印刷电子学：材料技术及其应用 [Printed Electronics Materials,Technologies and Application] pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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崔峥 等 著

图书标签:

• 印刷电子学
• 柔性电子
• 材料科学
• 电子器件
• 薄膜技术
• 功能材料
• 新兴技术
• 应用电子学
• 可穿戴电子
• 传感器

出版社： 高等教育出版社

ISBN：9787040341294

版次：1

商品编码：10966355

包装：精装

外文名称：Printed Electronics Materials,Technologies and Application

开本：32开

出版时间：2012-03-01

用纸：胶版纸

页数：435

字数：480000###

内容简介

　　 《印刷电子学：材料技术及其应用》从材料、工艺技术以及应用等方面全面介绍了印刷电子学这一新兴学科，内容包括：有机印刷电子材料，无机印刷电子材料，印刷电子制造工艺与相关设备，印刷晶体管原理、结构与制造技术，印刷有机薄膜太阳能电池原理、结构、材料与制造技术，印刷发光与显示器件原理、结构与制造技术，印刷电子器件的封装技术，印刷电子技术的应用与发展前景。作为中国首本专门介绍印刷电子学的书籍，《印刷电子学：材料技术及其应用》既是一本印刷电子学的高级入门读物，也具有一定的专业知识深度，适于作为具备大学物理、化学、电子学基础的本科高年级学生、研究生，以及相关领域的科研人员与工程技术开发人员学习了解印刷电子技术的专业参考书。

作者简介

崔铮，毕业于东南大学（原南京工学院），获学士（1981年）、硕士（1984年）、博士（1988年）学位。1989年受英国科学与工程研究委员会访问研究基金资助，到英国剑桥大学微电子研究中心做博士后研究。1993年到英国卢瑟福国家实验室微结构中心任高级研究员，自1999年起任微纳米技术首席科学家（Principal Scientist）、微系统技术中心负责人（Group Leader）。2004年入选英国工程技术学会（IET）会士（Fellow）。主要从事微纳米加工技术及其应用方面的研究，先后独立与合作发表学术论文190余篇。自2005年以来先后独立撰写出版微纳米加工技术方面的中英文专著4部。2009年入选中共中央组织部第二批“千人计划”（创新类），同年10月全职到中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所工作，创建了国内首个印刷电子技术研究中心。目前主持中国科学院知识创新工程方向性项目“大面积印刷电子技术及其应用基础研究”，2011年获国家自然科学基金纳米制造重大研究计划重点项目支持，主持“纳米材料印刷技术的基础研究”。2011年创办苏州纳格光电科技有限公司，推动印刷电子技术向产业的转化。

内页插图

目录

第1章 绪论
1.1 什么是印刷电子学
1.2 发展印刷电子学的重要性
1.3 印刷电子学的多学科性
1.4 本书的内容与结构
参考文献

第2章 有机印刷电子材料
2.1 引言
2.2 有机导体材料
2.2.1 发展历程
2.2.2 导电高分子（导电聚合物）
2.3 可印刷有机小分子高迁移率半导体材料
2.3.1 稠环类芳香化合物
2.3.2 含硫杂环化合物及噻吩齐聚物
2.3.3 其他高迁移率材料
2.4 可印刷聚合物高迁移率半导体材料
2.4.1 p型聚合物材料
2.4.2 n型聚合物材料
2.4.3 双极型晶体管及其高迁移率聚合物材料
2.4.4 存在的问题
2.5 其他有机印刷电子材料
2.5.1 有机介电材料
2.5.2 有机传感材料
2.6 小结
参考文献

第3章 无机印刷电子材料
3.1 引言
3.2 金属材料
3.2.1 金属墨水的制备
3.2.2 金属墨水的热处理工艺
3.2.3 金属墨水的热稳定性
3.3 透明氧化物
3.3.1 透明氧化物sol-gel
3.3.2 透明导电氧化物（TCO）
3.3.3 透明氧化物半导体（TOS）
3.4 单壁碳纳米管
3.4.1 单壁碳纳米管的制备和选择性化学
3.4.2 单壁碳纳米管的纯化
3.4.3 金属型碳纳米管薄膜
3.4.4 半导体型单壁碳纳米管
3.5 石墨烯
3.6 硅和锗
3.6.1 溶液型硅墨水
3.6.2 硅颗粒型墨水
3.6.3 衬底
3.7 金属硫族化合物半导体
3.8 硅氧材料
3.9 纳米颗粒／聚合物复合介电材料
3.10 小结
参考文献

第4章 印刷电子制造工艺与相关设备
4.1 引言
4.2 喷墨式印刷
4.2.1 喷墨式印刷的分类和应用优势
4.2.2 喷墨打印
4.2.3 气流喷印
4.2.4 电流体动力学喷印
……
第5章 印刷晶体管：原理、结构与制造技术
第6章 印刷有机薄膜太阳能电池：原理、结构、材料与制造
第7章 印刷发光与显示器件：原理、结构与制造技术
第8章 印刷电子器件的封装技术
第9章 印刷电子技术的应用与发展前景

现代计算的基石：半导体物理与器件设计 本书聚焦于支撑我们数字世界的微观层面——半导体材料的内在物理机制，以及如何利用这些机制构筑功能强大的电子器件。 本书旨在为电子工程、物理学、材料科学等领域的学生和研究人员提供一个深入且全面的视角，理解从原子尺度到宏观电路的转化过程。 本书从固体物理基础入手，系统阐述了晶体结构、布拉维点阵、以及电子在周期性晶格中的能带理论。我们将详细探讨周期性势场对电子薛定谔方程的影响，重点解析绝缘体、导体和半导体的能带结构差异。在此基础上，引入有效质量概念，解释载流子（电子和空穴）在电场和磁场中的运动规律，为后续的器件分析奠定坚实的理论基础。 随后，本书深入研究本征与掺杂半导体的电学特性。我们详细分析了费米能级在不同温度和掺杂浓度下的位置变化，并对N型和P型半导体的载流子浓度、迁移率和导电机制进行量化描述。通过对德鲁德模型的修正与拓展，我们能更精确地预测半导体材料在不同环境下的输运性能，包括霍尔效应测量方法及其在材料表征中的应用。 PN结的形成与特性是本书的核心章节之一。我们将运用空间电荷区理论、势垒高度分析以及扩散与漂移电流的平衡，精确推导出PN结在零偏、正偏和反向偏置下的电流-电压（I-V）特性曲线。特别地，书中将详尽探讨齐纳击穿和雪崩击穿的物理机制，并分析这些非线性特性在整流器和稳压器设计中的关键作用。 基于PN结原理，本书迈向双极性晶体管（BJT）的设计与工作原理。我们全面解析了扩散型和结型晶体管的结构，重点讨论了少子在基区内的注入、传输和收集过程。书中将推导晶体管的Ebers-Moll模型，并深入分析其共射、共基、共集配置下的交流和直流工作点分析，以及如何通过优化掺杂分布和几何尺寸来提高晶体管的开关速度和电流增益。 场效应晶体管（FET），特别是金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），被赋予了专门的章节。本书细致描绘了MOS电容的C-V特性，解释了耗尽、积累和反型区域的形成过程。随后，我们推导了MOSFET的I-V特性方程，从弱反型区（亚阈值区）到饱和区，精确描述了栅压、漏源电压对漏极电流的控制关系。本书还将涵盖短沟道效应、阈值电压的工程控制，以及新兴的FinFET结构在提升器件性能上的优势。 除了传统的硅基器件，本书还对新型半导体材料的特性进行了前瞻性探讨。我们分析了III-V族化合物半导体（如GaAs, InP）在高速电子学和光电子学中的应用潜力，讨论了其直接带隙特性如何支撑激光二极管和光电探测器的发展。同时，书中也涵盖了宽禁带半导体（如GaN, SiC）在功率电子学中的关键优势，包括其高击穿电场和优异的热稳定性。 集成电路的基本概念构成了本书的实践延伸。我们将探讨如何利用这些基本的半导体器件（二极管、晶体管）来构建逻辑门电路（CMOS）和基本模拟电路（如放大器）。本书将引入半导体制造工艺的基本流程，从硅片生长、氧化、光刻、掺杂到金属化，使读者理解器件性能如何受到制造精度的制约。 总而言之，本书不仅是理解半导体器件物理特性的教科书，更是一本连接基础物理理论与现代微电子工程实践的桥梁。读者将掌握从薛定谔方程到集成电路设计的完整知识链条。

评分☆☆☆☆☆

阅读正文的过程中，我发现作者的叙述风格相当严谨，充满了学术的厚重感，但又不失为了便于理解而进行的恰当解释。与我之前读过的几本国外经典教材相比，这本书在介绍诸如介电常数、载流子迁移率这些基础概念时，引用了大量最新的研究成果作为佐证，这让内容保持了时效性。我特别关注了有关柔性电子器件的章节，这部分内容对于开发可穿戴设备和智能包装至关重要。书中对于应变传感器和柔性存储器的印刷方法论进行了深入探讨，特别是提到了如何通过优化印刷路径和图案设计来吸收机械应力，避免电路断裂。我个人认为，一本优秀的专业书籍，不仅要告诉你“怎么做”，更要告诉你“为什么这么做”。这本书在这方面做得不错，它不仅展示了技术细节，还解释了背后的物理机制，比如导电网络形成的热扩散过程和电接触电阻的降低机理，这些深入的分析极大地提升了读者的理解深度。

评分☆☆☆☆☆

这本书的另一个突出优点是其广泛的应用案例覆盖面。它并没有将讨论范围局限在传统的有机发光二极管（OLED）或简单的电阻器上，而是跨越了多个新兴领域。例如，书中对生物传感器和环境监测领域的应用进行了细致的展开，这部分内容对我当前跨学科的研究极具启发性。我尤其欣赏它对“传感器阵列”制造的描述，这涉及到复杂的图形校准和多层堆叠技术，需要极高的工艺控制精度。如果书中能对不同传感器类型（如压力、温度、化学）在印刷工艺选择上的优劣进行对比分析，并探讨其长期漂移问题的解决方案，那就更加完美了。从整体阅读体验来看，这本书的插图质量非常高，大量的截面图、流程图和设备实景照片，有效地打破了纯文字带来的阅读疲劳，使得复杂的技术流程一目了然，极大地辅助了对抽象概念的具象化理解。

评分☆☆☆☆☆

总的来说，我感觉这本书的价值远超一本单纯的教科书范畴，它更像是一本面向中高级研究人员和工程师的“工具箱”和“方法论手册”。它不仅涵盖了从微米到纳米尺度的精确控制技术，同时也顾及到了从实验室小试到工业化量产之间的鸿沟。书中对质量控制和良率提升的讨论，体现了作者深厚的工程实践背景。例如，关于印刷电路板（PCB）的增材制造缺陷检测方法，书中介绍了几种基于机器视觉的实时监测系统，这对于希望将技术转化为产品的团队来说，是至关重要的信息。它提供了一个全景式的视角，帮助读者理解印刷电子学的技术栈，并预见未来可能的技术突破点。这本书无疑是我书架上近期分量最重、阅读价值最高的一本专业著作，它成功地架起了基础科学与尖端工程应用之间的坚实桥梁。

评分☆☆☆☆☆

拿到书本后，我首先翻阅了目录，其结构组织非常清晰，逻辑层次分明。章节的划分显然是经过精心设计的，从基础的物理化学原理，逐步过渡到具体的工艺流程，再到最终的系统集成，形成了一个完整的知识链条。尤其值得称赞的是，它似乎非常重视“材料”这一核心要素。我们知道，印刷电子学的成败关键就在于那些墨水——它们的颗粒大小、分散性、粘度以及固化后的电学性能，任何一个环节出问题都会导致整个器件失效。我希望书中能用大量图表和实测数据来支撑关于纳米粒子分散稳定剂和溶剂选择的论述，而不是停留在概念层面。例如，对于银纳米线油墨，如何通过表面化学修饰来提高其在聚合物基底上的附着力和长期环境稳定性，这方面的内容如果能给出详尽的实验步骤和结果分析，对正在尝试优化自身油墨体系的工程师来说，无疑是如获至宝。此外，书中对“增材制造”与传统“减材制造”在电子领域的交叉点也有所提及，这暗示了其视野的开阔性，不仅仅局限于传统的印刷概念。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得十分引人注目，那种简洁而富有现代感的排版，加上恰到好处的色彩搭配，立刻让人联想到前沿科技的魅力。我花了很长时间在网上搜索关于印刷电子学的资料，但市面上大多数书籍要么过于偏重理论的枯燥阐述，要么就是简单罗列一些产品案例，缺乏系统的深度。这本书的标题《印刷电子学：材料技术及其应用》给我的第一印象是，它试图在一个理论框架下，全面覆盖材料的制备、具体的印刷工艺，以及最终的应用场景，这正是我急需的那种综合性的指南。我特别期待书中对不同类型导电油墨的配方原理和流变学特性的深入探讨，因为在我目前的研究项目中，油墨的稳定性和印刷精度是最大的瓶颈。如果书中能详细对比喷墨打印、丝网印刷和凹版印刷在不同基底材料（如柔性塑料、织物）上的适应性及成本效益分析，那简直是太棒了。同时，对于如何将这些印刷的电路与传统的半导体器件进行有效的集成和封装，也是衡量一本技术书籍是否足够“实用”的关键标准。总之，这本书从名字上看，定位非常精准，它瞄准了当前电子制造领域最具潜力和活力的一个分支，让人充满期待。

评分☆☆☆☆☆

很好，有用，

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出版时间很新，快递很快

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大体看了看，书不错，推荐

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速度快，很高兴这么快能读到喜欢的书

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太简单了，性价比太低

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挺精美的，不错

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质量还行，物流很快，

评分☆☆☆☆☆

很好，有用，

评分☆☆☆☆☆

作者崔崢在印刷电子界非常有名！