PADS電路闆設計超級手冊 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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黃傑勇 著

圖書標籤:

• PADS
• 電路闆設計
• PCB設計
• 電子工程
• SMT
• 電路闆
• 設計手冊
• 電子設計
• 印刷電路闆
• 電路

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121300448

版次：1

商品編碼：12058188

包裝：平裝

叢書名： EDA設計智匯館高手速成係列

開本：16開

齣版時間：2016-10-01

用紙：膠版紙

頁數：236

字數：377000

正文語種：中文

內容簡介

本書主要介紹印刷電路闆(PCB)設計軟件PADS的常用操作和一些設計技巧，配閤大量的示意圖，給齣典型的設計實例，以實用、易懂的方式描述，讓讀者迅速掌握PADS軟件的操作技巧，為學習PCB設計打下良好的基礎，提高PCB設計效率。 本書按照PCB設計的基本流程介紹，循序漸進，通俗易懂，圖文並茂。主要內容包括網絡錶篇、結構篇、軟件參數設置、封裝、布局、布綫、設計驗證、文件輸齣、實戰技巧。適閤PCB設計初學者學習和參考，書中的一些設計技巧對有經驗的設計者和相關從業人員也十分有用。

作者簡介

　　　　林超文，EDA365論壇榮譽版主，興森科技CAD事業部二部經理。十餘年高速PCB設計和PCB培訓經驗，擅長通信工控和數碼類的高速PCB設計，主要緻力於研究PADS軟件的實戰及高級功能的應用。曾在上海、北京、深圳主講過多場關於PADS實戰攻略和高速PCB設計方法的公益培訓和講座，受到業內人士的廣泛贊譽，目前負責EDA365論壇PADS版塊的管理與維護。

目錄

第1章 網絡錶
1．1 PADS Logic同步網錶到PADS Layout
1．2 導入第三方網絡錶前配置庫文件
1．3 OrCAD原理圖導齣ASC網錶
1．4 導齣Altium Designer原理圖網錶
1．5 導入網絡錶（asc文件）
1．6 OrCAD Capture原理圖轉PADS Logic原理圖
1．7 Altium Designer原理圖轉PADS Logic原理圖
1．8 PADS Logic原理圖和PADS Layout的交互
1．9 導第三方網錶提示找不到元件
1．10 成功導入OrCAD的網錶後沒有Value值
第2章 結構篇
2．1 PADS Layout導入DXF結構圖
2．2 兩種導入DXF文件方法的區彆
2．3 調齣結構圖中的隱藏標注
2．4 在設計中導入新結構
2．5 使用導入的方法一齣現比導齣導入格式版本高
2．6 超齣最大數據庫坐標值
2．7 使用2．6節的方法導入後還是空白
2．8 導入的結構圖比實際小
2．9 2D綫轉換闆框
2．10 繪製生成闆框
2．11 設置原點
2．12 擺放結構器件
2．13 將結構圖放置到其他層
2．14 覆銅時提示嘗試減小平滑半徑和覆銅邊框寬度
2．15 闆框被選中卻不能移動
第3章 軟件參數與規則設置
3．1鼠標光標設置
3．2更改設計單位
3．3走綫顯示不正常
3．4備份文件設置
3．5繪圖或走綫時改變綫的角度
3．6DRC設置
3．7長度最小化
3．8柵格設置
3．9對象捕獲
3．10添加淚滴
3．11轉化為空心過孔
3．12顯示保護的導綫
3．13熱焊盤中正交，斜交，過孔覆蓋的區彆
3．14隱藏過孔X的圖像
3．15移除碎銅
3．16PADS各層的用途和作用
3．17Layer25 層的作用
3．18無平麵、CAM平麵和分割/混閤平麵的區彆
3．19顔色設置
3．20原點設置
3．21設置原點――元器件中心
3．22設置原點――斜交拐角
3．23設置原點――圓弧拐角
3．24闆層層數設置
3．25默認綫寬綫距設置
3．26建立類規則
3．27BGA元器件規則設置
3．28網絡規則設置
3．29層未對布綫啓用
3．30布綫中過孔設置
3．31新建過孔的設置
3．32常用的過孔大小
3．33修改元件邊框寬度
3．34消除拐角處的方框
3．35新添加的文本有邊框
3．36自動填充
3．37自交叉多邊形
3．38底麵視圖的作用
3．39快速顯示整闆
3．40找不到工具欄
3．41鼠標中鍵縮放失靈和刪除自定義快捷鍵
3．42切換中英文界麵
3．43筆記本電腦Fn+功能鍵
3．44啓動軟件不進入歡迎使用界麵
第4章封裝
4．1封裝編輯器
4．2元件中心的熱焊盤
4．3異形封裝的創建
4．4用封裝嚮導創建封裝
4．5封裝嚮導中行距三個“選項”的區彆
4．6連續放置相同間距的焊盤
4．7定原點於元器件中心
4．8元件絲印標識
4．9修改BGA封裝上端點編號大小
4．10金屬化過孔和非金屬化過孔
4．11單獨修改元器件PCB封裝
4．12如何把自己的封裝給彆人
第5章布局
5．1柵格布局法
5．2對齊命令布局
5．3Net標注法布局
5．4飛綫引導法布局
5．5輸入坐標布局
5．6組閤布局
5．7整個模塊鏇轉
5．8BGA器件布局
5．9推擠元器件
5．10不選中膠粘的元件
5．11導綫隨元器件移動
第6章布綫
6．1走綫的基本操作
6．2打孔換層走綫
6．3走綫暫停或結束
6．4走綫過程中導綫加粗
6．5走綫時改變綫寬沒反應
6．6走綫完成後導綫加粗
6．7走綫時怎麼走弧綫
6．8走綫完成後轉換為弧綫
6．9走綫時選擇過孔
6．10走綫結束後更改過孔
6．11過孔刪除不瞭
6．12虛擬過孔
6．13自動增加過孔
6．14自動包地
6．15走綫立體包地
6．16調整走綫或形狀時移動和拉伸命令的區彆
6．17走綫如何自動保護
6．18顯示走綫長度
6．19迴路布綫
6．20無模命令“O”和“T”的區彆
6．21多條平行信號綫間的間距如何保持相等
6．22銅箔/覆銅的繪製（後分配網絡）
6．23銅箔/覆銅的繪製（先分配網絡）
6．24銅箔和覆銅的區彆
6．25灌注、填充、平麵連接的區彆
6．26銅箔加固焊盤
6．27怎樣鋪網格狀的銅皮
6．28銅箔優化全連接
6．29隱藏灌注後的覆銅或連接後的平麵
6．30灌注後內部覆銅框覆不瞭銅
6．31單個繪圖形狀的相互轉換
6．32如何將已經畫好的綫段更改為銅箔
6．33繪製禁止區域
6．34定位孔覆銅怎麼避開
6．35復用功能
6．36怎麼進入ECO功能
6．37在ECO功能上如何直接添加網絡連接
6．38在ECO功能上如何直接添加元器件
6．39在ECO功能上如何直接重命名網絡
6．40在ECO功能上如何直接重命名元器件
6．41在ECO功能上如何直接更改元器件
6．42在ECO功能上如何直接刪除
6．43PADS Router顯示走綫長度
6．44區分受保護的導綫和過孔
6．45沒有保護帶顯示
6．46保護帶不明顯
6．47BGA封裝如何設置纔能自動扇齣
6．48PADS Router中走差分綫時相同網絡連不上
6．49什麼時候需要使用關聯網絡
6．50PADS Router推擠功能
6．51建立差分對及設置
6．52選中某片區域的差分對
6．53無法創建差分對
6．54建立等長的網絡組
6．55蛇形走綫
第7章設計驗證
7．1進入驗證設計
7．2檢查連接性（開路）
7．3檢查安全間距（短路）
7．4驗證設計時沒有錯誤數窗口
7．5連接性已經解決還有飛綫顯示
7．6插件引腳未勾電鍍齣現連接性錯誤
7．7元件體與元件體乾涉檢查
7．8檢查過孔有沒有打在焊盤上
第8章PADS logic文件輸齣
8．1PADS Logic如何導齣低版本
8．2PADS Layout如何導齣低版本
8．3PADS Logic導齣Layout網錶
8．4PADS Logic導齣BOM錶
8．5PADS Logic查看大緻Pin數
8．6PADS Layout查看Pin腳數
8．7如何統一更改絲印大小
8．8絲印的綫寬不能修改
8．9如何添加元件參考編號
8．10添加文本
8．11絲印方嚮
8．12輸齣CAM時齣現覆銅報錯
8．13輸齣CAM鑽孔文件時，警告沒有該尺寸的符號
8．14輸齣CAM時齣現“填充寬度對於精確的焊盤填充過大”怎麼解決？
8．15輸齣CAM時齣現“偏移過小-繪圖將居中”
8．16阻焊層CAM“短路”
8．17異型焊盤的封裝CAM文件如何輸齣？
8．18輸齣CAM時鑽孔誤差設置
8．19光繪文件輸齣
8．20設置鑽孔圖
8．21設置NC鑽孔層
8．22鋼網文件過濾不需要輸齣的測試點
8．23導齣鋼網文件和貼片坐標文件
8．24導齣CAM模闆
8．25導齣闆框DXF
8．26導齣IPC網錶
8．27刪除曆史CAM輸齣路徑
8．28PADS Logic生成PDF
8．29PADS Layout生成PDF裝配文件
8．30導齣1∶1的PDF核對封裝
8．31導齣位號圖（帶屬性值）
8．32如何導齣等長錶
第9章實戰技巧
9．1BUS總綫布綫
9．2時鍾設計
9．3電源模塊設計
9．4HDMI設計
9．5USB2?0接口設計
9．6耳機接口設計
9．7以太網口設計
9．8當有重疊元素時，應該如何選擇
9．9走綫3W原則
9．10多層闆20H原則
9．11打開軟件宏文件報錯

前言/序言

PADS是Mentor Graphics公司的電路原理圖和印刷電路闆(Printed Circuit Board,PCB)設計工具套件,該軟件是國內從事電路設計的工程師喜歡使用的電路設計軟件之一，是PCB設計領域的用戶常用的工具軟件。PADS以其強大的交互式布局布綫功能，操作便捷、易上手等特點，在消費電子、醫療電子、通信、半導體等活躍的工業領域得到瞭廣泛應用。撰寫本書的目的是通過PADS軟件的各種示例操作、應用技巧，為廣大使用PADS軟件的設計者、使用者、學習愛好者在設計PCB中提供指導，提高設計效率。

目前市場上介紹PADS的教材很多，主要以介紹軟件使用為主。本書則以PADS軟件設計PCB的一些常見操作和技巧進行匯總，按照PCB設計的流程，從網絡導入、結構開始，進而介紹軟件參數的設置、器件的封裝、元器件的布局、PCB的走綫，再到設計驗證和相關文件的輸齣，最後介紹實戰技巧。對於初學者，軟件使用不熟悉，PCB設計的效率會降低。本書匯總的常見設置和技巧，實用性很強。例如，第1章裏介紹瞭OrCAD Capture和Altium Designer原理圖轉PADS Logic原理圖的具體方法，非常適用於解決文件格式互轉的問題；第3章的軟件參數設置，匯總瞭PCB設計中常見的設置問題，像隱藏過孔X的圖像、圓弧拐角等；第5章裏介紹的Net標注法布局、飛綫引導法布局、輸入坐標布局、組閤布局、BGA器件布局，這些方法能大大提高設計人員PCB布局的效率；第6章介紹裏PCB走綫的常用設置；第9章有具體例子的設計技巧和注意事項:時鍾電路、電源模塊、HDMI接口、USB接口、耳機接口、以太網接口等。本書共9章，具體內容以下：

● 第1章：網絡錶篇

● 第2章：結構篇

● 第3章：軟件參數設置

● 第4章：封裝

● 第5章：布局

● 第6章：布綫

● 第7章：設計驗證

● 第8章：文件輸齣

● 第9章：實戰技巧

這是一本基於PADS電路闆設計的參考工具書，內容循序漸進，通俗易懂，圖文並茂，讀者如果想牢牢掌握具體的技巧，需要不斷練習、實踐，隻有在實踐中通過反思積纍纔能指導實踐。

參加本書編寫的有黃傑勇、林超文、周佳輝、駱鑫。本書在編寫過程中無論從資料收集還是技術交流都得到國內同行的大力支持，在此錶示衷心的感謝。

由於時間短倉促，加之作者水平有限，書中難免存在缺點和不足之處，敬請讀者批評指正。

編著者2016年7月20日

PADS電路闆設計實戰秘籍：從入門到精通的全麵指南 解鎖PCB設計新境界，掌握高效、精準、創新的電路闆開發流程 在日新月異的電子技術浪潮中，電路闆（PCB）作為電子産品的“心髒”，其設計水平直接決定瞭産品的性能、穩定性、功耗以及最終的上市時間和成本。是否還在為繁瑣的原理圖繪製、令人頭疼的布局布綫、以及層齣不窮的設計挑戰而感到睏擾？是否渴望一套係統、詳實、且貼近實際應用的PCB設計指南，幫助你快速上手，剋服瓶頸，打造齣更優秀、更具競爭力的電子産品？ 《PADS電路闆設計超級手冊》正是為你量身打造的集理論、實踐、技巧於一體的深度解析教程。本書告彆空泛的理論灌輸，以PADS軟件為核心載體，深入剖析現代PCB設計中的每一個關鍵環節，融閤業界資深工程師的寶貴經驗，旨在為你提供一套全麵、實用、可操作的設計解決方案。我們不僅關注“如何做”，更深入探討“為何這樣做”，幫助你理解設計背後的邏輯和原理，從而在麵對復雜項目時，能夠遊刃有餘，做齣最佳決策。 本書內容涵蓋： 第一部分：基石——原理圖設計的精細化與規範化 深入理解PADS原理圖編輯器： 從基礎的元件庫管理、符號創建，到復雜的信號連接、總綫定義，本書將細緻講解PADS Logic的各項功能。我們將不僅僅是羅列菜單項，而是著重講解如何高效地組織元件庫，如何利用網錶功能確保原理圖與PCB的一緻性，如何進行信號屬性的設置以指導後續的布綫。 高效的原理圖繪製技巧： 學習如何利用自動編號、顔色標記、注釋等功能，使原理圖清晰易讀，便於團隊協作和後期維護。我們將分享一些提高效率的小技巧，例如批量修改、快捷鍵應用等，讓你在繁重的原理圖繪製工作中事半功倍。 信號完整性初步考量： 在原理圖階段，為信號完整性打下基礎至關重要。本書將初步介紹信號的分類（如數字、模擬、高速）、阻抗匹配的重要性，以及如何在原理圖層麵為關鍵信號預留必要的裕度，為後續的PCB布局布綫提供指導。 電源和地網絡的規劃： 一個良好的電源和地網絡設計是保證電路穩定工作的基礎。我們將詳細講解如何閤理規劃電源分配、如何處理不同的接地方式（如單點接地、星型接地、混閤接地），以及如何在原理圖中預留足夠的接地鈀，有效抑製噪聲。 錯誤檢查與設計規則的初步設定： 在原理圖完成後，及時的錯誤檢查可以避免大量後期返工。本書將指導你如何利用PADS Logic內置的DRC（Design Rule Check）功能，以及如何預先設定一些基本的電氣規則，確保原理圖設計的準確性。 第二部分：核心——PCB布局的策略與優化 PADS PCB編輯器詳解： 本部分將深入講解PADS Layout的核心功能，包括PCB封裝的創建與編輯、闆框的繪製與導入、元件的導入與放置。我們將不僅僅停留在“點一下”的層麵，而是會講解如何根據實際PCB製造工藝要求，精確地定義封裝尺寸、焊盤類型、阻焊層等關鍵參數。 閤理的PCB闆框設計： 如何根據産品外形、安裝方式、散熱需求等因素，設計齣最優的PCB闆框。我們將探討不同闆材的選擇對闆框設計的影響，以及如何導入機械圖紙以確保PCB尺寸與外殼的完美匹配。 元器件的戰略性布局： 布局是PCB設計的靈魂，決定瞭信號流嚮、散熱性能、電磁兼容性（EMC）等關鍵指標。本書將詳細講解各種布局策略： 連接器與I/O端口的優先布局： 靠近邊緣，便於外部連接。 電源模塊與敏感器件的隔離： 遠離模擬區域，降低乾擾。 發熱元件的散熱優化： 預留空間，增加散熱孔，或考慮主動散熱。 高速信號路徑的縮短原則： 盡量減少信號的彎摺和走綫長度。 同類信號的歸類與分組： 便於布綫，減少串擾。 關鍵信號與時鍾信號的特殊處理： 靠近消費端，避免長距離走綫。 仿真前置：熱度圖與IR Drop初步分析： 在布局完成後，我們可以利用PADS的一些輔助工具，對元器件的散熱進行初步的估算，或者對電源網絡的壓降進行初步的分析，從而在布綫前就發現潛在的問題，避免昂貴的設計迭代。 3D封裝與機械結構的協同設計： 結閤3D模型，提前評估元器件之間的碰撞，以及PCB與機箱、散熱片等機械結構的乾涉，大大減少物理樣闆的裝配問題。 第三部分：精髓——PCB布綫的藝術與工程實踐 布綫規則的精細化設置： 本部分將是本書的重中之重。我們將詳細指導如何根據電路特性、信號頻率、工藝能力，設置最適閤的布綫規則，包括綫寬、綫距、過孔類型、阻抗控製、差分對約束等。 綫寬與綫距的計算： 根據電流大小、阻抗要求、工藝限製，精確計算走綫寬度和間距。 多層闆布綫策略： 如何有效地利用內層走綫，優化電源、地平麵，以及減少信號層上的擁堵。 差分信號的精確布綫： 詳細講解差分對的成對布綫、等長約束、避免縫隙等關鍵技巧，確保信號質量。 高速信號的走綫技巧： 學習如何保持信號路徑的連續性、避免不必要的過孔、以及如何處理端接問題。 電源和地網絡的完整性： 如何構建低阻抗的電源和地網絡，如何使用地填充，如何處理電源和地的連接，以及如何避免地彈效應。 EMI/EMC的布綫考量： 學習如何通過閤理的走綫策略，減少信號的輻射和耦閤，例如：信號綫靠近地綫、避免長迴路、對敏感信號進行屏蔽等。 自動化布綫與手動精調的結閤： 掌握PADS AutoRouter的強大功能，並學習如何有效地利用其進行初步布綫，然後通過手動精調，實現最優的布綫效果。我們將探討自動布綫參數的調整，以及如何針對性地修改自動布綫結果。 過孔的優化設計： 過孔是多層闆中不可避免的連接方式，但也是信號完整性的一大殺手。本書將深入探討不同類型過孔（盲孔、埋孔、微過孔）的應用，以及如何通過優化過孔結構，減小寄生參數。 地填充與散熱處理： 如何有效地利用地填充，形成一個完整的地平麵，提高信號完整性和EMC性能。同時，我們將探討如何為大電流器件或發熱器件設計專用的散熱銅箔區域。 DRC（Design Rule Check）的深度應用： 在完成布綫後，我們將指導你如何進行全方位的DRC檢查，並根據檢查結果，逐一解決潛在的設計問題。 第四部分：生産—— Gerber輸齣與工藝考量 Gerber文件的生成與檢查： 詳細講解如何生成符閤行業標準的Gerber文件，包括光繪層、鑽孔層、阻焊層、絲印層等。我們將重點講解如何檢查Gerber文件的準確性，避免因文件錯誤導緻的生産延誤。 鑽孔文件的生成與管理： 掌握鑽孔文件（Excellon）的生成和格式要求，以及如何與PCB廠溝通鑽孔信息。 物料清單（BOM）的生成與管理： 如何從PADS中導齣準確的BOM錶，並包含所有必要的元器件信息，便於物料采購。 IPC標準與PCB製造工藝： 介紹一些與PCB設計息息相關的IPC標準（如IPC-2221、IPC-6012等），以及常見的PCB製造工藝（如沉金、OSP、HASL等），幫助你做齣更符閤實際生産條件的設計。 與PCB製造商的有效溝通： 學習如何清晰地嚮PCB製造商傳達你的設計意圖和特殊要求，例如阻抗控製、特殊闆材、特殊工藝等，確保産品高質量地生産齣來。 第五部分：進階——挑戰與解決方案 高速信號設計專題： 針對HDMI、USB、DDR等高速接口，深入探討阻抗匹配、時序控製、串擾抑製、信號衰減等問題。 射頻（RF）PCB設計入門： 介紹RF PCB設計的特殊性，如微帶綫、帶狀綫的設計，以及如何處理RF連接器和射頻電路的布局布綫。 嵌入式係統PCB設計的考量： 針對嵌入式係統，重點關注功耗優化、EMC/EMI防護、以及多層闆的設計復雜性。 新能源與汽車電子PCB設計的挑戰： 探討大電流、高電壓、嚴苛環境下的PCB設計要求。 PCB設計中的協同工作與版本管理： 介紹如何在團隊中進行PCB設計的協同工作，以及如何進行有效的版本管理，避免設計衝突。 本書的獨特之處： 海量實戰案例： 書中將穿插大量來源於真實項目的設計案例，從簡單的消費電子到復雜的通信設備，讓你在學習理論知識的同時，能夠直觀地看到設計思路和實現方法。 深入原理，而非錶麵操作： 我們不僅僅是教你如何點擊按鈕，更深入地解析背後的設計原理和工程考量，讓你真正理解“為什麼”這樣做，從而具備獨立解決問題的能力。 貼近行業前沿： 緊跟最新的PCB設計技術和行業趨勢，為你提供最前沿的設計理念和方法。 由淺入深，循序漸進： 無論你是PCB設計新手，還是有一定經驗的設計師，都能從本書中找到適閤自己的內容，並逐步提升技能。 誰適閤閱讀本書？ 電子工程專業的學生： 快速掌握PCB設計的核心技能，為未來的職業生涯打下堅實基礎。 硬件工程師： 提升PCB設計能力，提高産品開發效率，掌握更多設計技巧。 項目經理： 瞭解PCB設計流程和關鍵技術，更好地指導和管理項目。 PCB設計愛好者： 踏入PCB設計領域，實現自己的創意産品。 《PADS電路闆設計超級手冊》不僅僅是一本教程，更是一本集智慧、經驗、實戰於一體的工具書。它將幫助你突破瓶頸，挑戰極限，設計齣更優秀、更可靠、更具創新性的電路闆。讓我們一起，用PADS書寫電路闆設計的輝煌篇章！

評分☆☆☆☆☆

我拿到這本《PADS電路闆設計超級手冊》，第一時間就被它厚重的篇幅所吸引，心想這下可算有得啃瞭。作為一名剛入行不久的PCB設計新手，我一直在苦苦尋找一本能夠係統性地講解PADS軟件，並且能夠從零開始把我帶入這個領域的好書。我希望這本書能像一位經驗豐富的老前輩一樣，耐心地告訴我每一個按鈕的功能，每一個選項的含義，以及它們在實際設計中扮演的角色。 這本書在軟件操作流程的介紹上，做得相當詳盡，基本上可以說是手把手教學。我特彆欣賞它在截圖和圖示方麵的清晰度，每一個步驟都有對應的圖文說明，即使是初學者也能輕鬆理解。我一直認為，學習任何一種軟件，最重要的就是動手實踐，而這本書正是為實踐而生。它讓我不再為那些陌生的界麵和陌生的術語感到睏惑，而是能夠自信地打開軟件，開始我的設計之旅。 我一直對一些基礎的PCB設計概念，比如層疊結構、過孔類型、布綫規則等，還有些模糊不清的地方。我希望這本書能夠把這些基礎知識講得通俗易懂，並且能夠與PADS軟件的功能緊密結閤起來。我希望它能夠幫助我建立起一個紮實的基礎，為我將來學習更復雜的設計技術打下堅實的基礎。我希望這本書不僅僅是一個軟件操作指南，更是一個PCB設計入門的啓濛讀物。 本書在講解元件庫的管理和創建方麵，給齣瞭非常實用的方法。作為新手，我經常苦惱於如何有效地管理我的元件庫，以及如何快速地創建符閤標準的元件封裝。這本書在這方麵的內容，讓我受益匪淺。我希望它能夠進一步拓展，介紹一些關於第三方元件庫的使用和整閤，以及如何利用腳本來自動化元件庫的創建過程。 我一直相信，學習的動力很大程度上來自於成就感。而這本書在設計流程的引導方麵，讓我每次完成一個小目標時，都能感受到進步。我希望它能夠提供一些循序漸進的項目案例，讓我在完成實際設計的同時，能夠鞏固所學的知識。我希望這本書能夠成為我在PCB設計道路上的第一個堅實的夥伴。

評分☆☆☆☆☆

我拿到這本《PADS電路闆設計超級手冊》，最看重的是它在實際應用層麵的價值。作為一名在行業內摸爬滾打多年的工程師，我早已熟悉瞭PADS軟件的各種基本操作，但我始終認為，真正的技術壁壘在於如何將軟件功能發揮到極緻，尤其是在處理復雜的高速、高密度、多層闆等項目時，常規的操作往往難以滿足需求。我期待這本書能提供一些“獨門秘籍”，或者說是那些在實際工作中總結齣來的、能夠顯著提升設計效率和質量的技巧。 書中關於信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的講解，讓我眼前一亮。我一直認為，這兩個方麵是PCB設計中最具挑戰性的部分，也是決定産品性能的關鍵。這本書並沒有止步於理論的闡述，而是深入剖析瞭如何在PADS中利用各種工具和分析方法來解決SI/PI問題，例如阻抗控製、反射抑製、串擾分析、去耦電容的布局等。這些內容對於我來說，非常有參考價值。 我一直對PADS軟件在高級布綫方麵的能力非常感興趣，尤其是對於差分信號、蛇形綫、等長綫等特殊布綫技術的處理。這本書在這方麵的內容，讓我找到瞭很多值得藉鑒的經驗。它不僅介紹瞭如何進行這些布綫的操作，更重要的是，它還解釋瞭這些布綫方式背後的原理以及在不同場景下的適用性。這一點讓我能夠更深入地理解設計意圖，並做齣更優化的決策。 本書在關於EMC/EMI（電磁兼容/電磁乾擾）設計的討論，也給我留下瞭深刻的印象。在現代電子産品日益集成化的趨勢下，EMC/EMI問題變得越來越突齣。這本書能夠從PCB設計的角度，提供一些切實有效的解決方案，例如地綫的處理、屏蔽的設計、濾波器的選擇等。這些內容對於我來說，非常實用，能夠幫助我避免很多潛在的設計風險。 我非常贊賞本書在“設計重用”和“流程優化”方麵的理念。在競爭日益激烈的市場環境中，提高設計效率和減少重復勞動至關重要。這本書在講解如何創建可復用的模塊、如何利用模闆、以及如何規範設計流程等方麵，都給齣瞭很多有價值的建議。我希望能夠將這些理念融入到我的日常工作中，從而進一步提升我的工作效率。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《PADS電路闆設計超級手冊》的時候，說實話，我其實是抱著一種半信半疑的態度。我接觸EDA軟件設計也有些年頭瞭，從早期的Protel，到後來的Altium Designer，再到現在的PADS，算是積纍瞭一些經驗。但“超級手冊”這個名字，總給我一種“包羅萬象”的承諾，而現實中，很多號稱“超級”的書籍，往往在內容深度上有所欠缺，更像是對基礎知識的點到為止。我更期待的是能夠找到一些在實際項目開發中能遇到的棘手問題，或者是一些彆人可能不會輕易分享的“小技巧”。 這本書的排版設計給我留下瞭深刻的印象，相當的規整，這一點在技術書籍中尤為重要，畢竟我們讀的是內容，而不是被花哨的插圖或者排版分散瞭注意力。我尤其欣賞它在圖文結閤方麵做得比較到位，很多概念性的闡述，都能配以清晰的示意圖，這對於理解一些抽象的邏輯流程，比如信號完整性或者電源完整性方麵的處理，是非常有幫助的。有時候，一段文字描述再怎麼詳盡，也不如一張精煉的圖錶來得直觀。我一直覺得，好的技術書籍，應該做到“授人以漁”，而不僅僅是“授人以魚”。 我一直對PADS這個軟件的靈活性和易用性有著很高的評價，尤其是在中小企業和個人開發者群體中，它的性價比和功能都很能打。我希望這本書能夠深入地挖掘齣PADS在一些高級功能上的應用，比如復雜的多層闆設計、差分信號的布綫技巧，或者是在高速信號處理方麵，PADS能夠提供哪些更精細的控製和優化手段。畢竟，隨著電子産品設計的復雜度不斷攀升，僅僅停留在基礎的原理圖繪製和PCB Layout層麵，已經很難滿足日益增長的市場需求瞭。 這本書在講解一些常見的設計流程時，循序漸進，邏輯性很強，讓人能夠一步步跟著操作。雖然我個人在實際操作中已經有瞭自己的習慣和方法，但通過閱讀這本書，我發現瞭一些可以優化我現有工作流程的地方。尤其是它在一些細節上的處理，比如元件庫的管理、封裝的定義，以及後期的 Gerber 文件輸齣和校對流程，都給瞭我一些新的啓發。我一直相信，學習的本質就是不斷吸收新的知識，並將其融入到自己的實踐中，從而實現自我提升。 我注意到這本書在某些特定場景下的應用案例介紹得相當詳細，這對於我來說非常實用。例如，在處理一些高密度互連（HDI）設計時，或者是在進行射頻（RF）電路的PCB布局時，如何充分利用PADS提供的工具和選項來進行優化，書中都有比較具體的闡述。我非常期待能夠看到更多類似的案例分析，尤其是一些能夠涵蓋不同行業應用，比如通信、醫療、汽車電子等領域，這樣可以拓寬我的設計思路，並在未來的項目中獲得更廣泛的藉鑒。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《PADS電路闆設計超級手冊》，我第一反應是希望能它能夠提供一些深入的“乾貨”，而不是泛泛而談的理論。作為一名長期從事PCB設計工作的工程師，我深知在實際的項目開發過程中，會遇到各種各樣意想不到的問題，從元器件的選型、布局的考量，到信號完整性、電源完整性的分析，再到EMC/EMI的優化，每一個環節都至關重要。我特彆希望這本書能夠針對這些痛點，提供切實可行的解決方案和實戰經驗，而不是僅僅停留在軟件功能的介紹上。 我欣賞這本書在技術細節上的嚴謹性，對於每一個概念的闡述都力求準確和深入。例如，在講解高速信號的設計時，它能夠細緻地剖析阻抗匹配、串擾抑製、時序控製等關鍵技術，並且能夠結閤PADS軟件的實際操作，給齣具體的實現方法。這一點對於我這樣的從業者來說，非常寶貴。畢竟，理論知識的掌握固然重要，但能夠將其轉化為實際的設計能力，纔是衡量一個工程師水平的關鍵。 我一直在尋找能夠幫助我提升設計效率和設計質量的資源，而這本書在這一點上給瞭我很大的啓發。它不僅僅是教你如何使用PADS軟件，更是教你如何更好地進行PCB設計。我特彆關注書中關於“設計復用”和“標準化流程”的介紹，這對於縮短産品研發周期、降低製造成本有著非常重要的意義。我期待能夠從中學習到一些成熟的設計方法論，並將它們應用到我自己的工作中。 這本書在內容組織方麵，條理清晰，邏輯性強，讓人能夠很容易地理解和吸收。我尤其喜歡它在各個章節之間的銜接處理，能夠讓讀者在學習過程中形成一個完整的知識體係。我一直在關注行業的發展趨勢，尤其是在一些新興技術領域，比如人工智能、物聯網等，這些領域對PCB設計提齣瞭更高的要求。我希望這本書能夠對這些前沿技術在PCB設計中的應用有所涉及，並提供一些相關的指導。 總的來說，這本書在講解PADS軟件的各項功能時，都能夠結閤實際的設計場景，給齣具體的應用指導。我尤其對書中關於“設計規則檢查（DRC）”和“設計約束管理器（DSM）”的深入講解印象深刻。這些工具的使用，能夠有效地避免設計中的低級錯誤，提高設計的可靠性。我期待能夠從這本書中學到更多的高級技巧，並將其運用到更復雜的設計項目中。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《PADS電路闆設計超級手冊》，我其實是帶著一絲“尋寶”的心態。我之前接觸過一些PADS的教程，但總覺得不夠係統，或者說，很多關鍵的細節被一帶而過，導緻在實際項目中，遇到一些復雜的設計問題時，還是會束手無策。我希望這本書能夠填補我知識體係中的空白，提供一些真正有深度、有廣度的內容，能夠幫助我從一個“操作者”蛻變成一個“設計者”。 這本書在講解Padscell（PADS的封裝庫）的創建和管理時，非常詳細，並且提供瞭多種創建方式的對比分析。這一點對於我來說非常關鍵，因為我一直認為，一個規範、高效的元件庫是PCB設計的基礎。它不僅能節省大量的時間，更能減少設計錯誤。我希望書中能夠進一步拓展，介紹一些關於如何利用外部工具來批量生成Padscell，或者如何與 Allegro 等其他EDA工具的庫進行互通。 我一直對PADS軟件在 Allegro 平颱上的應用和遷移有一定的瞭解，但書中在這方麵的詳細論述，讓我看到瞭更多的可能性。我希望它能深入講解如何在 PADS 和 Allegro 之間進行數據轉換，以及如何處理可能齣現的兼容性問題。尤其是在一些大型項目中，當需要將設計從 PADs 遷移到 Allegro 時，能夠有一個清晰的指導，將大大降低齣錯的概率。 書中關於“後處理”和“ Gerber 文件生成”的講解，雖然看起來是設計的收尾工作，但我認為這部分至關重要。許多工程師往往忽略瞭這一環節的細節，導緻最終生産齣來的PCB與設計稿存在差異。我希望這本書能夠提供一些關於 Gerber 文件選項的詳細解釋，以及如何進行 DRC 檢查和設計驗證，確保設計能夠順利地流嚮製造端。 我非常關注書中關於“設計自動化”和“腳本應用”的討論。我相信，隨著技術的發展，EDA軟件的自動化程度會越來越高。我希望書中能夠介紹一些 PADs 腳本的編寫和應用，例如利用腳本來自動執行某些重復性的任務，或者進行一些復雜的設計分析。這一點對於提升我的設計效率和解決一些手工難以完成的任務，將會有極大的幫助。

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