深层逻辑，从而提供一种观察和理解工业设计的方法论。 第一章：材料的语言——触感、性能与美学 材料是工业设计的基石，是设计师手中最原始的表达媒介。每一种材料都拥有其独特的“语言”，或粗犷，或细腻；或坚韧，或柔韧；或冰冷，或温润。理解并掌握这种语言，是设计师有效沟通和实现设计意图的关键。 材料的触感与亲和力： 触感是人与物体直接的物理交流，它能瞬间唤起我们的情感联想。皮革的温润、金属的冰凉、木材的纹理，都在无形中影响着我们对产品的感知和体验。本书将深入探讨不同材料的表面纹理、温度、湿度等物理属性如何塑造产品的亲和力，以及设计师如何通过材料选择来引导用户的情感反应。例如，婴儿用品中常选择硅胶和柔软织物，正是利用其温和的触感来传递安全与呵护；高端数码产品则倾向于金属和玻璃，赋予产品精密、科技的质感。 材料的性能谱系： 材料的性能不仅仅是物理上的强度、硬度或弹性，更包含其加工性、耐久性、导电性、导热性，乃至其在特定环境下的行为表现。设计师需要深入了解各种材料的性能谱系，才能做出最适合产品功能需求的抉择。我们将分析不同高分子材料（如ABS、PC、尼龙）的特性，它们在强度、韧性、耐候性等方面的差异如何影响其在不同消费品中的应用。同时，也会探讨金属材料（如铝合金、不锈钢）在承重、导热、抗腐蚀等方面的表现，以及它们如何定义产品的耐用性和专业性。 材料的美学价值与文化意涵： 材料的美学价值远不止于其本身的颜色和质感。它与文化、历史、地域特色紧密相连。天然材料如竹、藤、石材，常常承载着朴素、自然的文化意涵；而合成材料如碳纤维、钛合金，则象征着科技、未来和高性能。本书将追溯不同材料在人类文明进程中的演变，分析其所承载的文化象征和美学取向，以及设计师如何巧妙运用这些意涵来丰富产品的故事性和文化价值。例如，日本设计中对木材和纸张的极致运用，不仅仅是出于功能考虑，更蕴含着对自然、禅意的追求。 第二章：形态的呼吸——功能、结构与形式的辩证 形态是工业设计的外在表现，是产品与世界互动的界面。形态并非凭空臆想，而是功能需求、结构逻辑、人体工程学以及美学追求共同作用的结果。理想的形态，如同一个有生命的有机体，既能高效地完成其使命，又能以其独特的姿态引发共鸣。 功能主义的根源与演变： “形式追随功能”是现代设计的重要原则，但并非唯一的真理。本书将探讨功能主义的起源，分析其在不同历史时期如何被诠释和发展。我们会考察一些经典产品，例如早期工业革命时期的工具，其形态设计直观地体现了纯粹的功能性；而随着技术的进步和用户需求的多元化，功能性也逐渐与情感化、体验性相结合，衍生出更为复杂的形态逻辑。例如，一款咖啡机的形态，除了要容纳复杂的内部结构和保证操作便捷，还需要考虑其在厨房环境中的视觉协调性。 结构的力量与约束： 产品的内部结构是形态生成的根本驱动力之一。材料的承载能力、连接方式、组件的排布，都直接影响着产品的外在形态。设计师需要在满足结构强度的前提下，尽可能地追求轻盈、简洁、高效的形态。我们将分析不同结构形式，如单体结构、框架结构、模组化结构，如何引导设计师进行形态的思考。例如，智能手机的纤薄化，离不开内部元器件的小型化、集成化以及屏幕技术的突破，这些结构上的革新直接促成了形态的飞跃。 人机交互与形态的适应性： 用户是产品设计的最终使用者，形态的塑造必须充分考虑人体的尺寸、操作习惯、生理和心理需求。人体工程学是形态设计的重要指导原则。我们将研究不同类型产品的形态如何适应人机交互的需求，从握持的舒适度到视觉的辨识度。例如，鼠标的曲线设计是为了更贴合手掌的握持；汽车仪表盘的布局，则是为了方便驾驶员在行驶中快速获取信息。 美学感知与形态的艺术性： 尽管功能和结构是基础，但形态的艺术性同样不可忽视。对称与不对称、比例与韵律、虚实对比，这些美学原则为形态注入了生命力，使其超越工具的范畴，成为一种能够触动人心的艺术品。本书将通过对不同风格设计案例的剖析，展示形态如何通过几何的纯粹、曲线的优雅、体块的对比等方式，传递出独特的美学理念。例如，包豪斯风格设计的简洁几何形态，体现了其对理性、秩序的追求；而一些有机形态的设计，则试图在工业产品中融入自然的生命力。 第三章：融合与共生——材料与形态的协同进化 材料与形态并非独立存在，而是相互依存、相互塑造的动态关系。材料的特性限制了形态的可能性，反过来，形态的构想也促使了新材料的研发和传统材料的创新应用。这种协同进化是工业设计不断向前发展的核心动力。 材料限制下的形态创新： 当设计师面对某种特定材料的限制时，例如材料的屈服强度、弯曲半径、成型工艺等，他们需要巧妙地利用材料的特性来创造出独特的形态。例如，某些柔性材料的出现，使得折叠屏手机、可穿戴设备等全新的产品形态得以实现。我们将探讨如何通过对材料工艺的深刻理解，在既有材料体系中挖掘出更多形态的可能性。 形态需求驱动的材料革新： 另一方面，不断追求更轻、更强、更具特殊功能性的形态，也极大地推动了新材料的研发。例如，航空航天领域对轻质高强度材料的需求，催生了碳纤维、钛合金等先进复合材料的发展。本书将回顾一些关键时刻，分析特定形态需求如何促使材料科学的突破，进而反哺设计。 数字化设计与材料-形态的智能匹配： 随着计算机辅助设计（CAD）和仿真技术的飞速发展，设计师能够更精确地模拟材料在不同形态下的受力表现，从而优化结构设计，甚至实现材料的“按需打印”。数字化工具为材料与形态的协同进化提供了前所未有的平台。我们将探讨参数化设计、生成式设计等技术如何在材料和形态之间建立起更智能、更高效的连接。 可持续性在材料与形态中的体现： 在当今社会，可持续性已成为工业设计不可回避的重要考量。材料的选择和形态的设计，都必须纳入环境影响的评估。可回收、可降解的材料，以及易于拆解、维修的形态，将是未来设计的重要方向。本书将探讨设计师如何通过材料的绿色化和形态的生态化，实现产品全生命周期的可持续性。 结语 《无声的乐章：工业设计中的材料与形态演化》旨在邀请读者一同踏上一段探索工业设计深层逻辑的旅程。我们相信，对材料本质的深刻理解，以及对形态生成机制的透彻分析，能够帮助设计师跳出惯性思维，创造出更具生命力、更富表现力、更能与使用者建立深刻连接的产品。 本书不提供现成的答案，而是提供一种思考的框架和探索的工具。我们期望，通过对材料与形态之间复杂而美妙关系的深入剖析，能够激发更多的创新灵感，让那些隐藏在产品中的“无声乐章”，在更多设计师的手中得以生动地演绎，最终丰富我们对物质世界的感知和体验。 这不仅仅是关于设计，更是关于我们如何理解世界，以及如何以一种更加智慧和富有情感的方式，去塑造我们赖以生存和发展的物质环境。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我买这本书是冲着它名字里“工艺”二字去的，希望能找到一些关于SMT贴片、波峰焊这些具体操作流程的详尽描述。拿到手后，我首先被其宏大的叙事结构所吸引。作者似乎并不满足于仅仅介绍“如何做”，而是更侧重于探讨“为什么这样做”。例如，在讨论精密连接器设计时，它花了大量篇幅来阐述不同锁紧机构在长期使用中可能产生的疲劳和形变，并将其与用户体验的衰减挂钩。这种跨学科的视角非常独到，它将冰冷的机械结构，赋予了“生命周期”的概念。书中关于公差配合的章节，简直是教科书级别的典范。它没有简单地给出标准值，而是通过对一系列典型失效模式的模拟分析，推导出了最优的制造公差区间，这对于任何想深入理解产品可靠性的工程师来说，都是无价之宝。我尤其欣赏作者在探讨材料疲劳时，那种近乎哲学的思考——在有限的材料和无限的使用需求之间，如何找到那个微妙的平衡点。读完这一部分，我感觉自己对“质量控制”的理解从一个被动的检验环节，上升到了主动的结构设计预防层面。它让我开始反思，我们日常使用的许多小物件，其内在的结构逻辑是多么的精妙和不易。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格，用一个词来形容，就是“沉稳且富有张力”。它不像某些学术著作那样冷冰冰地陈述事实，而是像一位经验丰富的老工匠在娓娓道来他毕生的心得体会。我特别欣赏它在处理“热应力管理”这一复杂课题时的细腻笔触。书中用到了非常形象的比喻，将不同膨胀系数材料的结合比作一段被强行拉伸的橡皮筋，清晰地展示了热循环过程中应力积累的危险路径。更重要的是，作者提供了多种结构冗余和补偿方案，比如如何通过引入柔性连接件或设计巧妙的应力释放槽来化解这些内部矛盾。这不仅仅是理论的堆砌，更是对如何在有限空间内容纳巨大物理矛盾的艺术化表达。阅读过程中，我能清晰地感受到作者对于产品生命周期中每一个环节的敬畏之心，从原材料的筛选，到最终装配线的节拍控制，每一个微小的决策都可能对最终产品的命运产生决定性的影响。这本书成功地架起了一座沟通理论与实践的坚实桥梁，让读者在获得知识的同时，也培养起一种对工程细节的深度敏感度，读完后感觉自己的“工程直觉”都有所增强。

评分☆☆☆☆☆

哇，这本书的封面设计真是让人眼前一亮，那种硬朗的线条感和未来感的色调，一下子就抓住了我的注意力。我本来以为它会是一本枯燥的技术手册，没想到翻开后，发现里面的内容编排非常人性化。首先，作者在开篇就用一种非常生动的故事形式，带我们进入了现代电子产品制造的宏大图景。我印象特别深的是，其中关于PCB板材选择的那一章，它没有堆砌晦涩的专业术语，而是通过对比不同材料在极端环境下的表现，让我这个非专业人士也能清晰地理解材料科学在电子产品中的核心作用。而且，书中穿插了大量实际的案例分析，比如某款智能手机如何通过精妙的结构设计来解决散热难题，这个分析过程简直像侦探小说一样引人入胜。我特别喜欢它对“减薄与柔性化”趋势的深入探讨，作者不仅仅是罗列了技术名词，而是深入剖析了这种趋势背后对供应链、对生产流程带来的连锁反应，读完之后，我对电子产品“轻薄”的背后所蕴含的巨大工程挑战有了全新的认识。这本书的图解部分做得极其出色，很多复杂的层叠结构图，清晰到连我都能一眼看明白各组件之间的空间关系和受力分析，这种可视化做得比很多专业软件的帮助文档还要直观。它真的做到了将深奥的工程知识，转化成了普通读者也能津津有味的阅读体验，绝非等闲之作。

评分☆☆☆☆☆

作为一名有着多年行业经验的从业者，我对于市面上那些夸夸其谈的书籍已经有些麻木了。然而，这本书却给我带来了一种久违的“干货”的充实感。它在对新材料的应用方面，展现了极强的超前性和洞察力。我惊喜地发现，书中详细讨论了增材制造（3D打印）技术在快速验证结构设计中的优势与局限性，不仅仅停留在宣传3D打印的便捷性，而是深入分析了不同打印工艺（如SLA、SLM）对最终零件微观结构和机械性能的影响差异。这种严谨的对比分析，远超出了我对一本结构工艺书的预期。另外，书中对“可维护性与可回收性”的讨论，让我耳目一新。作者将这些因素融入到结构设计的初期阶段，而不是作为后续的附加项，这体现了现代工业设计中可持续发展的核心理念。这种系统性的思维，让我重新审视了过去那些只注重短期性能而忽略长期影响的设计决策。这本书的价值，不在于它告诉你哪些工具最先进，而在于它引导你去思考，在特定的应用场景下，哪种材料、哪种连接方式、哪种制造流程组合，才是最“聪明”的选择。

评分☆☆☆☆☆

这本书的阅读体验是那种需要你静下心来，边读边思考、甚至需要一支笔在旁边做标记的类型。它里面的信息密度非常高，但好在作者的文字功底扎实，逻辑链条清晰得像是精密仪器的内部构造。我特别关注了关于“结构强度与应力分布”的分析部分。很多同类书籍只是给出有限元分析（FEA）的结果图，而这本书却详细拆解了模型建立的过程，从边界条件的设定到网格划分的策略，每一步都解释得头头是道，甚至提到了在不同材料交界面上进行局部网格加密的重要性，这一点细节上的把握，体现了作者深厚的实战经验。我发现，作者在描述那些复杂的装配工艺时，常常会引述一些行业内的“潜规则”或者历史教训，比如某个早期型号产品因为装配顺序错误导致的批量召回事件，这种“失败为师”的叙事手法，让理论学习变得更加有血有肉，极具警示意义。对于我这种正在进行产品原型设计的人来说，这本书简直就像是我的“避坑指南”，提前帮我预演了无数次可能出现的结构性灾难。它教会我的，不只是如何把零件拼起来，而是如何“预见”这些零件在实际工况下的“行为”。