PADS 9.5电路板设计与应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

郝勇，黄志刚 等 著

图书标签:

• PADS
• 电路板设计
• PCB设计
• 电子工程
• SMT
• 电路分析
• 印刷电路板
• 设计应用
• 9
• 5版本
• 电子技术

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111537335

版次：1

商品编码：11964826

品牌：机工出版

包装：平装

丛书名： EDA工程与应用丛书

开本：16开

出版时间：2016-06-01

用纸：胶版纸

页数：363

编辑推荐

适读人群 ：电气行业 电子信息专业 电路设计工程师 电子技术爱好者
　　本书基于新版PADS9.5软件编写，内容丰富、知识完善、图文并茂，版块明确，可作为广大电气工程技术人员PADS自学教程和参考书，软件界面介绍和原理部分非常详尽，适于读者自学。此外，书中的每个范例都是作者独立设计的真实作品，每一章都提供了独立、完整的设计制作过程，每个操作步骤都有简洁的文字说明和精美的图例展示。本书附视频学习DVD光盘一张，制作了操作视频录像文件，另外还包含了本书所有的素材文件、实例文件和模板文件。

内容简介

　　全书以PADS9.5为平台，介绍了电路设计的方法和技巧。全书共分9章，第1章为PADS9.5概述；第2章介绍PADS9.5的原理图基础；第3章介绍PADS9.5原理图库设计；第4章介绍PADS9.5原理图的绘制；第5章介绍原理图的后续操作；第6章介绍PADS印制电路板设计；第7章介绍封装库设计；第8章介绍电路板布线；第9章介绍电路板后期操作；第10章介绍单片机实验板电路设计实例。本书随书配送多媒体教学光盘，其中包含全书实例操作过程录像的AVI文件和实例源文件，读者可以通过多媒体光盘方便直观地学习本书内容。本书既可以作为大中专院校电子相关专业课程的教学教材，也可以作为各种培训机构的培训教材，同时还适合作为电子设计爱好者的自学辅导书。

前言/序言

《PCB实用设计与生产流程解析》 图书简介 本书旨在为广大电子工程师、技术爱好者以及即将进入PCB设计领域的学习者提供一份全面、系统且极具实践价值的参考指南。我们深入剖析了现代印刷电路板（PCB）从概念设计到最终成品的全过程，重点关注那些决定设计效率、产品性能以及制造成本的关键环节。本书力求摆脱理论的空泛，直击实际操作中的痛点与难点，通过详实的步骤解析、典型的案例分析和实用的技巧分享，帮助读者构建起扎实的PCB设计理论基础，并熟练掌握各类设计工具的应用。 第一章：PCB设计概述与基础知识 本章将首先带领读者回顾PCB设计的历史演进与发展趋势，理解PCB在现代电子产品中所扮演的核心角色。随后，我们将系统介绍PCB的基本构成，包括基板材料（如FR-4、高频板材等）的特性与选择依据，导体层（铜箔）的厚度与工艺要求，阻焊层（Solder Mask）的功能与分类，丝印层（Silkscreen）的信息标识，以及表面处理工艺（如HASL、ENIG、OSP等）对焊接可靠性和电气性能的影响。我们将深入探讨信号完整性（Signal Integrity）和电源完整性（Power Integrity）的基本概念，理解它们对高速、高频电路设计的重要性。此外，本章还将涵盖PCB设计流程的概览，包括需求分析、原理图设计、PCB布局、布线、DRC/ERC检查、 Gerber文件生成等关键步骤，为后续章节的学习打下坚实的基础。 第二章：原理图设计精要 原理图是PCB设计的起点，其准确性直接影响到后续设计的成败。本章将详细阐述原理图设计的核心要素，包括元器件库的建立与管理、符号库的绘制与标准化、网表（Netlist）的生成与验证。我们将重点讲解如何高效地组织原理图，包括层级化设计、模块化划分，以及如何为不同类型的元器件（如数字、模拟、电源、RF等）创建清晰、易于理解的原理图表示。在元器件选型方面，我们将结合实际应用场景，介绍如何根据电气参数、封装形式、成本和可获得性等因素进行合理选择，并强调了元器件封装与PCB封装之间的对应关系。此外，本章还将涵盖原理图中常见的错误及其规避方法，例如短路、断路、错连等，并介绍如何利用EDA工具的自动检查功能来提高原理图的质量。 第三章：PCB布局技巧与策略 PCB布局是连接原理图与物理实体的桥梁，也是影响产品性能、散热和可维护性的关键环节。本章将深入剖析PCB布局的各个方面。首先，我们将讨论不同类型元器件的典型布局原则，例如电源管理模块、高速信号接口、模拟信号区域、射敏器件等，以及如何考虑其相互影响。我们将详细讲解过孔（Via）的类型、数量和位置选择对信号完整性的影响，以及如何优化过孔的使用以降低寄生效应。热管理也是布局中不可忽视的一环，本章将介绍散热器的选择与安装、铜箔散热技术的应用，以及如何通过合理的布局来改善PCB的散热性能。此外，我们还将探讨屏蔽与接地技术在布局中的应用，如何通过地线分割、屏蔽罩的设置来减小电磁干扰（EMI）。对于多层板的设计，本章将详细讲解电源层与地层的划分策略，以及信号层与电源/地层之间的耦合与隔离。 第四章：PCB布线深度解析 布线是PCB设计中最具挑战性的环节之一，尤其是在高速、高密度、高频电路设计中。本章将系统地讲解PCB布线的各项技术和策略。我们将从基础的走线规则开始，包括线宽、线距、过孔尺寸的选择，以及如何根据电流大小来确定线宽。针对信号完整性问题，本章将深入讲解差分走线（Differential Routing）的实现方法、等长（Length Matching）的要求与技巧，以及如何避免信号串扰（Crosstalk）的发生。对于高速信号，我们将介绍阻抗匹配（Impedance Matching）的重要性，以及如何通过PCB生产商提供的阻抗计算工具来精确控制走线阻抗。电源完整性方面，我们将讨论去耦电容（Decoupling Capacitor）的放置与选择，以及如何构建低阻抗的电源分配网络（PDN）。本章还将涵盖RF电路的布线特点，如微带线（Microstrip）、带状线（Stripline）的实现，以及共面波导（Coplanar Waveguide）的设计。此外，我们还将探讨屏蔽线（Shielded Trace）的应用，以及如何处理多层板中的盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）等高级布线技术。 第五章：设计规则检查（DRC）与错误诊断 DRC是PCB设计过程中不可或缺的质量控制环节，能够有效预防生产中的潜在问题。本章将详细讲解DRC的各项规则设置，包括最小间距、最小线宽、最小过孔尺寸、泪滴（Tear Drop）的应用等，并结合PCB制版厂的工艺能力进行讲解。我们将重点介绍如何利用EDA工具进行DRC检查，并深入分析DRC报告中常见的错误类型，如间距不足、孤岛（Island）、未连接（Unconnected）、短路（Short）、开路（Open）等，并提供具体的解决方案。本章还将涵盖ERC（Electrical Rule Check）在原理图阶段的检查作用，以及它们与DRC的协同工作机制。此外，我们还将分享一些排查和解决复杂设计问题的经验，帮助读者快速定位和修复设计中的bug。 第六章：Gerber文件生成与数据准备 Gerber文件是PCB设计数据输出的标准格式，是PCB制造商进行生产加工的依据。本章将详细讲解Gerber文件的生成过程，包括不同图层（铜层、阻焊层、丝印层、钻孔层等）的导出设置，以及RS-274X、Excellon等格式的钻孔文件生成。我们将重点讲解如何根据PCB制造商的要求来优化Gerber文件的命名规则、单位设置、坐标系等，以确保数据传输的准确性。此外，本章还将介绍IPC-D-356（Netlist Test）文件的生成与应用，以及如何利用Gerber查看工具来检查生成的Gerber文件，确保其与设计意图一致。最后，我们将讨论生产BOM（Bill of Materials）的生成，以及如何与PCB制造商进行有效的技术沟通，解答他们在生产过程中可能遇到的疑问。 第七章：PCB制版工艺与质量控制 了解PCB的制版工艺是进行高效、可行性设计的前提。本章将为您揭示PCB制造过程的奥秘。我们将介绍单层板、双层板、多层板的制造流程，包括覆铜、曝光、显影、蚀刻、钻孔、电镀、阻焊印刷、丝印、表面处理等关键工序。我们将重点讲解不同表面处理工艺（如喷锡、沉金、OSP、银等）的特点、优势与局限性，以及它们对焊接性能和可靠性的影响。本章还将深入探讨PCB生产中的质量控制标准，包括孔的尺寸精度、线宽线距的均匀性、阻焊层的覆盖率、丝印的清晰度等，并介绍相关的检测方法。此外，我们还将介绍一些常见的PCB缺陷及其产生原因，例如虚焊、桥接、层间移位、铜箔脱落等，并提出相应的规避设计建议。 第八章：PCB可制造性设计（DFM）实践 DFM旨在从设计源头优化PCB，使其更容易、更高效地制造，并降低生产成本。本章将深入探讨DFM的各项原则和实践。我们将从布局和布线层面分析如何简化生产工序，例如减少盲埋孔的使用、优化过孔阵列、合理布置元器件等。我们将重点讲解如何根据PCB制造商的最小工艺能力来设定设计参数，以避免生产中出现不可制造的特征。本章还将介绍泪滴（Tear Drop）的应用，以及如何利用它来增强焊盘与走线之间的连接强度，提高可靠性。我们还将讨论如何优化大面积覆铜的处理，以避免翘曲和变形。此外，本章还将涵盖如何通过合理设置倒角（Chamfering）和圆角（Rounding）来提高PCB的机械强度和加工精度。 第九章：PCB可测试性设计（DFT）考量 DFT是确保PCB产品能够被有效测试，从而保证产品质量的关键。本章将讲解DFT的设计原则。我们将重点介绍如何为自动测试设备（ATE）预留测试点（Test Point），以及测试点的尺寸、间距和布局要求。我们将讨论在线测试（ICT）在PCB测试中的作用，以及如何通过合理设计来简化ICT的测试过程。此外，本章还将介绍边界扫描（Boundary Scan）技术，以及如何在其支持下进行芯片级和电路板级的测试。我们还将探讨功能测试（Functional Test）在DFT中的作用，以及如何通过在PCB上预留测试接口来方便功能测试的进行。 第十章：PCB设计趋势与前沿技术 本章将展望PCB设计的未来发展方向，介绍当前行业内的热点技术和创新应用。我们将探讨柔性PCB（Flexible PCB）、刚挠性PCB（Rigid-Flex PCB）的设计特点与应用领域。我们将深入了解HDI（High-Density Interconnect）技术，包括微过孔（Microvia）、埋嵌技术、背钻（Back Drilling）等，以及它们如何推动PCB向高密度、高性能发展。此外，本章还将介绍3D打印PCB、集成电路封装与PCB的协同设计、物联网（IoT）应用中的PCB设计挑战，以及AI技术在PCB设计领域的潜在应用。 结论 《PCB实用设计与生产流程解析》致力于为读者提供一个完整、深入的PCB设计学习体验。通过理论与实践的结合，我们希望帮助读者掌握PCB设计所需的各项技能，理解从概念到成品的全过程，并能够独立完成高质量的PCB设计项目。本书的内容力求详实、严谨，并始终以实际应用为导向，旨在成为您在PCB设计领域不可或缺的参考工具。

评分☆☆☆☆☆

我必须说，《PADS 9.5电路板设计与应用》是一本极具实用价值的书籍。我是一名在校学生，学习电子工程专业，一直以来都在寻找能够辅助我完成课程设计和毕业设计的工具和教材。这本书的出现，就像给我打开了一扇新世界的大门。它不仅详细介绍了PADS 9.5这款功能强大的EDA软件，还结合了大量的实际案例，让我能够快速上手，并且在设计过程中遇到问题时，能够找到有效的解决方案。书中的内容条理清晰，逻辑性强，无论是初学者还是有一定经验的设计师，都能从中获得启发。

评分☆☆☆☆☆

这本《PADS 9.5电路板设计与应用》的价值，在于它所提供的那种“手把手”的教学体验。我一直在寻找一本能够真正让我动手实践的书，而不是仅仅停留在理论层面。这本书正好满足了我的需求。它详细介绍了从原理图绘制到PCB布局布线，再到生成制造文件的全过程。更让我惊喜的是，书中还涉及了一些进阶的主题，比如信号完整性分析和电源完整性设计，这些内容对于提升设计质量至关重要，但往往在很多基础书籍中被忽略。作者的专业知识和丰富的实践经验，使得这些复杂的概念得以清晰地阐释，让我受益匪浅。

评分☆☆☆☆☆

我之前尝试过几本关于电路板设计的书籍，但总觉得它们要么过于理论化，要么对软件操作的介绍不够深入。《PADS 9.5电路板设计与应用》则恰恰相反，它在理论与实践之间取得了完美的平衡。书中对PADS 9.5软件的每一个重要功能都进行了详尽的讲解，并且配以大量的图例和实例，使得学习过程变得轻松有趣。我特别欣赏的是，书中不仅讲解了如何使用软件，还深入探讨了设计中的一些关键原则和技巧，比如如何优化布局，如何提高布线效率，以及如何避免常见的错误。

评分☆☆☆☆☆

对于那些希望系统学习电路板设计，并且能够熟练运用PADS 9.5软件的读者来说，《PADS 9.5电路板设计与应用》绝对是一本不可多得的宝典。它不仅仅是一本教程，更像是一位经验丰富的导师，循序渐进地引领我掌握各项技能。我在这本书中学到了很多关于PCB设计流程的知识，也掌握了许多实用的技巧，比如如何有效地管理项目，如何进行 DRC 检查，以及如何生成高品质的 Gerber 文件。这本书的内容涵盖了从入门到进阶的各个层面，让我能够一步步地提升自己的设计水平。

评分☆☆☆☆☆

这本书真是太棒了！我之前一直对电路板设计很感兴趣，但总是觉得概念有点抽象，不知道从何下手。拿到《PADS 9.5电路板设计与应用》这本书后，我感觉豁然开朗。它不仅仅是罗列了一堆理论知识，而是通过非常生动和易于理解的方式，一步步地引导读者走进电路板设计的世界。我尤其喜欢它在讲解原理的同时，还会立刻结合PADS 9.5这款软件的操作演示，让你看到抽象的电路图是如何变成实际可用的PCB的。书中那些详细的操作截图和步骤分解，对于我这种初学者来说简直是福音，让我觉得即使是复杂的布局布线，似乎也变得触手可及了。

评分☆☆☆☆☆

很详细的书，光盘的例程也不错，买来好好学学

评分☆☆☆☆☆

活动买的，质量很好，自己慢慢研究，希望有所收获。

评分☆☆☆☆☆

其中一本书光盘没有，遗憾。

评分☆☆☆☆☆

不错，写得不错。。。。。

评分☆☆☆☆☆

还不错，便宜实惠啊！

评分☆☆☆☆☆

我忍ad很久了，但是公司都用ad，我用pads画的板子他们看不了，这可怎么办啊

评分☆☆☆☆☆

为适应不同的应用场合，Multisim推出了许多版本，用户可以根据自己的需要进行选择。本书将以教育版为演示软件，结合教学的实际需要，简要地介绍该软件的概况和使用方法，并给出数个应用实例。

评分☆☆☆☆☆

买来学习学习 包装很好 书没破损

评分☆☆☆☆☆

书还可以买就对了，哈哈哈哈