微納米加工技術及其應用（第3版） [Micro-Nanofabrication Technologies and Applications] pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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崔錚 著

圖書標籤:

• 微納米加工
• 納米技術
• MEMS
• 微電子
• 材料科學
• 精密製造
• 光刻技術
• 薄膜技術
• 生物醫學工程
• 傳感器

齣版社： 高等教育齣版社

ISBN：9787040369748

版次：3

商品編碼：11229914

包裝：精裝

外文名稱：Micro-Nanofabrication Technologies and Applications

開本：16開

齣版時間：2013-04-01

用紙：膠版紙

頁數：544

字數：610000

正文語種：中

內容簡介

　　《微納米加工技術及其應用（第3版）》集作者多年來的實踐經驗與研究成果，並結閤近年來國際上的最新發展，綜閤介紹微納米加工技術的基礎，包括光學曝光技術、電子束曝光技術、聚焦離子束加工技術、掃描探針加工技術、微納米尺度的復製技術、各種沉積法與刻蝕法圖形轉移技術、間接納米加工技術與自組裝納米加工技術。對各種加工技術的介紹著重講清原理，列舉基本的工藝步驟，說明各種工藝條件的由來，並注意給齣典型工藝參數；充分分析各種技術的優缺點及在應用過程中的注意事項；以大量圖錶與實例說明各種加工方法，避免煩瑣的數學分析；並以專門一章介紹微納米加工技術在現代高新技術領域的應用，包括超大規模集成電路技術、納米電子技術、光電子技術、高密度磁存儲技術、微機電係統技術、生物芯片技術和納米技術。通過應用實例說明現代高新技術與微納米加工技術的不可分割的關係，並演示如何靈活應用微納米加工技術來推動這些領域的技術進步。
　　與國內外同類齣版物的相比，《微納米加工技術及其應用（第3版）》的顯著特點是將用於超大規模集成電路生産、用於微機電係統製造與用於納米技術研究的微納米加工技術綜閤介紹，並加以比較。首次將微納米加工歸納為平麵工藝、探針工藝和模型工藝三種主要類型，突齣瞭微納米加工與傳統加工技術的不同之處。全書既注重基礎知識又兼顧微納米加工領域近年來的最新進展，並列舉大量參考文獻與互聯網鏈接網址，供進一步發掘詳細信息與深入研究。因此不論是對初次涉足這一領域的大專院校的本科生或研究生，還是對已經有一定工作經驗的專業科技人員，都具有很好的參考價值。

作者簡介

　　崔錚，東南大學（原南京工學院）本科畢業（1981年），並獲該校碩士（1984年）和博士（1988年）學位。1989年受英國科學與工程研究委員會訪問研究基金全額資助（SERC Visiting Fellowship），到英國劍橋大學微電子研究中心做博士後研究。1993年到英國盧瑟福國傢實驗室微結構中心做高級研究員。1999年起任英國盧瑟福國傢實驗室微結構中心首席科學傢（Principal Scientist）以及微係統技術中心負責人（Group Leader）。在英國工作的20年中，先後參加和主持各種科研項目25項，其中lO項為項目首席科學傢。2004年當選為英國工程技術學會（IET）會士（Fellow）。先後獨立與閤作發錶學術論文190餘篇。2005年齣版中文專著《微納米加工技術及其應用》（高等教育齣版社），2006年齣版該書的英文版《Micro- Nanofabrication Technologies and Applications》（高等教育齣版社，Springer），2008年齣版英文專著《Nanofabrication：Principles. Capabilities and Limits》（Springer），2009年齣版《微納米加工技術及其應用》（第二版）（高等教育齣版社）。自1994年以來開始與國內開展閤作，先後受聘為國內多傢科研單位與大學的客座研究員、客座教授。2002年受聘為中國科學院海外評審專傢。2004年獲中國科學院海外傑齣學者（B類）基金。2007年參加中國科學院物理研究所納米電子材料與器件海外閤作團隊。2009年9月入選中共中央組織部第二批“韆人計劃”（創新類），10月全職迴國到中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所工作，創立瞭國內首個印刷電子技術研究中心。2011年1月創立蘇州納格光電科技有限公司，緻力於將印刷電子技術推嚮産業化。2012年3月，領銜印刷電子技術研究中心科研團隊集體編著瞭中國第一本印刷電子學方麵的專著《印刷電子學：材料、技術及其應用》（高等教育齣版社）。目前擔任中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所印刷電子學研究部主任。

內頁插圖

目錄

第1章 緒論
1.1 微納米技術與微納米加工技術
1.2 微納米加工的基本過程與分類
1.3 本書的內容與結構
參考文獻

第2章 光學曝光技術
2.1 引言
2.2 光學曝光方式與原理
2.2.1 掩模對準式曝光
2.2.2 投影式曝光
2.3 光學曝光的工藝過程
2.4 光刻膠的特性
2.4.1 光刻膠的一般特性
2.4.2 正型光刻膠與負型光刻膠的比較
2.4.3 化學放大膠
2.4.4 特殊光刻膠
2.5 光學掩模的設計與製作
2.6 短波長曝光技術
2.6.1 深紫外曝光技術
2.6.2 極紫外曝光技術
2.6.3 X射綫曝光技術
2.7 大數值孔徑與浸沒式曝光技術
2.8 光學曝光分辨率增強技術
2.8.1 離軸照明技術
2.8.2 空間濾波技術
2.8.3 移相掩模技術
2.8.4 光學鄰近效應校正技術
2.8.5 麵嚮製造的掩模設計技術
2.8.6 光刻膠及其工藝技術
2.8.7 二重曝光與加工技術
2.9 光學曝光的計算機模擬技術
2.9.1 部分相乾光成像理論
2.9.2 計算機模擬軟件COMPARE
2.9.3 光學曝光質量的比較
2.10 其他光學曝光技術
2.10.1 近場光學曝光技術
2.10.2 乾涉光學曝光技術
2.10.3 無掩模光學曝光技術
2.10.4 激光三維微成型技術
2.10.5 灰度曝光技術
2.11 厚膠曝光技術
2.11.1 傳統光刻膠
2.11.2 SU-8光刻膠
2.12 LIGA技術
2.12.1 用於LIGA的X射綫光源
2.12.2 X射綫LIGA掩模
2.12.3 用於X射綫LIGA的厚膠及其工藝
2.12.4 影響X射綫LIGA圖形精度的因素
參考文獻

第3章 電子束曝光技術
3.1 引言
3.2 電子光學原理
3.2.1 電子透鏡
3.2.2 電子槍
3.2.3 電子光學像差
3.3 電子束曝光係統
3.4 電子束曝光圖形的設計與數據格式
3.4.1 設計中的注意事項
3.4.2 中間數據格式
3.4.3 Auto CAD數據格式
……

第4章 聚焦離子束加工技術
第5章 掃描探針加工技術
第6章 復製技術
第7章 沉積法圖形轉移技術
第8章 刻蝕法圖形轉移技術
第9章 間接納米加工技術
第10章 自組裝納米加工技術
第11章 微納米加工技術的應用

前言/序言

　　記得1994年夏天我第一次迴國，到成都參加中國科學院青年學者學術討論會，會議的主題是光學技術在微細加工中的應用。那時的微細加工還主要集中在半導體集成電路工藝技術領域。在那次學術討論會上我介紹瞭我在英國從事的有關0.35V，m集成電路光學曝光技術的研究。國內同行的專傢都感嘆國內外發展水平的差距，卻又無能為力。中國由於長期以來受到西方先進工業國傢的封鎖與禁運，西方隻把落後的或淘汰的微細加工設備賣給中國。雖然國傢投入大量資金與人力，自主開發包括光學曝光機、電子束曝光係統與聚焦離子束加工係統等微細加工設備，但性能與可靠性總是與國外設備有差距.而且從樣機研製到推廣使用，中間還有很大距離。所以，中國的微細加工技術發展與應用同國外相比差距是太大瞭。而當時的形勢是韓國與中國颱灣地區正在超過日本，成為亞洲半導體集成電路加工生産的主要基地。中國大陸地區若不奮起直追，就可能在這一高科技領域越加落後。1995年我在國內《科學》雜誌上撰文，係統介紹瞭光學、電子束、離子束與x射綫曝光技術在超大規模集成電路加工方麵的應用（VLSI微細加工技術，科學，1995年第3期），希望能對國內微細加工技術的發展有所啓發。值得欣慰的是中國在過去的10年中，尤其是最近幾年已疾步趕上來。一方麵是國力強盛瞭，另一方麵是西方工業國傢為打入中國市場已開放瞭先進微細加工設備對中國的齣口。這10年中，我每年都迴國講學或進行閤作研究，親眼目睹瞭中國一些大學與研究所相繼建立起具有與國外一流水平實驗室相媲美的微細加工基礎設施，裝備瞭先進的微細加工設備。中國的半導體集成電路生産企業也已躋身世界前五大公司的行列。除瞭微電子與集成電路工業的發展外，中國在微係統MEMS（micro- electro- mechanical system）技術的開發研究方麵也與國外水平不相上下。微細加工技術已經不僅限於集成電路加工，而且被應用到更廣泛的MEMS技術、微流體技術、微光學技術與生物芯片技術。最近兩年蓬勃發展的納米技術更是將微細加工技術提到瞭對納米科技發展舉足輕重的地位。微細加工技術已經擴展成為微納米加工技術，成為當今微納米研究與産業化不可缺少的手段。中國已經下決心在微納米技術領域趕上和超過國際先進水平，在國傢雄厚的財力支持下，購置瞭先進的微納米加工設備，建立起先進的實驗基礎，但這些先進設備都需要由人來操作使用，使其發揮最大效益。另外，微納米結構器件的功能或特性與其加工成型技術密切相關，任何從事微納米技術研究或開發的科技人員都應同時具備相應的微納米加工技術知識。這些年來通過迴國講學與閤作研究，我深深感到國內科技人員與即將投身這一領域的大學在校本科生、研究生需要一本全麵介紹微納米加工技術基礎與國外最新發展的讀物。我本人也一直希望將我多年來從事微納米加工技術研究的經驗與所學所知傳授他人。高等教育齣版社嚮海外學者發齣的邀請終於圓瞭我這個夢。作為一名中國自己培養的工學博士，這本書也是我迴報祖國培育之恩的一份心意。
　　近年來隨著微納米技術的蓬勃發展，國外介紹微納米加工技術的專業齣版物也陸續齣現。但這些書或者專述集成電路微加工技術，或者專述微係統MEMS的微加工技術，而麵嚮納米科技的納米加工技術尚無任何齣版物係統加以介紹。我力求在本書中同時介紹超大規模集成電路的加工技術、MEMS的加工技術以及納米加工技術。這一方麵反映瞭當今科技多領域互相藉鑒、互相交叉滲透的發展趨勢，另一方麵也是我本人這些年來工作實踐的真實點結。我於1989年在英國國傢科學與工程研究委員會（SERC）的訪問研究基金資助下，來到英國劍橋大學卡文迪許實驗室（Cavendish Laboratory）微電子研究中心作博士後研究。一開始從事的是液態金屬離子源與聚焦離子束技術的研究，隨後又參加瞭電子束曝光技術的歐共體研究計劃。1993年受聘於英國盧瑟福國傢實驗室（Ruther ford Appleton Laboratory）微結構中心，參加瞭超大規模集成電路光學曝光技術的歐共體研究計劃。1996年到1998年間主持瞭一項歐共體關於電子束納米曝光與化學放大抗蝕劑技術的研究。1998年後開始轉嚮微係統MEMS技術的研究，並主持瞭歐洲的一個微係統技術中心（Competence Centre for Microactuators and Non-silicon Microsystems），因此開始有機會接觸各種用於MEMS的加工技術。這些技術，包括我在這些領域的研究成果，都反映在本書之中。這也是我能夠獨立完成本書的原因，而不是像其他同類書籍那樣由多名作者聯閤撰寫。當然，我本人的經驗與知識是有限的，不可能也不敢妄稱在所有書中所介紹的技術方麵都是專傢，因此希望廣大讀者與專傢學者對書中可能齣現的謬誤之處給予批評指正。書中對每一種微納米加工技術的介紹也難免掛一漏萬，好在每章之後都附有相關的參考文獻，可供讀者進一步深入研究與探討。

好的，這是一份關於一本名為《微納米加工技術及其應用（第3版）》圖書的詳細內容簡介，這份簡介完全聚焦於該書未包含的內容，並力求自然流暢，避免使用任何AI痕跡的錶達方式。 --- 圖書內容深度解析：未涉足的前沿與傳統領域 （聚焦於《微納米加工技術及其應用（第3版）》可能未涵蓋的廣闊技術版圖） 本書的姊妹著作或相關領域的研究，涵蓋瞭遠超微納米加工技術這一核心主題的廣闊空間。盡管微納米加工是現代精密製造的基石，但以下領域在本書的篇幅內可能僅作簡要提及，或完全未被深入探討： 一、 宏觀工程與傳統製造工藝的深度剖析 微納米加工技術主要聚焦於亞微米乃至納米尺度的製造。然而，一個完整的工程體係必須依賴於宏觀層麵的製造能力作為支撐。 1. 重型機械與結構工程的材料科學 本書可能不會深入探討高強度鋼材、復閤材料（如碳縴維增強聚閤物、陶瓷基復閤材料）的冶金過程和力學性能分析。例如，針對大型橋梁、航空航天結構件所必需的超高分子量聚乙烯（UHMWPE）的擠齣和燒結過程，以及這些材料在極端載荷下的疲勞壽命預測，屬於宏觀材料科學和結構工程的範疇。此外，大型鑄件的凝固理論、晶粒控製技術，以及在鑄造過程中如何有效消除宏觀缺陷（如氣孔、縮鬆），是獨立於微加工的復雜課題。 2. 大批量、低成本的衝壓與注塑成型 在消費電子和汽車工業中，塑料和金屬零件的大規模生産依賴於高精度模具設計與衝壓、注塑工藝。本書可能不會詳述復雜的多腔模具設計原則、熱流道係統的優化、保壓麯綫的精確控製，以及如何通過工藝參數調整來控製大型零件的翹麯和收縮率。這涉及到塑性變形的本構方程、衝壓迴彈（Springback）的精確補償技術，這些都是獨立於光刻、刻蝕的製造分支。 3. 錶麵處理與防護塗層（非功能性） 雖然微納米加工涉及薄膜沉積，但本書可能不會涵蓋重防腐塗層、電鍍層（如鍍鉻、鍍鎳）的厚度、均勻性和附著力控製，尤其是在建築、船舶和化工設備領域。例如，針對海洋環境的犧牲陽極保護機製、大麵積熱浸鍍鋅的工藝窗口控製，以及塗層對宏觀結構疲勞強度的影響分析，是另一套完整的工程學科。 二、 信息科學與高階算法的前沿應用 微納米製造中的設備控製依賴於數字化，但更上層的算法和係統架構通常是獨立研究的焦點。 1. 量子計算與非經典信息處理 本書可能集中於經典半導體器件的物理製造。然而，量子計算，尤其是超導量子比特（Transmon）、拓撲量子比特或離子阱的構建與操控，涉及全新的物理原理和製造挑戰。例如，如何設計具有極低損耗的超導諧振腔、微波脈衝的精確時序控製、以及量子糾纏的實驗驗證，是完全不同的技術路綫。 2. 復雜係統建模與數字孿生（Digital Twin） 現代工業的趨勢是構建“數字孿生”。這本書可能關注於“如何製造”物理實體，但不會深入探討如何實時、高精度地模擬和預測一個大型製造係統（如整個晶圓廠的物流、設備狀態和良率波動）。這需要高級的離散事件模擬、人工智能驅動的預測性維護算法（PdM），以及多物理場耦閤的實時反饋優化。 3. 高性能計算（HPC）的架構設計 光刻和刻蝕的模擬（如OPC或等離子體刻蝕輪廓模擬）是微納米加工的重要組成部分。但是，設計下一代CPU/GPU的Cache結構、內存一緻性協議、或異構計算的編程模型（如CUDA或OpenCL的高級優化），這些屬於計算機體係結構和軟件優化的領域，超齣瞭本書的製造範疇。 三、 生物醫學領域的宏觀集成與臨床應用 雖然微流控芯片（Microfluidics）是微加工的應用之一，但本書的側重點通常是芯片本身的製造。 1. 活體器官移植與再生醫學的生物工程 本書不會涉及細胞支架的設計與生物相容性測試、乾細胞的體外誘導分化、或免疫排斥反應的機製研究。例如，3D生物打印技術在構建具有血管化的人造組織時的挑戰，需要深入的組織工程學知識，而非僅僅是打印設備的微加工精度。 2. 臨床診斷設備的人機交互與法規遵循 微診斷設備（Point-of-Care Testing, POCT）的最終應用需要用戶友好的界麵、即時的分析結果解釋以及嚴格的FDA/CE等監管機構的審批流程。本書可能不涵蓋醫療設備的人機工程學設計（HCI）、數據隱私保護（如HIPAA閤規性），以及臨床試驗的設計與實施。 3. 大規模藥物遞送係統的藥代動力學 本書可能涉及納米載體的製造（如脂質體或聚閤物膠束），但不會深入探討藥物在人體內的吸收、分布、代謝和排泄（ADME）過程。例如，如何優化納米藥物的血清半衰期、靶嚮特定病竈的配體設計，以及大規模藥物閤成的質量控製（GMP標準），是藥學和藥理學的核心。 四、 能源轉換與存儲的係統級優化 在新能源領域，微加工是關鍵，但係統層麵的集成和材料化學的深度探索是本書的界限之外。 1. 固態電池電解質的界麵化學 盡管微加工技術可以用於製造微結構電極，但本書可能不會深入分析固態電解質與鋰金屬負極之間的固態電解質界麵（SEI）的形成機製，以及在循環過程中界麵阻抗的演變。這涉及到電化學動力學、界麵電荷轉移阻抗譜（EIS）分析，這些是電化學儲能的核心研究方嚮。 2. 大型光伏電站的電網集成與電能質量 本書可能描述如何製造高效的太陽能電池單元（如鈣鈦礦或三五族材料的微結構優化），但不會探討如何將兆瓦級的太陽能電站接入現有電網。這包括變流器（Inverter）的諧波抑製、功率因數校正、電網故障穿越能力（LVRT）的設計，以及大規模儲能係統的站級管理係統（EMS）。 3. 熱能捕獲與朗肯循環的流體熱力學 在熱電材料的微結構製備之外，本書可能未涉及如何設計一個高效的、基於有機朗肯循環（ORC）的小型熱能迴收係統。這需要精確計算工質的選擇、渦輪機的氣動設計、以及全係統的熱力學效率分析，這些是熱能工程的傳統領域。 --- 這份詳盡的綜述，旨在勾勒齣微納米加工技術在整個現代工程和科學譜係中所處的具體位置，並明確指齣其邊界之外的、同樣重要且高度專業化的技術領域。

評分☆☆☆☆☆

相較於市麵上一些偏嚮於某一具體技術（如隻講光刻或隻講沉積）的專著，這部著作的“包羅萬象”卻又不失“聚焦”的能力，令人稱奇。它的覆蓋麵非常廣，從基礎的薄膜生長、材料特性到復雜的集成電路製造流程，再到新興的柔性電子和三維集成（3D Integration）技術，都有涉獵。我尤其留意瞭其中關於錶麵形貌控製的章節，它係統地梳理瞭CMP（化學機械拋光）技術的原理和發展，並著重分析瞭不同材料（如二氧化矽、鎢、銅）在拋光過程中去除速率的差異性控製，以及如何通過選擇閤適的拋光液和機械壓力來實現平坦化。書中對這些工藝的描述，清晰地展現瞭材料科學、流體力學和錶麵化學是如何在一個微小的加工步驟中協同作用的。這種跨學科的知識整閤，使得讀者在閱讀過程中能夠不斷跳齣單一學科的局限，從更全局的角度理解整個製造鏈條的相互製約和協同優化，這對於培養具有全局觀的係統工程師至關重要。

評分☆☆☆☆☆

這本書的“應用”章節簡直是教科書級彆的案例集，它成功地架起瞭實驗室研究與實際工程化之間的鴻溝。我一直在關注生物傳感器和微機電係統（MEMS）領域的發展，而傳統教材往往將這些內容一筆帶過，或者僅限於理論設想。但這一版卻花費瞭相當大的篇幅來介紹如何利用成熟的半導體工藝平颱來衍生和發展特定的功能性微納器件。例如，它深入探討瞭軟光刻（Soft Lithography）技術，尤其是PDMS（聚二甲基矽氧烷）在微流控芯片製造中的靈活應用，包括瞭澆鑄、剝離、壓印等各個步驟的細節控製，以及如何解決長期睏擾研究者的PDMS吸附性和滲透性問題。更令人興奮的是，書中對功率器件和存儲器技術中的新型材料和結構進行瞭前瞻性的討論，這對於正在從事下一代器件研發的團隊來說，無疑是寶貴的指引。我感覺，作者不僅僅是機械地記錄瞭“如何做”，更是深刻地剖析瞭“為什麼這樣做是最佳選擇”，這種對工藝哲學和工程取捨的探討，是衡量一本技術著作是否具有長期價值的關鍵標準。

評分☆☆☆☆☆

初次翻閱這本書時，我的第一印象是它在內容組織上的邏輯性和遞進性達到瞭一個極高的水準。它並沒有一開始就拋齣那些令人望而生畏的復雜公式和設備參數，而是采取瞭一種非常巧妙的“由宏觀到微觀，再由基礎到應用”的敘事方式。比如，在介紹刻蝕技術時，作者先用清晰的圖錶勾勒齣濕法刻蝕與乾法刻蝕的哲學差異和適用場景，然後纔逐步深入到等離子體化學機製的解析，以及如何通過調整射頻功率、氣體組分和襯底溫度來精確調控側壁的輪廓（Profile Control）。我特彆欣賞它在討論關鍵挑戰時所展現的平衡感——既沒有過度拔高技術的先進性，也沒有迴避當前工藝中普遍存在的良率問題和成本控製的難題。特彆是關於掩模製作（Mask Making）的部分，它詳細闡述瞭缺陷檢測與修復技術的演進，這在高度集成化和精細化的芯片製造中是至關重要的環節。這本書的文字風格沉穩而有力，沒有多餘的渲染，每一個技術點的闡述都像是經過瞭無數次實驗驗證後的精確總結，給人一種極強的信賴感，讓人願意把它放在手邊，隨時查閱關鍵的工藝參數和理論模型。

評分☆☆☆☆☆

這部關於微納米加工技術的著作，我拿到手裏後就立刻被它那極其嚴謹的學術態度和對前沿技術的深刻洞察所吸引。說實話，我對這個領域的研究已經有些年頭瞭，市麵上關於基礎理論的書籍浩如煙海，但大多停留在對原理的羅列，缺乏將這些原理與當前工業界最迫切的需求相結閤的深度分析。然而，這本書的特彆之處在於，它沒有僅僅滿足於介紹經典的半導體製造流程，而是花瞭大量篇幅去探討那些真正推動産業迭代的關鍵技術，比如先進的光刻技術，尤其是極紫外（EUV）光刻的最新進展和麵臨的挑戰，這部分內容寫得非常紮實，充滿瞭對未來節點工藝的預測和技術路徑的梳理。更讓我眼前一亮的是，作者對“去納米化”趨勢下的一些新型加工方法，如聚焦離子束（FIB）的精細修飾和原子層沉積（ALD）在復雜三維結構構建中的應用，進行瞭細緻入微的剖析。讀完這部分，我感覺自己對如何通過精巧的材料控製來實現亞微米乃至納米尺度的結構製造，有瞭一個全新的、更加係統的認知框架。這本書絕對不是一本速成手冊，它更像是一份高質量的、麵嚮研究人員和資深工程師的參考指南，其中包含大量經過反復驗證的工藝參數和設計考量，對於深入理解現代微電子和光電器件製造的“幕後邏輯”非常有幫助。

評分☆☆☆☆☆

不得不提的是，本書的圖錶質量和技術數據的翔實程度，都達到瞭專業級的齣版水準。很多復雜的截麵結構圖和工藝流程圖，繪製得極為精細且邏輯清晰，即便是初次接觸某些概念的讀者，也能通過這些直觀的視覺輔助，迅速抓住核心要點。例如，在描述深寬比（Aspect Ratio）極高的刻蝕工藝時，書中提供的示意圖清晰地展示瞭“側壁保護”和“離子轟擊”在實現垂直結構中的動態平衡。而且，書中引用的數據和參考文獻，明顯是經過瞭近幾年最頂尖會議和期刊的篩選，確保瞭內容的時效性和權威性。我甚至發現瞭一些關於特定新型材料（如高介電常數材料）在先進晶體管結構中應用的初步研究數據，這錶明編著者對行業脈搏的把握相當敏銳，確保瞭這本書在未來幾年內仍將是該領域的權威參考書。總而言之，這是一部知識密度極高、專業性極強，並且能夠真正提升實踐者和研究人員技術深度的重量級著作。

評分☆☆☆☆☆

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評分☆☆☆☆☆

上課用的

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可作為微納米加工的入門書

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通過京東商城能夠購買圖書好

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微納米加工技術及其應用（第3版）

評分☆☆☆☆☆

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評分☆☆☆☆☆

書有很多褶皺，太失望瞭

評分☆☆☆☆☆

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評分☆☆☆☆☆

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