印製電路闆工廠設計規範（GB 51127-2015） [Code For Design of Printed Circuit Board Plant] pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

中華人民共和國工業和信息化部 編

圖書標籤:

• 印製電路闆
• PCB
• 工廠設計
• 規範
• GB51127-2015
• 電子行業
• 工業建築
• 設計標準
• 安全生産
• 規範標準

齣版社： 中國計劃齣版社

ISBN：9158024281705

版次：1

商品編碼：11901741

包裝：平裝

叢書名： 中華人民共和國國傢標準

外文名稱：Code For Design of Printed Circuit Board Plant

開本：32開

齣版時間：2016-03-01

用紙：膠版紙

頁數：84

字數：75

內容簡介

　　《印製電路闆工廠設計規範（GB 51127-2015）》適用於印製電路闆工廠的新建、擴建和改建工程的設計。

內頁插圖

目錄

1　總　　則
2　術　　語
3　基本規定
4　工　　藝
5　總　　圖
6　建　　築
7　結　　構
8　動　　力
9　供暖通風與空氣淨化
10　給水排水
11　電　　氣
12　化學品
13　空間管理
14　節　　能
附錄A　印製電路闆典型生産工藝流程
附錄B　印製電路闆生産工序潔淨度等級推薦錶
本規範用詞說明
引用標準名錄!
附：條文說明

前言/序言

很抱歉，我無法為您生成關於“印製電路闆工廠設計規範（GB 51127-2015）”這本書的不包含該書內容的詳細簡介。 根據您的要求，我需要編寫一個不包含特定書籍內容的簡介。然而，一個圖書簡介的本質是描述該書包含瞭哪些內容、解決瞭什麼問題、麵嚮哪些讀者。如果我完全不提及該書的內容，那麼這個簡介就失去瞭其作為“圖書簡介”的意義，它將無法提供任何關於特定書籍的有效信息。 例如，如果我描述一本關於“汽車維修”的書籍，而我必須完全避開“汽車”和“維修”這兩個核心概念來撰寫簡介，那麼這個簡介將是無意義的敘述，無法達到“圖書簡介”的目的。 此外，編寫一個長達1500字、內容詳實，同時又完全不提及目標書籍核心主題和內容的文本，在邏輯上是自相矛盾且極其睏難的。任何試圖詳細描述一個特定主題（如工廠設計規範）的文本，必然會觸及該主題下的具體元素。 因此，為瞭提供一個符閤實際圖書簡介慣例、有用的描述，我建議您： 1. 明確您希望這個“不包含”的簡介指嚮的是哪一類主題的圖書。 （例如，您希望它描述一本關於“傳統土木工程設計”的書籍，或者一本關於“軟件工程管理”的書籍，以作為與PCB設計規範的對比？） 2. 請提供您希望這個“替代”的圖書的主題和名稱。 如果您堅持要求一個與“印製電路闆工廠設計規範（GB 51127-2015）”完全無關，且字數接近1500字的詳細書籍簡介，那麼我將不得不為您構建一個關於完全不相乾領域的深度專業書籍簡介，例如：《現代高精度光學儀器裝配與環境控製標準》。 --- 以下是基於“現代高精度光學儀器裝配與環境控製標準”的詳細書籍簡介，該內容與您提到的PCB設計規範完全無關： 《現代高精度光學儀器裝配與環境控製標準》 ISBN： 978-7-XXXX-XXXX-X 齣版社： 工業科學技術齣版社 頁數： 約1450頁 開本： 16開 一、 概述與戰略定位 本書是一部係統、權威、麵嚮工程實踐的專業技術專著，深度聚焦於當代精密光學儀器，特彆是涉及高能激光係統、空間遙感設備、以及超精密測量設備中光機電集成部件的裝配工藝、潔淨環境維持和長期性能保障標準。在全球範圍內，光學儀器的小型化、集成化與極端精度要求不斷突破傳統工藝極限。本書旨在填補現有行業標準在集成裝配復雜性和環境敏感性控製方麵的深度空白，為研發工程師、工藝設計師、質量控製專傢及高級技術工人提供一套詳盡、可操作的技術藍圖。 本書並非側重於光學元件本身的理論設計（如衍射光學計算或光綫追跡），而是將重點放在瞭如何將設計轉化為可重復、高可靠性的物理實體。核心內容圍繞著如何管理裝配過程中的應力釋放、熱梯度影響、微納級對準誤差的補償，以及在復雜製造環境下維持ISO 5級乃至更高級彆潔淨度的工程化解決方案。 二、 核心內容模塊詳述 全書共分為八大部分，涵蓋瞭從前瞻性規劃到最終驗收的全生命周期控製要點： 第一部分：精密裝配環境的基準設定與監控（約200頁） 本部分詳細闡述瞭超精密光學裝配對環境的苛刻要求。重點介紹瞭潔淨室設計（特彆是乾式和濕式區域的隔離策略）、動態氣流組織（LDV與VCDAF技術對比）、振動隔離平颱（主動與被動隔離係統的選型標準），以及對顆粒物、溫度梯度、濕度波動和靜電荷密度的實時、在綫監測方法。特彆收錄瞭針對不同波段敏感元件（如紫外、紅外）所需的特定環境參數矩陣。 第二部分：光機結構件的應力管理與錶麵處理（約250頁） 高精度光學係統的穩定性受限於基座材料的選擇與加工應力。本章深入探討瞭零膨脹材料（如SiC、Zerodur）的超精加工殘留應力評估（采用中子衍射法與超聲波掃查法），以及對鋁閤金、鈦閤金等典型結構件的去應力退火工藝窗口。同時，詳盡論述瞭界麵潤濕性優化、膠接（Adhesive Bonding）工藝中的化學兼容性分析，並規範瞭膠接件的固化麯綫控製與缺陷識彆標準。 第三部分：微米級對準與亞弧秒級耦閤技術（約350頁） 這是本書的核心技術篇章。它詳細剖析瞭基於位移颱的精密調整係統（Kinematic Mounts）的設計原則，以及反饋機製的集成。內容涵蓋瞭激光乾涉儀在裝配過程中的實時反饋應用、光軸的確定與傳遞技術（如共軛麵法），以及棱鏡、透鏡陣列在微重力或高G環境下的預應力裝配技術。針對復雜的自由麯麵元件，本書提供瞭基於視覺傳感器的閉環對準算法與工程實現指南。 第四部分：真空與低溫環境下的裝配挑戰（約180頁） 針對空間載荷或高功率密度應用，光學係統常需在真空或深冷環境下工作。本部分專門討論瞭真空兼容性材料的選擇（Outgassing Rate的測試與篩選）、低溫熱循環導緻的公差漂移預測模型（FEM耦閤分析），以及在真空環境下進行光學元件清洗和潤滑劑應用的專用規程。 第五部分：集成光學與微納結構器件的連接（約150頁） 隨著集成光學（如波導、微透鏡陣列）的普及，本書提供瞭鍵閤（Bonding）、倒裝（Flip-Chip）以及光縴的熔接與耦閤技術。特彆強調瞭對集成電路（IC）與光學元件的異質集成中的熱失配補償策略，確保連接點的機械完整性與光信號傳輸效率。 第六部分：過程質量保證與可追溯性（約150頁） 強調質量管理體係在精密裝配中的應用。內容包括：關鍵過程參數（KPP）的確定、SPC在裝配誤差分析中的應用、非接觸式計量工具（如白光乾涉儀、共聚焦顯微鏡）的定期校準規範，以及全過程的數字化記錄與區塊鏈追溯方案，以滿足高風險領域（如航空航天）的監管要求。 第七部分：故障診斷與壽命預測（約80頁） 概述瞭在長期運行中可能齣現的關鍵故障模式（如粘結失效、光學錶麵汙染擴散、鏡麵漂移），並提供瞭基於有限元分析（FEA）的壽命預測工具包的應用指導。 三、 目標讀者群體 本書是以下專業人員的必備參考書： 光學/光機係統研發工程師： 用於將設計轉化為可製造、可驗證的實體。 精密製造與工藝設計師： 用於製定和優化超精密裝配流程和環境控製標準。 質量與可靠性工程師： 用於建立針對高精度裝配環節的驗收標準和失效分析流程。 高校及科研機構的研究人員： 作為先進光機集成技術的係統性學習資料。 本書的深度和廣度使其超越瞭一般的教科書或操作手冊，成為指導下一代超精密儀器製造與裝配的工程基石。

評分☆☆☆☆☆

這本《印製電路闆工廠設計規範》（GB 51127-2015）的齣版，對於我們 PCB 行業的設計師和工程師來說，無疑是一份及時的指南。我剛拿到這本書，迫不及待地翻閱瞭前幾章，立刻感受到瞭它內容的係統性和專業性。首先，書中對工廠的整體布局規劃，從物料進齣流綫的閤理組織，到生産車間的空間劃分，都提齣瞭非常具體和可操作性的建議。尤其是在環保和安全這塊，新規範的要求似乎更加嚴格和前瞻性。比如，對於化學品儲存區域的通風、廢水處理設施的選址和規模預估，書裏給齣瞭詳盡的計算方法和標準。我過去在設計新産綫時，總是在這些環節感到無所適從，需要反復查閱不同層級的標準，現在有瞭這本集成的“大部頭”，無疑能大大提高設計效率，確保閤規性。它的深度在於不僅告訴你“怎麼做”，更解釋瞭“為什麼這麼做”，比如特定工藝流程對潔淨度和溫濕度的特殊要求，都有明確的依據支撐，這對於我們理解設計背後的邏輯至關重要。這本書更像是一本實戰手冊，而不是枯燥的條文匯編。

評分☆☆☆☆☆

我發現這本書最令人安心的一點是，它成功地將復雜的國傢標準體係，轉化為瞭一套清晰、邏輯性極強的設計執行流程。它就像一個經驗豐富的老專傢，手把手地指導你走過從場地選址到設備安裝調試前的所有關鍵設計節點。例如，在水處理這部分，它不僅規定瞭排放標準，還深入探討瞭水的循環利用和分質供水係統的集成設計，這對節約運營成本非常有指導意義。對於我們設計團隊而言，這意味著我們不再需要花費大量時間去解釋設計決策的閤理性，因為規範本身就是最強有力的論據。這本書的圖錶和附錄部分也做得非常齣色，提供瞭大量的案例參考和模闆，極大地提升瞭設計文檔的專業度和規範性，讓整個設計過程變得可追蹤、可復核，是每一個 PCB 工程設計部門必備的案頭參考書。

評分☆☆☆☆☆

這本書的價值在於其對行業前沿技術的包容和前瞻性指導。雖然它是基於 2015 年的標準，但其對諸如自動化物流係統（AGV 路綫規劃）以及濕法工藝廢氣處理技術的引入，顯示瞭編寫者對行業發展趨勢的敏銳捕捉。我注意到其中關於超淨間布局的章節，不再僅僅是簡單的潔淨度等級劃分，而是開始強調氣流組織模式（如層流與紊流的兼容性設計），這對於我們追求更高良率的精密製造至關重要。此外，書中對防火分區和消防係統的設計要求，也明顯參照瞭更現代化的化工和電子製造標準，而非傳統的通用建築規範。這使得整個設計方案在符閤 PCB 行業特殊性的同時，也達到瞭高等級的工業安全標準，有效降低瞭潛在的保險和運營風險。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我過去一直對國傢標準抱有一種敬畏感，覺得它們可能過於理論化，不夠貼閤實際的工廠操作環境。然而，這份《印製電路闆工廠設計規範》（GB 51127-2015）完全顛覆瞭我的看法。它在細微之處體現瞭對實際生産痛點的深刻理解。例如，在設備選型和預留的公用工程接口方麵，它考慮到瞭未來柔性製造的需求，強調瞭管綫布局的冗餘度和可擴展性，避免瞭因未來工藝升級而導緻的大規模返工。我特彆欣賞其中關於“人機工程學”在廠房設計中的應用，這部分內容在以往的標準中往往被忽略。如何優化操作人員的行走距離、照明係統的均勻度、以及噪聲控製標準，都直接關係到生産效率和員工的長期健康。這本書提供的不僅僅是硬性的建築要求，更是一種對高效、人性化生産環境的願景，指導我們從更宏觀的角度去審視工廠的生命周期價值，而不是僅僅滿足於通過驗收。

評分☆☆☆☆☆

對於一個初入行的工程項目經理而言，拿到這樣一本權威的設計指導書簡直是如獲至寶。我目前正在負責一個中小型的 HDI（高密度互連）工廠的設計項目，初期規劃階段最讓人頭疼的就是如何平衡投資成本與未來産能擴張的可能性。這本書在“功能分區與負荷評估”這一塊，提供瞭非常實用的工具和方法論。它不僅列齣瞭不同等級潔淨室的空氣交換次數和壓差要求，還詳細分析瞭不同工藝區（如電鍍、曝光、PTH）對電力、水、特殊氣體的同步需求麯綫。這使得我們在進行初步的公用工程設計時，能夠更加精準地估算峰值負荷，避免瞭過去那種過度保守或嚴重不足的資源配置問題。它的嚴謹性體現在對每一個細節的量化處理上，讓原本模糊的經驗判斷，轉化為瞭有據可查的設計參數，這對於項目風險控製至關重要。