中國集成電路産業投融資研究 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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周子學 編

圖書標籤:

• 集成電路
• 投融資
• 産業研究
• 中國
• 半導體
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• 金融
• 科技
• 經濟
• 政策

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齣版社： 電子工業

ISBN：9787121265754

商品編碼：10192777944

開本：16

齣版時間：2015-08-01

基本信息

• 商品名稱：中國集成電路産業投融資研究
• 作者：周子學
• 定價：68
• 齣版社：電子工業
• ISBN號：9787121265754

其他參考信息（以實物為準）

• 齣版時間：2015-08-01
• 印刷時間：2015-08-01
• 版次：1
• 印次：1
• 開本：16開
• 包裝：平裝
• 頁數：516
• 字數：558韆字

編輯推薦語

由周子學所著的《中國集成電路産業投融資研究》是基於《**集成電路産業發展推進綱要》齣颱的這一大背景，從産業成長、産業生命周期和各階段投融資需求理論齣發，根據中國集成電路産業的發展規律和特點，結閤中國集成電路産業投融資現狀、案例、模式及存在問題，深入研究中國集成電路産業的投融資機製。根據《**集成電路産業發展推進綱要》要求，結閤世界各國集成電路産業發展規律和模式，提齣瞭健全和完善我國集成電路産業投融資的政策建議。

內容提要

集成電路（IC）産業是國民經濟和社會發展的戰 略性、基礎性和先導性産業，戰略地位顯赫。然而， 當前我國集成電路産業仍麵臨芯片製造企業融資難、 持續創新能力薄弱、産業發展與市場需求脫節、産業 鏈各環節缺乏協同等突齣問題。由周子學所著的《中 國集成電路産業投融資研究》從産業成長、産業生命 周期和各階段投融資需求理論齣發，根據中國集成電 路産業的發展規律和特點，結閤中國集成電路産業投 融資現狀、模式及存在問題，深入研究瞭中國集成電 路産業的投融資機製。並結閤世界各國集成電路産業 發展規律和模式，提齣瞭健全和完善中國集成電路産 業投融資政策建議。
    

目錄

**章 産業發展投融資理論基礎
**節 資本市場與産業結構升級理論
一、産業結構調整與升級
二、資本市場促進産業結構升級的作用機製
第二節 産業成長規律與投融資分析
一、産業生命周期與産業發展階段特徵
二、不同類型産業成長規律與投資特徵
三、不同類型産業對融資方式的選擇
第三節 産業投融資渠道分析
一、産業融資渠道的類型與特點
二、産業重點融資渠道分析
三、産業鏈並購整閤投資分析
第四節 戰略性新興産業融資特點和路徑
一、戰略性新興産業的內涵
二、戰略性新興産業的發展階段和融資特點
三、我國戰略性新興産業現有的融資路徑
第二章 集成電路産業發展現狀
**節 集成電路産業的內涵、地位及作用
一、集成電路産業的定義
二、集成電路産業的分類
三、集成電路行業産業鏈分析
四、集成電路産業發展特點與趨勢
五、集成電路在國民經濟中的戰略地位
第二節 我國集成電路産業發展現狀和趨勢
一、我國集成電路産業發展曆程
二、我國集成電路産業發展現狀
三、我國集成電路産業發展趨勢
第三節 全球集成電路産業發展現狀和趨勢
一、全球集成電路産業發展現狀
二、全球集成電路産業發展規律與特點
三、集成電路産業的國際分工與轉移
四、全球集成電路産業的未來發展趨勢
第四節 我國集成電路産業發展麵臨的機遇和挑戰
一、當前我國集成電路發展形勢
二、中國集成電路産業發展中的重要機遇
三、中國集成電路産業發展中的挑戰
第三章 中國集成電路産業投融資現狀和機製分析
**節 我國集成電路産業投融資機遇與障礙
一、我國集成電路産業投融資發展機遇
二、我國集成電路産業投融資發展障礙
三、集成電路企業融資障礙和建議一一基於企業的調研
第二節 集成電路産業投融資機製
一、集成電路産業投資主體
二、集成電路産業融資方式
三、集成電路産業不同發展階段的融資需求分析
四、我國IC産業投融資體係概況——以上海市為例
第三節 我國集成電路産業投融資啓示與建議
一、集成電路産業投融資體係的啓示
二、對政府部門的政策建議
三、對企業的建議
第四章 中國集成電路産業投融資案例分析
**節 集成電路企業投融資案例
一、中芯國際
二、大唐半導體
三、長電科技
四、華天科技
五、杭州士蘭微
六、同方國芯
七、華微電子
八、東光微電
九、七星電子
十、其他融資案列
第二節 PE／VC與集成電路産業發展案例
一、華虹設計
二、中芯國際
三、炬力集成電路設計(開曼)有限公司
四、譜瑞集成電路(上海)有限公司
第三節 集成電路企業並購案例
一、國際並購案例
二、國內並購案例
第五章産業投資基金的基本理論和運作流程
**節 産業投資基金的內涵、特點與組織形式
一、産業投資基金的起源與發展
二、産業投資基金的定義和特點
三、産業投資基金的組織形式和比較
第二節 産業投資基金的運作流程和退齣機製
一、産業投資基金的運作流程
二、産業投資基金的退齣機製
第三節 産業投資基金運作的國際比較
一、美國
二、日本
三、其他**
四、國際經驗總結
五、對我國的藉鑒
第六章 我國集成電路産業投資基金投資戰略研究
**節 我國集成電路産業**投資戰略概述
一、重大曆史事件迴顧
二、**意誌和**戰略
三、**資金支持
四、**財稅政策支持
五、我國集成電路産業政策的經驗總結與不足
六、我國集成電路産業投資基金設立的原因及意義
第二節 我國集成電路産業的國內外差距和趕超戰略
一、我國集成電路設計行業與國際先進水平的差距
二、我國集成電路封測行業與國際先進水平的差距
三、我國集成電路代工製造業與國際先進水平的差距
四、我國集成電路裝備材料行業與國際先進水平的差距與對策
第三節 我國集成電路産業基金股權介入方式
一、産業基金的股權投資方式概覽
二、我國集成電路産業投資基金的股權投資方式或路徑
第四節 我國集成電路産業投資基金的投資範圍研究
一、當前我國集成電路行業投資現狀分析
二、我國集成電路企業的未來投資領域和發展方嚮
三、我國集成電路産業投資基金的投資範圍和重點
第七章 世界各國和地區集成電路産業發展模式分析
**節 韓國集成電路産業的發展模式與産業政策
一、韓國政府促進新興産業發展的政策措施
二、韓國集成電路産業發展初期的製度環境
三、韓國促進集成電路産業發展的政策措施與**戰略
四、韓國集成電路産業的技術創新路徑
五、韓國集成電路企業發展模式：以三星電子為例
第二節 美國集成電路産業的發展模式與政策環境
一、早期美國集成電路産業模式的演進
二、美國集成電路産業發展與政策支持
三、美國模式對我國的啓示
第三節 日本集成電路産業的發展模式與政策環境
一、日本半導體産業發展政策一覽
二、日本集成電路産業發展曆程
三、日本集成電路政府支持模式——以超大規模集成電路項目(VLSI)為例
四、日本半導體産業模式睏境與戰略轉型
第四節 印度集成電路産業的發展模式與政策環境
一、印度集成電路産業發展政策
二、印度集成電路産業發展現狀
三、印度半導體主要應用情況
四、印度半導體産業的激勵政策
五、印度IT産業成功發展的啓示
六、印度IT産業投融資模式——以班加羅爾軟件科技園為例
第五節 颱灣地區集成電路産業的發展模式與政策環境
一、颱灣集成電路産業發展曆程
二、颱灣半導體産業的發展模式
第八章 我國集成電路産業配套政策體係研究
**節 我國集成電路産業扶持政策現狀
一、兩次重大工程
二、**專項資金支持
三、**財稅政策支持
四、金融政策支持
五、其他配套政策支持
第二節 我國集成電路産業扶持政策的問題與不足
一、政府辦企業辦工程
二、**專項資金對企業支持力度有限
三、集成電路産業融資體係仍不健全
四、集成電路産業稅收政策存在缺陷
五、資本市場不完善
六、集成電路知識産權保護立法存在的問題
七、集成電路人纔培養存在的問題
第三節 我國集成電路産業配套政策體係的建立與完善
一、集成電路産業金融配套政策
二、集成電路産業財稅配套政策
三、集成電路産業的創新能力建設
四、集成電路産業的人纔體係建設
附錄
參考文獻
後記

矽榖的星火與寒鼕：全球半導體産業的興衰更迭 一、芯片的誕生與黃金時代：晶體管的奇跡 本書以時間為軸，深度剖析瞭全球半導體産業從誕生之初到黃金時代的波瀾壯闊曆程。我們追溯瞭晶體管這一“20世紀最偉大的發明”如何催生瞭信息時代的曙光。從貝爾實驗室的突破，到德州儀器（TI）率先實現集成電路的商業化，再到仙童半導體（Fairchild Semiconductor）孕育齣“矽榖八叛徒”——這群天纔如何將一塊小小的矽片，打造成驅動人類文明進步的核心動力。 書中詳盡描繪瞭摩爾定律的提齣及其對整個行業的驅動作用。我們不僅探討瞭英特爾（Intel）如何憑藉其對微處理器的執著追求，成為個人電腦時代的霸主，也深入分析瞭摩托羅拉（Motorola）、德州儀器等老牌巨頭在技術迭代中的掙紮與轉型。這一部分重點關注瞭早期半導體製造工藝的每一次飛躍，從平麵工藝到後來的光刻技術的萌芽，是如何一步步將電子元件的集成度推嚮極限的。同時，我們也審視瞭這一時期，美國政府、軍工體係以及學術界對半導體技術研發提供的巨大支持，正是這種“國傢意誌”的推動，纔使得矽榖的創新得以野蠻生長。 二、産業結構的重塑：從垂直整閤到專業分工 進入20世紀80年代和90年代，半導體産業的復雜性與資本密集度急劇上升，迫使行業進行深刻的結構性變革。本書詳細闡述瞭“無廠半導體公司”（Fabless）模式的興起，並重點分析瞭颱積電（TSMC）作為專業代工廠（Foundry）的崛起如何顛覆瞭原有的英特爾式的垂直整閤模式。 我們深入研究瞭“矽設計（Fabless）+ 晶圓製造（Foundry）+ 封裝測試（OSAT）”這一新生態的形成過程。對於高通（Qualcomm）、英偉達（NVIDIA）等無廠設計公司的商業哲學進行瞭細緻的剖析——他們如何通過專注於前端的創新設計，將後端製造的巨大風險和資本壓力轉嫁給專業代工廠。同時，本書也對比分析瞭歐洲（如意法半導體SGS-Thomson，即現在的意法半導體STMicroelectronics）和日本企業在應對這一結構性轉變時的不同策略和最終命運，解釋瞭為何日本一度占據主導地位的存儲器産業（DRAM）最終被韓國企業超越。 三、金融資本的介入與全球供應鏈的形成 半導體製造從“手工作坊”轉變為需要百億乃至韆億級彆投資的重工業。本書將聚焦於金融資本如何大規模介入這一高風險、高迴報的領域。我們考察瞭風險投資（VC）在早期半導體初創企業中的孵化作用，以及私募股權（PE）在兼並收購（M&A）浪潮中扮演的角色。 全球化浪潮加速瞭半導體供應鏈的跨國布局。本書細緻描繪瞭半導體製造的地理遷移：從最初的美國西海岸，逐步擴展到日本、韓國、中國颱灣，最終延伸至東南亞的封裝測試中心。這部分內容著重分析瞭全球供應鏈的效率與脆弱性之間的矛盾，尤其是在自然災害、地緣政治緊張局勢下，單一環節中斷可能引發的全球性危機。我們探討瞭EDA（電子設計自動化）軟件工具的壟斷地位如何成為西方國傢在設計環節保持優勢的關鍵。 四、智能時代的挑戰與技術前沿 進入21世紀，半導體産業麵臨新的挑戰：摩爾定律的物理極限、製程節點微縮帶來的天文數字般的研發成本，以及全新的應用場景對芯片性能的極高要求。本書詳盡分析瞭當前技術前沿的競爭格局： 1. 先進製程的軍備競賽： 聚焦於極紫外光刻（EUV）技術的突破及其對颱積電和三星（Samsung）的戰略意義，以及英特爾在追趕過程中所遭遇的睏境。 2. 異構計算與新架構： 探討瞭通用CPU不再是唯一的計算核心，GPU、FPGA、ASIC以及神經形態芯片（Neuromorphic Chips）在人工智能、數據中心和邊緣計算中的崛起。我們分析瞭ARM架構在移動端的統治地位及其嚮服務器市場的擴張。 3. 第三代半導體材料： 對碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）在新能源汽車（EV）和5G通信領域的應用潛力進行瞭深入的案例研究，分析瞭這些新材料如何打破傳統矽基芯片的性能瓶頸。 五、地緣政治的陰影與産業自主化的呼喚 近年來，半導體已不再僅僅是商業競爭的焦點，更成為瞭大國戰略博弈的核心。本書的最後部分，將嚴肅審視地緣政治對全球半導體生態係統的深刻影響。我們分析瞭關鍵技術（如EDA軟件、高端光刻機）的齣口管製，如何迫使各國重新評估其供應鏈的安全性。 通過對美國《芯片法案》、歐盟《歐洲芯片法案》以及亞洲主要經濟體激勵政策的對比研究，本書揭示瞭全球範圍內“芯片主權”和“本土製造迴流”的浪潮。我們評估瞭巨額補貼背後對市場效率的潛在扭麯，以及各國在追逐尖端製程時所麵臨的巨大技術壁壘和資本壓力。最終，本書探討瞭在一個高度相互依賴卻又充滿不確定性的時代，半導體産業的未來走嚮——是走嚮區域化、碎片化的供應鏈，還是在新的平衡中找到共存之道。 通過對技術、商業模式、金融資本和地緣政治四個維度的交叉審視，本書旨在為讀者提供一幅宏大而精密的全球半導體産業全景圖，理解支撐現代數字世界的“矽之帝國”是如何建立、發展，並正麵臨的深刻變革。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計樸實，但卻透露齣一種沉甸甸的專業感，標題“中國集成電路産業投融資研究”直接點明瞭核心主題。我一直對中國半導體産業的發展動嚮非常關注，尤其是近年來國傢對這一領域的戰略重視和巨額投入，這背後必然伴隨著復雜的投融資邏輯和演變。然而，當我翻閱這本書時，卻發現它並沒有直接深入到具體某個芯片項目、某傢公司的融資細節，或者某一次並購交易的案例分析。相反，它更像是在描繪一張宏觀的産業圖景，從更廣闊的視角去審視集成電路産業在國民經濟中的地位，以及它與資本市場之間的相互作用。書中似乎在強調，理解這個産業的投融資，不能僅僅停留在財務報錶的數字層麵，更需要洞察國傢政策導嚮、全球産業格局、技術創新周期以及資本流動規律。這讓我對“研究”二字有瞭新的理解，它不隻是數據堆砌，更是對事物內在邏輯的探索。雖然期待中能看到一些更具體的案例，但這種宏觀的視角也為我理解整個産業的“遊戲規則”打下瞭堅實的基礎，讓我開始思考，究竟是什麼樣的力量在驅動著中國集成電路産業的巨變。

評分☆☆☆☆☆

我原以為這本書會是一本關於“錢”的詳盡指南，就像一本教科書，手把手教讀者如何在這個高科技、高風險的領域進行投資。我設想著裏麵會有大量的圖錶、數據分析、風險評估模型，甚至是不同投資階段的收益預期。然而，當我開始閱讀，我發現自己可能誤解瞭它的核心內容。這本書並沒有提供那些直接的“實操”建議，它更像是一次關於“為什麼”的深入探討。它並沒有告訴我“應該在哪裏投”，而是試圖告訴我“為什麼這個産業如此值得關注”、“為什麼它的投融資模式如此特殊”。書中似乎在描繪一條從基礎研究到産業化，再到資本運作的漫長鏈條，並試圖解釋在這個鏈條的每一個環節，資本是如何被吸引、如何被配置、又如何産生價值的。它讓我意識到，集成電路産業的投融資，並不僅僅是簡單的“錢生錢”遊戲，而是與國傢戰略、人纔培養、技術突破、市場需求等一係列復雜因素緊密相連。這種“潤物細無聲”的引導，讓我開始從更深層次去理解中國集成電路産業的潛力與挑戰，以及資本在其中扮演的更為 nuanced 的角色。

評分☆☆☆☆☆

閱讀這本書的過程中，我時常會産生一種“紙上談兵”的感覺。書中的內容大部分都在圍繞著概念、理論和宏觀趨勢展開，比如對産業政策的解讀，對技術發展路綫的梳理，以及對國際競爭態勢的分析。這些內容雖然都很重要，也都很有見地，但總感覺缺乏一些“落地”的要素。我曾期待能看到一些具體的投資案例，分析某個成功的投資項目是如何運作的，或者某個失敗的案例吸取瞭哪些教訓。也希望書中能有一些關於如何識彆優質項目、評估風險的實操性建議。然而，這本書似乎更側重於構建一個理論框架，幫助讀者理解整個産業的生態係統和運作機製。它試圖從更高層麵解釋投融資行為的閤理性，以及它所處的宏觀環境。雖然我明白，對於一個復雜且高度動態的産業，提供具體的投資建議本身就極具挑戰性，但我還是覺得，如果能有一些更貼近實際的案例分析，哪怕是理論化的案例，都能讓我的理解更加深入和具體。

評分☆☆☆☆☆

這本書帶給我的感受，與其說是“學到瞭什麼”，不如說是“理解瞭什麼”。它並沒有提供任何可以直接用於實際操作的“工具”或“技巧”。例如，我沒有找到任何關於如何進行財務模型搭建、如何估值初創公司、或者如何設計融資條款的章節。這本書的內容更像是一種“宏觀視野”的拓展。它從一個非常大的角度去審視中國集成電路産業的發展，並將投融資視為其中一個重要的維度。書中更多的是在探討産業的趨勢、國傢的戰略、以及資本在其中所扮演的“賦能”或“催化”角色。我從中理解瞭，為什麼這個産業的投融資具有其獨特性，為什麼它與傳統的其他産業有所不同。它讓我開始思考，是什麼樣的力量在支撐著中國集成電路産業的崛起，而資本又是如何在其中發揮作用的。這本書更像是在為我構建一個關於“産業生態”的認知框架，讓我能夠從更高的維度去理解這個復雜而關鍵的領域。

評分☆☆☆☆☆

這本書的敘述風格相當嚴謹，字裏行間都透著一股研究者的嚴謹態度。它並沒有試圖用華麗的辭藻或煽情的語言來吸引讀者，而是專注於條理清晰地闡述觀點。我發現書中更多的是在探討一種“邏輯”，一種關於中國集成電路産業如何與投融資相互賦能的邏輯。它在描述這個産業的過去、現在和未來，並且試圖從“錢”的角度去解釋驅動這一切的“動力”是什麼。我從中讀到瞭對産業政策的深刻理解，對技術瓶頸的敏銳洞察，以及對全球産業格局變化的預判。然而，我並沒有在書中找到關於如何“操作”的指導。它沒有告訴我應該如何撰寫商業計劃書，如何與投資人溝通，或者如何進行盡職調查。它更多的是在構建一個關於“大局”的認識，讓我明白，在這個龐大的産業體係中，投融資扮演著怎樣的角色，又是如何與其他因素協同作用的。這本書更像是在為理解這個産業提供一個“地圖”，而不是一本“指南”。