具体描述
编辑推荐
适读人群 ：本书可作为高等院校、高职学院、各类职业技能培训学校的电子、通信、物联网、自动化、电气、检测技术、光电信息、测控技术及仪器、计算机、机电一体化等专业的电子技术课程设计与电子工艺实训教材，可面向电子设计基础、电子技术综合训练、电子技术课程设计（模拟、数字）、电子创新实验、电子系统设计、电子工程技能培训等课程。本书也可作为全国大学生电子设计竞赛的赛前训练、“卓越工程师”计划、大学生课外科技活动的参考资料；对广大的电子制作爱好者而言，本书也不失为一本全面的入门读本，具有较高的参考价值。提供配套电子课件、习题解答、授课视频、器件文档等；重点突出“实作”、“实操”、“实用”特色。
内容简介
全书围绕“电路设计”、“电子工艺”两个并重的关键词，本着够用、实用、易用的原则，贯穿完整的硬件电路设计、仿真、制作、装接、调试流程，带动读者循序渐进地学习领会相关知识与技能，达到拓展知识面、提升工程实践能力的目的，也为后续更专业的学习夯实基础。 全书共12章，主要包括：电子系统设计概论，电子元器件的分类、功能及选型，模拟电路功能模块设计，数字电路单元设计，电源电路设计基础，电路设计与软件仿真，计算机辅助电路PCB设计，电路PCB加工及制作工艺，元器件装配、焊接及拆焊工艺，元器件参数测试、质量检测及等效代换，电路系统调试工艺，电子电路课程设计示例。作为一个从理论到实践再到创新的学习、训练体系，本书与电路、模电、数电、电工学等基础课程形成紧密互补的依托关系，同时为传统的电路、电子、电工实验注入一股开放、创新、强化的新鲜力量。本书提供配套电子课件、习题解答、授课视频、器件文档等丰富教学资源。 本书可作为高等院校、高职学院、职业技能培训学校的电子、通信、物联网、自动化、电气、检测技术、光电信息、测控技术及仪器、计算机、机电一体化等专业的电子技术课程设计与电子工艺实训教材，可面向电子设计基础、电子技术综合训练、模电/数电技术课程设计、电子创新实验、电子系统设计、电子工程技能培训等课程。本书也可作为全国大学生电子设计竞赛的赛前训练、“卓越工程师”计划、大学生课外科技活动的参考资料；对广大的电子制作爱好者而言，本书也不失为一本全面的入门读本，具有较高参考价值。
作者简介
曹文，西南科技大学信息工程学院电子工程系，副教授。四川省电子学会会员。长期讲授电子技术综合训练、电子设计基础、模拟电子技术、数字电子技术等课程，曾获得西南科技大学第一届教学质量奖。
目录
目 录第1章 电子系统设计概论 1
1．1 电子系统设计的基本工作流程 1
1．2 分析设计任务、查找参考方案、拟定初步设计方案 2
1．3 单元电路仿真及系统集成仿真 2
1．4 设计电路PCB 4
1．5 元器件选型 5
1．6 加工、制作电路PCB 6
1．7 电路的装配、焊接及调试 6
1．8 修改、升级原先的设计方案，整理并完成设计文档 6
第2章 电子元器件的分类、功能及选型 7
2．1 元器件的分类、参数及封装 7
2．1．1 元器件的参数标称值 7
2．1．2 元器件的型号及参数标注 9
2．2 电阻器 13
2．2．1 电阻器的常见类型 14
2．2．2 电阻器的主要参数 16
2．2．3 电阻器的串联与并联 17
2．2．4 电阻器的选型 19
2．2．5 排阻 20
2．2．6 保险管 21
2．2．7 熔断电阻 22
2．2．8 敏感电阻 23
2．3 电位器 26
2．3．1 电位器的内部结构及工作原理 27
2．3．2 电位器的基本工作电路 27
2．3．3 常用电位器的分类 28
2．3．4 电位器的主要参数 32
2．3．5 电位器的选型 34
2．4 电容器 35
2．4．1 电容器的功能概述 36
2．4．2 电容器的主要种类 36
2．4．3 电容器的主要参数 44
2．4．4 电容器的串联与并联 46
2．4．5 电容器的选型 47
2．5 电感器 49
2．5．1 电感器的结构 49
2．5．2 电感器的主要参数 52
2．5．3 电感器的串联与并联 55
2．5．4 常用电感器 56
2．5．5 电感器选型及注意事项 58
2．6 变压器 58
2．6．1 变压器的种类、特性及设计 59
2．6．2 变压器的主要参数 59
2．6．3 变压器的主要分类 60
2．7 晶振 62
2．7．1 无源晶振 62
2．7．2 有源晶振 63
2．7．3 常用的晶振频率 63
2．8 电声器件 63
2．8．1 麦克风 63
2．8．2 扬声器 65
2．8．3 蜂鸣器 66
2．9 半导体二极管 67
2．9．1 二极管的结构工艺及封装 67
2．9．2 二极管的分类 68
2．9．3 二极管的参数及选型 71
2．9．4 二极管使用时的注意事项 71
2．10 发光二极管 72
2．10．1 LED的外形特征 72
2．10．2 LED应用电路 72
2．11 三极管（双极型晶体管） 73
2．11．1 三极管的常见类型 74
2．11．2 三极管型号的识别 75
2．11．3 三极管的选用原则及注意事项 75
2．12 场效应管 75
2．12．1 场效应管的分类 76
2．12．2 MOSFET的正确使用 76
2．13 集成芯片 76
2．13．1 常用集成芯片的基本分类及使用 77
2．13．2 集成芯片的型号命名规则 77
2．13．3 常用集成芯片的封装及引脚排列规律 78
2．13．4 集成芯片的正确使用 79
2．14 接插件 80
2．14．1 排针与排插 81
2．14．2 排针与杜邦线 81
2．14．3 接插件的防呆工艺 82
2．14．4 集成芯片插座 82
2．14．5 其他常用接插件 84
2．15 开关与继电器 84
2．15．1 翻转开关 85
2．15．2 自复位按钮 88
2．15．3 电磁继电器 89
2．15．4 开关的机械抖动与消抖 91
习题 93
第3章 模拟电路功能模块设计 94
3．1 模拟电路设计概述 94
3．1．1 模拟电路的基本结构 94
3．1．2 模拟电路的发展趋势 95
3．2 集成运放基础 96
3．2．1 集成运放电路的实用分析方法及步骤 96
3．2．2 集成运放的电源供电 96
3．2．3 集成运放的输出调零 97
3．2．4 集成运放的负载驱动能力 98
3．3 电压放大及转换电路设计 99
3．3．1 同相比例运算放大电路 99
3．3．2 同相交流放大电路 100
3．3．3 反相比例运算放大电路 101
3．3．4 反相交流放大电路 102
3．3．5 交流信号分配电路 102
3．3．6 反相加法电路 103
3．3．7 差动减法电路 103
3．3．8 仪表放大器电路 105
3．3．9 反相积分电路 106
3．3．10 反相微分电路 106
3．3．11 峰值检测电路 107
3．3．12 精密整流电路 108
3．3．13 电流-电压转换电路 109
3．3．14 电压-电流转换电路 110
3．4 电压比较器电路设计 111
3．4．1 单限电压比较 111
3．4．2 迟滞电压比较 113
3．4．3 窗口电压比较 114
3．5 功率放大电路设计 115
3．5．1 OTL功放 115
3．5．2 OCL功放 116
3．5．3 BTL功放 117
3．6 有源滤波电路设计 118
3．6．1 滤波电路的计算机辅助设计 119
3．6．2 低通滤波电路（LPF） 122
3．6．3 高通滤波电路（HPF） 123
3．6．4 带通滤波电路（BPF） 123
3．6．5 带阻滤波电路（BEF） 124
3．7 波形发生器电路设计 125
3．7．1 正弦波振荡电路 125
3．7．2 矩形波振荡电路 127
3．7．3 三角波发生电路 128
3．8 晶体管驱动电路设计 129
3．8．1 晶体管反相驱动电路 129
3．8．2 功率负载驱动电路 130
习题 130
第4章 数字电路单元设计 131
4．1 CMOS逻辑门 131
4．1．1 逻辑门的特殊类型 132
4．1．2 逻辑门的等效替换 133
4．1．3 提高CMOS逻辑门的驱动能力 134
4．2 组合逻辑电路设计 134
4．2．1 二进制译码器74HC138 135
4．2．2 显示译码器 137
4．2．3 数值比较器74HC85 139
4．2．4 数据选择器74HC151 140
4．3 计数器设计 142
4．3．1 同步计数器74HC160/161 142
4．3．2 可逆计数器74HC192/193 143
4．3．3 计数器级联 144
4．4 移位寄存器设计 144
4．4．1 串入-串/并出8位移位寄存器74HC164 145
4．4．2 串入-并出8位移位寄存器74HC595 145
4．4．3 串/并入-串出8位移位寄存器74HC165、74HC166 146
4．4．4 双向4位移位寄存器74HC194 147
4．4．5 十进制脉冲分配器CD4017 149
4．5 锁存器设计 150
4．6 触发器设计 151
4．7 单稳态触发器设计 152
4．7．1 不可重复触发单稳态触发器 152
4．7．2 可重复触发单稳态触发器 153
4．8 多谐振荡电路设计 154
4．8．1 CD4047构成多谐振荡电路 154
4．8．2 CD4060构成多谐振荡/分频电路 154
4．8．3 逻辑门构成多谐振荡电路 155
4．8．4 采用晶振的多谐振荡电路 157
4．9 模拟开关设计 159
4．9．1 4路双向模拟开关74HC4066 159
4．9．2 单8/双4路模拟开关ADG608/609 160
4．10 555定时器设计 161
4．10．1 多谐振荡电路设计 161
4．10．2 单稳态电路设计 162
4．10．3 施密特触发器设计 163
习题 163
第5章 电源电路设计基础 164
5．1 线性直流电源电路设计 164
5．1．1 整流电路 164
5．1．2 滤波电路 167
5．1．3 电压基准TL431 168
5．1．4 串联反馈型稳压电源电路 169
5．1．5 固定电压集成稳压芯片 169
5．1．6 电压可调集成稳压芯片 170
5．1．7 低压差LDO集成稳压电路 170
5．2 开关电源电路 171
5．2．1 降压型BUCK电路 171
5．2．2 升压型BOOST电路 172
5．2．3 负电源转换电路 173
5．3 电流检测电路设计 174
5．4 电池 174
5．4．1 碱性电池、碳性电池 174
5．4．2 镍氢电池、镍镉电池 175
5．4．3 铅蓄电池 175
5．4．4 一次性锂电池 175
5．4．5 可充电锂电池 176
5．4．6 银锌电池 176
5．4．7 太阳能电池 176
习题 176
第6章 电路设计与软件仿真 177
6．1 Multisim仿真软件基本操作 177
6．1．1 软件使用须知 177
6．1．2 软件操作界面 177
6．1．3 仿真元器件库 180
6．1．4 虚拟仿真仪器库 183
6．2 模拟电路的仿真 184
6．2．1 电气连线、电气节点的放置与删除 185
6．2．2 电源、信号源、参考地的设置 185
6．2．3 虚拟示波器的设置 187
6．2．4 虚拟万用表的设置 192
6．2．5 电位器的参数调整 193
6．2．6 模拟电路的仿真、调试 193
6．3 数字电路的仿真 194
6．3．1 数字集成芯片 194
6．3．2 时钟源、电源及数字地 194
6．3．3 虚拟逻辑分析仪 195
6．3．4 虚拟函数信号发生器 196
6．3．5 运行数字电路仿真 197
6．3．6 绘制总线 198
6．3．7 按钮与开关在数字电路中的应用 200
6．4 子电路的创建 202
6．4．1 子电路的创建 202
6．4．2 搭建子电路的内部电路结构 202
6．4．3 子电路输入/输出端口设定 203
6．4．4 调用子电路完成电路的仿真 203
习题 204
第7章 计算机辅助电路PCB设计 205
7．1 印制电路板设计概述 205
7．1．1 PCB的演变历史 205
7．1．2 PCB设计的任务及要求 205
7．1．3 基于Altium Designer的PCB设计流程 206
7．2 电路原理图设计 206
7．2．1 创建并保存PCB工程、原理图设计文件 207
7．2．2 加载原理图库文件 210
7．2．3 原理图库元器件在绘图工作区中的操作 213
7．2．4 电气连线 221
7．3 设计PCB 224
7．3．1 PCB设计流程 224
7．3．2 新建PCB文件 224
7．3．3 PCB的长度计量单位 227
7．3．4 PCB板外框的规划设计 227
7．3．5 将电路原理图导入PCB设计文件 229
7．3．6 元器件在PCB中的布局 231
7．3．7 设定PCB的布线规则 234
7．3．8 对PCB进行电气布线 238
7．4 编辑原理图库元器件 245
7．4．1 新建原理图库文件 245
7．4．2 创建并编辑原理图库元器件 246
7．4．3 修改并编辑系统自带的原理图库元器件 251
7．5 创建PCB封装库元器件 253
7．5．1 新建并保存PCB库文件 253
7．5．2 PCB封装库元器件的创建流程 254
7．5．3 加载自制的PCB封装库文件 257
习题 257
第8章 电路PCB加工及制作工艺 258
8．1 PCB制板工艺概述 258
8．1．1 敷铜板 258
8．1．2 电路PCB 259
8．2 丝网印刷制板工艺 261
8．2．1 单层PCB的丝网印刷工艺 261
8．2．2 双层PCB的丝网印刷工艺 262
8．2．3 多层PCB的丝网印刷工艺 262
8．3 手绘制板工艺 262
8．3．1 鸭嘴笔手绘制板工艺 262
8．3．2 手绘制板工艺的应用范围及局限性 263
8．4 紫外曝光制板工艺 263
8．5 雕刻制板工艺 264
8．5．1 手工雕刻PCB制板工艺 264
8．5．2 机械雕刻PCB制板工艺 265
8．5．3 激光雕刻PCB制板工艺 265
8．6 热转印PCB制板工艺 265
8．6．1 热转印PCB制板工艺的特点 265
8．6．2 针对热转印工艺对PCB板图进行修改 266
8．6．3 热转印PCB制板工艺的基本流程 267
8．7 金属墨滴PCB制板工艺 273
习题 273
第9章 元器件装配、焊接及拆焊工艺 274
9．1 装配工艺 274
9．1．1 直插元器件在PCB中的插装 274
9．1．2 元器件插装前的准备工作 277
9．1．3 元器件插装过程中的典型故障 279
9．2 常规电子焊接工艺 280
9．2．1 电子焊接工艺概述 280
9．2．2 常用焊接工艺的分类 280
9．2．3 锡焊的原理及基本条件 281
9．2．4 焊料 283
9．2．5 助焊剂 285
9．2．6 电烙铁 286
9．2．7 其他焊接辅助工具 292
9．2．8 手工焊接工艺 298
9．2．9 特殊元器件的焊接工艺 303
9．3 拆焊工艺 304
9．3．1 毁坏式拆焊工艺 304
9．3．2 手工逐点拆焊工艺 304
9．3．3 局部集中加热拆焊工艺 307
9．3．4 拆焊工艺的特点 307
9．4 表面贴装焊接工艺 308
9．4．1 贴片元器件的特点 308
9．4．2 贴片元器件的手工焊接及拆焊工艺 309
习题 313
第10章 元器件参数测试、质量检测及等效代换 314
10．1 电阻类元器件的测量与测试 314
10．1．1 固定电阻的检测 314
10．1．2 固定电阻的故障判别及其替换 316
10．1．3 熔断电阻器的检测 316
10．1．4 敏感电阻的检测 317
10．1．5 电位器的检测 317
10．2 电容器的测量与测试 318
10．2．1 使用数字万用表对电容器进行参数测试 318
10．2．2 使用模拟万用表对电容器进行性能评估及故障检测 319
10．2．3 电容器的故障类型及判别方法 320
10．2．4 采用观察法识别电容器故障 320
10．2．5 电容器的等效代换原则 321
10．3 电感器与工频变压器的检测 321
10．3．1 电感器的故障类型及检测 321
10．3．2 工频变压器的检测 322
10．3．3 工频变压器的主要故障及维修 323
10．4 二极管的识别与测试 323
10．4．1 利用数字万用表的二极管挡测试普通二极管 323
10．4．2 利用模拟万用表的欧姆挡测试普通二极管 324
10．4．3 稳压二极管的检测 324
10．4．4 LED的检测 324
10．4．5 桥堆的检测 325
10．5 三极管的引脚识别及质量检测 325
10．5．1 三极管的引脚排列规律 325
10．5．2 双极型三极管的检测 326
10．5．3 MOSFET场效应管的检测 327
10．6 集成芯片的测试 327
10．7 驻极体麦克风的简单性能检测 328
10．8 开关类元器件的检测 328
习题 328
第11章 电路系统调试工艺 329
11．1 电路系统调试人员需要具备的基本技能 329
11．2 常用的电路系统调试仪器仪表 330
11．3 电路系统调试的基本步骤 331
11．3．1 预检查 331
11．3．2 通电调试 332
11．3．3 整机联调 334
11．4 电路调试过程中的常见故障排查 334
11．4．1 观察法 335
11．4．2 测量法 336
11．4．3 替换法 337
习题 338
第12章 电子电路课程设计示例 339
12．1 电子电路课程设计概述 339
12．2 电子电路课程设计示例 340
12．3 电子电路课程设计的总结与展望 346
习题 346
附录A 模拟电路常用元器件的内部结构及引脚排列 347
附录B 常用数字集成逻辑电路的型号及功能 348
附录C 元器件常见封装前缀的含义及尺寸 350
附录D 常用稳压二极管的标称稳压值 351
附录E 元器件单位的数量级标识 352
附录F Altium Designer软件中的常用原理图库元器件 353
附录G 常用元器件在Altium Designer软件中的封装参数（单位：mil） 355
参考文献及网站资源 358
前言/序言
前 言
虽然当前就业形势总体严峻，但基础知识全面、工程能力扎实的工科院校毕业生却备受用人企业青睐，这也使得很多学校在新一轮人才培养方案调整中，逐步压缩理论学时数，转而大幅增加实训、实验、课程设计等实践性教学环节的比重，以培养动手能力强、创新意识突出、综合素质全面的高质量工程技术人才，贴近企业的实际需求。
电子技术课程设计与实训环节有别于传统的验证性电子技术实验，强调工程实践与理论基础的紧密融合，是电类、近电类专业学生进行工程技能培训的重要实践性环节。在传统的课程体系中，学生们虽然具有一定的模电、数电、电路等课程的理论基础，但由于受到指导教材匮乏、整体重视程度不够等因素制约，在面对一个实际的电子技术课程设计题目时，却往往无从下手。有鉴于此，我们在组织电子技术课程设计与实训指导教材的编写及整理时，重点突出“实作”、“实操”、“实用”的特色，将电路设计与仿真、电子元器件型号及参数选型、电路PCB设计与加工制作、电路装配焊接工艺、电路测试及调试工艺等知识结构纳入一个交叉融合的有机整体，并按照实际的工作流程连贯地展示给读者，旨在向每位读者提供一套完整、基础、系统的入门培训与设计指导，使其熟悉电路及电子产品设计流程，掌握基本的工作方法与技巧，降低或消除对硬件系统的原发性恐惧。
全书由西南科技大学尚丽平教授主审，西南科技大学信息工程学院曹文副教授对全书进行总体规划与设计，并得到了清华大学自动化系任艳频高级工程师、西南科技大学信息工程学院姚远程教授、四川长虹电子集团何金华国家技能大师工作室专家们的悉心指导。本书的第2章、第5章由曹文执笔，第1章由西南科技大学王银玲执笔，第3章、第4章、附录A~D由西南科技大学刘春梅执笔，第6章由西北民族大学电气工程学院张国恒教授执笔，第7章、附录E~G由天津天狮学院冯芳、郝张红共同执笔，第8章由深圳嘉立创科技有限公司袁江涛高级工程师执笔，第9章由西南科技大学阎世梁执笔，第10章由绵阳师范学院刘刚执笔，第11章由长虹集团向永龙高级技师执笔，第12章由西南科技大学黎恒高级工程师执笔。全书的视频录制及课件制作由曹文和刘春梅完成。周自刚、邱荣、魏冬梅、胡莉、罗亮、胥学金、刘泾对本书的编写提出了许多宝贵意见，在此表示衷心感谢。本书提供配套电子课件、习题解答、授课视频、器件文档等丰富教学资源，请登录华信教育资源网（http://www.hxedu.com.cn）注册下载。
美国德州仪器（TI）公司大学计划的谢胜祥工程师为本书的编写提供了大量有益的素材、资料，同时还就本书的内容提出了许多建设性意见。特别感谢电子工业出版社的王晓庆编辑，她的精心策划和细致的编辑工作，为本书增色不少。
为了让教材图文并茂、通俗易懂，本书在编写过程中广泛参阅了许多相关文献资料，但限于篇幅无法一一列出，特别是很多生动、形象的图片和资料经过多次传播已经无法获悉原作者及出处，在此特向本书引用资料的所有原作者们表示深深的敬意与感谢！
本书获得西南科技大学2014年度教材建设基金（xnjc1405）的资助，同时还得到教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会2015年度“重大、热点、难点问题”研究课题的支持。
电子行业及高校教学改革的高速发展有目共睹，但作者自身的水平和经验有限，书中出现的错误及不足之处恳请广大读者朋友踊跃地批评指正。对本书的任何意见和建议，敬请发送邮件至caowen@swust.edu.cn、530149775@qq.com，我们将在后续的印刷及再版中及时改正、改进并致谢！
作 者
用户评价
从“电子工艺基础”这个角度来看，这本书无疑提供了一份非常宝贵的入门指南。我最先被吸引的是关于焊接技术的讲解。书中详细介绍了不同类型的焊接方法，比如手持烙铁焊接、回流焊、波峰焊等，并且针对每种方法都列举了操作的要点和注意事项，比如如何选择合适的焊锡、助焊剂，如何控制焊接温度和时间，以及如何避免虚焊、桥接等常见的焊接缺陷。这对我这样一个在家中尝试DIY项目的人来说，简直是福音，让我对自己的焊接能力有了更强的信心。书中还对PCB（印刷电路板）的制造工艺进行了详细的介绍。它不仅仅是告诉我们PCB长什么样，而是深入地讲解了PCB的层数、材质、铜厚、表面处理等关键参数的含义，以及如何根据电路设计的需求来选择合适的PCB规格。更让我印象深刻的是，书中还描绘了PCB从设计到生产的整个流程，包括图形转移、蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层和丝印层印刷等各个环节。这让我明白，一块小小的PCB背后蕴含着多么复杂的工程技术。对于元器件的贴装，书中也提供了详细的指导。从通孔元器件的插件到表面贴装元器件（SMD）的贴焊，都进行了详细的讲解。特别是SMD元器件的贴焊，因为其尺寸小、引脚密集，对操作要求非常高，书中提供的技巧和注意事项，例如如何使用镊子、点胶机、热风枪等工具，以及如何进行锡膏的印刷和回流焊的操作，都非常实用。我特别关注了书中关于抗静电（ESD）防护的部分。电子元器件非常容易受到静电的损害，书中详细介绍了静电的产生原因，以及如何通过使用防静电腕带、防静电垫、防静电包装等措施来有效预防静电的发生。这一点对于保证电子产品的可靠性至关重要，让我学到了很多之前不知道的知识。此外，书中对产品组装和测试的流程也有所涉及，例如如何进行元器件的检验、如何进行整机组装、以及如何进行功能测试和可靠性测试等。这些内容为我提供了一个从设计到最终产品的完整视角，让我对电子产品的生产制造有了更全面的了解。
评分从设计流程的角度来看，这本书为我提供了一个非常清晰的框架。它不仅仅是零散的知识点，而是将整个硬件电路设计和电子工艺的过程进行了系统性的梳理。我最先注意到的是书中对“需求分析”和“方案设计”的重视。在开始任何设计之前，清晰地理解用户的需求，并在此基础上提出一个可行的技术方案，是至关重要的第一步。书中详细阐述了如何进行需求分析，包括功能需求、性能需求、成本需求、以及可靠性需求等，并介绍了如何根据这些需求来选择合适的元器件和技术路线。然后，书中进入了“原理图设计”的阶段。它详细讲解了如何使用EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）软件来绘制电路原理图，包括如何添加元器件、如何连接导线、如何添加网络标号等等。书中还强调了原理图的可读性和规范性，以便于后续的PCB设计和团队协作。接着，书中介绍了“PCB布局与布线”的关键步骤。它不仅仅是简单地将元器件摆放在PCB上，而是涉及到信号的走线、电源的分配、散热的考虑、以及电磁兼容性的优化等多个方面。书中提供了大量的实践建议，比如如何进行元器件的摆放，如何选择合适的走线宽度和间距，以及如何处理高速信号的走线等。这一点让我明白了，PCB设计是一门融合了艺术和科学的学问。之后，书中对“PCB制造与组装”的过程进行了详细的介绍。它不仅描述了PCB的制造工艺，还包括了元器件的贴装、焊接、以及最终的整机组装。书中还强调了如何与PCB制造商和组装厂沟通，以确保设计能够顺利地转化为成品。最后，书中还提到了“产品验证与测试”的重要性。从单元测试到系统测试，再到可靠性测试，每一个环节都至关重要。它强调了如何设计有效的测试方案，以及如何分析测试结果来发现和解决设计中的问题。
评分在我阅读这本书的过程中，我越来越感觉到它不仅仅是一本技术手册，更是一位经验丰富的导师在与我对话。作者在讲解一些相对复杂的概念时，总会穿插一些个人经验和实践中的“坑”，以及如何去规避这些“坑”。我尤其喜欢书中关于“调试技巧”的章节。在硬件电路设计中，调试无疑是占据耗时最多、也最令人头疼的环节之一。书中提供了一系列实用的调试方法和工具，比如如何使用示波器捕捉信号波形、如何使用万用表测量电压和电流、如何利用逻辑分析仪分析数字信号的时序，以及如何通过打印调试信息来定位问题。书中还分享了一些“代码调试”的经验，比如如何合理设置断点、如何单步执行代码、以及如何查看变量的值等。这些建议都非常有针对性，能够帮助我更有效地解决开发过程中遇到的各种问题。我特别关注了书中关于“电源完整性分析”的部分。在设计复杂的电路时，电源是整个系统的生命线。书中详细介绍了电源纹波、瞬态响应、以及电源噪声等问题，并提供了相应的分析方法和设计策略来确保电源的稳定性。它强调了选择合适的电源管理芯片（PMIC），以及合理布置滤波电容的重要性。这一点对于确保电子产品的可靠运行至关重要。书中还提到了“热管理”的重要性。随着电子元器件集成度的不断提高，发热问题也日益突出。书中介绍了不同元器件的发热特性，以及如何通过选择散热材料、设计散热结构、以及优化PCB布局来有效地散发热量。这一点对于保证电子产品的长期稳定运行非常有帮助。最后，书中还鼓励读者要保持耐心和毅力，因为硬件电路设计是一个需要不断试错和优化的过程。它强调了从失败中学习的重要性，并且鼓励读者不要害怕困难，坚持下去，最终一定能够取得成功。
评分这本书对于初学者来说，无疑是一扇开启硬件电路设计世界的大门，但同时，它也为有一定基础的读者提供了更深入的洞察。我印象最深刻的是，书中并没有停留在对基本元器件的讲解，而是进一步深入探讨了各种集成电路（IC）的应用，比如微控制器（MCU）和数字信号处理器（DSP）。对于MCU，书中详细介绍了其内部结构，包括CPU核心、内存、输入输出接口（GPIO）、定时器、中断控制器等，并以实际的开发板为例，讲解了如何编写程序来控制硬件，实现各种功能。这让我对嵌入式系统的开发有了初步的认识。对于DSP，书中阐述了其在信号处理方面的强大能力，以及在音频、视频、通信等领域的广泛应用。书中通过一些具体的算法和应用场景，展示了DSP如何高效地完成复杂的计算任务。此外，书中还对“FPGA”（Field-Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）进行了介绍。它解释了FPGA是一种可以根据用户的需求进行编程的集成电路，具有高度的灵活性和并行处理能力。书中通过一些简单的HDL（Hardware Description Language，硬件描述语言）例子，展示了如何使用FPGA来实现数字逻辑电路的设计。这一点让我看到了硬件设计更高级的可能性，即通过软件编程的方式来定义硬件功能。我也对书中关于“高速数字接口”的讲解非常感兴趣。随着数据传输速率的不断提高，USB、HDMI、PCIe等高速接口的设计和应用变得越来越重要。书中对这些接口的物理层原理、信号编码、以及时序要求进行了详细的阐述。这让我了解到，在设计高性能的电子产品时，对高速信号的处理是至关重要的。最后，书中还提到了“射频”（RF）电路设计的一些基础概念。虽然这部分内容可能比较深入，但作者用相对易懂的方式介绍了射频信号的传播特性、阻抗匹配、以及一些基本的射频电路模块，比如放大器和滤波器。这为我打开了了解无线通信领域的大门。
评分在深入阅读这本书的过程中，我发现它不仅仅是理论知识的堆砌，更是一种思维方式的引导。作者在讲解电路设计原理时，总是会引用一些实际应用中的案例，比如手机的电源管理模块、电脑的主板芯片组、或者简单的LED驱动电路。这些案例的分析，让我能够将抽象的理论知识与实际的电子产品联系起来，从而更好地理解电路设计的目的和价值。我特别喜欢书中对于“信号完整性”和“电源完整性”的讲解。这不仅仅是简单的连接，更是涉及到电路在高频工作时，信号质量是否会受到影响，以及电源是否能够提供稳定可靠的电压。书中用大量的图表和仿真结果来解释这些概念，让我深刻地认识到，在实际的硬件设计中，这些看似细微的问题，往往会直接影响到产品的性能和稳定性。我也对书中关于“电磁兼容性”（EMC）的章节留下了深刻的印象。在如今电子产品爆炸式增长的时代，电磁兼容性已经成为一个非常重要的设计指标。书中详细介绍了电磁干扰（EMI）和电磁敏感性（EMS）的来源，以及如何通过合理的电路设计、PCB布局和屏蔽措施来提高产品的电磁兼容性。这一点对于那些希望将自己的设计产品推向市场的工程师来说，是必不可少的知识。书中还对“可制造性设计”（DFM）和“可测试性设计”（DFT）进行了深入的探讨。这让我明白，一个好的硬件设计，不仅要功能强大，更要易于生产和测试。例如，在PCB布局时，需要考虑元器件的间距、方向，以便于自动化贴装和焊接；在电路设计时，需要预留测试点，以便于后续的功能测试和故障诊断。这些实践性的考量，让这本书的价值不仅仅停留在理论层面，更具有很强的指导意义。最后，书中还提到了“低功耗设计”的重要性。在便携式电子设备日益普及的今天，如何延长电池续航时间，降低能源消耗，是设计者需要重点考虑的问题。书中提供了一些关于如何通过选择低功耗元器件、优化电路结构、以及采用低功耗设计策略来实现这一目标的方法。
评分这本书的语言风格非常吸引我，它不像某些技术书籍那样枯燥乏味，而是充满了人文关怀和对技术的热情。作者在讲解复杂的概念时，常常会用一些生动形象的比喻，或者讲述一些有趣的科学史故事，这使得学习的过程不再是枯燥的记忆，而是充满了探索的乐趣。我特别喜欢书中关于“工程师的职业道德和责任”的章节。它不仅仅是关于技术，更是关于如何成为一个负责任的工程师。书中强调了在设计过程中，需要考虑产品的安全性、可靠性、以及对环境的影响，并且鼓励读者不断学习，紧跟技术发展的步伐。这让我觉得，这本书不仅仅是在传授知识，更是在塑造一种工程师的价值观。书中还对“创新与发明”进行了探讨。作者鼓励读者不要满足于已有的知识，要敢于挑战现状，勇于提出新的想法。它列举了一些历史上伟大的发明和创新案例，来激励读者在自己的领域里发挥创造力。这一点对于我这样一个初学者来说，非常有启发性，让我意识到技术进步的背后，离不开那些敢于梦想和实践的人。我注意到书中还包含了一些关于“项目管理”和“团队协作”的建议。虽然这不是硬件电路设计的核心内容，但对于任何一个希望将自己的设计转化为实际产品的个人或团队来说，都是非常重要的。书中分享了一些实用的项目管理方法，以及如何有效地与他人沟通协作，共同完成目标。这一点让我觉得，这本书提供了一个更全面的视角，让我不仅仅关注技术本身，更关注如何将技术转化为有价值的产品和解决方案。最后，书中还鼓励读者要保持对技术的好奇心和热情。它强调了持续学习的重要性，以及如何通过阅读技术文献、参加技术交流会、以及参与开源项目等方式来不断提升自己的专业技能。这一点深深地打动了我，让我更加坚定地走在硬件电路设计的学习道路上。
评分这本书的封面设计着实让人眼前一亮，采用了一种简洁而富有科技感的配色方案，深邃的蓝色背景上，银色的线条勾勒出电路板的抽象图案，仿佛预示着即将开启一段深入探索的旅程。我拿到这本书的时候，就有一种莫名的期待，因为它承诺要带我了解“硬件电路设计”与“电子工艺基础”这两个在当今信息时代至关重要的领域。我一直对那些隐藏在电子产品背后，让它们得以运转的神秘力量感到好奇，从智能手机到家用电器，再到复杂的工业设备，一切都离不开精妙的硬件电路。这本书的书名本身就充满了吸引力，它不仅仅是理论的堆砌，更强调了“设计”与“工艺”的结合，这让我觉得它能够提供一套系统性的知识，不仅知其然，更能知其所以然。翻开第一页，序言部分就以一种充满激情的笔触，阐述了硬件电路在现代科技发展中的核心地位，以及掌握电子工艺基础对于任何希望在这个领域有所建树的人来说是多么不可或缺。作者似乎非常注重理论与实践的融合，这在接下来的章节内容中得到了充分的体现。我特别期待书中能够详细解析各种常用元器件的原理、特性以及在实际电路中的应用，例如电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOSFET等等，这些都是构建一切电子系统的基石。同时，对于各种传感器、集成电路（IC）以及微控制器（MCU）的介绍，我相信也能为我打开一扇新的大门，让我理解那些看似复杂的系统是如何被分解和实现的。书中的插图和图表也给我留下了深刻的印象，它们清晰地展示了电路的连接方式、元器件的布局以及生产工艺的流程，这对于我这样一个需要通过直观方式学习的人来说，无疑是巨大的帮助。我尤其关注了书中关于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计的相关章节，这不仅仅是简单的连线，更涉及到信号完整性、电源完整性、热管理等诸多复杂的工程问题。从原理图绘制到PCB布局布线，再到最后的加工制造，每一个环节都充满了挑战与学问。我也对书中关于电子工艺的部分充满期待，了解如何将设计好的电路转化为实际的产品，涉及到的焊接技术、组装流程、以及质量控制等方面的内容，都将是宝贵的实践指导。
评分从学习方法的角度来看，这本书为我提供了一种非常有效的学习路径。作者并没有简单地罗列知识点，而是通过精心设计的章节结构和内容安排，引导读者一步步地掌握硬件电路设计和电子工艺的精髓。我最先受益的是书中关于“学习资源”的推荐。它不仅仅局限于书本知识，还鼓励读者去探索更多的学习途径，比如阅读相关的技术论文、参加在线课程、观看技术视频、以及参与开源社区的讨论等。这一点让我意识到，学习是一个持续不断的过程，需要多方面的资源支持。书中还提供了大量的“实践案例”，从简单的LED闪烁电路到复杂的传感器数据采集系统，都进行了详细的讲解和实现。这些案例的分析，不仅让我理解了理论知识的应用，更重要的是，它激发了我动手实践的欲望。我常常会尝试着去复现书中的案例，或者在案例的基础上进行修改和扩展，这让我学到了很多书本上学不到的宝贵经验。我也对书中关于“元器件选型”的指导非常看重。在实际的硬件设计中，如何选择合适的元器件，直接关系到设计的成本、性能和可靠性。书中详细介绍了元器件选型的原则和方法，比如如何根据性能参数、价格、供货周期等因素来做出决策。它还提供了一些常用的元器件供应商信息，为读者提供了实用的参考。最后，书中还强调了“持续学习”和“终身学习”的重要性。它鼓励读者要不断地更新自己的知识储备，紧跟技术发展的步伐，并且要保持对新技术的好奇心和探索精神。这一点让我明白了，在快速发展的科技领域，停滞不前就意味着落后，只有不断学习，才能跟上时代的步伐。这本书不仅仅是提供知识，更是塑造一种学习的态度和方法，让我受益匪浅。
评分这本书的整体结构安排得相当合理，从基础概念入手，循序渐进地引导读者深入理解硬件电路设计的方方面面。我最先注意到的是第一部分的讲解，它非常细致地阐述了电学的一些基本定律和定理，比如欧姆定律、基尔霍夫定律等，并用大量的实例来帮助我们理解这些抽象的公式。这对于我这个曾经对物理有些畏惧的人来说，真的很有帮助，作者用通俗易懂的语言，配合清晰的示意图，将这些理论知识变得生动起来。然后，书中开始介绍各种基本的电子元器件，比如电阻、电容、电感。它不仅仅是告诉你这些元器件的符号和作用，更是深入地探讨了它们的物理原理，比如电阻的阻值是如何产生的，电容是如何储存电荷的，电感又是如何对抗电流变化的。这些细节的讲解，让我对这些看似简单的元件有了更深层次的认识，也为理解更复杂的电路打下了坚实的基础。我特别欣赏书中关于晶体管（BJT）和场效应晶体管（MOSFET）的章节。它们被详细地剖析了工作原理，包括PN结的特性、不同工作区域的划分，以及它们如何被用作放大器和开关。书中还提供了不同类型的晶体管在电路中的应用示例，这让我能够看到这些基本元器件是如何组合起来实现复杂功能的。接着，书中进入了更高级的电路设计内容，例如运算放大器（Op-amp）的应用。它解释了运算放大器的基本组成和工作原理，以及如何在各种应用电路中巧妙地运用它，比如加法器、减法器、积分器、微分器等等。这些章节让我对模拟电路的设计有了更清晰的认识，也激发了我尝试自己动手搭建一些简单模拟电路的兴趣。此外，书中对数字电路的讲解也同样精彩，从逻辑门（AND, OR, NOT, XOR等）的基础概念，到组合逻辑和时序逻辑电路的设计，再到触发器、寄存器、计数器等基本数字模块的原理和应用，都进行了深入浅出的阐述。我尤其喜欢书中关于状态机的讲解，它帮助我理解了如何设计复杂的数字系统，并通过状态转移来控制系统的行为。
评分这本书的另一个亮点在于它不仅仅关注硬件设计本身，还为读者打开了更广阔的视野，触及到了相关的交叉学科领域。我印象最深刻的是书中关于“嵌入式系统”的部分。它不仅仅是讲解了微控制器（MCU）的硬件，更重要的是探讨了如何将硬件与软件相结合，形成一个完整的嵌入式系统。书中介绍了操作系统（OS）的基本概念，比如任务调度、内存管理、以及设备驱动等，并以一些实际的嵌入式项目为例，展示了如何进行软件开发和调试。这让我明白，硬件电路设计并不是孤立的，而是与软件开发紧密相连。我也对书中关于“物联网”（IoT）的讨论很感兴趣。它解释了物联网是如何通过传感器、网络通信和云计算等技术，将物理世界与数字世界连接起来，并举例说明了物联网在智能家居、智慧城市、工业自动化等领域的应用。书中还探讨了物联网设备的设计挑战，比如低功耗、数据安全、以及互联互通性等。这让我看到了硬件电路设计在推动新技术发展中的巨大潜力。此外，书中还对“人工智能”（AI）和“机器学习”（ML）在硬件设计中的应用进行了探讨。它介绍了如何利用AI和ML技术来优化电路设计、提高芯片性能、以及实现更智能的硬件产品。例如，文中提到了使用AI来辅助PCB布局，或者利用ML算法来预测元器件的寿命。这一点让我看到了硬件设计未来的发展方向，即更加智能化和自动化。最后，书中还触及到了“产品生命周期管理”（PLM）的概念。它强调了从产品设计、制造、销售、到售后服务的全过程管理，以及如何通过有效的PLM来提高产品的市场竞争力。这一点让我意识到，一个成功的硬件产品，不仅仅是技术上的卓越，更需要在整个生命周期中得到有效的管理和维护。
评分不错 不错 老公还没看呢
评分书挺好的，没有华丽的包装，没有纸墨的香气，但主要的知识，是智慧，你们懂吗
评分书不错，快递运送的时候，书本有压和刮伤的痕迹，心里不爽快
评分好
评分学习充电，一次性买了两本同类书籍
评分好东西，非常值得购买，赞一个
评分内容不错，其他老师推荐的，买来学习下
评分还可
评分非常实用的书，元器件种类讲解很全面，内容相对其它同类书籍较新
相关图书
![半导体物理与器件（第四版）（英文版） [Semiconductor Physics and Devices: Basic Principle] pdf epub mobi 电子书 下载](https://pic.windowsfront.com/12150874/58c89378N2cd0e7bf.jpg)
![西方文化史（第2版） [History of Western Culture] pdf epub mobi 电子书 下载](https://pic.windowsfront.com/10152514/54520d9dN8443bb03.jpg)
![计算机组成原理与系统结构（第2版） [Computer Organization and Architocture] pdf epub mobi 电子书 下载](https://pic.windowsfront.com/11730048/5668eee1N8c3d8263.jpg)
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2025 book.coffeedeals.club All Rights Reserved. 静流书站 版权所有