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周子学 编

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出版社： 电子工业

ISBN：9787121265754

商品编码：10192777944

开本：16

出版时间：2015-08-01

基本信息

• 商品名称：中国集成电路产业投融资研究
• 作者：周子学
• 定价：68
• 出版社：电子工业
• ISBN号：9787121265754

其他参考信息（以实物为准）

• 出版时间：2015-08-01
• 印刷时间：2015-08-01
• 版次：1
• 印次：1
• 开本：16开
• 包装：平装
• 页数：516
• 字数：558千字

编辑推荐语

由周子学所著的《中国集成电路产业投融资研究》是基于《**集成电路产业发展推进纲要》出台的这一大背景，从产业成长、产业生命周期和各阶段投融资需求理论出发，根据中国集成电路产业的发展规律和特点，结合中国集成电路产业投融资现状、案例、模式及存在问题，深入研究中国集成电路产业的投融资机制。根据《**集成电路产业发展推进纲要》要求，结合世界各国集成电路产业发展规律和模式，提出了健全和完善我国集成电路产业投融资的政策建议。

内容提要

集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战 略性、基础性和先导性产业，战略地位显赫。然而， 当前我国集成电路产业仍面临芯片制造企业融资难、 持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业 链各环节缺乏协同等突出问题。由周子学所著的《中 国集成电路产业投融资研究》从产业成长、产业生命 周期和各阶段投融资需求理论出发，根据中国集成电 路产业的发展规律和特点，结合中国集成电路产业投 融资现状、模式及存在问题，深入研究了中国集成电 路产业的投融资机制。并结合世界各国集成电路产业 发展规律和模式，提出了健全和完善中国集成电路产 业投融资政策建议。
    

目录

**章 产业发展投融资理论基础
**节 资本市场与产业结构升级理论
一、产业结构调整与升级
二、资本市场促进产业结构升级的作用机制
第二节 产业成长规律与投融资分析
一、产业生命周期与产业发展阶段特征
二、不同类型产业成长规律与投资特征
三、不同类型产业对融资方式的选择
第三节 产业投融资渠道分析
一、产业融资渠道的类型与特点
二、产业重点融资渠道分析
三、产业链并购整合投资分析
第四节 战略性新兴产业融资特点和路径
一、战略性新兴产业的内涵
二、战略性新兴产业的发展阶段和融资特点
三、我国战略性新兴产业现有的融资路径
第二章 集成电路产业发展现状
**节 集成电路产业的内涵、地位及作用
一、集成电路产业的定义
二、集成电路产业的分类
三、集成电路行业产业链分析
四、集成电路产业发展特点与趋势
五、集成电路在国民经济中的战略地位
第二节 我国集成电路产业发展现状和趋势
一、我国集成电路产业发展历程
二、我国集成电路产业发展现状
三、我国集成电路产业发展趋势
第三节 全球集成电路产业发展现状和趋势
一、全球集成电路产业发展现状
二、全球集成电路产业发展规律与特点
三、集成电路产业的国际分工与转移
四、全球集成电路产业的未来发展趋势
第四节 我国集成电路产业发展面临的机遇和挑战
一、当前我国集成电路发展形势
二、中国集成电路产业发展中的重要机遇
三、中国集成电路产业发展中的挑战
第三章 中国集成电路产业投融资现状和机制分析
**节 我国集成电路产业投融资机遇与障碍
一、我国集成电路产业投融资发展机遇
二、我国集成电路产业投融资发展障碍
三、集成电路企业融资障碍和建议一一基于企业的调研
第二节 集成电路产业投融资机制
一、集成电路产业投资主体
二、集成电路产业融资方式
三、集成电路产业不同发展阶段的融资需求分析
四、我国IC产业投融资体系概况——以上海市为例
第三节 我国集成电路产业投融资启示与建议
一、集成电路产业投融资体系的启示
二、对政府部门的政策建议
三、对企业的建议
第四章 中国集成电路产业投融资案例分析
**节 集成电路企业投融资案例
一、中芯国际
二、大唐半导体
三、长电科技
四、华天科技
五、杭州士兰微
六、同方国芯
七、华微电子
八、东光微电
九、七星电子
十、其他融资案列
第二节 PE／VC与集成电路产业发展案例
一、华虹设计
二、中芯国际
三、炬力集成电路设计(开曼)有限公司
四、谱瑞集成电路(上海)有限公司
第三节 集成电路企业并购案例
一、国际并购案例
二、国内并购案例
第五章产业投资基金的基本理论和运作流程
**节 产业投资基金的内涵、特点与组织形式
一、产业投资基金的起源与发展
二、产业投资基金的定义和特点
三、产业投资基金的组织形式和比较
第二节 产业投资基金的运作流程和退出机制
一、产业投资基金的运作流程
二、产业投资基金的退出机制
第三节 产业投资基金运作的国际比较
一、美国
二、日本
三、其他**
四、国际经验总结
五、对我国的借鉴
第六章 我国集成电路产业投资基金投资战略研究
**节 我国集成电路产业**投资战略概述
一、重大历史事件回顾
二、**意志和**战略
三、**资金支持
四、**财税政策支持
五、我国集成电路产业政策的经验总结与不足
六、我国集成电路产业投资基金设立的原因及意义
第二节 我国集成电路产业的国内外差距和赶超战略
一、我国集成电路设计行业与国际先进水平的差距
二、我国集成电路封测行业与国际先进水平的差距
三、我国集成电路代工制造业与国际先进水平的差距
四、我国集成电路装备材料行业与国际先进水平的差距与对策
第三节 我国集成电路产业基金股权介入方式
一、产业基金的股权投资方式概览
二、我国集成电路产业投资基金的股权投资方式或路径
第四节 我国集成电路产业投资基金的投资范围研究
一、当前我国集成电路行业投资现状分析
二、我国集成电路企业的未来投资领域和发展方向
三、我国集成电路产业投资基金的投资范围和重点
第七章 世界各国和地区集成电路产业发展模式分析
**节 韩国集成电路产业的发展模式与产业政策
一、韩国政府促进新兴产业发展的政策措施
二、韩国集成电路产业发展初期的制度环境
三、韩国促进集成电路产业发展的政策措施与**战略
四、韩国集成电路产业的技术创新路径
五、韩国集成电路企业发展模式：以三星电子为例
第二节 美国集成电路产业的发展模式与政策环境
一、早期美国集成电路产业模式的演进
二、美国集成电路产业发展与政策支持
三、美国模式对我国的启示
第三节 日本集成电路产业的发展模式与政策环境
一、日本半导体产业发展政策一览
二、日本集成电路产业发展历程
三、日本集成电路政府支持模式——以超大规模集成电路项目(VLSI)为例
四、日本半导体产业模式困境与战略转型
第四节 印度集成电路产业的发展模式与政策环境
一、印度集成电路产业发展政策
二、印度集成电路产业发展现状
三、印度半导体主要应用情况
四、印度半导体产业的激励政策
五、印度IT产业成功发展的启示
六、印度IT产业投融资模式——以班加罗尔软件科技园为例
第五节 台湾地区集成电路产业的发展模式与政策环境
一、台湾集成电路产业发展历程
二、台湾半导体产业的发展模式
第八章 我国集成电路产业配套政策体系研究
**节 我国集成电路产业扶持政策现状
一、两次重大工程
二、**专项资金支持
三、**财税政策支持
四、金融政策支持
五、其他配套政策支持
第二节 我国集成电路产业扶持政策的问题与不足
一、政府办企业办工程
二、**专项资金对企业支持力度有限
三、集成电路产业融资体系仍不健全
四、集成电路产业税收政策存在缺陷
五、资本市场不完善
六、集成电路知识产权保护立法存在的问题
七、集成电路人才培养存在的问题
第三节 我国集成电路产业配套政策体系的建立与完善
一、集成电路产业金融配套政策
二、集成电路产业财税配套政策
三、集成电路产业的创新能力建设
四、集成电路产业的人才体系建设
附录
参考文献
后记

硅谷的星火与寒冬：全球半导体产业的兴衰更迭 一、芯片的诞生与黄金时代：晶体管的奇迹 本书以时间为轴，深度剖析了全球半导体产业从诞生之初到黄金时代的波澜壮阔历程。我们追溯了晶体管这一“20世纪最伟大的发明”如何催生了信息时代的曙光。从贝尔实验室的突破，到德州仪器（TI）率先实现集成电路的商业化，再到仙童半导体（Fairchild Semiconductor）孕育出“硅谷八叛徒”——这群天才如何将一块小小的硅片，打造成驱动人类文明进步的核心动力。 书中详尽描绘了摩尔定律的提出及其对整个行业的驱动作用。我们不仅探讨了英特尔（Intel）如何凭借其对微处理器的执着追求，成为个人电脑时代的霸主，也深入分析了摩托罗拉（Motorola）、德州仪器等老牌巨头在技术迭代中的挣扎与转型。这一部分重点关注了早期半导体制造工艺的每一次飞跃，从平面工艺到后来的光刻技术的萌芽，是如何一步步将电子元件的集成度推向极限的。同时，我们也审视了这一时期，美国政府、军工体系以及学术界对半导体技术研发提供的巨大支持，正是这种“国家意志”的推动，才使得硅谷的创新得以野蛮生长。 二、产业结构的重塑：从垂直整合到专业分工 进入20世纪80年代和90年代，半导体产业的复杂性与资本密集度急剧上升，迫使行业进行深刻的结构性变革。本书详细阐述了“无厂半导体公司”（Fabless）模式的兴起，并重点分析了台积电（TSMC）作为专业代工厂（Foundry）的崛起如何颠覆了原有的英特尔式的垂直整合模式。 我们深入研究了“硅设计（Fabless）+ 晶圆制造（Foundry）+ 封装测试（OSAT）”这一新生态的形成过程。对于高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）等无厂设计公司的商业哲学进行了细致的剖析——他们如何通过专注于前端的创新设计，将后端制造的巨大风险和资本压力转嫁给专业代工厂。同时，本书也对比分析了欧洲（如意法半导体SGS-Thomson，即现在的意法半导体STMicroelectronics）和日本企业在应对这一结构性转变时的不同策略和最终命运，解释了为何日本一度占据主导地位的存储器产业（DRAM）最终被韩国企业超越。 三、金融资本的介入与全球供应链的形成 半导体制造从“手工作坊”转变为需要百亿乃至千亿级别投资的重工业。本书将聚焦于金融资本如何大规模介入这一高风险、高回报的领域。我们考察了风险投资（VC）在早期半导体初创企业中的孵化作用，以及私募股权（PE）在兼并收购（M&A）浪潮中扮演的角色。 全球化浪潮加速了半导体供应链的跨国布局。本书细致描绘了半导体制造的地理迁移：从最初的美国西海岸，逐步扩展到日本、韩国、中国台湾，最终延伸至东南亚的封装测试中心。这部分内容着重分析了全球供应链的效率与脆弱性之间的矛盾，尤其是在自然灾害、地缘政治紧张局势下，单一环节中断可能引发的全球性危机。我们探讨了EDA（电子设计自动化）软件工具的垄断地位如何成为西方国家在设计环节保持优势的关键。 四、智能时代的挑战与技术前沿 进入21世纪，半导体产业面临新的挑战：摩尔定律的物理极限、制程节点微缩带来的天文数字般的研发成本，以及全新的应用场景对芯片性能的极高要求。本书详尽分析了当前技术前沿的竞争格局： 1. 先进制程的军备竞赛： 聚焦于极紫外光刻（EUV）技术的突破及其对台积电和三星（Samsung）的战略意义，以及英特尔在追赶过程中所遭遇的困境。 2. 异构计算与新架构： 探讨了通用CPU不再是唯一的计算核心，GPU、FPGA、ASIC以及神经形态芯片（Neuromorphic Chips）在人工智能、数据中心和边缘计算中的崛起。我们分析了ARM架构在移动端的统治地位及其向服务器市场的扩张。 3. 第三代半导体材料： 对碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在新能源汽车（EV）和5G通信领域的应用潜力进行了深入的案例研究，分析了这些新材料如何打破传统硅基芯片的性能瓶颈。 五、地缘政治的阴影与产业自主化的呼唤 近年来，半导体已不再仅仅是商业竞争的焦点，更成为了大国战略博弈的核心。本书的最后部分，将严肃审视地缘政治对全球半导体生态系统的深刻影响。我们分析了关键技术（如EDA软件、高端光刻机）的出口管制，如何迫使各国重新评估其供应链的安全性。 通过对美国《芯片法案》、欧盟《欧洲芯片法案》以及亚洲主要经济体激励政策的对比研究，本书揭示了全球范围内“芯片主权”和“本土制造回流”的浪潮。我们评估了巨额补贴背后对市场效率的潜在扭曲，以及各国在追逐尖端制程时所面临的巨大技术壁垒和资本压力。最终，本书探讨了在一个高度相互依赖却又充满不确定性的时代，半导体产业的未来走向——是走向区域化、碎片化的供应链，还是在新的平衡中找到共存之道。 通过对技术、商业模式、金融资本和地缘政治四个维度的交叉审视，本书旨在为读者提供一幅宏大而精密的全球半导体产业全景图，理解支撑现代数字世界的“硅之帝国”是如何建立、发展，并正面临的深刻变革。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书的过程中，我时常会产生一种“纸上谈兵”的感觉。书中的内容大部分都在围绕着概念、理论和宏观趋势展开，比如对产业政策的解读，对技术发展路线的梳理，以及对国际竞争态势的分析。这些内容虽然都很重要，也都很有见地，但总感觉缺乏一些“落地”的要素。我曾期待能看到一些具体的投资案例，分析某个成功的投资项目是如何运作的，或者某个失败的案例吸取了哪些教训。也希望书中能有一些关于如何识别优质项目、评估风险的实操性建议。然而，这本书似乎更侧重于构建一个理论框架，帮助读者理解整个产业的生态系统和运作机制。它试图从更高层面解释投融资行为的合理性，以及它所处的宏观环境。虽然我明白，对于一个复杂且高度动态的产业，提供具体的投资建议本身就极具挑战性，但我还是觉得，如果能有一些更贴近实际的案例分析，哪怕是理论化的案例，都能让我的理解更加深入和具体。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙述风格相当严谨，字里行间都透着一股研究者的严谨态度。它并没有试图用华丽的辞藻或煽情的语言来吸引读者，而是专注于条理清晰地阐述观点。我发现书中更多的是在探讨一种“逻辑”，一种关于中国集成电路产业如何与投融资相互赋能的逻辑。它在描述这个产业的过去、现在和未来，并且试图从“钱”的角度去解释驱动这一切的“动力”是什么。我从中读到了对产业政策的深刻理解，对技术瓶颈的敏锐洞察，以及对全球产业格局变化的预判。然而，我并没有在书中找到关于如何“操作”的指导。它没有告诉我应该如何撰写商业计划书，如何与投资人沟通，或者如何进行尽职调查。它更多的是在构建一个关于“大局”的认识，让我明白，在这个庞大的产业体系中，投融资扮演着怎样的角色，又是如何与其他因素协同作用的。这本书更像是在为理解这个产业提供一个“地图”，而不是一本“指南”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计朴实，但却透露出一种沉甸甸的专业感，标题“中国集成电路产业投融资研究”直接点明了核心主题。我一直对中国半导体产业的发展动向非常关注，尤其是近年来国家对这一领域的战略重视和巨额投入，这背后必然伴随着复杂的投融资逻辑和演变。然而，当我翻阅这本书时，却发现它并没有直接深入到具体某个芯片项目、某家公司的融资细节，或者某一次并购交易的案例分析。相反，它更像是在描绘一张宏观的产业图景，从更广阔的视角去审视集成电路产业在国民经济中的地位，以及它与资本市场之间的相互作用。书中似乎在强调，理解这个产业的投融资，不能仅仅停留在财务报表的数字层面，更需要洞察国家政策导向、全球产业格局、技术创新周期以及资本流动规律。这让我对“研究”二字有了新的理解，它不只是数据堆砌，更是对事物内在逻辑的探索。虽然期待中能看到一些更具体的案例，但这种宏观的视角也为我理解整个产业的“游戏规则”打下了坚实的基础，让我开始思考，究竟是什么样的力量在驱动着中国集成电路产业的巨变。

评分☆☆☆☆☆

我原以为这本书会是一本关于“钱”的详尽指南，就像一本教科书，手把手教读者如何在这个高科技、高风险的领域进行投资。我设想着里面会有大量的图表、数据分析、风险评估模型，甚至是不同投资阶段的收益预期。然而，当我开始阅读，我发现自己可能误解了它的核心内容。这本书并没有提供那些直接的“实操”建议，它更像是一次关于“为什么”的深入探讨。它并没有告诉我“应该在哪里投”，而是试图告诉我“为什么这个产业如此值得关注”、“为什么它的投融资模式如此特殊”。书中似乎在描绘一条从基础研究到产业化，再到资本运作的漫长链条，并试图解释在这个链条的每一个环节，资本是如何被吸引、如何被配置、又如何产生价值的。它让我意识到，集成电路产业的投融资，并不仅仅是简单的“钱生钱”游戏，而是与国家战略、人才培养、技术突破、市场需求等一系列复杂因素紧密相连。这种“润物细无声”的引导，让我开始从更深层次去理解中国集成电路产业的潜力与挑战，以及资本在其中扮演的更为 nuanced 的角色。

评分☆☆☆☆☆

这本书带给我的感受，与其说是“学到了什么”，不如说是“理解了什么”。它并没有提供任何可以直接用于实际操作的“工具”或“技巧”。例如，我没有找到任何关于如何进行财务模型搭建、如何估值初创公司、或者如何设计融资条款的章节。这本书的内容更像是一种“宏观视野”的拓展。它从一个非常大的角度去审视中国集成电路产业的发展，并将投融资视为其中一个重要的维度。书中更多的是在探讨产业的趋势、国家的战略、以及资本在其中所扮演的“赋能”或“催化”角色。我从中理解了，为什么这个产业的投融资具有其独特性，为什么它与传统的其他产业有所不同。它让我开始思考，是什么样的力量在支撑着中国集成电路产业的崛起，而资本又是如何在其中发挥作用的。这本书更像是在为我构建一个关于“产业生态”的认知框架，让我能够从更高的维度去理解这个复杂而关键的领域。