{RT}現代電子裝聯材料技術基礎-黃祥彬 電子工業齣版社 9787121277689 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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黃祥彬 著

圖書標籤:

• 電子材料
• SMT
• 電子封裝
• 裝聯技術
• 電子製造
• 材料科學
• 電子工業
• 黃祥彬
• 電子工業齣版社
• 9787121277689

店鋪： 華裕京通圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121277689

商品編碼：29800183191

包裝：平裝

齣版時間：2016-01-01

圖書基本信息
圖書名稱	現代電子裝聯材料技術基礎	作者	黃祥彬
定價	29.80元	齣版社	電子工業齣版社
ISBN	9787121277689	齣版日期	2016-01-01
字數		頁碼
版次	1	裝幀	平裝

內容簡介

本書內容以電子裝聯材料工藝知識為主，內容包括現代電子裝聯材料工藝概論、焊料（焊膏、锡條、锡綫、锡片）基礎知識及應用工藝、助焊劑基礎知識及應用工藝、清洗劑基礎知識及應用工藝、電子膠黏劑基礎知識及應用工藝、三防塗料基礎知識及應用、其他電子裝聯材料基礎知識及應用工藝。全書除介紹電子裝聯材料的特性、分類和化學組成外，還簡單介紹相關工藝可靠性知識和設備知識，同時結閤工作實踐案例，闡述瞭裝聯材料應用過程中的注意事項。

作者簡介

黃祥彬：中興通訊股份有限公司高級工藝工程師，項目經理。主要從事電子材料（輔料）應用工藝研究方麵的工作。

目錄

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編輯推薦

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文摘

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序言

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《電子裝聯材料的奧秘：連接世界的基石》 在當今高度信息化的時代，電子産品已滲透到我們生活的方方麵麵，從智能手機、高性能電腦到精密醫療設備和復雜的航空航天係統，無一不依賴於精密的電子裝聯技術。而支撐起這一切龐大電子網絡的，正是那些看似微小卻至關重要的電子裝聯材料。它們是電子元器件之間的橋梁，是信息傳遞的通道，更是整個電子産品可靠性和性能的基石。本書將深入探索這些隱藏在電子設備深處，卻又扮演著不可或缺角色的材料，揭示它們如何塑造著現代電子技術的進步。 一、 電子裝聯材料的定義與分類：構建微觀世界的連接者 電子裝聯材料，顧名思義，是指在電子産品製造過程中，用於連接、固定、保護電子元器件以及實現電氣、機械和熱學功能的各類物質。它們種類繁多，性能各異，根據其在裝聯過程中所承擔的不同角色，可以被大緻劃分為以下幾大類： 導體材料： 這是電子裝聯中最基礎也是最核心的材料。它們負責承載電流，實現信號的傳輸。最常見的導體材料莫過於各種金屬，如銅、金、銀、鋁等。這些金屬因其優異的導電性、良好的延展性和加工性而被廣泛應用。例如，印刷電路闆（PCB）上的導電層通常是銅箔，各種連接器、引綫、焊料等都離不開銅、锡、鉛、銀等金屬閤金。在追求極緻性能的高端應用中，金因其卓越的抗氧化性和導電性，常被用於連接器的觸點和高密度互連（HDI）技術中。 絕緣材料： 與導體材料相輔相成，絕緣材料的作用是隔離電路，防止電流漏泄，保證電子設備的安全穩定運行。這些材料通常是非金屬，具有高電阻率和良好的介電性能。常見的絕緣材料包括各種高分子聚閤物（如環氧樹脂、聚酰亞胺、聚四氟乙烯等）、陶瓷材料（如氧化鋁、氮化鋁）、玻璃縴維等。它們被用作PCB的基闆材料，包裹電綫電纜，以及填充在元器件之間，提供機械支撐和電氣隔離。 焊料及連接材料： 焊料是電子裝聯中最具代錶性的連接材料之一。它是一種低熔點的金屬閤金，通過加熱熔化，填充在待連接的元器件和電路闆之間，冷卻後形成牢固的導電連接。傳統的焊料以锡鉛閤金為主，但齣於環保考慮，無鉛焊料（如含锡、銀、銅、鉍的閤金）已成為主流。除瞭焊料，各種壓接連接、插接連接、螺紋連接等也依賴於特定的金屬材料或導電橡膠等。 封裝材料： 電子元器件，尤其是集成電路（IC），往往需要通過封裝來保護其內部精密的結構免受外界環境的侵蝕，同時提供外部連接引腳。封裝材料種類繁多，包括各種塑料（如環氧模塑料）、陶瓷、金屬等。它們不僅提供物理保護，還可能需要具備良好的散熱性能，以應對IC工作時産生的熱量。 導熱材料： 隨著電子設備性能的不斷提升，散熱問題變得越來越嚴峻。導熱材料的作用是將元器件産生的熱量有效地傳遞齣去，維持設備在適宜的溫度範圍內工作，從而提高性能和延長壽命。常見的導熱材料包括導熱矽脂、導熱墊片、導熱膠、以及具有高導熱率的陶瓷材料（如氮化鋁、氧化鋁）。 結構及保護材料： 除瞭上述功能性材料，電子裝聯過程中還需要各種結構件和保護材料，以確保整體結構的穩固和抗衝擊性。這包括各種粘接劑、密封劑、塗覆材料（如三防漆）等。它們不僅提供機械支撐，還能防止潮濕、灰塵、化學物質等對電子器件的損害。 二、 核心材料解析：深入瞭解它們的性能與應用 要深入理解電子裝聯材料，就必須對其核心材料進行細緻的剖析。 1. 金屬材料：導電與連接的靈魂 銅： 作為PCB行業最主要的導電材料，銅具有優異的導電性和導熱性，以及良好的延展性和抗腐蝕性。它被加工成薄箔，通過層壓工藝形成PCB的導電綫路。銅的錶麵處理（如沉金、OSP等）也直接影響後續的焊接可靠性。 金： 金的價格昂貴，但其優異的導電性、極佳的抗氧化性和耐腐蝕性使其成為高可靠性連接器、鍵閤綫和某些精密焊接的關鍵材料。 锡： 锡是焊料中最主要的成分，其低熔點和良好的潤濕性是其被廣泛應用的關鍵。純锡的延展性好，但容易氧化，常與其他金屬閤金化以改善性能。 鉛： 過去，鉛常與锡閤金化（如Sn-Pb焊料）以降低熔點、改善流動性和提高焊點強度。但由於其毒性，已被逐步淘汰，轉嚮無鉛焊料。 銀： 銀具有比銅更高的導電性和導熱性，且在某些閤金中能提高焊料的機械強度和可靠性。 鋁： 鋁因其輕質和相對較低的價格，在某些大功率電子設備中作為導綫或散熱器的材料。 2. 聚閤物材料：絕緣與封裝的多麵手 環氧樹脂： 這是PCB基闆中最常見的樹脂材料。它具有優良的機械強度、電絕緣性、耐化學腐蝕性和尺寸穩定性，易於加工，成本適中。 聚酰亞胺（PI）： PI材料具有更高的耐溫性、更優異的機械性能和更好的化學穩定性，常用於柔性PCB（FPC）、高溫環境下的封裝和層壓材料。 聚四氟乙烯（PTFE）： PTFE材料以其極低的介電常數和損耗，以及齣色的耐高溫、耐化學腐蝕性而聞名，常用於高頻通信和微波電路。 矽橡膠： 矽橡膠材料具有良好的柔韌性、耐溫性和電絕緣性，常被用作封裝材料、密封劑和導熱墊片。 3. 陶瓷材料：耐高溫與高絕緣的保障 氧化鋁（Al2O3）： 氧化鋁具有優異的機械強度、高電阻率、良好的耐磨性和耐高溫性，常用於基闆、絕緣子和導熱材料。 氮化鋁（AlN）： 氮化鋁是目前最主要的電子陶瓷導熱材料之一，其導熱率遠高於氧化鋁，同時具備良好的電絕緣性，是高端功率器件散熱的理想選擇。 三、 關鍵裝聯工藝與材料的應用：技術革新背後的支撐 電子裝聯技術是實現材料功能化的關鍵。各種先進的裝聯工藝，都離不開對特定材料的精準應用。 錶麵貼裝技術（SMT）： SMT是現代電子産品製造中最普遍的裝聯方式。它依賴於細間距的焊膏印刷、精確的元器件拾放以及迴流焊或波峰焊工藝。焊膏的成分、粒徑、粘度和助焊劑性能，以及PCB的錶麵處理工藝，都直接影響SMT的焊接質量和可靠性。 引綫鍵閤技術： 在集成電路封裝和高密度互連中，引綫鍵閤是常用的連接方式。常用的鍵閤綫材料包括金綫、銅綫和鋁綫，它們的選擇取決於成本、性能要求和工藝兼容性。 倒裝芯片技術（Flip-Chip）： 倒裝芯片技術通過在芯片錶麵形成焊球（Bumps），直接將芯片翻轉連接到PCB或封裝基闆上，大大減小瞭連接長度，提高瞭信號傳輸速度和密度。其焊球的材料（如焊锡、金）和微凸塊的結構至關重要。 散熱管理： 隨著電子設備性能的提升，導熱材料的應用日益廣泛。導熱矽脂、導熱墊片、導熱膠等填充在CPU、GPU與散熱器之間，確保熱量有效傳遞。近年來，金屬基PCB、陶瓷基闆等新型載體材料也為高性能散熱提供瞭解決方案。 四、 材料的性能要求與發展趨勢：麵嚮未來的挑戰 電子裝聯材料的發展，始終圍繞著提高性能、降低成本、增強可靠性以及實現綠色環保的目標。 高性能化： 隨著電子設備的集成度越來越高，工作頻率越來越快，對材料的耐溫性、耐濕性、抗老化性、低介電常數和低介電損耗等性能提齣瞭更高的要求。例如，在高頻高速通信領域，低損耗的介質材料是關鍵。 小型化與高密度化： 電子設備的體積不斷縮小，對裝聯材料的精細化加工能力提齣瞭挑戰。微小焊點、細間距連接、納米級導電材料等的研究日益深入。 可靠性提升： 電子産品在復雜的環境（如高溫、高濕、振動、衝擊）下工作，要求裝聯材料具備極高的可靠性。材料的微觀結構、界麵特性以及長期穩定性是研究的重點。 綠色環保： 隨著環保法規的日益嚴格，無鉛焊料、低VOC（揮發性有機化閤物）材料、可迴收材料的應用越來越受到重視。生物基材料和可降解材料在電子裝聯領域的探索也在進行中。 智能化與功能集成： 未來的電子裝聯材料可能會集成更多功能，如自修復、自清潔、溫度監測等，從而進一步提升電子産品的智能化水平和使用壽命。 結語 電子裝聯材料，雖然常常隱藏在電子産品的內部，但它們卻是連接一切、驅動創新的無名英雄。從最基礎的金屬導綫到最先進的功能性聚閤物，每一種材料都承載著特定的使命，共同構建瞭我們今天所見的數字世界。對這些材料的深入理解，不僅有助於我們更好地認識電子産品的製造原理，更能為未來的技術革新指明方嚮，推動電子信息産業嚮著更高效、更可靠、更可持續的方嚮發展。本書旨在為您打開這扇通往微觀世界的大門，領略電子裝聯材料的無限魅力與廣闊前景。

評分☆☆☆☆☆

我一直對科技的發展保持著高度的好奇心，尤其是在那些看不見的領域。電子裝聯材料，聽起來就充滿瞭技術挑戰，也充滿瞭創新的可能。我想知道，那些能夠承受極端溫度、高濕度、甚至強烈的振動的材料，是如何被研發齣來的？它們在微觀層麵到底有什麼樣的結構和特性，纔能達到如此卓越的性能？這本書，或許能夠解答我長久以來的疑問。

評分☆☆☆☆☆

這本書的名字聽起來就很硬核，我之前一直在從事電子産品相關的研發工作，接觸過不少元器件和電路闆的知識，但總覺得在材料這一塊的理解不夠深入。尤其是一些新型的電子裝聯材料，比如各種高性能的焊膏、導電膠、封裝材料等等，它們直接關係到産品的穩定性和壽命，是我一直想好好鑽研的領域。這本書的齣現，讓我眼前一亮，感覺像是找到瞭一個寶藏。

評分☆☆☆☆☆

在我的職業生涯中，我遇到過不少因為焊接不良導緻的産品返修。有時候是虛焊，有時候是焊點開裂，而這些問題的根源，往往都指嚮瞭焊膏或者焊料本身。我一直在思考，為什麼不同的焊膏會有不同的性能錶現，它們在成分上有什麼區彆，又如何在不同的焊接工藝下錶現齣最佳的狀態。這本書，如果能在這方麵提供一些深入的解讀，那對我來說將非常有價值。

評分☆☆☆☆☆

最近手頭上的一個項目，涉及到一種新的高頻通信模塊的封裝。這個模塊對散熱的要求特彆高，而且信號的損耗也需要控製得非常低。我們嘗試瞭幾種傳統的封裝材料，效果都不盡如人意。這時候，我突然想起來，是不是在電子裝聯的材料選擇上，我們還可以有更多的選擇，或者說，對材料的理解還不夠透徹。我記得以前在工作中，遇到過一些因為材料老化導緻的産品失效，當時就很納悶，為什麼會齣現這種情況，是不是材料本身的性能就不夠穩定？

評分☆☆☆☆☆

我對電子産品有一個執念，就是追求極緻的可靠性。尤其是在一些需要長時間運行的設備上，材料的老化和失效是最大的敵人。我曾經在一個自動化生産綫上工作過，那裏的設備需要24小時不間斷運行，一旦齣現故障，損失是巨大的。當時就有一套設備，反復齣現連接器鬆動的問題，最後查齣來是連接器的材料在長期高低溫交替環境下發生瞭形變。這讓我意識到，材料科學在電子産品中的重要性，遠超我的想象。

評分☆☆☆☆☆

我對電子産品的微觀世界充滿瞭探索欲。我常常會想象，那些微小的焊點，那些微細的導綫，它們在顯微鏡下到底是什麼樣的？而連接這一切的材料，又是如何做到如此精準和牢固的？我對於材料的分子結構、晶體學以及它們在電、熱、力等方麵的錶現都充滿好奇。這本書，如果能帶我走進這個微觀的世界，那我一定會非常興奮。

評分☆☆☆☆☆

我一直對“隱形冠軍”式的技術領域情有獨鍾。電子裝聯材料，在我看來，就是這樣一個領域。它們不像CPU或者GPU那樣引人注目，但卻支撐著整個電子産業的運轉。我常常思考，在手機、電腦、汽車電子等領域，有哪些看似微不足道的材料，卻起到瞭至關重要的作用？它們是如何在微觀層麵實現對信號的傳輸、對熱量的散發、對結構的加固的？

評分☆☆☆☆☆

每次看到電子産品拆解視頻，我都會特彆關注裏麵的各種粘閤劑、焊料、以及封裝材料。它們雖然看起來不起眼，但卻是整個産品得以正常運作的關鍵。我很好奇，這些材料的性能到底有多麼強大，它們在什麼條件下會被開發齣來，又在什麼樣的標準下進行選擇和測試。有時候，一個微小的材料問題，就可能導緻整個産品的失敗，這讓我覺得，對於這些“幕後英雄”的瞭解，是每個電子工程師都應該具備的基本功。

評分☆☆☆☆☆

我一直認為，一個優秀的産品，絕不僅僅是電路設計的精妙，更離不開背後強大而穩定的材料支撐。就像建造一座高樓大廈，再好的設計也需要堅固的地基和優質的建築材料。在電子領域，材料就是那看不見的“地基”。我特彆想瞭解，在如今快速發展的電子行業，有哪些新型的裝聯材料正在嶄露頭角，它們又將如何影響未來産品的設計和製造。

評分☆☆☆☆☆

我一直對電子産品的細節非常著迷，尤其是那些隱藏在復雜電路背後的基礎材料。有時候，你看到一個精密的電子設備，裏麵每一個小小的元器件，每一個連接點，背後都蘊含著無數的科學技術。而這些連接點，這些元器件的固定和保護，都離不開各種各樣的裝聯材料。我經常會想象，這些材料是如何被設計齣來的，它們具備什麼樣的物理化學性質，纔能在各種極端環境下依然保持穩定可靠。