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骆新全 著

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店铺： 广影图书专营店

出版社： 北京航天航空大学出版社

ISBN：9787810774949

商品编码：29702433067

包装：平装

出版时间：2004-08-01

基本信息

书名:电路仿真与PCB设计

定价：28.00元

售价：19.0元,便宜9.0元,折扣67

作者:骆新全

出版社：北京航天航空大学出版社

出版日期：2004-08-01

ISBN：9787810774949

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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为配合电工、电子教学与体系的改革，作者在多年的教学基础上，参阅了较多相关书籍和资料，编写了这本教材。全书分三篇，内容包括：PSpice 8.0、Multisim 2001及Protel 99 SE三种软件的说明及应用。本书前后风格统一，内容简洁，并配有大量的操作实例，适于少课时教学以及学生自学，可独立作为高等院校电子类本、专科学生EDA技术课的教材，也可作为电路分析基础、信号与系统、模拟电子线路、数字电路等理论课程或相关实验的辅助教材，也可供电子工程类专业的工程技术人员参考使用。

目录

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篇 PSpice 8.0软件及应用——电路的仿真与设计
章 PSpice 8.0简介
第2章 电路设计实验室的设计管理程序—Designlab Design Manager
第3章 电路图输入程序—Schematics
第4章 模拟和数字电路运算程序—PSpice A/D
第5章 输出绘图程序—Probe
第6章 元件模型参数提取程序—Parts
第7章 激励源编辑程序—Stimulus Editor
第8章 电路优化程序—Optimizer
第9章 制作印刷电路板程序—PCBoards
0章 电路文件编辑程序—Text Editor
1章 PSpice 软件的应用
附录电路输入文件的编写
第二篇 Multisim2001软件及应用——电路的仿真与设计
2章 Multisim简介
3章 元件
4章 电路图的绘制
5章 虚拟仪器
6章 基本分析功
7章 后续处理
8章 数字电路的仿真
第三篇 Protel 99 SE软件及应用——电路的设计与制板
9章 Protel 99 SE简介
第20章 电路图编辑器
第21章 绘制电路图
第22章 创建元件
第23章 印刷电路板图编辑器
第24章 自动布线绘制PCB图
第25章 手工绘制PCB图
第26章 PCB设计的后续处理
第27章 元件封装编辑
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《现代焊接技术与应用》 内容简介 在工业制造、电子组装、航空航天、汽车制造乃至日常生活维修的方方面面，焊接技术都扮演着不可或缺的关键角色。它不仅是连接不同金属材料的根本手段，更是确保产品结构完整性、电气连通性和整体可靠性的核心工艺。本书《现代焊接技术与应用》旨在为读者提供一个全面、深入且实用的焊接技术知识体系，涵盖从基础理论到前沿应用的广阔范畴，力求使读者在掌握基本原理的同时，能够理解并掌握现代焊接技术在实际工程中的应用技巧与发展趋势。 本书的编写初衷，是基于当前工业界对高品质、高效率、环保型焊接工艺日益增长的需求，以及在技术快速迭代背景下，专业技术人员及相关从业人员对掌握最新焊接技术知识的迫切需要。我们希望通过本书，能够为工程师、技术人员、学生乃至对焊接技术感兴趣的业余爱好者提供一个可靠的学习平台和参考工具。 第一部分：焊接技术基础理论 本部分是全书的基石，将系统地介绍焊接过程中的基本物理、化学和冶金原理。 第一章：焊接基本概念与分类 本章首先界定“焊接”的定义，区分焊接、钎焊、胶接等连接方式的本质区别。 我们将对焊接方法进行宏观分类，重点介绍两大类：熔焊（固态焊和液态焊）和压力焊。 熔焊的细分将详述电弧焊、电阻焊、激光焊、电子束焊等主流熔焊方法。 压力焊的介绍将涵盖冷焊、摩擦焊、超声波焊等。 此外，还将简要介绍钎焊（软钎焊与硬钎焊）的原理及其在特定领域的应用。 本章强调理解不同焊接方法产生的连接机理，为后续章节的学习打下理论基础。 第二章：焊接过程中的热物理学 本章深入探讨焊接过程中的热量传递与分布，这是理解焊接质量的关键。 我们将详细分析热源（如电弧、激光、电阻等）产生的热量如何传递至工件，以及热量在工件内部的扩散机制。 涉及的核心概念包括热传导、对流、辐射等，并分析影响热影响区（HAZ）大小的关键因素，如材料导热性、焊接速度、热输入量等。 热应力与变形是焊接过程中不可避免的问题，本章将阐述其产生机理，包括热膨胀、约束以及相变应力，并初步介绍控制变形的策略。 第三章：焊接冶金学 焊接过程不仅是物理连接，更是材料在高温下的冶金化学反应过程。 本章将重点讲解在焊接过程中，母材、焊材、保护气体以及环境因素如何相互作用，形成焊接接头的微观组织。 我们将分析各种金属材料（如碳钢、不锈钢、铝合金、铜合金等）在焊接过程中的相变、析出、扩散等冶金行为。 引入焊缝金属成分控制的重要性，探讨焊材的选择如何影响焊缝的强度、韧性、耐腐蚀性等性能。 同时，还将讨论在高温和冷却过程中可能出现的冶金缺陷，如晶粒粗化、脆性相生成、氧化、氮化等。 第四章：焊接接头的性能与失效分析 焊接接头的性能直接决定了最终产品的可靠性。 本章详细介绍评价焊接接头性能的各项指标，包括但不限于拉伸强度、屈服强度、冲击韧性、硬度、疲劳强度、断裂韧性以及耐腐蚀性等。 我们将分析影响这些性能的关键因素，如母材性质、焊接工艺参数、焊缝微观组织、接头几何形状以及后续的热处理。 此外，本章还将探讨焊接接头可能出现的典型失效模式，例如裂纹、气孔、夹渣、未焊透、咬边等，并分析其产生的原因，为质量控制和故障诊断提供依据。 第二部分：现代焊接技术与工艺 本部分将聚焦于当前主流的、具有代表性的现代焊接技术，并结合实际应用进行详细阐述。 第五章：弧焊技术及其发展 本章深入探讨电弧焊这一应用最广泛的焊接方法。 手工电弧焊（SMAW）： 介绍焊条电弧焊的基本原理、设备、操作要领，以及在维修、小型制造中的应用。 埋弧焊（SAW）： 详述其特点（高生产率、高质量、操作简单），应用领域（厚板、管材、结构件），以及工艺参数控制。 气体保护焊（GMAW/MIG/MAG）： 重点介绍金属惰性气体保护焊（MIG）和金属活性气体保护焊（MAG）的原理、焊丝输送系统、保护气体选择、喷射过渡方式（短路、 globular, spray, pulsed spray）及其对焊接质量的影响。 钨极惰性气体保护焊（GTAW/TIG）： 强调其优点（焊缝美观、适用范围广、无飞溅），设备组成，操作技巧，以及在精密焊接、有色金属焊接中的应用。 药芯焊丝电弧焊（FCAW）： 介绍其介于SMAW和GMAW之间的优点，以及在户外作业、厚板焊接中的优势。 等离子弧焊（PAW）： 介绍其能量集中、焊接速度快、熔深大的特点，以及在高精度、自动化焊接中的应用。 第六章：电阻焊技术 本章聚焦于利用电流通过工件接触电阻产生热量进行焊接的电阻焊。 点焊（Spot Welding）： 详细介绍其原理、设备、电极设计、焊接参数（电流、时间、压力）及其对焊点强度、质量的影响，广泛应用于汽车、家电等薄板连接。 缝焊（Seam Welding）： 介绍其连续焊接的特点，以及在制造密封容器、油箱等方面的应用。 对焊（Butt Welding）： 包括电阻对焊（闪光对焊、电渣压力焊）和电容储能对焊，重点介绍其用于棒材、管材、线材的连接。 凸焊（Projection Welding）： 介绍利用工件上凸起的部分作为发热区域，实现多点或特殊形状的焊接。 第七章：特种焊接技术 本章介绍一些新兴或在特定领域具有独特优势的焊接技术。 激光焊接（Laser Beam Welding, LBW）： 详述激光焊接的原理、高能量密度、熔深大、变形小、易于自动化等优点，介绍不同类型的激光器（CO2, YAG, Fiber Laser）及其应用，以及在汽车、电子、医疗器械等行业的应用实例。 电子束焊接（Electron Beam Welding, EBW）： 介绍电子束焊接的特点（超高真空、高能量密度、深熔焊接），以及在航空航天、核能等领域的精密、大尺寸工件焊接应用。 摩擦焊接（Friction Welding, FRW）： 包括旋转摩擦焊和搅拌摩擦焊（FSW）。重点介绍搅拌摩擦焊，其在铝合金、镁合金等难焊材料连接上的优势，以及在航空、汽车结构件中的应用。 超声波焊接（Ultrasonic Welding, USW）： 介绍其在塑料、薄金属片、异种材料连接中的应用，其特点是低温、高效、环保。 激光-电弧复合焊（Laser-Arc Hybrid Welding）： 结合激光和电弧的优点，提高焊接速度、熔深和接头质量，尤其适用于厚板和高强钢的焊接。 第八章：焊接机器人与自动化 随着工业4.0的推进，焊接自动化成为必然趋势。 本章介绍焊接机器人的组成（机器人本体、焊枪、送丝机、控制系统）、性能指标。 重点阐述机器人焊接的优势：提高生产效率、保证焊接质量稳定性、改善劳动条件、降低生产成本。 介绍弧焊机器人、点焊机器人、激光焊接机器人等不同类型的机器人应用。 探讨焊接工艺的离线编程、在线示教、传感器技术（如视觉、激光跟踪）在自动化焊接中的作用。 还会涉及自动化焊接生产线的规划与设计。 第三部分：焊接应用与质量控制 本部分将把理论与技术应用于实际生产，并强调质量保障的重要性。 第九章：常见材料的焊接工艺 本章将针对不同金属材料的特性，介绍其特有的焊接工艺要点。 碳钢与低合金钢： 焊接性、预热、焊后热处理、常见问题及对策。 不锈钢： 奥氏体不锈钢、铁素体不锈钢、马氏体不锈钢的焊接差异，焊接裂纹、晶间腐蚀的预防。 铝及铝合金： 焊接性、氧化膜的处理、保护气体选择、接头性能保持。 铜及铜合金： 焊接性、气孔、热裂纹的预防。 钛及钛合金： 严格的焊接保护要求，惰性气体保护的重要性。 异种材料焊接： 如钢铝、钢铜、铝铜等，介绍钎焊、特殊焊接方法及接头设计。 第十章：焊接质量控制与检测 确保焊接接头达到设计要求的质量是焊接工程的核心。 焊接工艺评定（PQR）与焊接工艺规程（WPS）： 详细解释其作用和制定过程。 无损检测（NDT）： 射线检测（RT）： 原理、适用范围、判废标准。 超声波检测（UT）： 原理、探头选择、扫查方法、缺陷显示。 磁粉检测（MT）： 原理、适用材料、缺陷显示。 渗透检测（PT）： 原理、适用范围、缺陷显示。 涡流检测（ET）： 原理、应用。 有损检测（DT）： 拉伸试验、弯曲试验、冲击试验、硬度试验、断口分析等。 焊缝外观检查： 尺寸、几何形状、表面缺陷的目视检查。 第十一章：焊接结构设计与应力分析 本章关注如何在设计阶段就考虑焊接的可行性和接头性能。 接头形式选择： 对接、搭接、角接等，及其在不同载荷下的适用性。 焊缝坡口设计： 不同厚度、材料的坡口类型、角度、钝边对熔透的影响。 焊接变形的预防与控制： 工装夹具、焊接顺序、反变形措施。 焊接应力与断裂韧性： 焊接残余应力与外加载荷的叠加效应，断裂韧性在关键结构中的重要性。 焊接结构设计规范与标准： 简要介绍国际国内相关设计标准。 第十二章：焊接安全与环境保护 焊接过程中涉及诸多安全与环保问题，不容忽视。 职业健康与安全： 电弧辐射（紫外线、红外线）、烟尘（有毒有害气体、金属氧化物）、噪声、触电、火灾、高压气体等的危害及防护措施（防护服、面罩、通风、灭火）。 环境保护： 焊接烟尘处理技术、保护气体回收与再利用、废旧焊材处理。 绿色焊接技术： 讨论低烟、低碳、节能的焊接工艺发展方向。 第四部分：焊接技术前沿与未来展望 第十三章：智能焊接与增材制造 智能焊接： 结合人工智能（AI）、大数据、物联网（IoT）技术，实现焊接过程的智能监控、自适应调整、故障诊断与预测。探讨数字孪生在焊接中的应用。 增材制造（3D打印）中的焊接技术： 激光熔融沉积（LMD）、定向能量沉积（DED）等作为增材制造的重要技术，实现金属零件的逐层构建。分析其与传统焊接的异同及应用前景。 第十四章：新兴焊接材料与应用 高强钢、超高强钢的焊接： 针对汽车、桥梁、航空等领域的需求，介绍其焊接挑战与解决方案。 先进铝合金、镁合金的焊接： 及其在轻量化结构中的应用。 难熔金属与高温合金的焊接： 如镍基高温合金、钛合金在航空发动机、核工业中的应用。 复合材料的连接技术： 尤其关注金属与复合材料的混合连接。 第十五章：焊接技术发展趋势 总结本书内容，展望焊接技术未来的发展方向。 包括更高精度、更高效率、更环保、更智能的焊接工艺。 材料科学发展对焊接技术提出的新挑战与机遇。 全球化背景下的焊接技术标准化与合作。 本书特色 理论与实践相结合： 既有扎实的理论基础，又紧密结合实际工程应用，提供丰富的案例分析。 内容全面系统： 覆盖焊接技术从基础到前沿的各个方面，适合不同层次的读者。 图文并茂： 大量插图、图表、工艺示意图，帮助读者直观理解抽象概念。 语言清晰易懂： 避免过度的专业术语，力求通俗易懂，便于自学。 紧跟技术发展： 包含大量现代和前沿的焊接技术，反映行业最新动态。 适用读者 机械工程、材料科学、自动化等相关专业的在校学生。 从事焊接、制造、质量控制、研发等工作的工程师和技术人员。 对焊接技术感兴趣的行业从业者或研究人员。 希望系统学习焊接知识的爱好者。 通过阅读《现代焊接技术与应用》，读者将能够深刻理解焊接技术的本质，掌握各种主流焊接方法的原理与操作，熟悉常见材料的焊接工艺，了解焊接质量控制与检测方法，并对焊接技术未来的发展趋势有所认识，从而在各自的专业领域和职业生涯中，为提高产品质量、实现技术创新提供有力的支持。

评分☆☆☆☆☆

我是一个刚从学校出来的职场新人，面对实际的生产制造环节总是战战兢兢。这本《电路仿真与PCB设计》给我最大的帮助，就是打通了设计与制造之间的壁垒。书里花了很大篇幅讲解了可制造性设计（DFM），从最小线宽、过孔处理到钢网制作的注意事项，都讲得极为细致。在仿真环节，它也展示了如何通过参数设置来模拟真实世界的温度、老化等因素对电路性能的影响，这比我以前在学校里做的理想化仿真要实用得多。我特别喜欢它那种务实的态度，没有过多华丽的辞藻，直奔解决问题。读完后，我对接下来的工作充满了信心，至少在面对PCB供应商提出的各种技术疑问时，我能够有理有据地进行沟通和决策了。这不仅仅是一本书，简直是新晋工程师的“保命符”啊。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和逻辑结构设计得非常精妙，即便是跨越了仿真和硬件实现的两个领域，阅读起来也毫无断裂感。它的叙事节奏控制得极佳，知识点由浅入深，层层递进，避免了信息过载。我注意到作者在介绍高级主题，例如阻抗匹配和串扰分析时，并没有直接抛出复杂的公式，而是先用一个直观的模型帮你建立起概念上的理解，然后再逐步引入数学工具。这种教学方法极大地降低了学习曲线的陡峭程度。我个人认为，这本书的价值在于它提供了一个完整的、闭环的设计思维框架。它教会你如何提问、如何验证、如何优化，而不是简单地告诉你一个标准答案。对于希望从“会用工具”提升到“精通设计”的人来说，这本书绝对是不可多得的宝藏。

评分☆☆☆☆☆

这本《电路仿真与PCB设计》真是让我大开眼界，它深入浅出地讲解了从电路理论基础到实际PCB布局布线的全过程。作者在阐述复杂的电路原理时，总能用生活化的例子来辅助说明，使得即便是初学者也能很快抓住核心概念。我尤其欣赏书中对不同仿真软件的对比分析，它没有偏袒任何一家，而是客观地指出了每种工具的优势与适用场景，这对于我们选择最适合自己的工具至关重要。书中提供的多个实战案例，比如电源模块的设计和高频信号的完整性分析，步骤详实，截图清晰，我跟着一步步操作，顺利地完成了自己的第一个独立设计项目。特别是关于EMC/EMI的章节，以前总觉得这是个玄学，但这本书系统地介绍了如何从设计源头规避潜在的电磁兼容性问题，这简直是教科书级别的指导。读完这本书，我感觉自己不再是那个只会搭积木的小白了，而是真正掌握了电子设计这门手艺。

评分☆☆☆☆☆

坦白讲，我是一名资深的硬件工程师，对市面上大部分讲PCB的书籍都不太感冒，总觉得内容太基础，缺乏前沿性。然而，《电路仿真与PCB设计》在某些特定领域的探讨，尤其是高密度互连（HDI）技术和信号完整性（SI）的深入剖析，确实让我眼前一亮。作者对高速设计中的反射、串扰等问题的处理，不仅引用了业界标准，还结合了自己多年的实践经验，提出了很多独到的见解。比如，关于电源分配网络（PDN）的去耦电容布局优化，书中给出的多层级的滤波策略，比我过去采用的方法更为系统和有效。这本书的深度已经触及到了专业领域研究的门槛，它并非面向零基础读者，而是更像一本面向中高级工程师的“进阶修炼手册”。读完它，我立刻组织了一个内部培训，准备将书中的一些先进设计理念引入我们团队的工作流程中。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我对这类技术书籍通常抱有保留态度，觉得很多都是东拼西凑的二手知识。但《电路仿真与PCB设计》完全颠覆了我的看法。这本书的深度和广度都令人称奇，它不仅仅停留在“如何操作软件”的层面，而是真正探究了“为什么这样做”。比如在讲解叠层设计时，作者详细剖析了不同介质材料对信号传输的影响，这在很多入门书籍里是看不到的。更让我印象深刻的是，书中对“设计规范”的强调，它不仅仅是列出一些规则，而是解释了这些规范背后的物理意义。对于有经验的工程师来说，这本书也提供了很多值得回味的经典案例，可以作为提升自己设计质量的参考手册。我将这本书放在案头，时不时会翻阅几页，总能从中发现新的领悟，它更像是一位经验丰富的老前辈在耳边谆谆教诲，而不是冰冷的文字堆砌。