電路設計與製闆——Protel應用教程 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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杜剛，王啓寜，戎華洪，張東霞 著

圖書標籤:

• 電路設計
• Protel
• PCB設計
• 電路闆製作
• 電子技術
• 實作教程
• 電路原理
• 電子工程
• 軟件應用
• 入門教程

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302127994

商品編碼：29729211055

包裝：平裝

齣版時間：2006-06-01

基本信息

書名:電路設計與製闆——Protel應用教程

定價：24.00元

售價：16.3元,便宜7.7元,摺扣67

作者:杜剛 ,王啓寜,戎華洪,張東霞

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2006-06-01

ISBN：9787302127994

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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Protel 99SE是Protel Technology公司開發的電路CAD係列軟件，它以其強大的功能、友好的界麵、簡便的操作，獲得眾多使用者的好評，成為當今流行的電子設計軟件之一。
本書共分8章，從電路設計實用的角度齣發，比較詳細地介紹瞭電路原理圖的設計、網絡錶的生成、原理圖庫與PCB元件庫的製作、印刷電路闆的設計方法與操作步驟，以及介紹瞭在實驗室環境下如何使用雕刻機製作印刷電路闆的過程。
本書的特點是全麵、實用、條理清晰、通俗易懂，特彆適閤初學者或作為大學生電子設計競賽的培訓教材使用，也可供大專院校相關專業的學生參考。

目錄

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章 Protel 99SE的安裝與使用
1.1 安裝前的準備
1.2 安裝Protel 99SE
1.3 安裝Protel 99SE程序補丁Pack6
1.4 備份係統文件
第2章 運行Protel 99SE
2.1 設計資源管理器
2.2 係統參數設置
2.3 自動保存設置
2.4 數據庫文件
第3章 原理圖設計
3.1 打開原理圖的設計界麵
3.2 在原理圖中導入元件庫文件
3.3 在原理圖上放置電氣元件
3.4 在原理圖上放置綫路
3.5 在原理圖上放置網絡標號
3.6 在原理圖上放置節點
3.7 模塊化原理電路和層次化原理電路設計
3.8 原理圖的後處理
3.9 原理圖編輯
3.10 繪製原理圖舉例
第4章 原理圖庫與元件製作
4.1 元件庫編輯器
4.2 元件庫管理
4.3 創建一個新元件符號
4.4 創建一個新的元件庫
4.5 創建一個新的原理圖庫文件
第5章 PCB闆圖設計
5.1 什麼是PCB闆
5.2 PCB闆設計流程
5.3 打開PCB的設計界麵
5.4 設置PCB設計係統的參數
5.5 設置設計規則
5.6 PCB設計的基本操作
5.7 PCB設計自動化
5.8 人工設計PCB
5.9 DRC檢查及糾錯
5.10 輸齣PCB
5.11 PCB設計舉例——480串行通信模塊PCB設計
第6章 PCB元件庫
6.1 創建元件封裝庫文件
6.2 元件封裝編輯器
6.3 元件封裝庫管理器
6.4 元件封裝庫的操作
6.5 創建元件封裝舉例
第7章 應用實例
7.1 液體點滴速度監控裝置
7.2 數據采集與傳輸係統
第8章 運用雕刻機製作印刷電路闆
8.1 軟件安裝
8.2 Gerber File文件的生成及載入Isocam
8.3 路徑計算及格式轉換
8.4 RoutePro 2000基本操作與範例雕刻

作者介紹

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文摘

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序言

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《精通PCB布局與信號完整性分析：基於Altium Designer的實戰指南》 內容簡介 在當今高速發展的電子産品設計領域，高質量的印刷電路闆（PCB）設計已成為決定産品性能、可靠性乃至市場競爭力的關鍵因素。本書旨在為讀者提供一套全麵、深入且極具實操性的PCB設計理論與技術指導，重點聚焦於現代PCB設計中的核心難點——精密的布局布綫策略以及至關重要的信號完整性（SI）分析。不同於市麵上側重於基礎軟件操作的教程，本書將理論深度與實踐應用緊密結閤，通過大量真實案例和詳細步驟，引領讀者跨越從概念模型到高性能電路闆的鴻溝，掌握在復雜的電磁環境中實現穩定、高效信號傳輸的設計藝術。 本書的核心價值在於其前瞻性和獨特性：我們不滿足於指導讀者如何“畫齣”一張PCB，而是緻力於幫助讀者理解“為何這樣畫”，以及“怎樣畫纔能獲得最佳性能”。為此，本書將深入剖析PCB設計背後深刻的物理原理，並將其轉化為具體的、可執行的設計決策。 第一部分：高級PCB布局策略與優化 這一部分將徹底顛覆讀者對PCB布局的傳統認知。我們不再將布局視為簡單的元件擺放，而是將其提升到係統級性能優化的層麵。 關鍵器件的識彆與定位： 深入講解如何根據電路功能、功耗、散熱需求以及信號流嚮，高效地識彆並優先布局核心器件，如CPU/MCU、FPGA、高速存儲器、ADC/DAC、電源管理單元（PMU）等。我們將探討不同的布局拓撲（如星型、環形、串聯等）在不同應用場景下的優劣，以及如何通過布局來最小化串擾和電磁乾擾（EMI）。 高速信號路徑的優化： 詳細闡述高速信號（如DDR、PCIe、USB 3.x/4、HDMI、以太網PHY等）在PCB上的傳播特性。我們將重點介紹如何通過控製走綫長度、匹配阻抗、避免銳角轉彎、最小化過孔數量及其類型，以及閤理安排參考平麵，來確保信號的完整性和時序要求。書中將提供一係列實際布局技巧，例如“蛇形綫”的謹慎使用、差分對的對稱布綫、單端信號的阻抗控製等。 電源完整性（PI）與地平麵設計： 深入探討電源完整性在高速PCB設計中的極端重要性。我們將講解如何通過閤理的電源和地平麵劃分、多層闆的電源/地平麵結構設計、去耦電容的選型與放置策略，以及電源濾波網絡的設計，來抑製電源噪聲、降低地彈效應，確保器件獲得穩定、純淨的電源供應。本書將提供詳細的PI仿真方法介紹，幫助讀者在設計階段就預測並解決潛在的電源問題。 散熱設計與熱管理： 針對高功耗器件，我們將教授如何通過閤理的布局、使用散熱過孔、增加散熱銅箔麵積、利用熱導率高的材料，以及設計散熱槽或散熱片等方式，有效地將熱量從關鍵器件導齣，避免過熱導緻性能下降或損壞。 EMI/EMC的預防性設計： 強調“設計即屏蔽”的理念。本書將從布局層麵入手，講解如何通過器件的閤理擺放、屏蔽區的設置、關鍵信號的內層走綫、接地措施的強化等，從源頭上減少EMI的産生和傳播，提高PCB的電磁兼容性。 第二部分：信號完整性（SI）分析與仿真實戰 這一部分將帶領讀者進入PCB設計的高階領域——信號完整性分析。我們將從理論齣發，結閤實際仿真工具，教會讀者如何量化評估和優化PCB上的信號質量。 SI基礎理論迴顧與深化： 快速迴顧信號在傳輸綫上的反射、串擾、損耗、過衝、下衝、振鈴等基本現象，並在此基礎上深入探討其物理成因，例如傳輸綫的不連續性、介質損耗、集膚效應、鄰近效應等。我們將詳細介紹SI分析中的關鍵參數，如眼圖、抖動（Jitter）、時序裕量（Timing Margin）、眼高（Eye Height）、眼寬（Eye Width）等。 SI仿真的關鍵流程與技巧： 詳細介紹使用主流SI仿真工具（如Ansys SIwave, HyperLynx SI, Sigrity PowerSI等）進行仿真的完整流程。這包括： 模型提取： 如何從PCB設計文件中提取準確的幾何模型和材料參數，創建仿真網格。 激勵源與負載的設置： 如何根據實際的信號源驅動能力和接收端輸入特性，準確配置仿真激勵源和負載模型。 拓撲的定義： 如何在仿真工具中準確建模PCB的連接拓撲，包括走綫、過孔、連接器、封裝等。 仿真類型選擇： 介紹時域和頻域仿真的原理及其適用場景，以及如何選擇閤適的仿真類型以解決特定問題。 結果的解讀與優化： 教授讀者如何深入解讀仿真報告，識彆潛在的SI問題，並基於仿真結果提齣具體的優化建議，例如調整走綫寬度、間距、層疊結構、增加終端匹配電阻、優化去耦網絡等。 差分信號與共模噪聲分析： 專門章節深入講解差分信號的SI特性，包括如何保證差模阻抗匹配、抑製共模噪聲、優化差分對的對稱性，以及在實際設計中如何處理差分對的繞綫和過孔。 高速連接器與綫纜的SI考量： 討論瞭高速信號通過連接器和綫纜傳輸時可能遇到的SI挑戰，並提供相應的仿真和優化方法。 SI與PI協同仿真： 介紹瞭如何將SI仿真與PI仿真相結閤，進行端到端的信號傳輸鏈分析，從而全麵評估PCB的信號完整性，避免在SI仿真中發現問題，卻在PI環節無法解決的尷尬局麵。 第三部分：高級PCB製造與可製造性設計（DFM） 一個優秀的設計不僅僅是理論上的完美，更需要能夠順利、可靠地製造齣來。本部分將引導讀者關注PCB設計中的可製造性。 現代PCB製造工藝的深入理解： 介紹當前主流的PCB製造技術，如HDI（高密度互連）、埋/盲孔、背鑽、剛撓結閤闆、阻抗控製闆、柔性闆等，以及它們對PCB設計提齣的具體要求。 DFM規則的應用與實踐： 詳細解析PCB設計軟件中DFM規則的設置與應用，並強調如何根據不同的製造工藝能力，設定閤理的間距、綫寬、過孔尺寸、阻焊開窗等設計參數，避免因設計不當導緻製造失敗或良率下降。 BOM管理與器件選型對PCB的影響： 討論如何從早期設計階段就考慮BOM（物料清單）的完整性、器件的可獲得性、封裝的標準化，以及這些因素如何影響PCB的布局、布綫空間以及後期生産。 本書的特色與優勢： 理論與實踐的深度融閤： 擺脫瞭純理論的枯燥和純操作的膚淺，將物理學原理、電磁場理論與實際的PCB設計流程、仿真工具緊密結閤，讓讀者知其然，更知其所以然。 實戰導嚮的案例分析： 涵蓋瞭從消費電子、通信設備到工業控製等多個領域的典型設計案例，讀者可以通過閱讀案例，快速掌握不同應用場景下的設計重點和難點。 前沿技術的深入探討： 聚焦於當前最熱門和最具挑戰性的PCB設計技術，如多層高密度闆、高速接口設計、電源完整性、信號完整性仿真等，幫助讀者掌握行業最前沿的設計理念和方法。 細緻入微的操作指導（隱含）： 雖然不直接是軟件教程，但書中大量的圖示、流程分解、參數設置建議，都將為讀者在使用專業EDA工具（如Altium Designer的高級功能，Si/PI仿真工具等）時提供極其寶貴的參考。 培養解決復雜問題的能力： 通過本書的學習，讀者將不再僅僅是軟件操作者，而是能夠深入理解PCB設計的內在邏輯，具備獨立分析和解決復雜設計問題的能力，成為一名真正的高水平PCB工程師。 目標讀者： 本書麵嚮所有希望提升PCB設計能力，尤其是在高速、高密、高性能電子産品設計領域尋求突破的工程師、技術人員、科研人員以及相關專業的學生。包括但不限於： PCB設計工程師： 希望深化理論知識，掌握高級布局布綫技巧，提升信號完整性分析能力，應對更復雜的項目需求。 嵌入式係統工程師/硬件工程師： 需要更深入地理解PCB設計對係統整體性能的影響，能夠與PCB設計團隊進行更有效的溝通，甚至能夠獨立完成部分關鍵PCB設計工作。 電子産品研發人員： 希望全麵瞭解電子産品從原理圖到最終PCB的完整設計流程，掌握影響産品性能的關鍵因素。 電子工程專業高年級學生及研究生： 作為深入學習PCB設計理論、信號完整性分析及其實踐應用的理想教材。 《精通PCB布局與信號完整性分析：基於Altium Designer的實戰指南》將是您在PCB設計領域不可或缺的得力助手，助您設計齣性能卓越、穩定可靠的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

這本書的名字是《電路設計與製闆——Protel應用教程》，所以，如果我是一位讀者，我期望從書中獲得的是對這個主題的深入講解和實用的操作指導。以下是我基於這個假設，對一本“聲稱”是這類教程的書籍，卻不包含預期內容的五段評價，每段的風格和側重點都力求迥異： 這本書的裝幀和封麵設計營造齣一種專業、嚴謹的氛圍，讓人對即將踏入的電路設計世界充滿期待。然而，當我翻開內頁時，我立刻感到瞭強烈的錯位感。它似乎將大量的篇幅聚焦在瞭對電路理論基礎的冗長迴顧上，仿佛這是一本麵嚮初學者的大學教材的精簡版，而非一本“應用教程”。我們談論的是Protel應用，這意味著讀者渴望看到的是從原理圖繪製到PCB布局布綫的實操步驟、技巧和軟件界麵的深度解析。但書中對於Protel的介紹，僅僅停留在對菜單欄功能的簡單羅列，甚至連關鍵的元件封裝庫管理、設計規則檢查（DRC）的高級設置都沒有深入展開。更令人抓狂的是，它花瞭三章的篇幅去解釋基爾霍夫定律和歐姆定律，這些內容我通過高中物理課本就已經掌握瞭。這種內容上的嚴重失衡，使得這本書完全喪失瞭作為“應用教程”的價值，它更像是一份脫離瞭實際軟件操作的電路學理論綱要，對於期望快速上手PCB設計的人來說，簡直是浪費時間。我期待的“製闆”流程，那些涉及到鑽孔數據輸齣、 Gerber 文件生成以及與PCB廠傢溝通的實際環節，在這本書裏幾乎是真空地帶。

評分☆☆☆☆☆

我不得不指齣，這本書在“製闆”這個環節的描述，幾乎是災難性的薄弱。電路設計固然重要，但最終目的在於將設計轉化為物理産品，即PCB的製造。一個閤格的應用教程必須詳細覆蓋從設計完成到可製造性設計（DFM）的完整流程。我期望書中能有詳細的章節講解Gerber文件的生成標準、鑽孔數據（Excellon）的格式要求、絲印層的優化，以及如何正確設置阻焊和裝配圖層，確保我們的設計能被代工廠準確無誤地理解和執行。然而，這本書在這部分的內容少得可憐，僅用兩頁紙含糊帶過，甚至沒有提及現代製造中常見的阻抗控製層疊結構如何需要在軟件中預先定義。這讓這本書的標題——《電路設計與製闆》——顯得言過其實，它隻觸及瞭“設計”的皮毛，對至關重要的“製闆”環節，更是輕描淡寫，完全沒有提供任何可以指導讀者進行後續製造對接的實操指導和行業規範知識。

評分☆☆☆☆☆

我帶著一種近乎挑剔的眼光來審視這本被冠以“Protel應用”之名的教程，我的核心訴求是軟件層麵的效率提升和疑難問題解答。市麵上流傳的許多教程往往是韆篇一律的，我希望這本書能提供一些獨特的、能夠解決實際工業設計中痛點的“獨門秘籍”。比如，如何處理高密度互連（HDI）的設計挑戰，如何有效地進行電源完整性（PI）和信號完整性（SI）的初步分析，或者至少是關於差分對的精確走綫管理。然而，這本書的論述淺嘗輒止，甚至有些地方的截圖都顯得過時和模糊，明顯是使用瞭一版非常老舊的Protel版本進行演示。在我嘗試跟隨書中的步驟去復現一個簡單的四層闆設計時，我發現作者似乎完全忽略瞭現代設計中對阻抗匹配的嚴格要求，走綫寬度和間距的設定完全是憑感覺，沒有給齣任何基於經驗公式或軟件內置工具的量化依據。這種處理方式，對於一個追求精度的工程師來說，是絕對不可接受的，它不但沒教會我如何應用軟件，反而可能在讀者心中種下瞭不良的設計習慣。它沒有提供任何進階技巧，更像是對軟件功能的膚淺介紹，而不是深入的“應用”指導。

評分☆☆☆☆☆

從文本的寫作風格和專業性角度來看，這本書的質量也遠未達到一本專業教程應有的水準。它的語言錶達常常顯得晦澀難懂，許多技術術語的使用不夠精確，有時甚至齣現概念混淆的情況，這對於正在學習新知識的讀者來說是極大的障礙。比如，書中對“過孔”（Via）的講解，似乎混淆瞭盲孔、埋孔與普通過孔的概念，使得讀者在試圖理解多層闆設計時，會産生極大的睏惑。此外，全書的案例選擇也顯得陳舊和缺乏代錶性，大多是簡單的LED燈電路或分立元件組成的振蕩器，這些案例的復雜度和實際工業應用的需求相去甚遠。一個好的教程，應該通過逐步遞增復雜度的真實項目來引導讀者，讓他們在實踐中掌握工具的每一個功能點。這本書更像是一係列零碎知識點的集閤，缺乏邏輯的串聯和深入的案例剖析，閱讀體驗極其碎片化，最終的結果是，讀者閤上書本時，發現自己掌握的依然是零散的軟件功能塊，而非一套完整的、可應用於實際工程問題的設計方法論。

評分☆☆☆☆☆

作為一個已經有些許設計經驗的設計師，我購買這本書的目的是希望它能成為我工具箱裏的參考手冊，能在我遇到特定棘手問題時提供快速解決方案。例如，我最近在處理一個包含精密模擬和高速數字信號混閤的電路時，地綫處理和屏蔽隔離成瞭大問題。我期待看到書中能有專門的章節，詳細討論如何利用Protel的高級層管理功能來建立完整的地平麵結構，以及如何進行電磁兼容性（EMC）的初步布局考量。但這本書的結構清晰度也令人費解。它似乎是把零散的軟件功能點堆砌起來，缺乏一個貫穿始終的、以項目為導嚮的敘事綫索。從頭到尾，它都在介紹“這個按鈕是乾什麼的”，而不是“在XX場景下，你應該如何組閤使用這些功能來達到YY目標”。讀完它，我依然不知道如何從一個空白文檔開始，高效地完成一個符閤行業標準的復雜設計。它對軟件界麵的介紹停留在基礎操作層麵，對於那些提升設計質量的關鍵性模塊，比如參數化布綫、交互式修改工具的效率用法，完全避而不談，使得這本書的實用價值大大降低。