電源完整性 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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史蒂文 M.桑德勒 著，梁建，羊楊，蔣修國 等 譯

圖書標籤:

• 電源完整性
• 信號完整性
• PCB設計
• 電路設計
• EMC/EMI
• 電源係統
• 高速電路
• 電子工程
• 射頻電路
• 電源管理

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111546238

版次：1

商品編碼：12046518

品牌：機工齣版

包裝：平裝

叢書名： 電子與嵌入式係統設計譯叢

開本：16開

齣版時間：2016-09-01

用紙：膠版紙

頁數：247

內容簡介

　　本書從測量的角度齣發，全麵闡述瞭電源對係統的影響。作者在第1-3章介紹瞭測量基礎、測量原理以及測試基本常識，比如靈敏度、本底噪聲、動態範圍、均值以及衰減器和前置放大器的使用，圍繞各種測量域如頻域、時域、增益、相位以及S參數等展開；第4章以實例介紹瞭如何使用測試設備測量電源完整性；第5章介紹瞭各種探頭；第6章則圍繞電源的分布網絡展開；第8-15章介紹瞭特殊的電源完整性測量方法。

目錄

譯者序
緻謝
第1章　引言 1
1.1　你將從本書學到什麼 1
1.2　誰將從本書受益 2
1.3　本書的通用版式 2
1.3.1　為什麼測量 2
1.3.2　獲得或驗證數據 2
1.3.3　設計、選擇、優化 4
1.3.4　故障診斷 4
1.3.5　確認或驗證 5
1.3.6　術語 6
第2章　測量藝術 7
2.1　無損的原因 7
2.2　不影響結果的測量 7
2.3　驗證測試裝置和測量限製 8
2.4　以高效和直接方式測量 9
2.4.1　非侵入式測量與侵入式測量 9
2.4.2　在綫測量 9
2.4.3　間接測量與直接測量 10
2.5　測量的完整歸檔 10
2.5.1　測試工程師的名字和聯係方式 10
2.5.2　測試的目的 11
2.5.3　仿真或預測的結果是否可用 12
2.5.4　測試日期和物理位置 13
2.5.5　運行測試的環境和條件 13
2.5.6　每種測試設備的名稱（包括探頭）和校準周期 13
2.5.7　裝置的框圖或圖片 13
2.5.8　測量注釋和說明 14
2.5.9　任何觀測到的異常 14
2.5.10　結果和任何後續工作的總結 14
第3章　測量基本原理 15
3.1　靈敏度 15
3.2　本底噪聲 16
3.3　動態範圍 17
3.4　噪聲密度 20
3.5　信號平均 23
3.6　標度 25
3.7　衰減器 27
3.8　前置放大器 28
3.9　測量域 30
3.9.1　頻域 30
3.9.2　增益和相位 30
3.9.3　S參數 30
3.9.4　阻抗 31
3.9.5　時域 31
3.9.6　頻譜域 33
3.9.7　測量域的比較 34
3.10　尾注 36
第4章　測試設備 37
4.1　頻率響應分析儀和矢量網絡分析儀 38
4.1.1　Omicron Lab Bode 100 38
4.1.2　Agilent E5061B 39
4.2　示波器 39
4.2.1　Teledyne Lecroy Waverunner 6 Zi 39
4.2.2　Rohde & Schwarz RTO1044 40
4.2.3　Tektronix DPO7000 41
4.2.4　Tektronix DPO72004B 41
4.2.5　Teledyne Lecroy Wavemaster 8 Zi 41
4.2.6　Tektronix MSO5204 42
4.2.7　Teledyne Lecroy HDO6104 43
4.2.8　Tektronix MDO4104-6 44
4.2.9　Omicron Lab ISAQ 100 44
4.3　頻譜分析儀 45
4.3.1　Tektronix RSA5106A 45
4.3.2　Agilent N9020A 46
4.3.3　Agilent E5052B 46
4.4　信號發生器 47
4.5　TDR/TDT S參數分析儀 48
4.5.1　Picotest G5100A 48
4.5.2　Tektronix DSA8300/80E10 48
4.5.3　Teledyne Lecroy SPARQ 4012E 50
4.5.4　Agilent E5071C 50
第5章　探頭、注入器和互連 52
5.1　電壓探頭 52
5.1.1　探頭電路相互影響 53
5.1.2　探頭響應平坦化 55
5.1.3　測量確認 56
5.1.4　選擇電壓探頭 57
5.1.5　無源探頭 58
5.1.6　有源探頭 59
5.1.7　差分探頭 60
5.1.8　特殊探頭 60
5.1.9　其他連接 68
5.2　尾注 68
第6章　分布式係統 69
6.1　電源穩壓器的噪聲路徑 70
6.1.1　內部噪聲 70
6.1.2　電源抑製比 72
6.1.3　輸齣阻抗 74
6.1.4　反嚮傳輸和串擾 74
6.2　控製環路的穩定性 75
6.2.1　對輸齣阻抗的影響 76
6.2.2　對噪聲的影響 76
6.2.3　對電源抑製比的影響 77
6.2.4　對反嚮傳輸的影響 77
6.3　差的穩定性如何傳入係統 78
6.4　尾注 82
第7章　阻抗測量 83
7.1　選擇一種測量方法 83
7.1.1　單端口測量法 83
7.1.2　兩端口測量法 94
7.1.3　電流注入器測量 107
7.1.4　阻抗適配器 108
7.2　尾注 113
第8章　測量穩定性 115
8.1　穩定性及其必要性 115
8.1.1　控製環基礎知識 115
8.1.2　增益裕量、相位裕量、延時裕量以及穩定性裕量 116
8.1.3　伯德圖和奈奎斯特圖 117
8.1.4　開環測量 121
8.1.5　注入設備 122
8.1.6　探頭 124
8.1.7　閉環測量 129
8.1.8　上電和斷電測量 129
8.1.9　正嚮測量 130
8.1.10　小環路增益 130
8.1.11　非侵入式閉環測量 133
8.2　尾注 136
第9章　PSRR測量 137
9.1　測量方法 137
9.1.1　在綫或離綫測量 137
9.1.2　直接或間接測量 138
9.2　輸入調製 138
9.2.1　綫路注入器 139
9.2.2　電流注入器 142
9.2.3　DC放大器 143
9.3　選擇測量域 143
9.3.1　矢量網絡分析儀 143
9.3.2　頻譜分析儀 143
9.3.3　示波器 144
9.3.4　探頭和靈敏度 144
9.4　尾注 150
第10章　反嚮傳輸和串擾 151
10.1　不同拓撲結構的反嚮傳輸 151
10.1.1　串聯綫性穩壓器 151
10.1.2　並聯穩壓器 152
10.1.3　POL穩壓器 153
10.1.4　運算放大器 153
10.2　調製輸齣電流 153
10.2.1　電流注入器 154
10.2.2　DC偏置注入器 154
10.3　測量輸入電流 154
10.4　測量輸入電壓 156
10.5　間接測量 157
10.6　尾注 162
第11章　階躍負載響應測量 163
11.1　瞬態的産生 163
11.1.1　電流注入器和電子負載 163
11.1.2　斜率 164
11.1.3　電流調製波形 166
11.2　測量響應 167
11.2.1　大信號與小信號 168
11.2.2　注意平均 168
11.2.3　采樣率和時間刻度 170
11.3　尾注 175
第12章　測量紋波和噪聲 176
12.1　選擇一種測量方法 176
12.1.1　係統內測量與係統外測量 177
12.1.2　直接測量與間接測量 177
12.1.3　時域測量與頻域測量 177
12.2　互連設備 177
12.2.1　示波器無源探頭 178
12.2.2　示波器有源探頭 178
12.2.3　直接使用50 Ω端接 178
12.3　選擇設備 179
12.4　平均模式和濾波 192
12.5　尾注 193
第13章　邊沿測量 194
13.1　帶寬與上升時間 194
13.1.1　上升時間的級聯 197
13.1.2　工作帶寬與濾波器的影響 200
13.2　采樣率與交錯采樣 202
13.3　內插 203
13.4　同軸電纜 204
13.5　探頭連接的重要性 206
13.6　PCB因素 208
13.7　探頭 208
13.8　尾注 212
第14章　用近場探頭排除故障 213
14.1　電磁輻射基本理論 213
14.2　近場探頭 214
14.3　探頭和方位 215
14.4　測量儀器 217
14.5　頻譜門限 217
14.6　尾注 229
第15章　高頻阻抗測量 230
15.1　時域 230
15.2　校準 231
15.3　參考麵 232
15.4　設置TDR脈衝上升時間 235
15.5　TDR測量結果的分析 237
15.6　評估電感和電容 240
15.7　S參數測量 245
15.8　尾注 247

前言/序言

　　譯　者　序　　正如本書作者所說，寫這本書是一項重大的任務，組織翻譯本書也不簡單。機械工業齣版社的張國強和我是認識多年的朋友，有一天他問我有沒有興趣翻譯市場上最新齣版的一本電源完整性方麵的書籍。對於我這個從未著書立說過的凡夫俗子來說，當然有興趣一試。雖然在多年之前博客盛行的時候，我也從俗寫過幾年的博客，其中也花心思翻譯瞭一些文章，但終歸是不成體係。另一方麵，幾年前也曾經組織翻譯另一本關於電源配送網絡的書籍（作者是Istvan Novak），可惜半途而廢。這一次想著通過翻譯本書，對翻譯一本完整的書籍多少算是一點交代。 　　國內關於這類主題的第一本流行和普及開來的書是Howard Johnson寫於1993年的《高速數字設計》，這本書可以說是真正意義上的信號完整性的開篇之作。這本書齣版後的20年恰好是高速數字電路蓬勃發展的20年，它也因此成瞭無數工程師的工具書和引經據典的必然參考。這本書最早在國內翻譯齣版是10年以後的事，也就是2004年，跟國內的高速發展現狀和需求基本是同步的。當時，華為的高速實驗室剛組建不久，國內還沒形成高速互連這一較細的分工。當然，在此後的幾年裏，高速的概念開始漸漸普及，各種信號完整性書籍陸續翻譯齣版。 　　到目前為止，幾乎稍有規模的通信企業都或多或少地組建瞭高速互連團隊，對信號完整性的認識也相對比較完善瞭，而電源完整性的一些問題則漸漸凸顯，開始提上颱麵。相對於信號完整性來說，電源完整性是既陌生又熟悉的領域。說熟悉是因為所有的電子係統都需要電源，大傢每時每刻都在跟電源打交道；說陌生，是因為對於電源有高要求的場閤，比如低紋波、低噪聲、快速響應等，電源又會成為棘手的問題。對於目前已很常見的高速高密度應用來說，如何滿足電源完整性要求已成為一個挑戰。 　　對於當下的應用來說，低電壓、大電流已成為一個基本趨勢，但恰恰是這一現狀，對電源完整性提齣瞭非常高的要求。你不得不從整個電源配送路徑上考慮問題，尤其是高速芯片BGA區域的電源路徑。這一區域的電源平麵阻抗要求非常苛刻，但你又必須在因密集的扇齣過孔而造成的支離破碎的電源平麵和很難在引腳處加上去的去耦電容現實麵前做齣選擇。也許選用電容材料是個解決思路，但瞬間提高的成本又成為攔路虎。同時，如何很好地確定電源平麵的目標阻抗也是一個難題，並不像書上說得那麼理想，去耦效果和成本之間必須做齣很好的摺中。 　　當然，本書並沒有糾纏在電源平麵阻抗這一細節裏，而是從測量的角度齣發，全麵闡述瞭電源對係統所産生的影響，使得原本比較有針對性的電源完整性這一專業術語，擴展到整個供電路徑上的電源品質和影響這一層麵上。作為一名有10年以上測量經驗的同行來說，我深知測量的意義，尤其是這幾年負責興森快捷的高速實驗室，得益於公司的大力支持，每年花費幾百萬元經費，詳細研究瞭PCB技術對高速鏈路的影響，對於一些書本或網絡上似是而非的結論，完全體會瞭“紙上得來終覺淺，絕知此事須躬行”的古訓。當然，這些研究工作的價值已經在25Gb/s高速互連的各種應用上體現齣來。 　　作為一本基於大量實驗和測試數據的工程書籍，本書的作者並沒有以自己幾十年的工作經驗作為依據，而是為此書付齣瞭大量的精力和金錢，這種齣書的嚴謹態度是值得學習的。尤其是在當下快文泛濫的風氣下，能潛下心來，投入巨大資源，寫一本書是不容易的。恰好這幾年國內的高速芯片也獲得比較快速的發展，封裝和芯片的電源完整性設計已成為專門的職業。本書雖然不是針對封裝和芯片設計來的，但是對於芯片應用層麵來說，仍然具有典型參考意義。 　　當然，得益於這幾年芯片的巨大進步，測量技術也獲得瞭長足的進展，本書中關於測量設備的一些結論有些已經過時，針對這些內容，我們也已做瞭相關的勘誤和補充，以期讓讀者能更全麵更正確地認識電源完整性測量技術。 　　本書的翻譯分工如下：第1章，鄧寶明（網名stupid，下同）；第2、9章，羊楊（阿笨）；第3章，郗亞東（xyd20405）；第4、5章，楊安毅（coziness_yang）；第6、12章，蔣修國（菩提老樹）；第7章，談炯堯（True）；第8章，李勁鬆（Colin）；第10、15章，梁建（qingdalj）；第11章，王澤龍（agrilseven）；第13章，張迪（ingwt）；第14章，蔣方（若華）。最後，全書由梁建、蔣修國、鄧寶明審校。 　　本書有多位譯者，每位譯者的水平和行文風格很難完全一緻，導緻審校小組盡力做瞭修正，但限於譯者水平，書中難免有錯誤和疏漏，懇請讀者批評指正。 　　最後，感謝所有為本書齣版做齣努力的人，同時希望本書能給大傢的工作帶來幫助。 　　鄧寶明緻　　謝寫本書是一項重大的任務。當然寫任何一本書都要費工夫，尤其是需要使用大量必要的儀器進行測量並找到理想的例子。本書中的很多觀點較新，所以很多描述必須非常清晰和簡要。這項工作需要很多人和公司的大力支持。沒有這種支持，我永遠都不可能完成此書。我記錄下瞭為這本書審稿的同行評審專傢並衷心感謝以下公司和個人，如果有被我遺漏的人，我誠懇地嚮他們緻歉。 　　感謝本書編輯Michael McCabe，以及McGraw-Hill的全體同仁，是他們給瞭我機會寫這本書來討論這些尚未得到足夠關注的話題。特彆感謝他們對本書使用彩色印刷。感謝本書的項目經理Kritika Kaushik，她做瞭大量的工作纔使本書麵世。 　　感謝我的好友和長期的生意夥伴Charles Hymowitz—— Picotest負責銷售和市場的副總，AEi Systems公司的CEO。他讀瞭每一頁，並做齣修改或給齣建議，還提齣瞭很多建設性的意見。這裏不再贅言，總之十分感謝。 　　作為朋友和銷售夥伴，Omicron Lab的Bernhard Baumgartner、Florian H?mmerle和Wolfgang Schenk提供瞭一如既往的支持，包括用他們的設備進行無損測量，感謝他們的有益意見和建議。 　　Tektronix公司的Mark Roberts、Stacy Hoffacker、Mike Mende、Amy Higgins和Tom Lenihan給瞭我很大幫助，無論是討論設備，迴答問題，還是安排租賃儀器的運送。他們也提供瞭很多意見和建議。 　　Agilent科技有限公司的David Tanaka、Yasuhiro Mori、Eileen Meenan和Hiroshi Kanda，不僅對他們的設備提供瞭豐富的技術資料，還樂於與我分享這些知識。同時感謝他們提供外藉儀器的運送。 　　Rohde & Schwarz公司的Dan Burtraw、 David Rishavy和Mike Schnecker把他們的RTO1044示波器藉給我，迴答瞭很多問題，提供瞭很多真知灼見。 　　Teledyne Lecroy公司的Bob Hahnke、Steve Murphy、Stephen Mueller和Kathleen Woods提供瞭演示設備，並給齣瞭意見和建議。 　　Picotest公司的Hawk Shang慷慨提供瞭精密的通用儀器，包括Picotest信號注入器。感謝他所做的一切。 　　Power Electronic Measurement公司的Chris Hewson提供瞭本書中使用的CWT015探頭，並總體上迴答瞭我關於Rogowski電流探頭的問題。 　　AEi Systems公司的Paul Ho、Nazila Arefazar、Cesar Redon、Gordon Leverich、Michael Lui、Shivam Patel、Sahar Sadeghi、Josh Behdad、John Aschennbrenner和Tom Boehler，以及How2Power.com的Dave Morrison，感謝你們的意見和建議。感謝AEi Systems公司的Tim Guzman提供的圖片。 　　Shawn Winchester和Artescapes提高瞭本書的示波器和頻譜分析儀圖片的質量，使它們更加清晰而直觀。Shawn還負責Picotest的日常運營，好讓我專心寫書。 　　對所有的朋友說一聲感謝，沒有你們就沒有這本書。 　　圖片來源：Elena Schweitzer/123RF.com在2013年5月遊玩奧地利期間，我和Bernhard Baumgartner、我女兒Rachel Sandler以及其他一些人在一座中世紀城堡用餐，我們討論瞭在當下如何讓書籍暢銷的問題。最後的結論是：為瞭實現這個目標，本書必須有龍。不是其他龍，而是中世紀的龍。我不迷信，但我希望用下圖帶來好運，使本書更暢銷。

好的，以下是一份關於一本名為《電源完整性》的書籍的圖書簡介，該簡介旨在詳細介紹書中涉及的內容，同時避免提及“電源完整性”這個具體的書名和與之相關的內容。 --- 深入理解現代電子係統的信號傳輸與分布 本書是一部麵嚮電子工程師、係統架構師以及資深技術愛好者的專業著作，聚焦於現代高速、高密度電子係統中信號傳輸、電源分配網絡（PDN）設計與優化這一至關重要的領域。全書以嚴謹的理論基礎為支撐，結閤大量實際工程案例與前沿分析技術，為讀者構建起一個全麵而深入的認知框架。 在當今集成電路（IC）和係統級封裝（SiP）技術飛速發展的背景下，係統的運行頻率持續攀升，對電源質量與信號完整性的要求達到瞭前所未有的高度。任何微小的設計缺陷，都可能導緻係統性能下降、可靠性降低甚至功能失效。本書旨在提供一套行之有效的分析工具和設計方法論，幫助設計人員在概念設計階段就規避潛在的係統級風險。 第一部分：基礎理論與模型構建 本書的第一部分緻力於夯實讀者對電磁場理論、傳輸綫理論以及電路分析方法的理解，並將其應用於復雜的電子係統環境中。 電磁場基礎與傳輸綫理論的迴歸： 我們首先迴顧瞭麥剋斯韋方程組在非理想介質中的應用，重點闡述瞭如何將連續場的概念轉化為離散係統中的等效電路模型。傳輸綫理論部分不僅涵蓋瞭傳統的TEM（橫嚮電磁波）模式，更深入探討瞭諸如微帶綫、帶狀綫以及共麵波導在多層PCB結構中的特性阻抗、時延和損耗分析。重點剖析瞭集膚效應、介質損耗以及色散現象對信號邊沿速率的影響。 元件的非理想特性建模： 現代電子元件，尤其是封裝和PCB走綫，其寄生參數（如串聯電感$L$和並聯電容$C$）不再是可忽略的次要因素。本章詳細介紹瞭如何利用S參數（散射參數）來精確錶徵復雜的互連結構。我們提供瞭從時域反射儀（TDR）/時域透射儀（TDT）測量數據中提取寄生參數的實用方法，並討論瞭如何將封裝的引綫鍵閤電感、焊球陣列（BGA）的引腳電感等對整體係統性能的影響進行量化。 係統級噪聲源識彆： 在復雜的數字電路中，開關活動是主要的噪聲來源。本書探討瞭瞬態電流的需求、地彈（Ground Bounce）與電源軌噪聲（Power Rail Noise）的産生機理。通過分析非綫性負載的開關行為，我們構建瞭能夠預測係統瞬態響應的數學模型，為後續的優化打下基礎。 第二部分：電源分配網絡的分析與設計 電子係統的性能在很大程度上取決於其能否穩定、快速地嚮負載芯片提供乾淨、低阻抗的電壓。本部分是本書的核心，專注於分析和優化電源分配網絡（PDN）。 阻抗需求的定義與分析： 我們首先提齣瞭“阻抗目標”（Target Impedance）的概念，並詳細闡述瞭如何根據芯片的瞬態電流譜、工作頻率和允許的電壓裕度來確定係統級的PDN阻抗需求麯綫。這一麯綫是所有設計決策的基準。 去耦電容的戰略部署： 去耦電容的選擇和布局是實現低阻抗PDN的關鍵。本書超越瞭簡單的容值計算，深入分析瞭不同類型去耦電容（如低頻大容量電容、高頻陶瓷電容）的等效串聯電感（ESL）和等效串聯電阻（ESR）對阻抗譜的影響。重點講解瞭去耦電容的層次化布局策略，旨在通過不同物理位置和不同容值的電容組閤，在寬頻帶上有效地“壓平”阻抗麯綫，滿足整個工作頻段的低阻抗要求。 PCB層疊結構與平麵設計： 良好的電源平麵和地平麵設計是構建低阻抗路徑的先決條件。我們對PCB的層疊結構進行瞭深入研究，探討瞭平麵之間的耦閤電容、平麵形狀對迴路電感的影響。特彆討論瞭分割平麵（Split Plane）設計帶來的潛在風險，以及如何通過閤理的平麵連接技術來最小化迴路麵積，從而降低感抗。 片上電源網絡的建模： 隨著芯片內部集成度提高，片上（On-Die）的電源網絡也變得復雜。本書介紹瞭如何將芯片封裝的引綫電感、芯片內部的電源網絡（IPN）阻抗納入整個係統級PDN分析模型中，實現從係統到芯片層麵的統一建模。 第三部分：係統級互連的信號質量分析 係統級信號完整性是確保數據正確傳輸的另一核心要素。本部分關注高速信號在PCB和連接器中的行為。 串擾（Crosstalk）的深入研究： 串擾是多並行信號綫係統中的主要乾擾源。我們采用近端（NEXT）和遠端（FEXT）耦閤模型，詳細分析瞭串擾的發生機製，並討論瞭影響串擾嚴重程度的因素，包括綫間距、介質厚度和信號上升時間。提供瞭綫間距優化和屏蔽技術的應用指南。 反射與端接技術： 當信號傳輸綫上的特性阻抗與源端或負載端的阻抗不匹配時，會産生信號反射，導緻過衝、下衝和振鈴。本書係統地介紹瞭串聯端接（Series Termination）、並聯端接（Parallel Termination）以及AC端接等多種技術的適用場景與設計參數計算。強調瞭正確匹配I/O驅動器輸齣阻抗的重要性。 眼圖分析與裕度評估： 眼圖是評估高速數字信號質量最直觀的工具。本書詳細解釋瞭眼圖模闆的構成，以及如何從眼圖中提取關鍵參數，如抖動（Jitter）、上升/下降時間、眼高和眼寬。此外，我們引入瞭裕度分析（Margin Analysis）的概念，指導工程師如何量化設計在不同工藝、電壓和溫度（PVT）條件下的魯棒性。 第四部分：高級分析技術與仿真實踐 為瞭應對日益復雜的係統，精確的仿真和高效的分析方法變得不可或缺。 頻域與時域分析的互操作性： 本部分介紹瞭如何使用傅裏葉變換將時域的瞬態響應轉化為頻域的阻抗麯綫，反之亦然。重點探討瞭如何利用Spice、IBIS-AMI等工具進行聯閤仿真，以評估接收端判決的性能。 噪聲容限的建立： 最終的目標是確保係統在所有工作條件下都能穩定運行。本書提供瞭構建係統級噪聲容限（Noise Margin）的綜閤方法，該方法考慮瞭電源軌噪聲、串擾噪聲以及抖動對接收端建立時間（Tsu）和保持時間（Th）的影響，確保設計滿足嚴格的誤碼率（BER）要求。 --- 通過對這些相互關聯的電子係統物理層挑戰的全麵剖析，本書旨在賦予讀者必要的知識和實踐技能，使其能夠設計齣具有卓越性能、高可靠性和齣色魯棒性的下一代高速電子産品。全書結構清晰，內容嚴謹，是電子設計領域不可多得的參考手冊。

評分☆☆☆☆☆

閱讀這本《電源完整性》的過程，就像是經曆瞭一次對電磁場理論的重新洗禮，但這次的洗禮不再是純粹的數學推導，而是與實際電路緊密結閤的工程實踐。這本書的結構非常精妙，它從最基本的傳輸綫理論入手，引申齣信號完整性和電源完整性的內在聯係，讓我意識到兩者其實是同一問題的兩個側麵。作者在講解如何處理電源層與地層之間的耦閤噪聲時，使用的類比和模型非常形象，尤其是對“電荷共享”的解釋，讓那些原本難以理解的耦閤效應變得直觀易懂。我發現書中對不同PCB材料介電常數對平麵阻抗影響的分析尤其細緻，這對於我們設計高密度互連闆（HDI）時選擇閤適的基材至關重要。這本書的文字風格嚴謹而不失活力，很少有冗餘的描述，每一個段落似乎都在提供新的信息或新的視角。它強迫你跳齣原有的舒適區，去思考電流迴路的每一個細節。對於那些希望在電源設計領域達到精通水平的專業人士來說，這本書提供的深度和廣度是無可替代的。它不僅僅是教你“怎麼做”，更重要的是教會你“為什麼這麼做”，這纔是真正有價值的知識沉澱。

評分☆☆☆☆☆

我是一個剛畢業不久的電源工程師，手頭的工作很多時候都是在“救火”，各種電源模塊的紋波和穩定性問題層齣不窮。抱著“希望找到救命稻草”的心態拿起瞭這本《電源完整性》。這本書的閱讀體驗非常獨特，它沒有一開始就拋齣復雜的傅裏葉變換或者S參數，而是從一個最樸素的問題開始——“什麼是好的電源？”。通過對不同類型噪聲源的細緻剖析，作者構建瞭一個非常立體的噪聲認知體係。我最喜歡的是它對“環路麵積最小化”原則的強調，配圖清晰地展示瞭電流迴流路徑對阻抗的影響。在講解開關電源（SMPS）的布局優化時，作者特彆提到瞭布局順序對寄生電感的影響，這直接指導我重新審視瞭我們一個高頻DC-DC轉換器的PCB布局，確實，改變瞭開關節點周圍元件的緊湊度後，紋波降低瞭至少20%。這本書的理論深度足夠支撐我們去理解為什麼某個設計會失敗，而不是僅僅知道“這個參數要小”。不過，作為初學者，我希望它在軟件仿真工具（如SPICE或更專業的SI/PI仿真工具）的應用方麵能提供更詳盡的入門指導，雖然書裏提到瞭仿真概念，但實操層麵的內容略顯單薄。總的來說，它幫我從“盲目試錯”階段邁入瞭“有理論指導的設計”階段。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我買這本《電源完整性》的時候，是衝著它的名字去的，想著能學點高大上的理論，好在技術分享會上能侃幾句。結果讀下來，感覺它更像是一本實戰手冊，而不是那種晦澀難懂的學術專著。作者的筆觸非常接地氣，他似乎完全理解我們這些在實際工作中掙紮的設計師麵對的壓力——要在有限的空間和成本內，實現近乎完美的電源性能。書中對瞬態電流響應的分析尤其讓我印象深刻，它沒有停留在簡單的L/R/C等效模型上，而是引入瞭更復雜的時域和頻域分析工具，讓我第一次真切地體會到，為什麼有時候你明明用瞭最好的電容，結果係統依然不穩定。有一段關於電源地和信號地的劃分與連接策略的論述，簡直是教科書級彆的糾錯指南，我立刻對照我們手頭正在做的項目，發現我們在一個關鍵的模數轉換器附近犯瞭典型的“共地迴路”錯誤。更值得稱贊的是，這本書對EMC/EMI的考量是貫穿始終的，電源完整性做好瞭，往往EMI問題也就解決瞭一大半，作者巧妙地將這兩者聯係起來，提供瞭一套完整的“預防勝於治療”的設計哲學。唯一的遺憾是，對於那種超低壓差（LDO）在高動態負載下的瞬態錶現，似乎可以再多給幾個具體的案例來支撐。但瑕不掩瑜，對於想把電源做到“聽話”的設計師而言，這書提供瞭清晰的路徑圖。

評分☆☆☆☆☆

剛翻完這本《電源完整性》的同行分享給我，說實話，我抱著挺大的期望去看的，畢竟在電子設計領域，電源部分的穩定性和質量直接決定瞭整個係統的可靠性。這本書的章節布局非常清晰，從基礎的理論鋪墊開始，慢慢深入到實際的應用和設計挑戰中。我特彆欣賞作者在講解阻抗匹配和去耦電容選擇時的那種深入淺齣的方式，很多教科書上枯燥的公式和概念，在這裏都有非常貼近實際電路闆布局的圖示來輔助理解。比如，它對於高頻信號下的地彈和電源噪聲的分析，簡直就是把我平時的調試痛點一一擊破。我記得有一次我們為一個高速ADC設計電源，怎麼都壓不低底噪，翻遍瞭資料都沒找到滿意的解決方案，這本書裏關於電源網絡諧振的章節，讓我茅塞頓開，原來是某個電容組閤形成瞭意想不到的諧振迴路。這本書與其說是一本理論大全，不如說更像是一位經驗豐富的前輩在你身邊手把手教你如何避免那些常見的“陷阱”。特彆是關於PCB層疊設計和電源平麵規劃的建議，簡直是金玉良言，直接指導我優化瞭下一版闆子的結構。唯一美中不足的是，對於某些新興的寬禁帶器件（如SiC和GaN）的快速開關特性對電源環路的影響分析略顯保守，不過考慮到這本書的整體深度和廣度，這已經算是吹毛求疵瞭。總體來說，對於從事嵌入式係統或高速數字電路設計的中高級工程師來說，這本絕對是案頭必備的工具書。

評分☆☆☆☆☆

從一名資深硬件架構師的角度來看，我更關注的是係統層麵的電源分配網絡（PDN）設計，而不僅僅是單個IC的去耦。這本《電源完整性》在PDN架構的宏觀規劃上，提供瞭非常前瞻性的思路。它不拘泥於傳統的PCB設計規則，而是上升到瞭係統級阻抗控製的高度。書中對目標阻抗麯綫的設定和如何通過多層電容協同工作來實現這條麯綫的詳細推導，非常有說服力。我特彆欣賞作者對“有效電容”和“電容尺寸的物理意義”的深入探討，這打破瞭我以往隻關注容值和耐壓的習慣。這本書的價值在於，它教會我如何用“係統思維”去設計電源網絡，而不是將電源視為孤立的模塊。例如，書中關於如何處理芯片與封裝之間的引綫電感（Bond Wire Inductance）的分析，對於我們使用BGA封裝的高性能FPGA設計至關重要，它直接關係到芯片內核供電的穩定性。唯一讓我覺得需要後續跟進的是，對於異構集成和3D封裝環境下的電源分配挑戰，這本書的覆蓋略顯不足，但考慮到目前主流應用的現狀，這已是極好的參考。這是一本能幫助設計者從“實現功能”到“優化性能”跨越的書。

評分☆☆☆☆☆

還好，還沒有看，看瞭再說

評分☆☆☆☆☆

好評！

評分☆☆☆☆☆

所有電源完整性測量知識都在這本書裏瞭。不錯！

評分☆☆☆☆☆

內容全麵 實用

評分☆☆☆☆☆

內容全麵 實用

評分☆☆☆☆☆

好東西，我喜歡，太棒瞭！

評分☆☆☆☆☆

活動很好，速度也可以，書沒什麼問題

評分☆☆☆☆☆

還在研究SI，這本書先收藏著

評分☆☆☆☆☆

很不錯，包裝也沒問題我很喜歡，希望能多學點東西吧！！