PADS电路板设计超级手册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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黄杰勇 著

图书标签:

• PADS
• 电路板设计
• PCB设计
• 电子工程
• SMT
• 电路板
• 设计手册
• 电子设计
• 印刷电路板
• 电路

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121300448

版次：1

商品编码：12058188

包装：平装

丛书名： EDA设计智汇馆高手速成系列

开本：16开

出版时间：2016-10-01

用纸：胶版纸

页数：236

字数：377000

正文语种：中文

内容简介

本书主要介绍印刷电路板(PCB)设计软件PADS的常用操作和一些设计技巧，配合大量的示意图，给出典型的设计实例，以实用、易懂的方式描述，让读者迅速掌握PADS软件的操作技巧，为学习PCB设计打下良好的基础，提高PCB设计效率。 本书按照PCB设计的基本流程介绍，循序渐进，通俗易懂，图文并茂。主要内容包括网络表篇、结构篇、软件参数设置、封装、布局、布线、设计验证、文件输出、实战技巧。适合PCB设计初学者学习和参考，书中的一些设计技巧对有经验的设计者和相关从业人员也十分有用。

作者简介

　　　　林超文，EDA365论坛荣誉版主，兴森科技CAD事业部二部经理。十余年高速PCB设计和PCB培训经验，擅长通信工控和数码类的高速PCB设计，主要致力于研究PADS软件的实战及高级功能的应用。曾在上海、北京、深圳主讲过多场关于PADS实战攻略和高速PCB设计方法的公益培训和讲座，受到业内人士的广泛赞誉，目前负责EDA365论坛PADS版块的管理与维护。

目录

第1章 网络表
1．1 PADS Logic同步网表到PADS Layout
1．2 导入第三方网络表前配置库文件
1．3 OrCAD原理图导出ASC网表
1．4 导出Altium Designer原理图网表
1．5 导入网络表（asc文件）
1．6 OrCAD Capture原理图转PADS Logic原理图
1．7 Altium Designer原理图转PADS Logic原理图
1．8 PADS Logic原理图和PADS Layout的交互
1．9 导第三方网表提示找不到元件
1．10 成功导入OrCAD的网表后没有Value值
第2章 结构篇
2．1 PADS Layout导入DXF结构图
2．2 两种导入DXF文件方法的区别
2．3 调出结构图中的隐藏标注
2．4 在设计中导入新结构
2．5 使用导入的方法一出现比导出导入格式版本高
2．6 超出最大数据库坐标值
2．7 使用2．6节的方法导入后还是空白
2．8 导入的结构图比实际小
2．9 2D线转换板框
2．10 绘制生成板框
2．11 设置原点
2．12 摆放结构器件
2．13 将结构图放置到其他层
2．14 覆铜时提示尝试减小平滑半径和覆铜边框宽度
2．15 板框被选中却不能移动
第3章 软件参数与规则设置
3．1鼠标光标设置
3．2更改设计单位
3．3走线显示不正常
3．4备份文件设置
3．5绘图或走线时改变线的角度
3．6DRC设置
3．7长度最小化
3．8栅格设置
3．9对象捕获
3．10添加泪滴
3．11转化为空心过孔
3．12显示保护的导线
3．13热焊盘中正交，斜交，过孔覆盖的区别
3．14隐藏过孔X的图像
3．15移除碎铜
3．16PADS各层的用途和作用
3．17Layer25 层的作用
3．18无平面、CAM平面和分割/混合平面的区别
3．19颜色设置
3．20原点设置
3．21设置原点――元器件中心
3．22设置原点――斜交拐角
3．23设置原点――圆弧拐角
3．24板层层数设置
3．25默认线宽线距设置
3．26建立类规则
3．27BGA元器件规则设置
3．28网络规则设置
3．29层未对布线启用
3．30布线中过孔设置
3．31新建过孔的设置
3．32常用的过孔大小
3．33修改元件边框宽度
3．34消除拐角处的方框
3．35新添加的文本有边框
3．36自动填充
3．37自交叉多边形
3．38底面视图的作用
3．39快速显示整板
3．40找不到工具栏
3．41鼠标中键缩放失灵和删除自定义快捷键
3．42切换中英文界面
3．43笔记本电脑Fn+功能键
3．44启动软件不进入欢迎使用界面
第4章封装
4．1封装编辑器
4．2元件中心的热焊盘
4．3异形封装的创建
4．4用封装向导创建封装
4．5封装向导中行距三个“选项”的区别
4．6连续放置相同间距的焊盘
4．7定原点于元器件中心
4．8元件丝印标识
4．9修改BGA封装上端点编号大小
4．10金属化过孔和非金属化过孔
4．11单独修改元器件PCB封装
4．12如何把自己的封装给别人
第5章布局
5．1栅格布局法
5．2对齐命令布局
5．3Net标注法布局
5．4飞线引导法布局
5．5输入坐标布局
5．6组合布局
5．7整个模块旋转
5．8BGA器件布局
5．9推挤元器件
5．10不选中胶粘的元件
5．11导线随元器件移动
第6章布线
6．1走线的基本操作
6．2打孔换层走线
6．3走线暂停或结束
6．4走线过程中导线加粗
6．5走线时改变线宽没反应
6．6走线完成后导线加粗
6．7走线时怎么走弧线
6．8走线完成后转换为弧线
6．9走线时选择过孔
6．10走线结束后更改过孔
6．11过孔删除不了
6．12虚拟过孔
6．13自动增加过孔
6．14自动包地
6．15走线立体包地
6．16调整走线或形状时移动和拉伸命令的区别
6．17走线如何自动保护
6．18显示走线长度
6．19回路布线
6．20无模命令“O”和“T”的区别
6．21多条平行信号线间的间距如何保持相等
6．22铜箔/覆铜的绘制（后分配网络）
6．23铜箔/覆铜的绘制（先分配网络）
6．24铜箔和覆铜的区别
6．25灌注、填充、平面连接的区别
6．26铜箔加固焊盘
6．27怎样铺网格状的铜皮
6．28铜箔优化全连接
6．29隐藏灌注后的覆铜或连接后的平面
6．30灌注后内部覆铜框覆不了铜
6．31单个绘图形状的相互转换
6．32如何将已经画好的线段更改为铜箔
6．33绘制禁止区域
6．34定位孔覆铜怎么避开
6．35复用功能
6．36怎么进入ECO功能
6．37在ECO功能上如何直接添加网络连接
6．38在ECO功能上如何直接添加元器件
6．39在ECO功能上如何直接重命名网络
6．40在ECO功能上如何直接重命名元器件
6．41在ECO功能上如何直接更改元器件
6．42在ECO功能上如何直接删除
6．43PADS Router显示走线长度
6．44区分受保护的导线和过孔
6．45没有保护带显示
6．46保护带不明显
6．47BGA封装如何设置才能自动扇出
6．48PADS Router中走差分线时相同网络连不上
6．49什么时候需要使用关联网络
6．50PADS Router推挤功能
6．51建立差分对及设置
6．52选中某片区域的差分对
6．53无法创建差分对
6．54建立等长的网络组
6．55蛇形走线
第7章设计验证
7．1进入验证设计
7．2检查连接性（开路）
7．3检查安全间距（短路）
7．4验证设计时没有错误数窗口
7．5连接性已经解决还有飞线显示
7．6插件引脚未勾电镀出现连接性错误
7．7元件体与元件体干涉检查
7．8检查过孔有没有打在焊盘上
第8章PADS logic文件输出
8．1PADS Logic如何导出低版本
8．2PADS Layout如何导出低版本
8．3PADS Logic导出Layout网表
8．4PADS Logic导出BOM表
8．5PADS Logic查看大致Pin数
8．6PADS Layout查看Pin脚数
8．7如何统一更改丝印大小
8．8丝印的线宽不能修改
8．9如何添加元件参考编号
8．10添加文本
8．11丝印方向
8．12输出CAM时出现覆铜报错
8．13输出CAM钻孔文件时，警告没有该尺寸的符号
8．14输出CAM时出现“填充宽度对于精确的焊盘填充过大”怎么解决？
8．15输出CAM时出现“偏移过小-绘图将居中”
8．16阻焊层CAM“短路”
8．17异型焊盘的封装CAM文件如何输出？
8．18输出CAM时钻孔误差设置
8．19光绘文件输出
8．20设置钻孔图
8．21设置NC钻孔层
8．22钢网文件过滤不需要输出的测试点
8．23导出钢网文件和贴片坐标文件
8．24导出CAM模板
8．25导出板框DXF
8．26导出IPC网表
8．27删除历史CAM输出路径
8．28PADS Logic生成PDF
8．29PADS Layout生成PDF装配文件
8．30导出1∶1的PDF核对封装
8．31导出位号图（带属性值）
8．32如何导出等长表
第9章实战技巧
9．1BUS总线布线
9．2时钟设计
9．3电源模块设计
9．4HDMI设计
9．5USB2?0接口设计
9．6耳机接口设计
9．7以太网口设计
9．8当有重叠元素时，应该如何选择
9．9走线3W原则
9．10多层板20H原则
9．11打开软件宏文件报错

前言/序言

PADS是Mentor Graphics公司的电路原理图和印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)设计工具套件,该软件是国内从事电路设计的工程师喜欢使用的电路设计软件之一，是PCB设计领域的用户常用的工具软件。PADS以其强大的交互式布局布线功能，操作便捷、易上手等特点，在消费电子、医疗电子、通信、半导体等活跃的工业领域得到了广泛应用。撰写本书的目的是通过PADS软件的各种示例操作、应用技巧，为广大使用PADS软件的设计者、使用者、学习爱好者在设计PCB中提供指导，提高设计效率。

目前市场上介绍PADS的教材很多，主要以介绍软件使用为主。本书则以PADS软件设计PCB的一些常见操作和技巧进行汇总，按照PCB设计的流程，从网络导入、结构开始，进而介绍软件参数的设置、器件的封装、元器件的布局、PCB的走线，再到设计验证和相关文件的输出，最后介绍实战技巧。对于初学者，软件使用不熟悉，PCB设计的效率会降低。本书汇总的常见设置和技巧，实用性很强。例如，第1章里介绍了OrCAD Capture和Altium Designer原理图转PADS Logic原理图的具体方法，非常适用于解决文件格式互转的问题；第3章的软件参数设置，汇总了PCB设计中常见的设置问题，像隐藏过孔X的图像、圆弧拐角等；第5章里介绍的Net标注法布局、飞线引导法布局、输入坐标布局、组合布局、BGA器件布局，这些方法能大大提高设计人员PCB布局的效率；第6章介绍里PCB走线的常用设置；第9章有具体例子的设计技巧和注意事项:时钟电路、电源模块、HDMI接口、USB接口、耳机接口、以太网接口等。本书共9章，具体内容以下：

● 第1章：网络表篇

● 第2章：结构篇

● 第3章：软件参数设置

● 第4章：封装

● 第5章：布局

● 第6章：布线

● 第7章：设计验证

● 第8章：文件输出

● 第9章：实战技巧

这是一本基于PADS电路板设计的参考工具书，内容循序渐进，通俗易懂，图文并茂，读者如果想牢牢掌握具体的技巧，需要不断练习、实践，只有在实践中通过反思积累才能指导实践。

参加本书编写的有黄杰勇、林超文、周佳辉、骆鑫。本书在编写过程中无论从资料收集还是技术交流都得到国内同行的大力支持，在此表示衷心的感谢。

由于时间短仓促，加之作者水平有限，书中难免存在缺点和不足之处，敬请读者批评指正。

编著者2016年7月20日

PADS电路板设计实战秘籍：从入门到精通的全面指南 解锁PCB设计新境界，掌握高效、精准、创新的电路板开发流程 在日新月异的电子技术浪潮中，电路板（PCB）作为电子产品的“心脏”，其设计水平直接决定了产品的性能、稳定性、功耗以及最终的上市时间和成本。是否还在为繁琐的原理图绘制、令人头疼的布局布线、以及层出不穷的设计挑战而感到困扰？是否渴望一套系统、详实、且贴近实际应用的PCB设计指南，帮助你快速上手，克服瓶颈，打造出更优秀、更具竞争力的电子产品？ 《PADS电路板设计超级手册》正是为你量身打造的集理论、实践、技巧于一体的深度解析教程。本书告别空泛的理论灌输，以PADS软件为核心载体，深入剖析现代PCB设计中的每一个关键环节，融合业界资深工程师的宝贵经验，旨在为你提供一套全面、实用、可操作的设计解决方案。我们不仅关注“如何做”，更深入探讨“为何这样做”，帮助你理解设计背后的逻辑和原理，从而在面对复杂项目时，能够游刃有余，做出最佳决策。 本书内容涵盖： 第一部分：基石——原理图设计的精细化与规范化 深入理解PADS原理图编辑器： 从基础的元件库管理、符号创建，到复杂的信号连接、总线定义，本书将细致讲解PADS Logic的各项功能。我们将不仅仅是罗列菜单项，而是着重讲解如何高效地组织元件库，如何利用网表功能确保原理图与PCB的一致性，如何进行信号属性的设置以指导后续的布线。 高效的原理图绘制技巧： 学习如何利用自动编号、颜色标记、注释等功能，使原理图清晰易读，便于团队协作和后期维护。我们将分享一些提高效率的小技巧，例如批量修改、快捷键应用等，让你在繁重的原理图绘制工作中事半功倍。 信号完整性初步考量： 在原理图阶段，为信号完整性打下基础至关重要。本书将初步介绍信号的分类（如数字、模拟、高速）、阻抗匹配的重要性，以及如何在原理图层面为关键信号预留必要的裕度，为后续的PCB布局布线提供指导。 电源和地网络的规划： 一个良好的电源和地网络设计是保证电路稳定工作的基础。我们将详细讲解如何合理规划电源分配、如何处理不同的接地方式（如单点接地、星型接地、混合接地），以及如何在原理图中预留足够的接地钯，有效抑制噪声。 错误检查与设计规则的初步设定： 在原理图完成后，及时的错误检查可以避免大量后期返工。本书将指导你如何利用PADS Logic内置的DRC（Design Rule Check）功能，以及如何预先设定一些基本的电气规则，确保原理图设计的准确性。 第二部分：核心——PCB布局的策略与优化 PADS PCB编辑器详解： 本部分将深入讲解PADS Layout的核心功能，包括PCB封装的创建与编辑、板框的绘制与导入、元件的导入与放置。我们将不仅仅停留在“点一下”的层面，而是会讲解如何根据实际PCB制造工艺要求，精确地定义封装尺寸、焊盘类型、阻焊层等关键参数。 合理的PCB板框设计： 如何根据产品外形、安装方式、散热需求等因素，设计出最优的PCB板框。我们将探讨不同板材的选择对板框设计的影响，以及如何导入机械图纸以确保PCB尺寸与外壳的完美匹配。 元器件的战略性布局： 布局是PCB设计的灵魂，决定了信号流向、散热性能、电磁兼容性（EMC）等关键指标。本书将详细讲解各种布局策略： 连接器与I/O端口的优先布局： 靠近边缘，便于外部连接。 电源模块与敏感器件的隔离： 远离模拟区域，降低干扰。 发热元件的散热优化： 预留空间，增加散热孔，或考虑主动散热。 高速信号路径的缩短原则： 尽量减少信号的弯折和走线长度。 同类信号的归类与分组： 便于布线，减少串扰。 关键信号与时钟信号的特殊处理： 靠近消费端，避免长距离走线。 仿真前置：热度图与IR Drop初步分析： 在布局完成后，我们可以利用PADS的一些辅助工具，对元器件的散热进行初步的估算，或者对电源网络的压降进行初步的分析，从而在布线前就发现潜在的问题，避免昂贵的设计迭代。 3D封装与机械结构的协同设计： 结合3D模型，提前评估元器件之间的碰撞，以及PCB与机箱、散热片等机械结构的干涉，大大减少物理样板的装配问题。 第三部分：精髓——PCB布线的艺术与工程实践 布线规则的精细化设置： 本部分将是本书的重中之重。我们将详细指导如何根据电路特性、信号频率、工艺能力，设置最适合的布线规则，包括线宽、线距、过孔类型、阻抗控制、差分对约束等。 线宽与线距的计算： 根据电流大小、阻抗要求、工艺限制，精确计算走线宽度和间距。 多层板布线策略： 如何有效地利用内层走线，优化电源、地平面，以及减少信号层上的拥堵。 差分信号的精确布线： 详细讲解差分对的成对布线、等长约束、避免缝隙等关键技巧，确保信号质量。 高速信号的走线技巧： 学习如何保持信号路径的连续性、避免不必要的过孔、以及如何处理端接问题。 电源和地网络的完整性： 如何构建低阻抗的电源和地网络，如何使用地填充，如何处理电源和地的连接，以及如何避免地弹效应。 EMI/EMC的布线考量： 学习如何通过合理的走线策略，减少信号的辐射和耦合，例如：信号线靠近地线、避免长回路、对敏感信号进行屏蔽等。 自动化布线与手动精调的结合： 掌握PADS AutoRouter的强大功能，并学习如何有效地利用其进行初步布线，然后通过手动精调，实现最优的布线效果。我们将探讨自动布线参数的调整，以及如何针对性地修改自动布线结果。 过孔的优化设计： 过孔是多层板中不可避免的连接方式，但也是信号完整性的一大杀手。本书将深入探讨不同类型过孔（盲孔、埋孔、微过孔）的应用，以及如何通过优化过孔结构，减小寄生参数。 地填充与散热处理： 如何有效地利用地填充，形成一个完整的地平面，提高信号完整性和EMC性能。同时，我们将探讨如何为大电流器件或发热器件设计专用的散热铜箔区域。 DRC（Design Rule Check）的深度应用： 在完成布线后，我们将指导你如何进行全方位的DRC检查，并根据检查结果，逐一解决潜在的设计问题。 第四部分：生产—— Gerber输出与工艺考量 Gerber文件的生成与检查： 详细讲解如何生成符合行业标准的Gerber文件，包括光绘层、钻孔层、阻焊层、丝印层等。我们将重点讲解如何检查Gerber文件的准确性，避免因文件错误导致的生产延误。 钻孔文件的生成与管理： 掌握钻孔文件（Excellon）的生成和格式要求，以及如何与PCB厂沟通钻孔信息。 物料清单（BOM）的生成与管理： 如何从PADS中导出准确的BOM表，并包含所有必要的元器件信息，便于物料采购。 IPC标准与PCB制造工艺： 介绍一些与PCB设计息息相关的IPC标准（如IPC-2221、IPC-6012等），以及常见的PCB制造工艺（如沉金、OSP、HASL等），帮助你做出更符合实际生产条件的设计。 与PCB制造商的有效沟通： 学习如何清晰地向PCB制造商传达你的设计意图和特殊要求，例如阻抗控制、特殊板材、特殊工艺等，确保产品高质量地生产出来。 第五部分：进阶——挑战与解决方案 高速信号设计专题： 针对HDMI、USB、DDR等高速接口，深入探讨阻抗匹配、时序控制、串扰抑制、信号衰减等问题。 射频（RF）PCB设计入门： 介绍RF PCB设计的特殊性，如微带线、带状线的设计，以及如何处理RF连接器和射频电路的布局布线。 嵌入式系统PCB设计的考量： 针对嵌入式系统，重点关注功耗优化、EMC/EMI防护、以及多层板的设计复杂性。 新能源与汽车电子PCB设计的挑战： 探讨大电流、高电压、严苛环境下的PCB设计要求。 PCB设计中的协同工作与版本管理： 介绍如何在团队中进行PCB设计的协同工作，以及如何进行有效的版本管理，避免设计冲突。 本书的独特之处： 海量实战案例： 书中将穿插大量来源于真实项目的设计案例，从简单的消费电子到复杂的通信设备，让你在学习理论知识的同时，能够直观地看到设计思路和实现方法。 深入原理，而非表面操作： 我们不仅仅是教你如何点击按钮，更深入地解析背后的设计原理和工程考量，让你真正理解“为什么”这样做，从而具备独立解决问题的能力。 贴近行业前沿： 紧跟最新的PCB设计技术和行业趋势，为你提供最前沿的设计理念和方法。 由浅入深，循序渐进： 无论你是PCB设计新手，还是有一定经验的设计师，都能从本书中找到适合自己的内容，并逐步提升技能。 谁适合阅读本书？ 电子工程专业的学生： 快速掌握PCB设计的核心技能，为未来的职业生涯打下坚实基础。 硬件工程师： 提升PCB设计能力，提高产品开发效率，掌握更多设计技巧。 项目经理： 了解PCB设计流程和关键技术，更好地指导和管理项目。 PCB设计爱好者： 踏入PCB设计领域，实现自己的创意产品。 《PADS电路板设计超级手册》不仅仅是一本教程，更是一本集智慧、经验、实战于一体的工具书。它将帮助你突破瓶颈，挑战极限，设计出更优秀、更可靠、更具创新性的电路板。让我们一起，用PADS书写电路板设计的辉煌篇章！

评分☆☆☆☆☆

我拿到这本《PADS电路板设计超级手册》，最看重的是它在实际应用层面的价值。作为一名在行业内摸爬滚打多年的工程师，我早已熟悉了PADS软件的各种基本操作，但我始终认为，真正的技术壁垒在于如何将软件功能发挥到极致，尤其是在处理复杂的高速、高密度、多层板等项目时，常规的操作往往难以满足需求。我期待这本书能提供一些“独门秘籍”，或者说是那些在实际工作中总结出来的、能够显著提升设计效率和质量的技巧。 书中关于信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的讲解，让我眼前一亮。我一直认为，这两个方面是PCB设计中最具挑战性的部分，也是决定产品性能的关键。这本书并没有止步于理论的阐述，而是深入剖析了如何在PADS中利用各种工具和分析方法来解决SI/PI问题，例如阻抗控制、反射抑制、串扰分析、去耦电容的布局等。这些内容对于我来说，非常有参考价值。 我一直对PADS软件在高级布线方面的能力非常感兴趣，尤其是对于差分信号、蛇形线、等长线等特殊布线技术的处理。这本书在这方面的内容，让我找到了很多值得借鉴的经验。它不仅介绍了如何进行这些布线的操作，更重要的是，它还解释了这些布线方式背后的原理以及在不同场景下的适用性。这一点让我能够更深入地理解设计意图，并做出更优化的决策。 本书在关于EMC/EMI（电磁兼容/电磁干扰）设计的讨论，也给我留下了深刻的印象。在现代电子产品日益集成化的趋势下，EMC/EMI问题变得越来越突出。这本书能够从PCB设计的角度，提供一些切实有效的解决方案，例如地线的处理、屏蔽的设计、滤波器的选择等。这些内容对于我来说，非常实用，能够帮助我避免很多潜在的设计风险。 我非常赞赏本书在“设计重用”和“流程优化”方面的理念。在竞争日益激烈的市场环境中，提高设计效率和减少重复劳动至关重要。这本书在讲解如何创建可复用的模块、如何利用模板、以及如何规范设计流程等方面，都给出了很多有价值的建议。我希望能够将这些理念融入到我的日常工作中，从而进一步提升我的工作效率。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《PADS电路板设计超级手册》的时候，说实话，我其实是抱着一种半信半疑的态度。我接触EDA软件设计也有些年头了，从早期的Protel，到后来的Altium Designer，再到现在的PADS，算是积累了一些经验。但“超级手册”这个名字，总给我一种“包罗万象”的承诺，而现实中，很多号称“超级”的书籍，往往在内容深度上有所欠缺，更像是对基础知识的点到为止。我更期待的是能够找到一些在实际项目开发中能遇到的棘手问题，或者是一些别人可能不会轻易分享的“小技巧”。 这本书的排版设计给我留下了深刻的印象，相当的规整，这一点在技术书籍中尤为重要，毕竟我们读的是内容，而不是被花哨的插图或者排版分散了注意力。我尤其欣赏它在图文结合方面做得比较到位，很多概念性的阐述，都能配以清晰的示意图，这对于理解一些抽象的逻辑流程，比如信号完整性或者电源完整性方面的处理，是非常有帮助的。有时候，一段文字描述再怎么详尽，也不如一张精炼的图表来得直观。我一直觉得，好的技术书籍，应该做到“授人以渔”，而不仅仅是“授人以鱼”。 我一直对PADS这个软件的灵活性和易用性有着很高的评价，尤其是在中小企业和个人开发者群体中，它的性价比和功能都很能打。我希望这本书能够深入地挖掘出PADS在一些高级功能上的应用，比如复杂的多层板设计、差分信号的布线技巧，或者是在高速信号处理方面，PADS能够提供哪些更精细的控制和优化手段。毕竟，随着电子产品设计的复杂度不断攀升，仅仅停留在基础的原理图绘制和PCB Layout层面，已经很难满足日益增长的市场需求了。 这本书在讲解一些常见的设计流程时，循序渐进，逻辑性很强，让人能够一步步跟着操作。虽然我个人在实际操作中已经有了自己的习惯和方法，但通过阅读这本书，我发现了一些可以优化我现有工作流程的地方。尤其是它在一些细节上的处理，比如元件库的管理、封装的定义，以及后期的 Gerber 文件输出和校对流程，都给了我一些新的启发。我一直相信，学习的本质就是不断吸收新的知识，并将其融入到自己的实践中，从而实现自我提升。 我注意到这本书在某些特定场景下的应用案例介绍得相当详细，这对于我来说非常实用。例如，在处理一些高密度互连（HDI）设计时，或者是在进行射频（RF）电路的PCB布局时，如何充分利用PADS提供的工具和选项来进行优化，书中都有比较具体的阐述。我非常期待能够看到更多类似的案例分析，尤其是一些能够涵盖不同行业应用，比如通信、医疗、汽车电子等领域，这样可以拓宽我的设计思路，并在未来的项目中获得更广泛的借鉴。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《PADS电路板设计超级手册》，我其实是带着一丝“寻宝”的心态。我之前接触过一些PADS的教程，但总觉得不够系统，或者说，很多关键的细节被一带而过，导致在实际项目中，遇到一些复杂的设计问题时，还是会束手无策。我希望这本书能够填补我知识体系中的空白，提供一些真正有深度、有广度的内容，能够帮助我从一个“操作者”蜕变成一个“设计者”。 这本书在讲解Padscell（PADS的封装库）的创建和管理时，非常详细，并且提供了多种创建方式的对比分析。这一点对于我来说非常关键，因为我一直认为，一个规范、高效的元件库是PCB设计的基础。它不仅能节省大量的时间，更能减少设计错误。我希望书中能够进一步拓展，介绍一些关于如何利用外部工具来批量生成Padscell，或者如何与 Allegro 等其他EDA工具的库进行互通。 我一直对PADS软件在 Allegro 平台上的应用和迁移有一定的了解，但书中在这方面的详细论述，让我看到了更多的可能性。我希望它能深入讲解如何在 PADS 和 Allegro 之间进行数据转换，以及如何处理可能出现的兼容性问题。尤其是在一些大型项目中，当需要将设计从 PADs 迁移到 Allegro 时，能够有一个清晰的指导，将大大降低出错的概率。 书中关于“后处理”和“ Gerber 文件生成”的讲解，虽然看起来是设计的收尾工作，但我认为这部分至关重要。许多工程师往往忽略了这一环节的细节，导致最终生产出来的PCB与设计稿存在差异。我希望这本书能够提供一些关于 Gerber 文件选项的详细解释，以及如何进行 DRC 检查和设计验证，确保设计能够顺利地流向制造端。 我非常关注书中关于“设计自动化”和“脚本应用”的讨论。我相信，随着技术的发展，EDA软件的自动化程度会越来越高。我希望书中能够介绍一些 PADs 脚本的编写和应用，例如利用脚本来自动执行某些重复性的任务，或者进行一些复杂的设计分析。这一点对于提升我的设计效率和解决一些手工难以完成的任务，将会有极大的帮助。

评分☆☆☆☆☆

我拿到这本《PADS电路板设计超级手册》，第一时间就被它厚重的篇幅所吸引，心想这下可算有得啃了。作为一名刚入行不久的PCB设计新手，我一直在苦苦寻找一本能够系统性地讲解PADS软件，并且能够从零开始把我带入这个领域的好书。我希望这本书能像一位经验丰富的老前辈一样，耐心地告诉我每一个按钮的功能，每一个选项的含义，以及它们在实际设计中扮演的角色。 这本书在软件操作流程的介绍上，做得相当详尽，基本上可以说是手把手教学。我特别欣赏它在截图和图示方面的清晰度，每一个步骤都有对应的图文说明，即使是初学者也能轻松理解。我一直认为，学习任何一种软件，最重要的就是动手实践，而这本书正是为实践而生。它让我不再为那些陌生的界面和陌生的术语感到困惑，而是能够自信地打开软件，开始我的设计之旅。 我一直对一些基础的PCB设计概念，比如层叠结构、过孔类型、布线规则等，还有些模糊不清的地方。我希望这本书能够把这些基础知识讲得通俗易懂，并且能够与PADS软件的功能紧密结合起来。我希望它能够帮助我建立起一个扎实的基础，为我将来学习更复杂的设计技术打下坚实的基础。我希望这本书不仅仅是一个软件操作指南，更是一个PCB设计入门的启蒙读物。 本书在讲解元件库的管理和创建方面，给出了非常实用的方法。作为新手，我经常苦恼于如何有效地管理我的元件库，以及如何快速地创建符合标准的元件封装。这本书在这方面的内容，让我受益匪浅。我希望它能够进一步拓展，介绍一些关于第三方元件库的使用和整合，以及如何利用脚本来自动化元件库的创建过程。 我一直相信，学习的动力很大程度上来自于成就感。而这本书在设计流程的引导方面，让我每次完成一个小目标时，都能感受到进步。我希望它能够提供一些循序渐进的项目案例，让我在完成实际设计的同时，能够巩固所学的知识。我希望这本书能够成为我在PCB设计道路上的第一个坚实的伙伴。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《PADS电路板设计超级手册》，我第一反应是希望能它能够提供一些深入的“干货”，而不是泛泛而谈的理论。作为一名长期从事PCB设计工作的工程师，我深知在实际的项目开发过程中，会遇到各种各样意想不到的问题，从元器件的选型、布局的考量，到信号完整性、电源完整性的分析，再到EMC/EMI的优化，每一个环节都至关重要。我特别希望这本书能够针对这些痛点，提供切实可行的解决方案和实战经验，而不是仅仅停留在软件功能的介绍上。 我欣赏这本书在技术细节上的严谨性，对于每一个概念的阐述都力求准确和深入。例如，在讲解高速信号的设计时，它能够细致地剖析阻抗匹配、串扰抑制、时序控制等关键技术，并且能够结合PADS软件的实际操作，给出具体的实现方法。这一点对于我这样的从业者来说，非常宝贵。毕竟，理论知识的掌握固然重要，但能够将其转化为实际的设计能力，才是衡量一个工程师水平的关键。 我一直在寻找能够帮助我提升设计效率和设计质量的资源，而这本书在这一点上给了我很大的启发。它不仅仅是教你如何使用PADS软件，更是教你如何更好地进行PCB设计。我特别关注书中关于“设计复用”和“标准化流程”的介绍，这对于缩短产品研发周期、降低制造成本有着非常重要的意义。我期待能够从中学习到一些成熟的设计方法论，并将它们应用到我自己的工作中。 这本书在内容组织方面，条理清晰，逻辑性强，让人能够很容易地理解和吸收。我尤其喜欢它在各个章节之间的衔接处理，能够让读者在学习过程中形成一个完整的知识体系。我一直在关注行业的发展趋势，尤其是在一些新兴技术领域，比如人工智能、物联网等，这些领域对PCB设计提出了更高的要求。我希望这本书能够对这些前沿技术在PCB设计中的应用有所涉及，并提供一些相关的指导。 总的来说，这本书在讲解PADS软件的各项功能时，都能够结合实际的设计场景，给出具体的应用指导。我尤其对书中关于“设计规则检查（DRC）”和“设计约束管理器（DSM）”的深入讲解印象深刻。这些工具的使用，能够有效地避免设计中的低级错误，提高设计的可靠性。我期待能够从这本书中学到更多的高级技巧，并将其运用到更复杂的设计项目中。

评分☆☆☆☆☆

支持正版，收到也完整

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好书

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支持正版，收到也完整

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评分☆☆☆☆☆

很实用的技巧

评分☆☆☆☆☆

差评，本是冲着当天可以收到才来买的，价格比别家贵十块钱，否则谁会买。物流没有那么给力就不要吹牛。

评分☆☆☆☆☆

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