电路设计与制板——Protel应用教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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杜刚，王启宁，戎华洪，张东霞 著

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店铺： 广影图书专营店

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302127994

商品编码：29729211055

包装：平装

出版时间：2006-06-01

基本信息

书名:电路设计与制板——Protel应用教程

定价：24.00元

售价：16.3元,便宜7.7元,折扣67

作者:杜刚 ,王启宁,戎华洪,张东霞

出版社：清华大学出版社

出版日期：2006-06-01

ISBN：9787302127994

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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Protel 99SE是Protel Technology公司开发的电路CAD系列软件，它以其强大的功能、友好的界面、简便的操作，获得众多使用者的好评，成为当今流行的电子设计软件之一。
本书共分8章，从电路设计实用的角度出发，比较详细地介绍了电路原理图的设计、网络表的生成、原理图库与PCB元件库的制作、印刷电路板的设计方法与操作步骤，以及介绍了在实验室环境下如何使用雕刻机制作印刷电路板的过程。
本书的特点是全面、实用、条理清晰、通俗易懂，特别适合初学者或作为大学生电子设计竞赛的培训教材使用，也可供大专院校相关专业的学生参考。

目录

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章 Protel 99SE的安装与使用
1.1 安装前的准备
1.2 安装Protel 99SE
1.3 安装Protel 99SE程序补丁Pack6
1.4 备份系统文件
第2章 运行Protel 99SE
2.1 设计资源管理器
2.2 系统参数设置
2.3 自动保存设置
2.4 数据库文件
第3章 原理图设计
3.1 打开原理图的设计界面
3.2 在原理图中导入元件库文件
3.3 在原理图上放置电气元件
3.4 在原理图上放置线路
3.5 在原理图上放置网络标号
3.6 在原理图上放置节点
3.7 模块化原理电路和层次化原理电路设计
3.8 原理图的后处理
3.9 原理图编辑
3.10 绘制原理图举例
第4章 原理图库与元件制作
4.1 元件库编辑器
4.2 元件库管理
4.3 创建一个新元件符号
4.4 创建一个新的元件库
4.5 创建一个新的原理图库文件
第5章 PCB板图设计
5.1 什么是PCB板
5.2 PCB板设计流程
5.3 打开PCB的设计界面
5.4 设置PCB设计系统的参数
5.5 设置设计规则
5.6 PCB设计的基本操作
5.7 PCB设计自动化
5.8 人工设计PCB
5.9 DRC检查及纠错
5.10 输出PCB
5.11 PCB设计举例——480串行通信模块PCB设计
第6章 PCB元件库
6.1 创建元件封装库文件
6.2 元件封装编辑器
6.3 元件封装库管理器
6.4 元件封装库的操作
6.5 创建元件封装举例
第7章 应用实例
7.1 液体点滴速度监控装置
7.2 数据采集与传输系统
第8章 运用雕刻机制作印刷电路板
8.1 软件安装
8.2 Gerber File文件的生成及载入Isocam
8.3 路径计算及格式转换
8.4 RoutePro 2000基本操作与范例雕刻

作者介绍

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文摘

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序言

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《精通PCB布局与信号完整性分析：基于Altium Designer的实战指南》 内容简介 在当今高速发展的电子产品设计领域，高质量的印刷电路板（PCB）设计已成为决定产品性能、可靠性乃至市场竞争力的关键因素。本书旨在为读者提供一套全面、深入且极具实操性的PCB设计理论与技术指导，重点聚焦于现代PCB设计中的核心难点——精密的布局布线策略以及至关重要的信号完整性（SI）分析。不同于市面上侧重于基础软件操作的教程，本书将理论深度与实践应用紧密结合，通过大量真实案例和详细步骤，引领读者跨越从概念模型到高性能电路板的鸿沟，掌握在复杂的电磁环境中实现稳定、高效信号传输的设计艺术。 本书的核心价值在于其前瞻性和独特性：我们不满足于指导读者如何“画出”一张PCB，而是致力于帮助读者理解“为何这样画”，以及“怎样画才能获得最佳性能”。为此，本书将深入剖析PCB设计背后深刻的物理原理，并将其转化为具体的、可执行的设计决策。 第一部分：高级PCB布局策略与优化 这一部分将彻底颠覆读者对PCB布局的传统认知。我们不再将布局视为简单的元件摆放，而是将其提升到系统级性能优化的层面。 关键器件的识别与定位： 深入讲解如何根据电路功能、功耗、散热需求以及信号流向，高效地识别并优先布局核心器件，如CPU/MCU、FPGA、高速存储器、ADC/DAC、电源管理单元（PMU）等。我们将探讨不同的布局拓扑（如星型、环形、串联等）在不同应用场景下的优劣，以及如何通过布局来最小化串扰和电磁干扰（EMI）。 高速信号路径的优化： 详细阐述高速信号（如DDR、PCIe、USB 3.x/4、HDMI、以太网PHY等）在PCB上的传播特性。我们将重点介绍如何通过控制走线长度、匹配阻抗、避免锐角转弯、最小化过孔数量及其类型，以及合理安排参考平面，来确保信号的完整性和时序要求。书中将提供一系列实际布局技巧，例如“蛇形线”的谨慎使用、差分对的对称布线、单端信号的阻抗控制等。 电源完整性（PI）与地平面设计： 深入探讨电源完整性在高速PCB设计中的极端重要性。我们将讲解如何通过合理的电源和地平面划分、多层板的电源/地平面结构设计、去耦电容的选型与放置策略，以及电源滤波网络的设计，来抑制电源噪声、降低地弹效应，确保器件获得稳定、纯净的电源供应。本书将提供详细的PI仿真方法介绍，帮助读者在设计阶段就预测并解决潜在的电源问题。 散热设计与热管理： 针对高功耗器件，我们将教授如何通过合理的布局、使用散热过孔、增加散热铜箔面积、利用热导率高的材料，以及设计散热槽或散热片等方式，有效地将热量从关键器件导出，避免过热导致性能下降或损坏。 EMI/EMC的预防性设计： 强调“设计即屏蔽”的理念。本书将从布局层面入手，讲解如何通过器件的合理摆放、屏蔽区的设置、关键信号的内层走线、接地措施的强化等，从源头上减少EMI的产生和传播，提高PCB的电磁兼容性。 第二部分：信号完整性（SI）分析与仿真实战 这一部分将带领读者进入PCB设计的高阶领域——信号完整性分析。我们将从理论出发，结合实际仿真工具，教会读者如何量化评估和优化PCB上的信号质量。 SI基础理论回顾与深化： 快速回顾信号在传输线上的反射、串扰、损耗、过冲、下冲、振铃等基本现象，并在此基础上深入探讨其物理成因，例如传输线的不连续性、介质损耗、集肤效应、邻近效应等。我们将详细介绍SI分析中的关键参数，如眼图、抖动（Jitter）、时序裕量（Timing Margin）、眼高（Eye Height）、眼宽（Eye Width）等。 SI仿真的关键流程与技巧： 详细介绍使用主流SI仿真工具（如Ansys SIwave, HyperLynx SI, Sigrity PowerSI等）进行仿真的完整流程。这包括： 模型提取： 如何从PCB设计文件中提取准确的几何模型和材料参数，创建仿真网格。 激励源与负载的设置： 如何根据实际的信号源驱动能力和接收端输入特性，准确配置仿真激励源和负载模型。 拓扑的定义： 如何在仿真工具中准确建模PCB的连接拓扑，包括走线、过孔、连接器、封装等。 仿真类型选择： 介绍时域和频域仿真的原理及其适用场景，以及如何选择合适的仿真类型以解决特定问题。 结果的解读与优化： 教授读者如何深入解读仿真报告，识别潜在的SI问题，并基于仿真结果提出具体的优化建议，例如调整走线宽度、间距、层叠结构、增加终端匹配电阻、优化去耦网络等。 差分信号与共模噪声分析： 专门章节深入讲解差分信号的SI特性，包括如何保证差模阻抗匹配、抑制共模噪声、优化差分对的对称性，以及在实际设计中如何处理差分对的绕线和过孔。 高速连接器与线缆的SI考量： 讨论了高速信号通过连接器和线缆传输时可能遇到的SI挑战，并提供相应的仿真和优化方法。 SI与PI协同仿真： 介绍了如何将SI仿真与PI仿真相结合，进行端到端的信号传输链分析，从而全面评估PCB的信号完整性，避免在SI仿真中发现问题，却在PI环节无法解决的尴尬局面。 第三部分：高级PCB制造与可制造性设计（DFM） 一个优秀的设计不仅仅是理论上的完美，更需要能够顺利、可靠地制造出来。本部分将引导读者关注PCB设计中的可制造性。 现代PCB制造工艺的深入理解： 介绍当前主流的PCB制造技术，如HDI（高密度互连）、埋/盲孔、背钻、刚挠结合板、阻抗控制板、柔性板等，以及它们对PCB设计提出的具体要求。 DFM规则的应用与实践： 详细解析PCB设计软件中DFM规则的设置与应用，并强调如何根据不同的制造工艺能力，设定合理的间距、线宽、过孔尺寸、阻焊开窗等设计参数，避免因设计不当导致制造失败或良率下降。 BOM管理与器件选型对PCB的影响： 讨论如何从早期设计阶段就考虑BOM（物料清单）的完整性、器件的可获得性、封装的标准化，以及这些因素如何影响PCB的布局、布线空间以及后期生产。 本书的特色与优势： 理论与实践的深度融合： 摆脱了纯理论的枯燥和纯操作的肤浅，将物理学原理、电磁场理论与实际的PCB设计流程、仿真工具紧密结合，让读者知其然，更知其所以然。 实战导向的案例分析： 涵盖了从消费电子、通信设备到工业控制等多个领域的典型设计案例，读者可以通过阅读案例，快速掌握不同应用场景下的设计重点和难点。 前沿技术的深入探讨： 聚焦于当前最热门和最具挑战性的PCB设计技术，如多层高密度板、高速接口设计、电源完整性、信号完整性仿真等，帮助读者掌握行业最前沿的设计理念和方法。 细致入微的操作指导（隐含）： 虽然不直接是软件教程，但书中大量的图示、流程分解、参数设置建议，都将为读者在使用专业EDA工具（如Altium Designer的高级功能，Si/PI仿真工具等）时提供极其宝贵的参考。 培养解决复杂问题的能力： 通过本书的学习，读者将不再仅仅是软件操作者，而是能够深入理解PCB设计的内在逻辑，具备独立分析和解决复杂设计问题的能力，成为一名真正的高水平PCB工程师。 目标读者： 本书面向所有希望提升PCB设计能力，尤其是在高速、高密、高性能电子产品设计领域寻求突破的工程师、技术人员、科研人员以及相关专业的学生。包括但不限于： PCB设计工程师： 希望深化理论知识，掌握高级布局布线技巧，提升信号完整性分析能力，应对更复杂的项目需求。 嵌入式系统工程师/硬件工程师： 需要更深入地理解PCB设计对系统整体性能的影响，能够与PCB设计团队进行更有效的沟通，甚至能够独立完成部分关键PCB设计工作。 电子产品研发人员： 希望全面了解电子产品从原理图到最终PCB的完整设计流程，掌握影响产品性能的关键因素。 电子工程专业高年级学生及研究生： 作为深入学习PCB设计理论、信号完整性分析及其实践应用的理想教材。 《精通PCB布局与信号完整性分析：基于Altium Designer的实战指南》将是您在PCB设计领域不可或缺的得力助手，助您设计出性能卓越、稳定可靠的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

这本书的名字是《电路设计与制板——Protel应用教程》，所以，如果我是一位读者，我期望从书中获得的是对这个主题的深入讲解和实用的操作指导。以下是我基于这个假设，对一本“声称”是这类教程的书籍，却不包含预期内容的五段评价，每段的风格和侧重点都力求迥异： 这本书的装帧和封面设计营造出一种专业、严谨的氛围，让人对即将踏入的电路设计世界充满期待。然而，当我翻开内页时，我立刻感到了强烈的错位感。它似乎将大量的篇幅聚焦在了对电路理论基础的冗长回顾上，仿佛这是一本面向初学者的大学教材的精简版，而非一本“应用教程”。我们谈论的是Protel应用，这意味着读者渴望看到的是从原理图绘制到PCB布局布线的实操步骤、技巧和软件界面的深度解析。但书中对于Protel的介绍，仅仅停留在对菜单栏功能的简单罗列，甚至连关键的元件封装库管理、设计规则检查（DRC）的高级设置都没有深入展开。更令人抓狂的是，它花了三章的篇幅去解释基尔霍夫定律和欧姆定律，这些内容我通过高中物理课本就已经掌握了。这种内容上的严重失衡，使得这本书完全丧失了作为“应用教程”的价值，它更像是一份脱离了实际软件操作的电路学理论纲要，对于期望快速上手PCB设计的人来说，简直是浪费时间。我期待的“制板”流程，那些涉及到钻孔数据输出、 Gerber 文件生成以及与PCB厂家沟通的实际环节，在这本书里几乎是真空地带。

评分☆☆☆☆☆

作为一个已经有些许设计经验的设计师，我购买这本书的目的是希望它能成为我工具箱里的参考手册，能在我遇到特定棘手问题时提供快速解决方案。例如，我最近在处理一个包含精密模拟和高速数字信号混合的电路时，地线处理和屏蔽隔离成了大问题。我期待看到书中能有专门的章节，详细讨论如何利用Protel的高级层管理功能来建立完整的地平面结构，以及如何进行电磁兼容性（EMC）的初步布局考量。但这本书的结构清晰度也令人费解。它似乎是把零散的软件功能点堆砌起来，缺乏一个贯穿始终的、以项目为导向的叙事线索。从头到尾，它都在介绍“这个按钮是干什么的”，而不是“在XX场景下，你应该如何组合使用这些功能来达到YY目标”。读完它，我依然不知道如何从一个空白文档开始，高效地完成一个符合行业标准的复杂设计。它对软件界面的介绍停留在基础操作层面，对于那些提升设计质量的关键性模块，比如参数化布线、交互式修改工具的效率用法，完全避而不谈，使得这本书的实用价值大大降低。

评分☆☆☆☆☆

从文本的写作风格和专业性角度来看，这本书的质量也远未达到一本专业教程应有的水准。它的语言表达常常显得晦涩难懂，许多技术术语的使用不够精确，有时甚至出现概念混淆的情况，这对于正在学习新知识的读者来说是极大的障碍。比如，书中对“过孔”（Via）的讲解，似乎混淆了盲孔、埋孔与普通过孔的概念，使得读者在试图理解多层板设计时，会产生极大的困惑。此外，全书的案例选择也显得陈旧和缺乏代表性，大多是简单的LED灯电路或分立元件组成的振荡器，这些案例的复杂度和实际工业应用的需求相去甚远。一个好的教程，应该通过逐步递增复杂度的真实项目来引导读者，让他们在实践中掌握工具的每一个功能点。这本书更像是一系列零碎知识点的集合，缺乏逻辑的串联和深入的案例剖析，阅读体验极其碎片化，最终的结果是，读者合上书本时，发现自己掌握的依然是零散的软件功能块，而非一套完整的、可应用于实际工程问题的设计方法论。

评分☆☆☆☆☆

我带着一种近乎挑剔的眼光来审视这本被冠以“Protel应用”之名的教程，我的核心诉求是软件层面的效率提升和疑难问题解答。市面上流传的许多教程往往是千篇一律的，我希望这本书能提供一些独特的、能够解决实际工业设计中痛点的“独门秘籍”。比如，如何处理高密度互连（HDI）的设计挑战，如何有效地进行电源完整性（PI）和信号完整性（SI）的初步分析，或者至少是关于差分对的精确走线管理。然而，这本书的论述浅尝辄止，甚至有些地方的截图都显得过时和模糊，明显是使用了一版非常老旧的Protel版本进行演示。在我尝试跟随书中的步骤去复现一个简单的四层板设计时，我发现作者似乎完全忽略了现代设计中对阻抗匹配的严格要求，走线宽度和间距的设定完全是凭感觉，没有给出任何基于经验公式或软件内置工具的量化依据。这种处理方式，对于一个追求精度的工程师来说，是绝对不可接受的，它不但没教会我如何应用软件，反而可能在读者心中种下了不良的设计习惯。它没有提供任何进阶技巧，更像是对软件功能的肤浅介绍，而不是深入的“应用”指导。

评分☆☆☆☆☆

我不得不指出，这本书在“制板”这个环节的描述，几乎是灾难性的薄弱。电路设计固然重要，但最终目的在于将设计转化为物理产品，即PCB的制造。一个合格的应用教程必须详细覆盖从设计完成到可制造性设计（DFM）的完整流程。我期望书中能有详细的章节讲解Gerber文件的生成标准、钻孔数据（Excellon）的格式要求、丝印层的优化，以及如何正确设置阻焊和装配图层，确保我们的设计能被代工厂准确无误地理解和执行。然而，这本书在这部分的内容少得可怜，仅用两页纸含糊带过，甚至没有提及现代制造中常见的阻抗控制层叠结构如何需要在软件中预先定义。这让这本书的标题——《电路设计与制板》——显得言过其实，它只触及了“设计”的皮毛，对至关重要的“制板”环节，更是轻描淡写，完全没有提供任何可以指导读者进行后续制造对接的实操指导和行业规范知识。