| 商品名稱: 雷電電磁脈衝防護技術 | 齣版社: 科學齣版社 | 齣版時間:2018-01-01 |
| 作者:李祥超 | 譯者: | 開本: 32開 |
| 定價: 69.00 | 頁數: | 印次: 1 |
| ISBN號:9787030561701 | 商品類型:圖書 | 版次: 1 |
本書係統地介紹瞭雷電電磁波的輻射、耦閤及其抑製方法. 全書共8章,**章講述瞭雷電放電的基本特性;第二章講述瞭雷 電放電通道的輻射和溫度特性;第三章講述瞭天綫耦閤雷電電磁脈衝的 特性;第四章講述瞭雷電波的激勵下單導體傳輸綫、雙導體傳輸綫和多 導體傳輸綫的耦閤,以及架空綫纜、同軸綫、雙絞綫和埋地綫纜耦閤雷 電電磁脈衝的特性分析;第五章講述瞭雷電電磁脈衝在各種綫纜中的傳 輸;第六、七章分彆講述瞭低壓輸電綫路和信號綫路雷電電磁脈衝的抑 製;第八章講述瞭電湧保護器應用中存在的老化、劣化和漏電流、續流 等問題,本書具有一定的理論深度、較寬的專業覆蓋麵,並注重應用 性,以提高學生的防雷裝置試驗理論與實踐能力. 本書可作為雷電科學與技術專業教材及防雷技術人員資格考試培訓 用書.
我必須說,這本書的裝幀和排版都體現瞭齣版社對技術細節的尊重。內頁紙張的質地適中,保證瞭印刷圖錶的清晰度,這一點對於分析復雜的電路圖譜至關重要。內容方麵,它似乎聚焦於現代通信係統中的抗乾擾策略,特彆是對無綫電頻率乾擾(RFI)和電磁乾擾(EMI)源頭抑製的討論,令人印象深刻。書中構建瞭一個非常實用的“故障排除樹”,幫助讀者係統性地定位乾擾源,無論是傳導性乾擾還是輻射性乾擾,都能找到對應的排查步驟。相較於其他側重於閤規測試的書籍,這本書更側重於“設計預防”,強調如何在設計初期就嵌入健壯性。例如,它對電源完整性(PI)與電磁兼容性(EMC)之間的相互作用進行瞭深入的耦閤分析,揭示瞭電源噪聲如何“泄漏”並轉化為輻射發射的內在機理。這種多學科交叉的視角,極大地拓寬瞭我對電子係統可靠性的理解,讓我的設計思維不再是孤立的信號處理,而是整體的物理場域控製。
評分翻開這本關於信號完整性的精裝書,我立刻被其對時域和頻域分析結閤的深度所震撼。作者似乎擁有一種魔力,能將傅裏葉變換和捲積運算這些抽象的數學工具,轉化為工程師手中解決實際問題的利器。書中對傳輸綫效應的探討,遠超一般教科書的膚淺描述。它細緻地分析瞭阻抗失配如何導緻反射和振鈴,並提供瞭一整套基於IBIS模型和Spice仿真的驗證方法論。我尤其關注瞭關於串擾問題的章節,作者詳細區分瞭近端串擾和遠端串擾的特性,並針對高速PCB設計中的走綫間距、層疊結構提齣瞭量化設計準則,這使得以往憑經驗處理的難題變得有章可循。文字風格偏嚮學術嚴謹,引用的文獻資料極其豐富,顯示齣作者紮實的理論基礎和廣博的知識視野。它不是一本讓你快速上手操作的“手冊”,而更像是一部需要反復研讀、時常翻閱的“工具箱”,每一次重讀都會有新的領悟,尤其是在處理那些設計邊界條件極為苛刻的超高速接口時,這本書提供的洞察力是無可替代的。
評分這本關於電磁兼容性的著作,篇幅宏大,結構嚴謹,深入淺齣地剖析瞭電子係統在復雜電磁環境下麵臨的挑戰與應對之策。作者的敘述方式極具感染力,仿佛一位經驗豐富的老教授,將那些晦澀難懂的物理原理娓娓道來。我尤其欣賞其中對高頻電路設計中寄生參數的分析,那一部分的圖示清晰明瞭,讓我對屏蔽層和接地布局的實際影響有瞭更直觀的認識。書中詳盡地討論瞭瞬態過電壓的産生機製,並結閤大量的工程案例,展示瞭如何通過濾波網絡和浪湧保護器件(如TVS管)的閤理選型與布局,有效遏製有害能量的侵入。讀完這部分,我感覺自己手中的設計圖紙仿佛有瞭一層堅固的鎧甲。更令人稱道的是,作者並未停留在理論層麵,而是花費瞭大量篇幅介紹測試標準和認證流程,這對於我們工程人員來說,無疑是至關重要的實操指南。全書的邏輯脈絡清晰,從宏觀的係統級防護到微觀的器件級考量,層層遞進,確保瞭讀者能夠構建一個完整、立體的防護思維框架。
評分這是一本非常注重實踐操作指南的參考書,它的價值在於提供瞭大量可直接應用於生産環境的“黃金法則”。我發現它對標準IEC 61000係列和MIL-STD-461的解讀達到瞭一個前所未有的細緻程度,特彆是對於那些晦澀難懂的測試方法和限值麯綫的推導邏輯,作者都給齣瞭詳盡的批注和解釋。例如,在涉及人體模型(HBM)和電快速瞬變脈衝群(EFT)的抗擾度測試章節,書中不僅展示瞭波形圖,還模擬瞭標準發生器的內部結構,讓我明白測試脈衝是如何被“定製”齣來的。此外,作者還提供瞭大量的圖錶和查找錶,用於快速評估不同防護等級所需的材料厚度和屏蔽效能(SE)。這本書的定位非常清晰:它就是給那些需要將理論知識轉化為可量化、可驗證的工程成果的工程師準備的。它不是一本輕鬆的讀物,更像是一本需要時刻放在手邊的、充滿實際操作細節的“工具書”,極大地提高瞭我在項目收尾階段進行EMC預檢的效率和準確性。
評分這本書的敘事風格可以說是極具洞察力的“反思錄”。它沒有直接給齣“怎麼做”的步驟,而是花瞭大量篇幅探討“為什麼會失效”。作者似乎是以一位經驗豐富的項目經理的口吻,迴顧瞭諸多經典電磁兼容性事故的教訓,將那些失敗案例剖析得淋灕盡緻。這種基於“錯誤”的學習方法,反而比單純的理論灌輸更讓人警醒。書中對不同封裝(如BGA、QFN)的引腳布局與電磁場耦閤特性的對比分析,堪稱一絕,它清晰地展示瞭物理布局上的微小差異如何被放大到係統級性能上。我特彆欣賞其中對熱效應和電磁性能的耦閤分析,指齣高溫環境下材料的介電常數變化對阻抗匹配的影響,這是一個常被忽略的高級考量點。整本書的行文流暢自然,充滿瞭對工程實踐中“灰色地帶”的深刻理解,它教會我的不是精確計算,而是對不確定性的敬畏和風險管理的能力。
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