集成电路芯片封装技（第2版）/高等院校应用型人才培养规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李可为 编

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• 集成电路
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• 应用型人才培养
• 高等教育
• 教材
• 第二版
• 封装技术
• 电子工程

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121206498

版次：1

商品编码：11312741

包装：平装

开本：16开

出版时间：2013-07-01

用纸：胶版纸

页数：252

正文语种：中文

内容简介

　　《集成电路芯片封装技（第2版）/高等院校应用型人才培养规划教材》是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。《集成电路芯片封装技（第2版）/高等院校应用型人才培养规划教材》在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读本书，读者能较容易地认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。
　　《集成电路芯片封装技（第2版）/高等院校应用型人才培养规划教材》可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

目录

第1章 集成电路芯片封装概述
1.1 芯片封装技术
1.1.1 概念
1.1.2 芯片封装的技术领域
1.1.3 芯片封装所实现的功能
1.2 封装技术
1.2.1 封装工程的技术层次
1.2.2 封装的分类
1.2.3 封装技术与封装材料
1.3 微电子封装技术的历史和发展趋势
1.3.1 历史
1.3.2 发展趋势
1.3.3 国内封装业的发展
复习与思考题

第2章 封装工艺流程
2.1 概述
2.2 芯片的减薄与切割
2.2.1 芯片减薄
2.2.2 芯片切割
2.3 芯片贴装
2.3.1 共晶粘贴法
2.3.2 焊接粘贴法
2.3.3 导电胶粘贴法
2.3.4 玻璃胶粘贴法
2.4 2芯片互连
2.4.1 打线键合技术
2.4.2 载带自动键合技术
2.4.3 倒装芯片键合技术
2.5 成型技术
2.6 去飞边毛刺
2.7 上焊锡
2.8 切筋成型
2.9 打码
2.10 元器件的装配
复习与思考题

第3章 厚/薄膜技术
3.1 厚膜技术
3.1.1 厚膜工艺流程
3.1.2 厚膜物质组成
3.2 厚膜材料
3.2.1 厚膜导体材料
3.2.2 厚膜电阻材料
3.2.3 厚膜介质材料
3.2.4 釉面材料
3.3 薄膜技术
3.4 薄膜材料
3.5 厚膜与薄膜的比较
复习与思考题

第4章 焊接材料
4.1 概述
4.2 焊料
4.3 锡膏
4.4 助焊剂
4.5 焊接表面的前处理
4.6 无铅焊料
4.6.1 世界立法的现状
4.6.2 技术和方法
4.6.3 无铅焊料和含铅焊料
4.6.4 焊料合金的选择
4.6.5 无铅焊料的选择和推荐
复习与思考题

第5章 印制电路板
5.1 印制电路板简介
5.2 硬式印制电路板
5.2.1 印制电路板的绝缘体材料
5.2.2 印制电路板的导体材料
5.2.3 硬式印制电路板的制作
5.3 软式印制电路板
5.4 PCB多层互连基板的制作技术
5.4.1 多层PCB基板制作的一般工艺流程
5.4.2 多层PCB基板多层布线的基本原则
5.4.3 PCB基板制作的新技术
5.4.4 PCB基板面临的问题及解决办法
5.5 其他种类电路板
5.5.1 金属夹层电路板
5.5.2 射出成型电路板
5.5.3 焊锡掩膜
5.6 印制电路板的检测
复习与思考题

第6章 元器件与电路板的接合
6.1 元器件与电路板的接合方式
6.2 通孔插装技术
6.2.1 弹簧固定式的引脚接合
6.2.2 引脚的焊接接合
6.3 表面贴装技术
6.3.1 SMT组装方式与组装工艺流程
6.3.2 表面组装中的锡膏及黏着剂涂覆
6.3.3 表面组装中的贴片技术
6.3.4 表面组装中的焊接
6.3.5 气相再流焊与其他焊接技术
6.4 引脚架材料与工艺
6.5 连接完成后的清洁
6.5.1 污染的来源与种类
6.5.2 清洁方法与材料
复习与思考题

第7章 封胶材料与技术
7.1 顺形涂封
7.2 涂封的材料
7.3 封胶
复习与思考题

第8章 陶瓷封装
8.1 陶瓷封装简介
8.2 氧化铝陶瓷封装的材料
8.3 陶瓷封装工艺
8.4 其他陶瓷封装材料
复习与思考题

第9章 塑料封装
9.1 塑料封装的材料
9.2 塑料封装的工艺
9.3 塑料封装的可靠性试验
复习与思考题

第10章 气密性封装
10.1 气密性封装的必要性
10.2 金属气密性封装
10.3 陶瓷气密性封装
10.4 玻璃气密性封装
复习与思考题

第11章 封装可靠性工程
11.1 概述
11.2 可靠性测试项目
11.3 T/C测试
11.4 T/S测试
11.5 HTS测试
11.6 TH测试
11.7 PC测试
11.8 Precon测试
复习与思考题

第12章 封装过程中的缺陷分析
12.1 金线偏移
12.2 芯片开裂
12.3 界面开裂
12.4 基板裂纹
12.5 孔洞
12.6 芯片封装再流焊中的问题
12.6.1 再流焊的工艺特点
12.6.2 翘曲
12.6.3 锡珠
12.6.4 墓碑现象
12.6.5 空洞
12.6.6 其他缺陷
12.7 EMC封装成型常见缺陷及其对策
复习与思考题

第13章 先进封装技术
13.1 BGA技术
13.1.1 子定义及特点
13.1.2 BGA的类型
13.1.3 BGA的制作及安装
13.1.4 BGA检测技术与质量控制
13.1.5 基板
13.1.6 BGA的封装设计
13.1.7 BGA的生产、应用及典型实例
13.2 CSP技术
13.2.1 产生的背景
13.2.2 定义和特点
13.2.3 CSP的结构和分类
13.2.4 CSP的应用现状与展望
13.3 倒装芯片技术
13.3.1 简介
13.3.2 倒装片的工艺和分类
13.3.3 倒装芯片的凸点技术
13.3.4 FC在国内的现状
13.4 WLP技术
13.4.1 简介
13.4.2 WLP的两个基本工艺
13.4.3 晶圆级封装的可靠性
13.4.4 优点和局限性
13.4.5 WLP的前景
13.5 MCM封装与三维封装技术
13.5.1 简介
13.5.2 MCM封装
13.5.3 MCM封装的分类
13.5.4 三维（3D）封装技术的垂直互连
13.5.5 三维（3D）封装技术的优点和局限性
13.5.6 三维（3D）封装技术的前景
复习与思考题
附录A 封装设备简介
A.1 前段操作
A.1.1 贴膜
A.1.2 晶圆背面研磨
A.1.3 烘烤
A.1.4 上片
A.1.5 去膜
A.1.6 切割
A.1.7 切割后检查
A.1.8 芯片贴装
A.1.9 打线键合
A.1.10 打线后检查
A.2 后段操作
A.2.1 塑封
A.2.2 塑封后固化
A.2.3 打印 （打码）
A.2.4 切筋
A.2.5 电镀
A.2.6 电镀后检查
A.2.7 电镀后烘烤
A.2.8 切筋成型
A.2.9 终测
A.2.10 引脚检查
A.2.11 包装出货
附录B 英文缩略语
附录C 度量衡
C.1 国际制 （SI）基本单位
C.2 国际制 （SI）词冠
C.3 常用物理量及单位
C.4 常用公式度量衡
C.5 英美制及与公制换算
C.6 常用部分计量单位及其换算
附录D 化学元素表
附录E 常见封装形式
参考文献

前言/序言

　　序
　　集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个发挥集成电路芯片功能的良好工作环境，以使之稳定、可靠、正常地完成电路功能。但是，集成电路芯片封装只能限制而不能提高芯片的功能。
　　半导体微电子产业高速发展，在全球已逐渐形成微电子设计、微电子制造 （包括代工）和微电子封装与测试三大产业群。其中微电子封装与测试产业群与前二者相比属于高技术劳动密集型产业，每年需要大批高、中级技术人才。我国微电子封装业在集成电路产业中占有十分重要的地位，在长三角、珠三角、京津和成都地区形成了不同规模的微电子封装与测试产业群，2005年销售收入已达345亿元，占国内集成电路产业的“半壁河山”。这些封装企业每年都需要大量熟悉封装技术的高、中级技术操作人员，但是国内相关大学、高等专科学校及高等职业技术院校尚未能跟上产业发展设置相关专业、培养人才，或缺乏相关的专业教材。
　　在这种情况下《集成电路芯片封装技术》一书的编辑和出版，填补了学校用书、企业用书的空白，这将对我国微电子封装产业的发展起到积极的作用。该书是目前国内第一本较系统、全面介绍集成电路芯片封装工艺的专著，它紧密结合了封装工艺，内容全面、系统、实用性强，既可作为高校相关专业的教材及微电子封装企业职工的培训用书，也可供从事微电子芯片设计制造，特别是封装与测试方面的工程技术人员使用。
　　电子科技大学
　　微电子与固体电子学院
　　杨邦朝
　　2006年12月18日于成都

《集成电路芯片封装技术（第2版）》：开启电子产业核心环节的深度探索 本书作为高等院校应用型人才培养规划教材，旨在为读者提供一套系统、全面且与时俱进的集成电路芯片封装技术知识体系。在信息技术飞速发展的浪潮中，集成电路芯片作为现代电子设备的大脑，其性能、可靠性和功能性的实现，在很大程度上依赖于精密的封装技术。本书正是瞄准这一产业核心环节，力求培养掌握前沿技术、具备实际操作能力的应用型人才。 系统性理论构建，奠定坚实基础 本书的编写遵循从基础到进阶的逻辑，层层递进，确保读者能够循序渐进地掌握知识。 导论与发展趋势： 开篇章节将深入浅出地介绍集成电路芯片封装的定义、重要性以及在整个电子产业链中的地位。同时，会梳理封装技术的发展历程，并展望未来可能出现的关键技术趋势，如先进封装、三维集成、扇出封装等，帮助读者建立宏观认知，理解技术演进的驱动力。 封装基础理论： 详细阐述半导体器件的特性、材料科学在封装中的应用（如金属、陶瓷、塑料、环氧树脂等）、热学、力学以及电学原理在封装设计中的考量。这部分内容将为理解后续更复杂的技术打下坚实的基础。 主流封装工艺解析： 全面覆盖当前工业界广泛应用的各类封装工艺。从传统的引线框架封装（DIP, SOIC, QFP等）到现代的焊球阵列封装（BGA, CSP, WLCSP等），再到更加先进的扇出晶圆级封装（Fan-Out WLP）、倒装芯片（Flip-Chip）以及堆叠封装（Stacking）等，书中将详细介绍各类工艺的原理、结构特点、优势劣势、适用的产品领域以及典型的生产流程。 先进封装技术前沿： 聚焦于未来产业发展方向，深入探讨诸如三维集成封装（3D IC Packaging）、系统级封装（SiP）、高密度互连（HDI）等前沿技术。这些技术不仅能显著提升芯片性能，还能实现更高的集成度和更小的体积，是实现下一代电子产品性能飞跃的关键。 实践性操作指导，强化技能培养 理论知识的掌握离不开实践的检验。本书在理论讲解的同时，高度重视实践技能的培养。 封装设计与仿真： 介绍封装设计的基本原则，包括热管理、信号完整性、电源完整性、可靠性等方面的设计考量。书中会引导读者学习使用相关的EDA工具进行封装设计和仿真分析，以验证设计的合理性和预测实际工作中的表现。 关键工艺环节剖析： 深入剖析封装生产过程中的关键环节，如晶圆切割（Dicing）、芯片贴装（Die Bonding）、引线键合（Wire Bonding）、塑封（Molding）、焊球阵列形成（BGA Formation）、翻盖（Lid Attachment）、测试（Testing）等。对于每个环节，都将介绍其基本原理、设备要求、操作要点以及质量控制方法。 可靠性与失效分析： 详细讲解集成电路封装的可靠性问题，包括热应力、湿气、腐蚀、机械应力等可能导致失效的因素。书中会介绍相关的可靠性测试方法（如高低温循环、温度冲击、湿度加速试验等），并指导读者如何进行失效分析，找出失效根源并提出改进措施。 行业标准与质量控制： 引入相关的行业标准和质量管理体系（如IPC标准、JEDEC标准等），帮助读者了解质量控制在封装生产中的重要性，并掌握必要的质量控制方法和流程。 前沿视角与产业关联，拓展知识广度 本书不仅仅停留在技术层面，更关注封装技术与整个产业的紧密联系。 新材料与新工艺： 紧随材料科学和制造工艺的发展，介绍用于先进封装的新型材料，如纳米材料、高导热材料、低介电常数材料等，以及新兴的制造工艺，如激光加工、微流控等。 新兴应用领域： 结合当前热门的应用领域，如人工智能（AI）、5G通信、物联网（IoT）、自动驾驶、高性能计算（HPC）等，探讨这些领域对芯片封装技术提出的新需求和挑战，以及相应的解决方案。 绿色封装与可持续发展： 关注环保议题，介绍绿色封装的概念，包括环保材料的使用、节能工艺的开发以及封装件的回收利用等，培养读者的可持续发展意识。 学习对象与价值体现 本书适合作为高等院校电子工程、微电子学、集成电路设计与集成、材料科学与工程等相关专业的本科生和研究生教材。同时，对于从事集成电路设计、制造、封装、测试以及相关研发工作的工程师而言，本书也是一本极具参考价值的进阶读物。 通过学习本书，读者将能够： 深刻理解 集成电路芯片封装在电子产品中的核心作用。 掌握 主流及先进封装技术的基本原理、工艺流程和应用特点。 具备 封装设计、仿真分析以及工艺过程控制的基本能力。 熟悉 封装可靠性理论和失效分析方法。 了解 封装技术的发展趋势和前沿动态。 为 未来在集成电路封装领域的深入研究和职业发展打下坚实的基础。 本书的编写力求理论与实践相结合，前沿与基础相兼顾，旨在培养出一批能够适应快速变化的电子信息产业需求的高素质应用型人才。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，在我打开《集成电路芯片封装技（第2版）》之前，我对“芯片封装”的理解仅仅停留在“把芯片装起来”这个非常表面的层面。然而，这本书彻底颠覆了我的认知。它以一种极其专业且严谨的态度，将芯片封装这项看似不起眼的技术，展现在我面前。书中对不同封装形式的演变和发展历程的梳理，让我看到了技术进步的轨迹。从最初的DIP封装，到SOP，再到QFP、BGA，以及更先进的CSP和WLP，每一种封装的出现，都是为了解决当时技术发展带来的挑战，例如性能提升、尺寸缩小、成本控制等。书中对这些封装形式的结构、制造工艺、优缺点以及适用领域的详细分析，让我对集成电路的整个产业链有了更清晰的认识。我尤其欣赏书中对封装可靠性分析的深入探讨。它不仅仅是列举了各种失效模式，如开路、短路、虚焊、材料老化等，更重要的是，它会分析这些失效模式的根源，以及如何通过设计、工艺和测试来预防和控制这些失效。例如，书中关于金属化层腐蚀的分析，以及如何通过选择合适的保护材料和工艺来提高其耐腐蚀性，让我深刻理解了细节决定成败的道理。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在校大学生，我在接触到《集成电路芯片封装技（第2版）》时，感到它是一本非常贴合实际需求的教材。它并没有空泛地谈论理论，而是将理论知识与工程实践紧密结合。书中对于不同封装形式的讲解，例如DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等，不仅仅是展示了结构图，更重要的是，它会详细分析每种封装的设计理念、优点、缺点以及其在特定应用场景下的适用性。例如，对于BGA封装，书中会详细讲解其引脚（焊球）的排列方式、焊膏的形成、回流焊工艺的温度曲线控制，以及如何在PCB上实现高密度的连接。这让我能够更直观地理解，为什么BGA封装在现代高性能电子产品中如此普遍。此外，书中关于封装过程中的关键工艺参数和质量控制措施的介绍，也让我对生产制造环节有了更深刻的认识。例如，在塑封过程中，书中会讨论模具设计、注塑压力、温度等参数对封装质量的影响，以及如何通过检测手段来保证产品的可靠性。对于我来说，这本书不仅仅是学习封装知识的工具，更像是一个连接理论与实践的桥梁，让我能够将课堂上学到的知识，与未来在实际工作中可能遇到的问题联系起来。书中提及的各种封装可靠性试验，如湿热老化、热冲击、高低温储存等，更是让我明白了为什么有些电子产品会出现早期失效，以及如何通过严格的测试来规避这些风险。

评分☆☆☆☆☆

这本书在我踏入集成电路设计领域之初，就如同一个严谨而耐心的导师，为我打开了通往真实世界生产环节的一扇门。我至今仍记得第一次翻开它的情景，那些看似晦涩的技术术语，在作者条理清晰的阐述下，逐渐变得生动起来。它并没有停留在理论的层面，而是深入到每一道工序，每一个环节，甚至每一个微小的细节。比如，在讲解键合线工艺时，书中不仅仅是列出了各种键合方式（如球焊、楔焊），更重要的是，它会详细分析不同键合方式的优劣势，适用于何种场景，以及其背后的物理原理。我还记得书中对热管理设计这一章节的深入探讨，它不仅仅是介绍了散热器的种类和材料，更是从芯片本身的发热机制出发，结合封装材料的热阻、导热系数，以及如何通过结构设计来优化散热路径，让读者能够真正理解“为什么”要这样做，以及“如何”才能做得更好。书中还对不同类型的封装（如DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等）进行了详细的分类和介绍，不仅展示了它们的结构图，更重要的是，它会深入分析每种封装的由来、发展历程、核心技术特点、在不同应用领域（如消费电子、汽车电子、通信设备等）的适用性，以及它们在成本、性能、可靠性方面的权衡。这让我对各种封装形态有了宏观的认知，也为我后续在实际项目中选择最合适的封装方案打下了坚实的基础。此外，书中对可靠性评估和测试这一部分的内容也相当扎实，它不仅仅是列举了各种测试方法（如高低温循环、温度冲击、湿度试验、振动试验等），更重要的是，它会阐述这些测试背后的失效机理，以及如何通过这些测试来预测芯片在实际使用环境中的寿命和可靠性。这种理论与实践相结合的叙述方式，让我受益匪浅。

评分☆☆☆☆☆

这本书对我而言，更像是一本“百科全书”，它系统地、全面地介绍了集成电路芯片封装的方方面面。在阅读过程中，我发现书中对于封装材料的性能参数，如热导率、热膨胀系数、介电常数等，有着非常详尽的阐述。它不仅仅是罗列了这些参数，更重要的是，它会深入分析这些参数是如何影响芯片的性能、稳定性和寿命的。例如，书中在讨论热管理时，会详细解释为何在高温环境下，封装材料的热膨胀系数需要与芯片基板相匹配，以避免产生应力而导致器件失效。此外，书中对各种封装工艺流程的描述，也让我印象深刻。从晶圆的切割、粘接到芯片的键合，再到塑封、成型、测试，每一个环节都进行了细致的讲解，并配以大量的图示和实例。我尤其对书中关于“球栅阵列封装”（Ball Grid Array, BGA）的介绍印象深刻。它不仅仅展示了BGA封装的独特结构，还详细解释了焊球的形成、放置，以及其在PCB上的连接方式，以及其在高密度互连方面的优势。这对于理解现代高性能电子产品的设计至关重要。

评分☆☆☆☆☆

《集成电路芯片封装技（第2版）》这本书，对我这个初涉半导体行业的学生来说，简直是一份开启“工业秘密”的宝典。它以一种极其严谨的态度，将那些隐藏在芯片背后，却至关重要的封装技术，一一展现在我面前。书中对于封装材料的选择和性能分析，是让我印象最深刻的部分之一。它不仅仅是罗列了各种常见的封装材料，如环氧树脂、硅橡胶、陶瓷等，更重要的是，它会从材料科学的角度，深入剖析这些材料的物理化学特性，例如导热系数、热膨胀系数、介电常数、机械强度等，并详细解释这些特性如何影响封装的整体性能和可靠性。例如，在讨论高功率器件的封装时，书中会详细阐述为何需要选用具有高导热性的材料来有效散热，以及如何通过选择合适的填充物或复合材料来优化导热性能。书中对各种封装工艺流程的细致描述，也让我受益匪浅。从晶圆的减薄、切割、到芯片的贴装、键合，再到塑封、成型、引线框架的处理，每一个环节都辅以清晰的图示和深入的讲解。我尤其对书中关于“芯片尺寸封装”（Chip Scale Package, CSP）和“晶圆级封装”（Wafer Level Package, WLP）的介绍感到兴奋，这两类封装技术代表了封装领域的最前沿发展方向，书中详细阐述了它们的结构特点、制造工艺、以及相较于传统封装的优势，例如更小的尺寸、更短的信号通路、更高的集成度等。

评分☆☆☆☆☆

这本书为我描绘了一幅详尽的集成电路封装工艺图景，其严谨性和全面性给我留下了深刻的印象。在阅读过程中，我发现作者对封装材料的选择和性能分析有着独到的见解。书中不仅仅列举了常见的封装材料，如环氧树脂、硅橡胶、陶瓷等，更重要的是，它会深入分析这些材料的物理化学性质，例如导热系数、热膨胀系数、绝缘电阻、介电损耗等，并解释这些参数如何影响封装的整体性能和可靠性。例如，在讨论高功率器件的封装时，书中会详细阐述为何需要选用具有高导热性的材料来散热，以及如何通过复合材料或填充物的选择来优化导热性能。书中对各种封装工艺流程的描述，也十分到位。从晶圆的切割、粘接到芯片的键合，再到塑封、成型、测试，每一个环节都进行了细致的讲解，并配以大量的图示和实例。我尤其对书中关于“球栅阵列封装”（Ball Grid Array, BGA）的介绍印象深刻。它不仅展示了BGA封装的独特结构，还详细解释了焊球的形成、放置，以及其在PCB上的连接方式，以及其在高密度互连方面的优势。这对于理解现代高性能电子产品的设计至关重要。

评分☆☆☆☆☆

在众多的半导体技术书籍中，《集成电路芯片封装技（第2版）》无疑是一本让我印象深刻的著作。它以其高度的实用性和前瞻性，为我打开了对集成电路制造端一个全新的视角。我尤其欣赏书中对封装材料科学的细致剖析。不同于一些教科书仅仅列举几种常见的封装材料，这本书深入探讨了不同聚合物、陶瓷、金属材料在封装中的应用，以及它们各自的物理化学性质，如热膨胀系数、导热性、绝缘性、机械强度等。书中会详细解释为何在高温环境下需要使用低热膨胀系数的材料，以及如何选择具有优异导热性能的材料来有效散发芯片产生的热量。对于我这个在研发一线工作的工程师来说，这些细节至关重要，它们直接关系到芯片的稳定性和寿命。书中还对封装工艺流程的每一个环节进行了详尽的描述，从晶圆的切割、粘接、键合，到塑封、成型、引线框架的处理，再到最后的测试和分选，每一个步骤都辅以清晰的图示和深入的讲解。我印象最深的是关于“倒装芯片”（Flip-Chip）技术的介绍，书中不仅展示了其独特的结构，还详细解释了焊球的形成、放置，以及无引线框架的设计优势，例如更短的电气通路带来的信号完整性提升，以及更小的封装尺寸。这些内容对于我理解现代高性能芯片的设计和制造流程非常有帮助。总而言之，这本书并非仅仅是知识的堆砌，而是对集成电路封装技术的一次系统性梳理，其严谨的态度和丰富的实例，使其成为我工作和学习过程中不可或缺的参考。

评分☆☆☆☆☆

《集成电路芯片封装技（第2版）》这本书，以其高度的实用性和深入的专业性，为我打开了集成电路制造领域的另一扇重要窗口。在阅读过程中，我发现本书对于封装材料的选择和性能分析，有着非常详尽的阐述。它不仅仅是列举了各种常见的封装材料，如环氧树脂、硅橡胶、陶瓷等，更重要的是，它会从材料科学的角度，深入剖析这些材料的物理化学特性，例如导热系数、热膨胀系数、介电常数、机械强度等，并详细解释这些特性如何影响封装的整体性能和可靠性。例如，在讲解高功率器件的封装时，书中会详细阐述为何需要选用具有高导热性的材料来有效散热，以及如何通过选择合适的填充物或复合材料来优化导热性能。书中对各种封装工艺流程的细致描述，也让我受益匪浅。从晶圆的减薄、切割、到芯片的贴装、键合，再到塑封、成型、引线框架的处理，每一个环节都辅以清晰的图示和深入的讲解。我尤其对书中关于“芯片尺寸封装”（Chip Scale Package, CSP）和“晶圆级封装”（Wafer Level Package, WLP）的介绍感到兴奋，这两类封装技术代表了封装领域的最前沿发展方向，书中详细阐述了它们的结构特点、制造工艺、以及相较于传统封装的优势，例如更小的尺寸、更短的信号通路、更高的集成度等。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在集成电路设计行业摸爬滚打多年的工程师，平日里接触的大多是芯片的前端设计，对后端封装的认识相对有限。然而，《集成电路芯片封装技（第2版）》这本书，却给了我一次系统性地、深入地了解封装技术全貌的机会。书中对封装材料的选型和特性分析，是让我印象最深刻的部分之一。它不仅仅是罗列了各种材料的名称，更重要的是，它会从材料科学的角度，深入分析它们的物理、化学、热学、电学特性，以及这些特性如何影响封装的性能和可靠性。例如，书中对不同种类环氧树脂（Epoxy）的详细介绍，以及它们在固化温度、玻璃化转变温度、吸湿性等方面的差异，让我明白了为何同一类封装，在选用不同材料时，其表现会有如此大的差异。书中对封装工艺的详细阐述，也让我受益匪浅。从晶圆的减薄、切割、到芯片的贴装、键合、再到塑封、打标、测试，每一个环节都描绘得细致入微。我尤其对书中关于“芯片级封装”（Chip Scale Package, CSP）和“晶圆级封装”（Wafer Level Package, WLP）的介绍感到惊喜。这两类封装技术代表了封装领域的前沿发展方向，书中详细阐述了它们的结构特点、制造工艺、以及相较于传统封装的优势，例如更小的尺寸、更短的信号通路、更高的集成度等。这对于我理解和掌握最新的封装技术趋势，非常有帮助。

评分☆☆☆☆☆

《集成电路芯片封装技（第2版）》这本书，对我这个想要深入了解电子产品背后“心脏”的制造过程的爱好者来说，无疑是一份宝贵的财富。它就像一位经验丰富的老师傅，用最接地气的方式，一步步地揭示了芯片封装的奥秘。书中对各种封装材料的性能参数，如热导率、热膨胀系数、介电常数等的详细讲解，让我明白这些参数并非是枯燥的数字，而是直接影响着芯片的性能、稳定性和寿命。例如，书中对不同封装胶体（Encapsulant）的介绍，以及它们在耐高温、抗老化、绝缘性等方面的差异，让我理解了为什么在不同的应用环境下，需要选用不同类型的封装材料。书中对关键工艺流程的细致描述，更是让我大开眼界。例如，在讲解“引线键合”时，它不仅仅是介绍了金线键合、铜线键合等技术，更重要的是，它会分析不同键合工艺的优劣势，以及对芯片性能的影响，例如键合线长度对信号传输延迟的影响，键合强度对可靠性的重要性。这些深入的分析，让我不再仅仅是“看热闹”，而是开始“看门道”。书中对于不同封装尺寸和形状的演变，以及它们如何适应日益微型化的电子产品需求的阐述，也让我看到了技术发展的驱动力。

评分☆☆☆☆☆

标准教科书

评分☆☆☆☆☆

真不错

评分☆☆☆☆☆

希望能够全部看一遍的呢

评分☆☆☆☆☆

实用，很工程化

评分☆☆☆☆☆

很不错的一本书，要好好看看了

评分☆☆☆☆☆

一个字，就是快，书章节内容挺不错，还没细看呢，看完之后好的话在推荐大家

评分☆☆☆☆☆

很专业的书籍，很有用

评分☆☆☆☆☆

内容很不错，适合做教材

评分☆☆☆☆☆

考试必备