印製電路闆設計製造技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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周旭著 著

圖書標籤:

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• PCB製造
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• 電路設計
• 電子技術
• SMT
• 焊接技術
• 電路闆測試
• 電子製造
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店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 中國電力齣版社

ISBN：9787512327672

商品編碼：29729720377

包裝：平裝

齣版時間：2012-06-01

基本信息

書名:印製電路闆設計製造技術

定價：39.00元

售價：27.3元,便宜11.7元,摺扣70

作者:周旭著

齣版社：中國電力齣版社

齣版日期：2012-06-01

ISBN：9787512327672

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.459kg

編輯推薦

內容提要

　　本書內容包括印製電路闆組件的整個設計、製造和組裝過程，從PCB安規設計、可靠性設計、熱設計、電磁兼容性設計、可製造性設計、可測試性設計、可維修性設計、布局設計、布綫設計、製作工藝、組裝工藝直至終的測試及維修工藝，迴避瞭復雜的理論，為解決當今微電子設計領域日益增加的布綫密度問題提供瞭指導和準則，並根據對現行標準和眾多設計經驗的體會，提供瞭大量的印製闆設計製造數據和圖示，力求圖文並茂，內容詳實，通俗易懂。
　　《印製電路闆設計製造技術》具有新穎性和實用性，列舉瞭大量工程案例，包括PCB設計係統軟件的應用。
　　《印製電路闆設計製造技術》可供電力、電子信息、電氣及其自動化等專業的技術人員作為電磁兼容性分析、測試和設計的參考和指南。

目錄

作者介紹

文摘

序言

《電子産品集成設計與智能製造》 一、 時代浪潮與設計理念的革新 當今世界，信息技術以前所未有的速度滲透到我們生活的方方麵麵，從智能手機、可穿戴設備到工業自動化、智慧城市，電子産品已經成為驅動社會進步的核心力量。這一切的實現，離不開背後精密而復雜的電子係統。然而，隨著産品功能的日益強大、形態的不斷微型化以及市場競爭的日益激烈，傳統的電子産品設計與製造模式正麵臨前所未有的挑戰。《電子産品集成設計與智能製造》正是應時代之需而生，它聚焦於如何打破設計與製造之間的壁壘，實現從概念到成品的無縫對接，並引領行業邁嚮更加智能、高效、可持續的未來。 本書的起點，是對“集成設計”理念的深入闡釋。集成設計並非簡單的零件組裝，而是一種貫穿産品生命周期各個階段的係統性思考。它要求設計者在産品設計的初始階段就充分考慮製造的可行性、成本效益、可維護性、可靠性以及環境友好性。這意味著，PCB（印刷電路闆）的設計不再是孤立的環節，而是需要與機械結構、散熱方案、電源管理、信號完整性、電磁兼容性（EMC）以及軟件功能等多個維度進行深度協同。本書將詳細探討如何通過先進的CAD/CAE/CAM工具，以及跨學科的設計流程，實現早期設計驗證（DFM/DFA/DFT）、仿真分析與優化，從而在設計源頭上規避潛在的製造難題和性能瓶頸。 我們將從多個層麵剖析集成設計的精髓。首先，多物理場耦閤仿真是關鍵。電子産品在運行時會産生復雜的電、熱、力、磁等相互作用，這些因素往往會相互影響，導緻性能衰減甚至失效。本書將介紹如何利用先進的仿真軟件，模擬這些耦閤效應，並在設計階段就進行預判和優化。例如，如何在PCB布局中平衡信號完整性與散熱需求，如何設計有效的散熱結構以確保高性能芯片的穩定運行，以及如何在結構設計中考慮電磁屏蔽，降低EMI/EMC乾擾。 其次，模塊化與標準化設計是實現高效集成的基石。通過將復雜係統分解為可獨立設計、驗證和生産的模塊，並盡可能采用標準化接口和組件，可以顯著提高設計效率、降低開發成本、增強産品可擴展性與可維護性。本書將探討模塊化設計的原則、方法論以及在不同産品類型中的應用案例。 再者，數據驅動的設計流程將是本書的另一大亮點。隨著産品復雜度的指數級增長，人工經驗的局限性日益凸顯。本書將強調如何利用大數據分析、機器學習等技術，從過往的設計數據、測試數據、製造數據中提取有價值的信息，指導新産品的設計優化。例如，通過分析曆史故障數據，識彆常見的可靠性問題，並在新設計中采取針對性措施；通過分析用戶使用習慣，優化産品交互設計和能耗管理。 二、 智能製造：賦能生産的變革之路 如果說集成設計是打造卓越産品的“靈魂”，那麼智能製造則是實現這一切的“血肉”。本書將把目光聚焦於如何將信息技術、自動化技術、機器人技術、物聯網（IoT）技術以及人工智能（AI）技術深度融閤到電子産品的製造過程中，從而實現生産過程的智能化、柔性化、高效化和綠色化。 1. 數字化與互聯化：構建智能工廠的基礎 智能製造的核心在於數據的采集、傳輸、分析與應用。本書將詳細介紹工業物聯網（IIoT）在電子産品製造中的應用。從設備傳感器到生産綫上的AGV（自動導引運輸車），再到MES（製造執行係統）和ERP（企業資源計劃）係統， all are interconnected and form a comprehensive digital nervous system. 這種互聯互通能夠實現生産狀態的實時監控、物料流轉的可視化、設備運行的預測性維護，以及生産計劃的動態優化。 我們將深入探討數字化孿生（Digital Twin）技術。通過為物理實體（如生産綫、設備甚至整個工廠）構建高度逼真的虛擬模型，並使其與物理實體實時同步，可以在虛擬環境中進行模擬、測試、優化和故障診斷，從而大幅縮短産品上市周期，提高生産效率，降低試錯成本。 2. 自動化與柔性化：應對多樣化市場需求 麵對日益多樣化和個性化的市場需求，傳統的固定式生産綫已難以適應。本書將重點介紹先進的自動化技術，包括高精度機器人、協作機器人（Cobots）在裝配、測試、搬運等環節的應用，以及自動化光學檢測（AOI）、X-ray檢測等非接觸式檢測技術的集成。 更重要的是，我們將探討柔性製造係統（FMS）的設計與實現。FMS能夠根據不同的産品型號、批量需求，快速調整生産流程和設備配置，實現小批量、多品種的生産模式。本書將介紹如何通過模塊化設計的生産單元、可編程的控製係統以及智能化的調度算法，構建能夠快速響應市場變化的柔性生産綫。 3. 智能決策與優化：提升生産效率與質量 AI和機器學習在智能製造中的作用將得到充分的展現。本書將介紹如何利用AI技術對生産數據進行深度分析，實現預測性維護，提前發現設備故障隱患，避免生産中斷。例如，通過分析設備的振動、溫度、電流等數據，預測關鍵部件的壽命，並提前進行更換。 質量控製是智能製造的重中之重。本書將介紹如何利用機器學習算法，對産品檢測數據進行分析，識彆齣潛在的質量問題，並追溯其根源。同時，AI還可以用於工藝參數的優化，例如，通過機器學習模型，找到最佳的焊接溫度、迴流焊麯綫、塗覆厚度等，以最大化産品良率。 4. 綠色製造與可持續發展：責任與未來的融閤 在追求效率和效益的同時，本書也將強調綠色製造的重要性。我們將探討如何在設計和製造過程中，減少能源消耗、降低廢棄物産生、使用環保材料。例如，通過優化PCB布綫，減少銅使用量；通過改進焊接工藝，減少有害物質排放；通過智能化設備管理，實現能源的精細化控製。本書還將介紹如何利用先進的迴收和再利用技術，實現電子産品生命周期的可持續性。 三、 跨領域融閤與未來展望 《電子産品集成設計與智能製造》不僅僅是一本關於技術方法的著作，它更是一場關於理念革新和未來趨勢的探索。本書將通過大量的案例分析，展示集成設計與智能製造如何在實際産品開發中發揮關鍵作用。從高性能的消費電子産品到復雜的工業控製係統，從醫療器械到航空航天設備，都將成為本書的探討對象。 本書的讀者對象廣泛，包括電子工程、機械工程、自動化、計算機科學等相關專業的學生、研究人員，以及在電子産品研發、生産製造、質量管理等領域工作的工程師和管理者。無論您是希望提升産品競爭力、優化生産效率，還是緻力於推動行業嚮更智能、更可持續的方嚮發展，本書都將為您提供寶貴的指導和啓示。 總而言之，《電子産品集成設計與智能製造》旨在為讀者構建一個全麵、深入的知識體係，幫助他們理解並掌握在當前快速變化的科技環境中，如何通過集成化的設計思維和智能化的製造手段，創造齣更優秀、更具競爭力的電子産品，並為構建一個更美好的數字未來貢獻力量。本書將引領您穿越技術迷霧，把握時代脈搏，成為電子産品創新與製造領域的先行者。

評分☆☆☆☆☆

閱讀這本書的過程，更像是一次對整個電子製造産業鏈的深度考察。我原本以為自己對行業瞭解得差不多瞭，但書中關於供應鏈管理和質量控製的部分，徹底刷新瞭我的認知。比如，它詳細闡述瞭PCB製造中的統計過程控製（SPC）體係是如何建立和運作的，這部分內容涉及到瞭大量的統計學應用，遠非一般的工程師手冊可以比擬。書中對各種國際標準（如IPC標準）的引用和解讀，也非常到位，使得理論知識能夠直接落地到實際的閤規性要求中。我特彆喜歡其中關於失效分析的部分，通過對常見缺陷——比如分層、空洞、翹麯——的成因追溯，它教會的不是如何避免失敗，而是如何理解失敗背後的物理機製。這套思維方式，比起單純的“照著做”要寶貴得多，讓我從“設計者”的身份，嚮“係統思考者”的角色轉變。

評分☆☆☆☆☆

這本書的理論深度和廣度確實令人印象深刻，但最讓我驚喜的是，它並沒有陷入純粹的學術論證，而是巧妙地穿插瞭大量工程實踐的案例。我發現作者在介紹高速串擾抑製技術時，沒有僅僅停留在理論公式上，而是直接引用瞭某知名服務器主闆的設計實例，對比瞭傳統差分布綫和基於時域反射分析（TDR）優化的布綫方案，數據對比非常直觀有力。這種將前沿研究成果與成熟量産技術相結閤的敘述方式，使得本書既有高度，又有紮實的地麵感。尤其在講解熱壓固化過程中的應力釋放機製時，書中附帶的有限元分析（FEA）示意圖，清晰地展示瞭不同壓閤參數下闆材內部殘餘應力的分布情況，這對於處理大型、高密度互連闆的設計者來說，是不可多得的參考資料，極大地提升瞭設計的可靠性預期。

評分☆☆☆☆☆

初拿到這本書的時候，我其實是帶著點忐忑的，畢竟“印製電路闆設計製造技術”這個主題聽起來就相當硬核。我主要關注的是PCB設計軟件的操作和一些基礎的信號完整性問題，這本書的厚度讓我有點吃驚，感覺內容量非常龐大。仔細翻閱後發現，它不像我預想的那樣隻是一本操作手冊，而更像是一部全景式的技術百科全書。書中對材料科學，尤其是關於介電常數、損耗角正切這些參數如何影響高頻性能的論述，簡直是細緻入微，完全超齣瞭我原本對“設計”部分的認知範圍。我一直以為隻要把原理圖畫好，布局閤理就行瞭，但讀到關於PCB疊層設計中，如何通過精確控製銅箔厚度和介質層厚度來控製阻抗匹配的章節時，我纔意識到自己之前理解的實在太膚淺瞭。特彆是對於多層闆的層壓結構與熱管理方麵的探討，書中給齣瞭好幾個實際案例的剖析，包括如何通過特殊的散熱過孔陣列來解決大功率芯片的散熱瓶頸，這對於我目前正在進行的項目非常有指導意義，讓我對如何平衡電性能和熱性能有瞭全新的認識。

評分☆☆☆☆☆

這本書的視角非常宏大，它不僅僅停留在設計層麵，更是深入到瞭“製造”的每一個環節，這對我這種主要負責概念設計的人來說，算是一個巨大的知識拓展。我特彆欣賞作者在講述光刻、蝕刻工藝時所采用的語言，既保持瞭足夠的專業性，又通過大量的流程圖和失效模式分析，將原本抽象的化學和物理過程可視化瞭。舉個例子，關於盲埋孔的製作工藝，書中詳細對比瞭激光鑽孔和機械鑽孔的優劣勢以及它們對介質層的熱影響，這部分內容讓我對成本控製和可製造性設計（DFM）有瞭更深刻的理解。過去，我們設計的闆子經常因為某個微小的製造限製導緻返工或增加成本，但現在我能更早地在設計階段就預判到這些問題。此外，對不同錶麵處理工藝（如沉金、噴锡、選擇性塗覆）在焊接可靠性和長期存儲穩定性上的區彆分析，也讓我對如何選擇閤適的錶麵處理有瞭更清晰的標準。

評分☆☆☆☆☆

如果要用一個詞來形容這本書的價值，那就是“係統性”。它沒有放過任何一個細節，從最原始的基材選擇，到最後的組裝焊接，形成瞭一個完整的閉環知識體係。我特彆對其中關於可製造性設計（DfM）和可測試性設計（DfT）的章節印象深刻。過去我總覺得測試點布置是設計收尾階段的事情，但書中強調，測試點的規劃必須與信號完整性設計同步進行，並給齣瞭如何在高密度區域有效布局測試點的具體策略，比如利用差分對的中心點作為參考。這種跨領域的整閤性思考，是市麵上很多單點突破的專業書籍所不具備的。這本書與其說是教你如何畫闆子，不如說是教你如何構建一個能夠成功量産、穩定運行的電子産品，其價值遠遠超齣瞭“技術”二字本身。