印制电路板设计制造技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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周旭著 著

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店铺： 广影图书专营店

出版社： 中国电力出版社

ISBN：9787512327672

商品编码：29729720377

包装：平装

出版时间：2012-06-01

基本信息

书名:印制电路板设计制造技术

定价：39.00元

售价：27.3元,便宜11.7元,折扣70

作者:周旭著

出版社：中国电力出版社

出版日期：2012-06-01

ISBN：9787512327672

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.459kg

编辑推荐

内容提要

　　本书内容包括印制电路板组件的整个设计、制造和组装过程，从PCB安规设计、可靠性设计、热设计、电磁兼容性设计、可制造性设计、可测试性设计、可维修性设计、布局设计、布线设计、制作工艺、组装工艺直至终的测试及维修工艺，回避了复杂的理论，为解决当今微电子设计领域日益增加的布线密度问题提供了指导和准则，并根据对现行标准和众多设计经验的体会，提供了大量的印制板设计制造数据和图示，力求图文并茂，内容详实，通俗易懂。
　　《印制电路板设计制造技术》具有新颖性和实用性，列举了大量工程案例，包括PCB设计系统软件的应用。
　　《印制电路板设计制造技术》可供电力、电子信息、电气及其自动化等专业的技术人员作为电磁兼容性分析、测试和设计的参考和指南。

目录

作者介绍

文摘

序言

《电子产品集成设计与智能制造》 一、 时代浪潮与设计理念的革新 当今世界，信息技术以前所未有的速度渗透到我们生活的方方面面，从智能手机、可穿戴设备到工业自动化、智慧城市，电子产品已经成为驱动社会进步的核心力量。这一切的实现，离不开背后精密而复杂的电子系统。然而，随着产品功能的日益强大、形态的不断微型化以及市场竞争的日益激烈，传统的电子产品设计与制造模式正面临前所未有的挑战。《电子产品集成设计与智能制造》正是应时代之需而生，它聚焦于如何打破设计与制造之间的壁垒，实现从概念到成品的无缝对接，并引领行业迈向更加智能、高效、可持续的未来。 本书的起点，是对“集成设计”理念的深入阐释。集成设计并非简单的零件组装，而是一种贯穿产品生命周期各个阶段的系统性思考。它要求设计者在产品设计的初始阶段就充分考虑制造的可行性、成本效益、可维护性、可靠性以及环境友好性。这意味着，PCB（印刷电路板）的设计不再是孤立的环节，而是需要与机械结构、散热方案、电源管理、信号完整性、电磁兼容性（EMC）以及软件功能等多个维度进行深度协同。本书将详细探讨如何通过先进的CAD/CAE/CAM工具，以及跨学科的设计流程，实现早期设计验证（DFM/DFA/DFT）、仿真分析与优化，从而在设计源头上规避潜在的制造难题和性能瓶颈。 我们将从多个层面剖析集成设计的精髓。首先，多物理场耦合仿真是关键。电子产品在运行时会产生复杂的电、热、力、磁等相互作用，这些因素往往会相互影响，导致性能衰减甚至失效。本书将介绍如何利用先进的仿真软件，模拟这些耦合效应，并在设计阶段就进行预判和优化。例如，如何在PCB布局中平衡信号完整性与散热需求，如何设计有效的散热结构以确保高性能芯片的稳定运行，以及如何在结构设计中考虑电磁屏蔽，降低EMI/EMC干扰。 其次，模块化与标准化设计是实现高效集成的基石。通过将复杂系统分解为可独立设计、验证和生产的模块，并尽可能采用标准化接口和组件，可以显著提高设计效率、降低开发成本、增强产品可扩展性与可维护性。本书将探讨模块化设计的原则、方法论以及在不同产品类型中的应用案例。 再者，数据驱动的设计流程将是本书的另一大亮点。随着产品复杂度的指数级增长，人工经验的局限性日益凸显。本书将强调如何利用大数据分析、机器学习等技术，从过往的设计数据、测试数据、制造数据中提取有价值的信息，指导新产品的设计优化。例如，通过分析历史故障数据，识别常见的可靠性问题，并在新设计中采取针对性措施；通过分析用户使用习惯，优化产品交互设计和能耗管理。 二、 智能制造：赋能生产的变革之路 如果说集成设计是打造卓越产品的“灵魂”，那么智能制造则是实现这一切的“血肉”。本书将把目光聚焦于如何将信息技术、自动化技术、机器人技术、物联网（IoT）技术以及人工智能（AI）技术深度融合到电子产品的制造过程中，从而实现生产过程的智能化、柔性化、高效化和绿色化。 1. 数字化与互联化：构建智能工厂的基础 智能制造的核心在于数据的采集、传输、分析与应用。本书将详细介绍工业物联网（IIoT）在电子产品制造中的应用。从设备传感器到生产线上的AGV（自动导引运输车），再到MES（制造执行系统）和ERP（企业资源计划）系统， all are interconnected and form a comprehensive digital nervous system. 这种互联互通能够实现生产状态的实时监控、物料流转的可视化、设备运行的预测性维护，以及生产计划的动态优化。 我们将深入探讨数字化孪生（Digital Twin）技术。通过为物理实体（如生产线、设备甚至整个工厂）构建高度逼真的虚拟模型，并使其与物理实体实时同步，可以在虚拟环境中进行模拟、测试、优化和故障诊断，从而大幅缩短产品上市周期，提高生产效率，降低试错成本。 2. 自动化与柔性化：应对多样化市场需求 面对日益多样化和个性化的市场需求，传统的固定式生产线已难以适应。本书将重点介绍先进的自动化技术，包括高精度机器人、协作机器人（Cobots）在装配、测试、搬运等环节的应用，以及自动化光学检测（AOI）、X-ray检测等非接触式检测技术的集成。 更重要的是，我们将探讨柔性制造系统（FMS）的设计与实现。FMS能够根据不同的产品型号、批量需求，快速调整生产流程和设备配置，实现小批量、多品种的生产模式。本书将介绍如何通过模块化设计的生产单元、可编程的控制系统以及智能化的调度算法，构建能够快速响应市场变化的柔性生产线。 3. 智能决策与优化：提升生产效率与质量 AI和机器学习在智能制造中的作用将得到充分的展现。本书将介绍如何利用AI技术对生产数据进行深度分析，实现预测性维护，提前发现设备故障隐患，避免生产中断。例如，通过分析设备的振动、温度、电流等数据，预测关键部件的寿命，并提前进行更换。 质量控制是智能制造的重中之重。本书将介绍如何利用机器学习算法，对产品检测数据进行分析，识别出潜在的质量问题，并追溯其根源。同时，AI还可以用于工艺参数的优化，例如，通过机器学习模型，找到最佳的焊接温度、回流焊曲线、涂覆厚度等，以最大化产品良率。 4. 绿色制造与可持续发展：责任与未来的融合 在追求效率和效益的同时，本书也将强调绿色制造的重要性。我们将探讨如何在设计和制造过程中，减少能源消耗、降低废弃物产生、使用环保材料。例如，通过优化PCB布线，减少铜使用量；通过改进焊接工艺，减少有害物质排放；通过智能化设备管理，实现能源的精细化控制。本书还将介绍如何利用先进的回收和再利用技术，实现电子产品生命周期的可持续性。 三、 跨领域融合与未来展望 《电子产品集成设计与智能制造》不仅仅是一本关于技术方法的著作，它更是一场关于理念革新和未来趋势的探索。本书将通过大量的案例分析，展示集成设计与智能制造如何在实际产品开发中发挥关键作用。从高性能的消费电子产品到复杂的工业控制系统，从医疗器械到航空航天设备，都将成为本书的探讨对象。 本书的读者对象广泛，包括电子工程、机械工程、自动化、计算机科学等相关专业的学生、研究人员，以及在电子产品研发、生产制造、质量管理等领域工作的工程师和管理者。无论您是希望提升产品竞争力、优化生产效率，还是致力于推动行业向更智能、更可持续的方向发展，本书都将为您提供宝贵的指导和启示。 总而言之，《电子产品集成设计与智能制造》旨在为读者构建一个全面、深入的知识体系，帮助他们理解并掌握在当前快速变化的科技环境中，如何通过集成化的设计思维和智能化的制造手段，创造出更优秀、更具竞争力的电子产品，并为构建一个更美好的数字未来贡献力量。本书将引领您穿越技术迷雾，把握时代脉搏，成为电子产品创新与制造领域的先行者。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书的过程，更像是一次对整个电子制造产业链的深度考察。我原本以为自己对行业了解得差不多了，但书中关于供应链管理和质量控制的部分，彻底刷新了我的认知。比如，它详细阐述了PCB制造中的统计过程控制（SPC）体系是如何建立和运作的，这部分内容涉及到了大量的统计学应用，远非一般的工程师手册可以比拟。书中对各种国际标准（如IPC标准）的引用和解读，也非常到位，使得理论知识能够直接落地到实际的合规性要求中。我特别喜欢其中关于失效分析的部分，通过对常见缺陷——比如分层、空洞、翘曲——的成因追溯，它教会的不是如何避免失败，而是如何理解失败背后的物理机制。这套思维方式，比起单纯的“照着做”要宝贵得多，让我从“设计者”的身份，向“系统思考者”的角色转变。

评分☆☆☆☆☆

初拿到这本书的时候，我其实是带着点忐忑的，毕竟“印制电路板设计制造技术”这个主题听起来就相当硬核。我主要关注的是PCB设计软件的操作和一些基础的信号完整性问题，这本书的厚度让我有点吃惊，感觉内容量非常庞大。仔细翻阅后发现，它不像我预想的那样只是一本操作手册，而更像是一部全景式的技术百科全书。书中对材料科学，尤其是关于介电常数、损耗角正切这些参数如何影响高频性能的论述，简直是细致入微，完全超出了我原本对“设计”部分的认知范围。我一直以为只要把原理图画好，布局合理就行了，但读到关于PCB叠层设计中，如何通过精确控制铜箔厚度和介质层厚度来控制阻抗匹配的章节时，我才意识到自己之前理解的实在太肤浅了。特别是对于多层板的层压结构与热管理方面的探讨，书中给出了好几个实际案例的剖析，包括如何通过特殊的散热过孔阵列来解决大功率芯片的散热瓶颈，这对于我目前正在进行的项目非常有指导意义，让我对如何平衡电性能和热性能有了全新的认识。

评分☆☆☆☆☆

如果要用一个词来形容这本书的价值，那就是“系统性”。它没有放过任何一个细节，从最原始的基材选择，到最后的组装焊接，形成了一个完整的闭环知识体系。我特别对其中关于可制造性设计（DfM）和可测试性设计（DfT）的章节印象深刻。过去我总觉得测试点布置是设计收尾阶段的事情，但书中强调，测试点的规划必须与信号完整性设计同步进行，并给出了如何在高密度区域有效布局测试点的具体策略，比如利用差分对的中心点作为参考。这种跨领域的整合性思考，是市面上很多单点突破的专业书籍所不具备的。这本书与其说是教你如何画板子，不如说是教你如何构建一个能够成功量产、稳定运行的电子产品，其价值远远超出了“技术”二字本身。

评分☆☆☆☆☆

这本书的理论深度和广度确实令人印象深刻，但最让我惊喜的是，它并没有陷入纯粹的学术论证，而是巧妙地穿插了大量工程实践的案例。我发现作者在介绍高速串扰抑制技术时，没有仅仅停留在理论公式上，而是直接引用了某知名服务器主板的设计实例，对比了传统差分布线和基于时域反射分析（TDR）优化的布线方案，数据对比非常直观有力。这种将前沿研究成果与成熟量产技术相结合的叙述方式，使得本书既有高度，又有扎实的地面感。尤其在讲解热压固化过程中的应力释放机制时，书中附带的有限元分析（FEA）示意图，清晰地展示了不同压合参数下板材内部残余应力的分布情况，这对于处理大型、高密度互连板的设计者来说，是不可多得的参考资料，极大地提升了设计的可靠性预期。

评分☆☆☆☆☆

这本书的视角非常宏大，它不仅仅停留在设计层面，更是深入到了“制造”的每一个环节，这对我这种主要负责概念设计的人来说，算是一个巨大的知识拓展。我特别欣赏作者在讲述光刻、蚀刻工艺时所采用的语言，既保持了足够的专业性，又通过大量的流程图和失效模式分析，将原本抽象的化学和物理过程可视化了。举个例子，关于盲埋孔的制作工艺，书中详细对比了激光钻孔和机械钻孔的优劣势以及它们对介质层的热影响，这部分内容让我对成本控制和可制造性设计（DFM）有了更深刻的理解。过去，我们设计的板子经常因为某个微小的制造限制导致返工或增加成本，但现在我能更早地在设计阶段就预判到这些问题。此外，对不同表面处理工艺（如沉金、喷锡、选择性涂覆）在焊接可靠性和长期存储稳定性上的区别分析，也让我对如何选择合适的表面处理有了更清晰的标准。