手機故障維修筆記 李學勇,李艷強,張伯虎著

手機故障維修筆記 李學勇,李艷強,張伯虎著 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

李學勇,李艷強,張伯虎著 著
圖書標籤:
  • 手機維修
  • 手機故障
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  • 電子技術
  • 移動設備
  • 實戰經驗
  • 李學勇
  • 李艷強
  • 張伯虎
  • DIY維修
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店鋪: 典則俊雅圖書專營店
齣版社: 國防工業齣版社
ISBN:9787118063547
商品編碼:29829960107
包裝:平裝
齣版時間:2010-01-01

具體描述

  圖書基本信息,請以下列介紹為準
書名手機故障維修筆記
作者李學勇,李艷強,張伯虎著
定價32.00元
ISBN號9787118063547
齣版社防工業齣版社
齣版日期201-01
版次1

  其他參考信息(以實物為準)
裝幀:平裝開本:16開重量:0.381
版次:1字數:頁碼:
  插圖

  目錄

  內容提要
本書選編瞭普及率比較高的新型諾基亞、摩托羅拉、三星及其他係列品牌手機故障分析檢修實例900多例。包括硬件故障、軟件故障、特殊故障、易判錯故障及綜閤性故障等。每例都介紹瞭故障現象和分析檢修方法。為使維修人員在維修過程中少走彎路,還在一些實例中增加瞭“溫馨提示”和“改裝維修”。
  本書內容翔實,圖文並茂,具有較強的針對性、典型性和實用性,可供廣大手機維修人員閱讀,也可作為移動維修技術培訓學校的輔助教材。

  編輯推薦
係列圖書推薦:《彩電疑難故障維修筆記》《液晶彩電故障維修筆記》《小電故障維修筆記》《微波爐故障維修筆記》《電磁爐故障維修筆記》《打印機故障維修筆記》《手機故障維修筆記》《電冰箱疑難故障維修筆記》《中央空調器模塊機疑難故障維修筆記》《平闆彩電故障維修筆記》《空調器疑難故障維修筆記》《顯示器故障維修筆記》

  作者介紹

  序言

《數字生活的脈搏:手機硬件疑難雜癥診斷與解決方案》 在這信息爆炸、數字連接無處不在的時代,手機早已不僅僅是一個通訊工具,它更是我們工作、學習、社交乃至娛樂的延伸。然而,如同所有精密的電子設備一樣,手機也難免會遭遇各種棘手的“疑難雜癥”。當屏幕閃爍不定,當電池急速消耗,當係統反應遲鈍,甚至當手機徹底“失聯”,我們常常感到束手無策。這本《數字生活的脈搏:手機硬件疑難雜癥診斷與解決方案》正是為應對這些挑戰而生,它旨在為廣大手機用戶、維修愛好者,乃至初入行的技術人員提供一份詳實、係統且易於理解的硬件故障排查指南。 本書並非流於錶麵的操作演示,而是深入剖析手機硬件的內在邏輯與常見故障的成因。我們摒棄瞭籠統的“重啓大法”或“恢復齣廠設置”,而是聚焦於構成手機核心的各類硬件組件,從最基礎的供電係統到最核心的處理器,再到與外界交互的通訊模塊和顯示單元,逐一進行拆解分析。我們相信,隻有深刻理解瞭每個部件的功能及其工作原理,纔能在麵對故障時,精準地定位問題根源,而非盲目地進行嘗試。 核心篇章:硬件解析與故障根源探究 第一部分:手機的“心髒”——供電係統深度解析 手機的穩定運行,離不開高效而可靠的供電係統。本部分將從最前端的充電接口,到負責電壓轉換的充電IC,再到儲存電能的電池,深入剖析其工作流程與潛在故障點。 充電接口的“咽喉之痛”: 詳細介紹Type-C、Lightning等主流充電接口的結構與內部觸點。常見的充電接口損壞原因,如物理磨損、異物侵入、氧化腐蝕等,以及如何通過目視檢查、萬用錶測量等方法判斷其良否。例如,介紹如何通過測量充電口關鍵觸點的阻值,來判斷是否存在內部斷路或短路。 充電IC的“信號指揮官”: 深入講解充電IC的功能,包括電壓識彆、電流控製、過充過放保護等。分析充電IC常見故障,如充電緩慢、無法識彆充電器、虛假充電等,並提供相應的維修思路。例如,闡述充電IC與主闆其他元件(如PMIC、USB控製器)之間的通信協議,以及在故障發生時,如何通過分析通信數據流來輔助判斷。 電池的“能量流失”: 剖析鋰離子電池的工作原理,解讀電池健康度下降的原因,如循環次數、過充過放、化學老化等。教授如何通過專業的檢測工具,讀取電池的各項參數(如循環次數、內阻、電壓),並判斷電池是否需要更換。同時,探討電池保護闆(BMS)的功能,以及其損壞可能導緻的電池異常現象。 電源管理IC (PMIC) 的“核心樞紐”: PMIC是手機供電係統的“總指揮”,它負責將電池的電壓轉換為多個不同電壓,供給手機各個部件。我們將詳細介紹PMIC的架構,包括LDO、DC-DC轉換器等模塊,並分析常見的PMIC故障,如手機無法開機、待機功耗異常高等。重點講解如何通過示波器觀察PMIC輸齣的各個電壓軌,並與設計值進行比對,從而診斷PMIC的性能衰減或完全損壞。 第二部分:手機的“大腦”與“記憶”——處理器與內存詳解 手機的運算能力和存儲空間,直接決定瞭其流暢度和性能。本部分將聚焦於處理器的性能瓶頸與內存的常見問題。 處理器 (SoC) 的“算力奧秘”: 盡管處理器本身極少齣現物理損壞,但其過熱、接觸不良(如BGA封裝的虛焊)是導緻手機性能下降、頻繁死機甚至無法開機的重要原因。本書將講解處理器的工作溫度管理機製,以及過熱的常見誘因,如散熱矽脂老化、散熱銅箔移位等。對於BGA封裝的處理器,我們將介紹如何通過X光成像,或者通過微觀的熱阻分析,來判斷焊點是否存在虛焊。 內存 (RAM & Storage) 的“信息高速公路”: RAM(運行內存)和NAND Flash(存儲閃存)的穩定性至關重要。我們將分析內存顆粒損壞導緻的花屏、應用閃退、文件損壞等問題。介紹內存顆粒的讀取和寫入原理,以及常見的測試方法,如通過專用的內存測試軟件,或分析存儲器控製器與閃存之間的通信時序。 主闆的“神經中樞”: 主闆作為手機的骨架,承載著所有元件的連接。我們將重點講解主闆上關鍵的集成電路(IC)及其功能,如基帶處理器(負責通訊)、Wi-Fi/藍牙模塊、音頻IC等。分析這些IC損壞可能導緻的“無信號”、“Wi-Fi連接失敗”、“聽不到聲音”等典型故障。 第三部分:手機的“五官”——顯示、觸控與聲音係統 手機的交互體驗,很大程度上依賴於其“五官”——屏幕、觸控麵闆以及音頻係統。 顯示屏的“視覺呈現”: 詳細介紹LCD和OLED屏幕的工作原理,分析屏幕齣現壞點、亮點、偏色、閃爍、黑屏等問題的成因。重點講解屏幕排綫(FPC)的接觸不良、損壞,以及屏幕驅動IC的故障。介紹通過萬用錶測量屏幕供電和信號綫,以及使用專用的屏幕測試儀進行診斷。 觸控屏的“手指軌跡”: 剖析觸控IC的功能,以及觸控層(TP)的結構。分析觸控失靈、多點觸控無效、局部區域無響應等問題,並提供判斷觸控IC與主闆之間通信是否正常的思路。 音頻係統的“聲音世界”: 講解聽筒、揚聲器、麥剋風、音頻IC(Codec)等組件的功能。分析“無聲”、“雜音”、“無法錄音”等故障,並提供通過測量音頻信號通路,以及判斷音頻IC工作狀態的方法。 第四部分:手機的“生命綫”——通訊與傳感器模塊 手機的通訊能力和感知外界的能力,是其智能化的關鍵。 通訊模塊 (基帶、Wi-Fi/藍牙) 的“信號傳遞”: 深入分析基帶處理器、射頻前端、Wi-Fi/藍牙芯片的功能。講解“無服務”、“搜網慢”、“Wi-Fi連接不穩定”、“藍牙配對失敗”等問題的根源,包括天綫、射頻開關、功放等元件的故障。 傳感器係統的“感知世界”: 介紹手機中的各類傳感器,如光綫傳感器、距離傳感器、陀螺儀、加速度計、指紋識彆模塊等。分析傳感器失靈導緻的“自動亮度調節失效”、“無法接聽電話”、“指紋解鎖失敗”等現象。 進階篇章:診斷工具與維修實操 第五部分:診斷工具與方法論 必備診斷工具介紹: 詳細介紹萬用錶、示波器、熱成像儀、螺絲刀套裝、撬棒、防靜電墊等常用維修工具的使用方法和注意事項。 係統性故障排查流程: 強調“由外到內,由簡到繁”的排查原則。首先從用戶可觀察到的現象入手,再逐步深入到硬件層麵,結閤工具進行精確診斷。 軟件與硬件的界限: 區分純軟件問題與硬件導緻的軟件錶現異常,避免在硬件故障上花費不必要的軟件排查時間。 BGA封裝IC的焊接與返修: 對於有一定動手能力的用戶,介紹BGA封裝IC的拆焊技巧,如熱風槍的使用、助焊劑的選擇、鋼網的運用等。 第六部分:常見故障的案例分析與解決方案 本書的亮點之一在於,我們將結閤大量的實際案例,對手機維修中最常見、最棘手的硬件故障進行深入分析。每一個案例都將包含: 故障現象描述: 詳細描述用戶反饋的具體問題。 初步判斷與排查思路: 如何從現象推斷齣可能的故障範圍。 詳細診斷過程: 使用何種工具,測量哪些關鍵點,如何解讀測量結果。 故障根源定位: 明確指齣是哪個或哪些硬件組件齣現瞭問題。 解決方案與維修建議: 提供具體的維修步驟,或提齣更換組件的建議。 注意事項與風險提示: 在維修過程中需要特彆注意的事項,以及可能存在的風險。 本書特色: 深入淺齣: 避免過於專業的術語,力求用通俗易懂的語言解釋復雜的硬件原理。 實操性強: 強調動手能力的重要性,提供詳細的圖文指導,幫助讀者掌握實際操作技巧。 全麵覆蓋: 涵蓋市麵上主流手機品牌的常見硬件故障,具有廣泛的參考價值。 注重細節: 關注每一個微小的細節,因為往往是這些細節決定瞭維修的成敗。 持續更新: 隨著手機技術的不斷發展,本書的電子版將持續更新,以反映最新的手機硬件架構和維修技術。 《數字生活的脈搏:手機硬件疑難雜癥診斷與解決方案》不僅僅是一本技術手冊,更是您解決手機硬件難題的得力助手,是您探索數字世界奧秘的指南。通過閱讀本書,您將不再被手機的“小毛病”睏擾,而是能夠自信地成為自己數字生活的“健康管傢”。

用戶評價

評分

坦白說,我最初拿到《手機故障維修筆記》的時候,並沒有抱太大的期望,想著可能也就是一本普通的維修手冊,充其量能解決一些常見的小問題。然而,當我真正開始閱讀,我纔發現我錯瞭,而且錯得離譜。這本書的內容之豐富、講解之深入,是我之前從未見過的。我最喜歡的是書中對於“疑難雜癥”的攻剋思路,它不是簡單地告訴你“這是什麼問題,這樣修”,而是引導你如何像偵探一樣,一步步地去挖掘問題的根源。例如,書中在討論“不定時重啓”時,就列舉瞭十幾種可能的原因,從內存條接觸不良,到CPU過熱,再到電源模塊不穩定,每一種原因都配有詳細的檢測方法和判斷依據。這種循序漸進的分析方式,不僅能幫助我解決眼前的故障,更能培養我獨立分析和解決問題的能力。而且,書中在講解某些復雜故障時,還穿插瞭作者們親身經曆的案例,這些案例生動有趣,讓我仿佛置身於他們的維修現場,學習到的不僅僅是技術,還有他們寶貴的經驗和處理問題的智慧。我記得有一次,我的手機突然齣現瞭“花屏”,嘗試瞭各種方法都無效,後來在書中找到瞭類似案例,按照書中的提示,我更換瞭一個屏幕排綫,結果就解決瞭問題,那一刻我真的覺得太有成就感瞭。這本書真的是我手機維修道路上的一位良師益友。

評分

這套《手機故障維修筆記》給我帶來的最深刻印象,就是它的“實用性”和“係統性”。我是一名小型手機維修店的老闆,一直以來都依賴著師傅的經驗和一些零散的資料來開展工作,但隨著手機型號的更新換代,以及故障的復雜化,我感到力不從心。這本書的齣現,就像為我量身定做的“武功秘籍”。它不是簡單地羅列故障現象和維修方案,而是將整個手機的硬件結構、軟件係統以及兩者之間的交互關係,都進行瞭非常詳盡的闡述。我尤其欣賞書中對於“軟件與硬件結閤”的故障分析,很多時候,手機的故障並不是單一原因造成的,可能是係統BUG影響瞭硬件的正常工作,也可能是某個硬件的損壞導緻瞭係統的不穩定。這本書就能夠清晰地指齣這種關聯性,並給齣相應的排查思路。例如,書中關於“無法充電”的章節,就詳細分析瞭從充電口、充電綫、充電器、電池、到主闆上的充電管理IC等一係列可能的原因,並且提供瞭專業的檢測方法。我最近就遇到瞭一個棘手的“充不進電”的案例,根據書中的指導,我排查瞭一遍,最終發現是主闆上的一個微小電阻虛焊,通過重新焊接後,手機完美恢復,這讓我對作者們的專業水平佩服得五體投地。書中還提供瞭一些高級的維修技巧,比如BGA芯片的焊接和更換,雖然我還需要反復練習,但書中的講解已經讓我看到瞭實現的可能。

評分

拿到《手機故障維修筆記》這本書,我第一個感覺就是“內容太紮實瞭”。我之前也看過一些手機維修的書籍,但很多都內容空泛,或者隻講皮毛。這本書卻不一樣,它深入到手機的每一個角落,從最基礎的元器件知識,到最復雜的電路原理,都講解得非常透徹。我尤其喜歡書中關於“電源管理係統”的詳細闡述。手機的續航能力和穩定性,很大程度上取決於電源管理的好壞,而這本書就將電源管理的各個環節,比如充電、放電、穩壓等,都進行瞭詳細的分析,並且給齣瞭相應的故障排除方法。我之前遇到過很多“耗電快”的手機,一直找不到原因,看瞭這本書後,我纔意識到很多時候是電源管理IC或者某些輔助電路齣現瞭問題。書中還包含瞭很多“不同品牌、不同型號手機的維修實例”,這些實例非常具有代錶性,讓我能夠將學到的知識應用到實際的維修中。我最近就利用書中的案例,成功修復瞭一颱我朋友的iPhone,他一直以為是電池老化,結果按照書中的方法檢測,發現是某個降壓IC虛焊,重新焊接後,手機的續航能力得到瞭極大的改善。這本書就像一個“萬能的維修寶典”,讓我能夠應對各種各樣復雜的手機故障。

評分

這本書《手機故障維修筆記》的齣版,在我看來,填補瞭手機維修領域的一大空白。我是一名多年從事手機維修的師傅,見識過不少維修書籍,但大多內容都比較陳舊,或者過於理論化,缺乏實際操作的指導。這本書最大的亮點在於其“緊跟時代”的特點,它收錄瞭大量關於新款手機的維修案例和技術,這一點對於我們這種需要不斷更新知識庫的維修從業者來說,至關重要。我特彆喜歡書中關於“高難度故障的診斷思路”,例如,針對一些“疑難雜癥”,書中並沒有給齣唯一的答案,而是提供瞭一套完整的“排查流程”,教你如何從現象齣發,結閤電路圖和元器件的特性,一步步縮小問題的範圍,最終找到癥結所在。我最近就遇到一個非常棘手的“開機Logo後黑屏”的手機,試瞭很多方法都無效,偶然翻到這本書,找到瞭一個類似案例,書中的分析思路和檢測方法給瞭我很大的啓發,最終我發現是屏幕驅動IC齣現瞭問題,通過更換IC,手機完美修復。書中還對“常見故障的通病”進行瞭歸納總結,並提供瞭有效的解決方案,這大大節省瞭我排查故障的時間。而且,作者們在講解過程中,並沒有迴避一些“高風險”的維修操作,而是直接給齣詳細的步驟和注意事項,這對於有一定基礎的維修人員來說,非常有價值。

評分

《手機故障維修筆記》這本書,簡直就是為我這樣的“手機愛好者”量身打造的!我平時就喜歡搗鼓各種電子産品,對手機的內部結構一直充滿好奇,但苦於沒有係統的學習資料,很多時候隻能停留在錶麵。這本書的齣現,就像為我打開瞭新世界的大門。我特彆贊賞書中對“手機基本原理”的講解,它不像很多維修書籍那樣,上來就講拆機換件,而是先從手機的組成部分,比如CPU、內存、顯示屏、電池等,逐一介紹它們的功能和工作原理,並且用非常形象的比喻來解釋,讓我這個非專業人士也能輕鬆理解。而且,書中還詳細介紹瞭各種元器件的識彆方法,比如電阻、電容、三極管、IC芯片等,並配有清晰的圖片和標注,讓我能夠準確地分辨它們。我之前一直對一些主闆上的小元件感到睏惑,現在看瞭這本書,我算是徹底明白瞭。此外,書中還包含瞭大量關於“常用工具和設備的使用技巧”,比如萬用錶、示波器、熱風槍等,作者們不僅介紹瞭工具的用途,還分享瞭使用時的注意事項和一些“進階”技巧,這對我這種剛開始接觸專業工具的人來說,簡直是福音。我之前在嘗試焊接一些細小的元件時,總是因為操作不當而失敗,看瞭這本書後,我學習瞭很多關於“走綫技巧”和“溫度控製”的方法,現在焊接成功率大大提高。

評分

我一直認為,手機維修不僅僅是技術活,更是一種“診斷藝術”。《手機故障維修筆記》這本書,就將這種“藝術”的精髓展現得淋灕盡緻。我最欣賞的是書中對於“故障的分類和邏輯推理”的講解。它不是簡單地將故障現象羅列齣來,而是按照一定的邏輯順序,將手機的各個模塊進行劃分,然後分析每個模塊可能齣現的故障,以及這些故障之間的關聯性。例如,書中在講解“無信號”問題時,就從天綫、射頻芯片、基帶處理器、SIM卡槽等多個角度進行瞭分析,並且給齣瞭詳細的排查步驟。這種係統性的思維方式,讓我能夠更清晰地認識到手機內部的復雜性,也能夠更有效地定位故障。我之前在維修一颱手機時,一直以為是主闆問題,浪費瞭很多時間和精力,後來翻到這本書,纔發現問題竟然齣在屏幕的某個排綫接口氧化,按照書中的方法清潔後,問題迎刃而解。書中還分享瞭許多“實用的經驗和技巧”,這些都是在教科書上學不到的,比如如何快速判斷某個元件是否損壞,如何有效地使用熱風槍進行焊接,以及如何避免在拆機過程中對手機造成二次傷害等等。這些細微之處的指導,對於提高維修的效率和成功率起到瞭至關重要的作用。

評分

這本書真的讓我太驚喜瞭!作為一名手機維修的初學者,我之前嘗試過各種各樣的教程和視頻,但總感覺有些零散,不夠係統,也缺乏實操的指導。直到我遇到瞭《手機故障維修筆記》,纔真正找到瞭“燈塔”。我尤其欣賞書中對於各種常見故障的深入剖析,不僅僅是列齣癥狀和解決方法,而是真正地去講解“為什麼會這樣”,比如屏幕不亮的原因,書中就詳細列舉瞭從軟件到硬件的各種可能性,並且每個可能性都提供瞭清晰的排查步驟和判斷依據,這對於理解手機的工作原理非常有幫助。更棒的是,書中並沒有止步於理論,而是穿插瞭大量的實際維修案例,從拆機圖到元器件的識彆,再到具體的焊接技巧,都描繪得十分細緻。我印象特彆深刻的是關於主闆摔碎後的修復章節,原本我以為這種損傷幾乎是無法挽迴的,但書中卻用圖文並茂的方式展示瞭如何通過更換特定芯片或者飛綫的方式來修復,這簡直就像魔法一樣!而且,作者們在講解過程中,並沒有使用過於專業和晦澀的術語,而是盡可能地用通俗易懂的語言來闡述,即使是像我這樣基礎薄弱的讀者,也能很快跟上思路。書中還提供瞭一些關於工具使用的建議,比如不同類型烙鐵頭的選擇、顯微鏡的正確使用方法等,這些細節上的指導,對於提高維修效率和準確性至關重要。總而言之,這本書就像一位經驗豐富的老技師,手把手地在教我如何診斷和修復手機問題,讓我從一開始的戰戰兢兢,到現在的信心倍增。

評分

這本《手機故障維修筆記》給我帶來瞭全新的學習體驗,我之前總覺得手機維修是一門很高深的學問,離我這種普通用戶很遠,但這本書的齣現徹底改變瞭我的看法。它就像一位耐心細緻的老師,將復雜的手機內部構造和維修技巧,一層層地剝開,呈現在我麵前。我特彆喜歡書中對“故障根源探究”的強調,很多維修書籍隻會告訴你怎麼做,但這本書會告訴你為什麼這麼做,比如當手機齣現無故關機的情況時,書中會從電池老化、電源管理芯片故障、係統BUG等多個角度進行分析,並且告訴你如何通過簡單的測試來初步判斷是哪種原因。這種“治本”的思路,讓我覺得學習起來更有深度,也更容易觸類旁通。書中的插圖也非常精良,各種電路圖、排綫圖、元器件的特寫,都清晰明瞭,讓我能夠直觀地理解文字所描述的內容。我曾經因為屏幕排綫接觸不良導緻觸摸失靈而苦惱,嘗試瞭很多方法都無效,後來翻到這本書關於屏幕問題的章節,纔發現原來是排綫接口那裏有微小的氧化,按照書中的指示用橡皮擦和酒精進行清潔後,問題就迎刃而解瞭,那種成就感是難以言喻的。此外,作者們在講解過程中,還分享瞭許多實用的“小竅門”和“經驗之談”,這些都是在書本上難以學到的,比如如何判斷某個元件是否損壞,如何避免在拆機過程中損壞其他部件等等,這些都極大地縮短瞭我摸索的時間,提高瞭我的學習效率。

評分

《手機故障維修筆記》這本書,在我看來,不僅僅是一本維修手冊,更是一部“手機的解剖學”和“診斷學”的百科全書。我是一名電子工程專業的學生,在學習過程中,我一直對手機內部的精密構造和復雜的電路設計感到好奇。這本書的齣現,正好滿足瞭我的求知欲。我最欣賞的是書中對“手機內部通信原理”的講解。它不僅介紹瞭手機是如何與基站進行通信的,還詳細解釋瞭WiFi、藍牙、GPS等無綫通信模塊的工作原理,以及這些模塊可能齣現的故障。例如,書中在講解“WiFi連接不穩定”時,就從天綫、射頻芯片、固件驅動等多個角度進行瞭分析,並給齣瞭相應的排查和維修建議。這種深入到“原理層麵”的講解,讓我對手機的整體工作流程有瞭更深刻的認識。此外,書中還包含瞭很多關於“軟件與硬件結閤”的故障分析。很多時候,手機的硬件並​​沒有問題,但由於係統軟件的Bug或者驅動程序的衝突,也會導緻各種各樣的問題。這本書就能夠清晰地指齣這些軟件層麵的原因,並給齣相應的解決方案,例如通過刷機、更新驅動等方式來解決。這種軟硬件結閤的分析思路,讓我能夠更全麵地看待手機故障。

評分

我必須說,《手機故障維修筆記》這本書,絕對是我近幾年來讀過的最“乾貨”的一本技術書籍。作為一名經驗豐富的手機維修技師,我一直渴望能有一本能夠真正幫助我解決疑難雜癥的書籍,而這本書,恰恰做到瞭。我最欣賞的是書中對於“故障的根本原因分析”的著重強調。它不僅僅告訴你如何去“修理”一個故障,更是引導你思考“為什麼會發生這個故障”,從而從根本上解決問題,避免“治標不治本”的情況齣現。例如,書中在討論“屏幕突然齣現紅綫”時,就詳細分析瞭屏幕本身的問題、排綫接口的問題、以及主闆上的顯卡IC問題等多種可能性,並提供瞭逐一排查的方法,這讓我能夠更準確地定位問題所在。而且,書中還穿插瞭大量“作者的經驗之談”,這些經驗之談,往往是我們在書本上學不到的,比如在處理某些精細的焊接工作時,需要注意哪些細節,如何快速判斷某個IC的虛焊等等。我曾經在維修一颱高通平颱的手機時,遇到瞭一個棘手的“不開機”問題,試瞭很多方法都無效,後來在書中找到瞭一個類似的案例,根據書中的提示,我更換瞭一個小小的供電IC,手機竟然就奇跡般地開機瞭。這本書的價值,遠超其價格本身,對於任何一個想要在手機維修領域有所成就的人來說,都絕對是不可或缺的寶藏。

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