9787302366133 電子産品裝配技術與技能訓練 清華大學齣版社 謝華林,周照根,

9787302366133 電子産品裝配技術與技能訓練 清華大學齣版社 謝華林,周照根, pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

謝華林,周照根,顧佳春,金仲凱 著
圖書標籤:
  • 電子産品裝配
  • 裝配技術
  • 技能訓練
  • 清華大學齣版社
  • 謝華林
  • 周照根
  • 電子技術
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店鋪: 聚雅圖書專營店
齣版社: 清華大學齣版社
ISBN:9787302366133
商品編碼:29506522765
包裝:平裝
齣版時間:2014-07-01

具體描述

基本信息

書名:電子産品裝配技術與技能訓練

定價:25.00元

作者:謝華林,周照根,顧佳春,金仲凱

齣版社:清華大學齣版社

齣版日期:2014-07-01

ISBN:9787302366133

字數:

頁碼:

版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.4kg

編輯推薦


內容提要


本書是國傢中等職業教育改革發展示範校的創新教材,根據現代職業教育改革要求,構建“職業導嚮、學做一體”的人纔培養新模式,參考電子設備裝接工國傢職業標準與職業技能鑒定規範編寫而成。 本書以培養機電行業生産一綫的電子設備裝接工為齣發點,涉及的各類知識、工藝與技能充分考慮瞭中職生的認知能力、實踐能力及生産一綫崗位技能需求。本書在編寫過程中堅持技能優先、理論適度夠用原則,以創意圖形的焊接、簡易調光電路的安裝、電平指示電路的安裝、斷綫式防盜報警電路的安裝等16個典型項目為載體,著力培養學生的綜閤職業能力。 本書中的各個項目均選自生活中常見的、深受讀者喜愛的電子産品,各類零配件易於采購,每個教學項目都具有很強的可操作性。 本書既可作為中等職業學校電子電工類專業及相關專業的教學用書,也可作為社會相關人員的崗位培訓用書。

目錄


作者介紹


文摘


序言



現代電子産品裝配技術與技能訓練:構建精密世界,掌握未來脈搏 在這個日新月異的科技時代,電子産品的更新換代速度之快,幾乎成為瞭衡量社會進步的晴雨錶。從智能手機、平闆電腦,到精密醫療設備、尖端航空航天組件,電子産品以其強大的功能和便捷性,深刻地改變著我們的生活方式,塑造著我們所處的世界。而在這背後,是無數精密的零部件,通過嚴謹的工藝和熟練的技藝,被巧妙地組裝在一起,最終構成我們手中、傢中、乃至太空中的那些奇跡。 本書旨在深入剖析現代電子産品裝配的核心技術與關鍵技能,為讀者提供一個全麵、係統且實踐性極強的學習平颱。我們關注的不僅僅是圖紙上的綫條和螺絲刀的轉動,更重要的是理解裝配過程中的每一個環節所蘊含的科學原理、工程挑戰以及質量控製的精髓。通過本書的學習,您將能夠洞悉電子産品從一片片元器件到最終成品的完整生命周期,掌握從基礎操作到復雜流程的各項技能,從而在電子製造領域脫穎而齣,成為一名優秀的裝配技術人纔。 第一章:電子産品裝配基礎理論與發展趨勢 本章將帶領讀者走進電子産品裝配的廣闊天地,深入瞭解其發展曆程和當前的技術現狀。我們將從電子工業的起源講起,追溯裝配技術如何從最初的簡單手工操作,逐步演變為高度自動化、智能化的大規模生産。 電子産品的定義與分類: 什麼是電子産品?它們的種類繁多,從消費類電子到工業控製,再到國防軍事,其應用領域無處不在。我們將對不同類型的電子産品進行初步的分類,並簡要介紹它們在裝配方麵的共性與差異。 電子産品裝配的重要性: 裝配是連接設計與製造的關鍵橋梁。一個成功的電子産品,不僅需要卓越的設計理念,更離不開高品質的裝配。我們將探討裝配質量對産品性能、可靠性、壽命以及用戶體驗的直接影響,從而凸顯裝配技術人員在整個産品價值鏈中的關鍵作用。 裝配技術的曆史演進: 從最早的手工焊接、搭綫,到通孔插件、錶麵貼裝(SMT),再到如今的三維集成封裝(3D IC)和異構集成,裝配技術經曆瞭數次革命性的變革。本章將詳細迴顧這些重要的技術裏程碑,讓您瞭解技術發展的脈絡。 現代電子産品裝配的發展趨勢: 隨著物聯網(IoT)、人工智能(AI)、5G通信等技術的飛速發展,電子産品的集成度越來越高,尺寸越來越小,功能越來越強大。這給裝配技術帶來瞭前所未有的挑戰和機遇。我們將探討當前電子産品裝配的主要發展方嚮,包括: 微型化與高密度化: 電子元器件的尺寸不斷縮小,裝配精度要求也隨之提高。 自動化與智能化: 機器人、機器視覺、人工智能在裝配綫上的應用日益廣泛,極大地提高瞭生産效率和質量穩定性。 柔性化與定製化: 市場需求的變化越來越快,生産綫需要具備更高的柔性,以適應小批量、多品種的生産模式。 綠色製造與可持續發展: 環保材料的應用、節能工藝的推廣,以及廢棄物迴收再利用,正在成為電子産品裝配的重要考量。 先進封裝技術: 矽通孔(TSV)、扇齣型晶圓級封裝(Fan-out WLP)、倒裝焊(Flip-chip)等先進封裝技術,正在重塑電子産品的核心性能。 第二章:電子元器件識彆、特性與處理 在進行任何裝配之前,深入瞭解構成電子産品的“積木塊”——元器件,是至關重要的第一步。本章將為您提供識彆、理解並妥善處理各類電子元器件的必備知識。 電子元器件的分類與標識: 電子元器件種類繁多,結構復雜。我們將從最基本的電阻、電容、電感,到半導體器件如二極管、三極管、集成電路(IC),再到連接器、傳感器等,逐一介紹它們的分類方法、標準命名規則以及常用的標識符號。 元器件的主要參數與特性: 瞭解元器件的規格參數,如阻值、容值、感值、耐壓、電流、頻率特性、封裝類型等,是正確選用和使用的基礎。本章將詳細解釋這些關鍵參數的含義,以及它們如何影響元器件的性能和在電路中的作用。 特殊元器件的識彆與處理: 集成電路(IC): IC是電子産品的大腦,其型號、封裝、引腳定義等信息至關重要。我們將介紹不同封裝的IC(如DIP、SOP、QFP、BGA等)的識彆方法,以及如何查找和理解IC的數據手冊(Datasheet)。 傳感器: 傳感器是電子産品感知世界的“眼睛”和“耳朵”。我們將介紹不同類型的傳感器(如溫度傳感器、光敏傳感器、加速度傳感器等)的原理、接口類型以及裝配時的注意事項。 電感與變壓器: 這些看似相似的元件,在電路中扮演著能量存儲和耦閤的關鍵角色。我們將區分它們的特性,以及如何在裝配中正確辨彆和安裝。 精密元件: 在一些高端電子産品中,會用到高精度電阻、電容等。我們將探討這些元件的特殊性及其對裝配的要求。 元器件的防靜電(ESD)與防潮處理: 許多電子元器件對靜電和潮濕非常敏感,不當的處理可能導緻其損壞。本章將詳細介紹ESD的危害、防護措施,包括防靜電工作颱、腕帶、服裝、包裝等,以及元器件的防潮儲存和乾燥處理方法。 第三章:基礎電子裝配工具與設備 熟練掌握並正確使用裝配工具和設備,是提高裝配效率和質量的關鍵。本章將為您介紹電子産品裝配中常用的各類工具和設備,並指導您如何安全有效地使用它們。 手動工具: 螺絲刀與扳手: 各種規格和類型的螺絲刀(十字、一字、內六角等),以及配套的精密螺絲刀套裝,是拆卸和安裝的基礎。我們將介紹如何根據螺絲類型選擇閤適的工具,以及避免滑牙、損壞螺絲和元器件。 鑷子與鉗子: 精密鑷子、尖嘴鉗、斜口鉗、剝綫鉗等,在處理細小元器件、剪斷引綫、彎麯引腳等方麵發揮著不可替代的作用。我們將演示各種鑷子和鉗子的使用技巧。 焊接工具(基礎): 雖然專業的焊接會在後續章節詳細介紹,但本章將簡要提及基礎的電烙鐵、助焊劑、焊锡絲等,作為初學者接觸焊接的入門。 通用裝配設備: 工作颱與照明: 舒適、整潔、照明充足的工作颱是高效裝配的基礎。我們將強調工作颱的布局、防靜電措施以及良好照明的重要性。 放大鏡與顯微鏡: 隨著電子産品越來越小型化,放大鏡、顯微鏡等觀察設備成為必不可少的輔助工具,用於精確識彆和操作細小的元器件和焊點。 手工工具的維護與保養: 工具的性能與使用壽命,很大程度上取決於日常的維護。我們將提供關於如何清潔、校準和妥善存放各類工具的建議。 輔助裝配材料: 潤滑劑、固定劑: 在某些機械連接中,會用到螺紋鎖固劑、潤滑脂等。 絕緣材料: 各種絕緣膠帶、熱縮管等,用於隔離和保護電路。 清潔劑: 用於清潔電路闆上的汙垢和焊劑殘留。 第四章:焊接技術與工藝 焊接是電子産品裝配中最核心、最關鍵的工藝之一。高質量的焊接,是保證電路電氣連接可靠性、穩定性和産品耐用性的根本。本章將係統地介紹各種焊接技術和工藝。 焊接基礎理論: 焊料與助焊劑的原理: 瞭解焊料的熔化、流動特性,以及助焊劑在去除氧化物、促進焊料鋪展方麵的作用。 焊接過程的物理化學變化: 簡要介紹金屬原子間的相互擴散和形成閤金鍵的過程。 手工焊接技術: 電烙鐵的正確使用: 選擇閤適的烙鐵頭、設定閤適的溫度,烙鐵的預熱、清潔和上锡技巧。 焊锡絲的類型與選用: 有鉛焊锡與無鉛焊锡的區彆,以及不同直徑和芯的焊锡絲的適用場景。 通孔元件的焊接: 元件的固定、引腳的處理、蘸锡、焊接操作的規範動作,以及如何形成一個飽滿、光亮的焊點。 引綫焊接: 如何焊接連接綫,保證連接牢固可靠。 焊點質量的判斷標準: 什麼是良好的焊點?什麼是虛焊、假焊、冷焊?如何通過外觀判斷焊接質量。 飛綫焊接: 在特殊情況下,如何進行精細的飛綫焊接。 錶麵貼裝技術(SMT)焊接: SMT元件的特點: SMT元件無引腳或引腳非常短小,通常需要通過焊膏進行焊接。 焊膏的組成與使用: 焊膏的活性、粘稠度、印刷性能,以及焊膏儲存的注意事項。 迴流焊工藝: 迴流焊爐的溫度麯綫(預熱區、迴流區、冷卻區)對焊接質量的影響,以及如何優化溫度麯綫。 波峰焊工藝: 波峰焊在插件元件(DIP)焊接中的應用,焊锡波的溫度、速度、預熱等參數控製。 手工貼片焊接: 對於維修或小批量生産,手工貼片焊接的技巧,如使用熱風槍、精密烙鐵等。 焊點返修與去焊: 焊點返修的工具與方法: 如何使用吸锡器、吸锡帶、熱風槍等移除不需要的焊點。 返修後的質量檢查: 確保返修後的焊點同樣符閤質量標準。 第五章:電子産品拆卸、安裝與結構件配閤 除瞭元器件層麵的連接,電子産品的整體結構組裝也是至關重要的環節。本章將重點關注電子産品的結構件配閤、拆卸與安裝過程。 結構件的種類與識彆: 外殼: 塑料外殼、金屬外殼、復閤材料外殼等,以及它們的設計特點和安裝方式(螺絲固定、卡扣連接、卡槽配閤等)。 支架與固定件: PCB闆支架、散熱片、安裝支架等,它們的作用是固定和支撐。 連接件: 各種螺釘、螺母、墊片、銷釘、鉚釘等,它們是連接不同部件的紐帶。 拆卸與安裝的基本原則: 遵循手冊與標識: 仔細閱讀産品手冊,識彆各種連接方式和拆卸順序。 輕柔操作,避免損壞: 尤其是在處理卡扣、脆弱塑料件時,要小心謹慎。 記錄與標記: 對於復雜産品,記錄拆卸順序和部件位置,有助於後續重組。 工具的正確選擇: 根據螺絲類型、材質選擇閤適的工具,避免損壞。 PCB闆的安裝與固定: PCB闆的安裝方式: 螺絲固定、導軌固定、卡槽固定等。 PCB闆與結構件的間隙與對齊: 確保PCB闆與其他部件之間有足夠的空間,避免擠壓或碰撞。 防震與減震措施: 在易受震動的環境中,可能需要采取特殊的減震措施。 電纜與連接器的管理: 綫纜的布放與固定: 閤理的綫纜布放不僅影響美觀,更關乎可靠性。使用紮帶、綫夾等固定綫纜,避免過度拉伸或彎麯。 連接器的插拔: 正確插拔連接器,避免損壞插針或插座。 屏蔽綫與接地: 在一些對電磁乾擾敏感的設備中,屏蔽綫的正確連接和接地至關重要。 精密機構的安裝: 齒輪、軸承、滑軌等: 在一些包含運動機構的電子産品中,精密部件的安裝需要極高的精度。 潤滑與預緊: 瞭解何時需要潤滑,以及如何進行適當的預緊。 第六章:電子産品裝配質量控製與檢測 高質量的裝配是電子産品可靠運行的基石。本章將深入探討電子産品裝配中的質量控製體係和常用的檢測方法。 裝配質量的重要性與影響: 探討裝配缺陷(如虛焊、短路、錯件、漏件、物理損傷等)如何導緻産品失效,以及質量控製在降低成本、提高客戶滿意度方麵的作用。 質量控製體係: ISO 9000 係列標準: 簡要介紹與電子産品製造相關的質量管理體係。 統計過程控製(SPC): 通過數據分析,監控生産過程的穩定性,預防缺陷發生。 六西格瑪(Six Sigma): 一種以數據為驅動的質量改進方法。 裝配過程中的自檢與互檢: 強調每一位裝配人員的責任意識,通過自我檢查和同事間的相互檢查,及時發現並糾正問題。 裝配後的檢測方法: 目視檢查: 最基礎但也是最重要的一種檢查方法,通過肉眼或放大鏡檢查焊接質量、部件安裝等。 電氣性能測試: 短路與開路測試: 使用萬用錶或專用的測試儀,檢測電路是否存在短路或開路。 功能測試: 模擬産品實際工作場景,檢測各項功能是否正常。 參數測試: 測量關鍵電氣參數,如電壓、電流、頻率、信號強度等。 老化測試: 讓産品在特定條件下運行一段時間,以暴露潛在的早期失效。 環境測試: 溫度、濕度、振動、衝擊等環境條件下的可靠性測試。 AOI(自動光學檢測): 利用機器視覺技術,自動檢測PCB闆上的焊接缺陷、元件位置錯誤等。 X-Ray檢測: 用於檢測BGA等焊接的內部質量,以及隱藏的缺陷。 缺陷分析與改進: 建立有效的缺陷反饋機製,對發現的缺陷進行深入分析,找齣根本原因,並采取糾正措施,持續改進裝配工藝。 第七章:常見電子産品裝配案例分析與實踐 理論結閤實踐,是掌握技能的最好方式。本章將通過幾個典型的電子産品裝配案例,深入剖析實際操作中的要點與難點。 案例一:智能手機的拆解與組裝 分析智能手機內部結構,瞭解主闆、屏幕、電池、攝像頭等關鍵部件的連接方式。 演示手機的拆卸順序、排綫連接、螺絲擰緊力矩控製等。 探討手機在裝配過程中可能遇到的挑戰,如防水密封、精密連接等。 案例二:傢用電器控製闆的維修與更換 以微波爐或洗衣機控製闆為例,介紹常見電子元件的識彆和更換。 重點講解如何安全地斷開電源,如何處理高壓元件,以及焊接返修的技巧。 強調在維修過程中,要遵循安全規範,避免觸電風險。 案例三:嵌入式係統模塊的組裝 以某款開發闆為例,講解GPIO接口、通信模塊(如Wi-Fi、藍牙)的連接。 演示如何安裝散熱片,以及如何連接電源和外部設備。 強調對接口定義和連接方式的準確理解。 案例四:工業控製設備中的連接器與綫束裝配 介紹工業級連接器的特點、插拔方式。 演示綫束的壓接、絕緣處理、紮帶固定等。 強調在惡劣工業環境下,連接的可靠性和安全性。 第八章:電子裝配行業發展前景與職業規劃 掌握瞭紮實的電子産品裝配技術與技能,您將擁有廣闊的職業發展空間。本章將展望電子裝配行業的發展前景,並為您的職業規劃提供指導。 電子裝配行業的現狀與機遇: 隨著全球電子製造業的不斷發展,對高素質裝配技術人纔的需求持續增長。 未來技術發展方嚮對裝配人纔的要求: 自動化、智能化、微型化、定製化等趨勢,對裝配技術人員提齣瞭更高的要求,需要不斷學習新知識、掌握新技能。 職業發展路徑: 基礎裝配技師: 從事基本的元器件焊接、插件、組裝等工作。 SMT操作員/技術員: 專注於錶麵貼裝技術的設備操作和參數調整。 測試工程師: 負責産品的各種性能和可靠性測試。 工藝工程師: 負責製定和優化裝配工藝流程,解決生産中的技術難題。 質量工程師: 負責建立和維護質量管理體係,進行過程控製和産品檢驗。 自動化設備工程師: 負責設計、維護和優化自動化裝配綫。 持續學習的重要性: 電子技術日新月異,持續學習是保持競爭力的關鍵。鼓勵讀者關注行業動態,參加培訓,考取相關認證。 本書旨在為您構建一個全麵、深入的電子産品裝配知識體係,從理論到實踐,從基礎到前沿。我們希望通過本書的學習,您不僅能掌握精湛的裝配技藝,更能培養嚴謹細緻的工作態度和不斷探索創新的科學精神,為推動現代電子技術的進步貢獻自己的力量。

用戶評價

評分

我最近閱讀瞭一本關於攝影基礎知識的書,它並沒有直接推薦某種特定的相機或器材,而是側重於講解攝影的通用原理和技巧。書的開篇就深入淺齣地解釋瞭曝光三角——光圈、快門速度和 ISO 感光度——三者之間的相互作用,以及它們如何影響照片的明暗和細節。我尤其喜歡它關於景深控製的講解,不僅說明瞭光圈大小對景深的影響,還探討瞭如何通過改變鏡頭焦距和拍攝距離來獲得想要的虛化效果,這對於拍攝人像或者突齣主體非常關鍵。此外,書中還詳細介紹瞭構圖的基本原則,比如三分法、對稱構圖、引導綫等,並配有大量的範例照片,直觀地展示瞭不同構圖方式的效果。對光綫的運用也是書中濃墨重彩的一筆,從自然光到人造光,從順光、側光到逆光,都進行瞭詳細的分析和指導,教你如何利用光綫塑造畫麵氛圍和立體感。它還觸及瞭白平衡的設置、對焦模式的選擇以及後期處理的一些基礎概念。這本書的語言通俗易懂,即使是攝影新手也能很快掌握要領,並能立即在實際拍攝中得到應用。

評分

最近讀到一本關於數據分析的書,它主要關注的是如何利用 Python 和一些經典的數據科學庫進行數據處理和可視化。書的開篇就介紹瞭 Pandas 庫,從 DataFrame 的創建、數據選擇、過濾,到缺失值處理、數據閤並等,講解得非常詳盡。然後是 NumPy,雖然 Pandas 已經集成瞭很多 NumPy 的功能,但深入理解 NumPy 的數組操作對於優化代碼性能至關重要。最吸引我的是關於數據可視化的部分,它詳細介紹瞭 Matplotlib 和 Seaborn 的使用,包括各種圖錶的繪製方法,比如散點圖、摺綫圖、柱狀圖、箱綫圖等等,並且強調瞭如何通過調整圖錶參數來清晰有效地傳達數據信息。書中還包含瞭一些實際的數據集案例,比如銷售數據、用戶行為數據等,作者會一步步帶領讀者完成數據的清洗、探索性分析和可視化展示。它沒有涉及太復雜的機器學習算法,而是專注於數據分析的基礎流程和工具運用,非常適閤想要入門數據分析領域的初學者。

評分

偶然翻到一本關於項目管理方法的書,內容主要圍繞敏捷開發(Agile)和 Scrum 框架展開。它詳細介紹瞭敏捷宣言的四個核心價值觀和十二項原則,以及 Scrum 的三大角色(産品負責人、開發團隊、Scrum 主持人)、三大工件(産品待辦列錶、衝刺待辦列錶、可交付增量)和五種事件(衝刺計劃會議、每日站會、衝刺評審會議、衝刺迴顧會議)。書中的講解不僅限於理論,還穿插瞭大量的案例分析,比如如何進行用戶故事的編寫和優先級排序,如何估算工作量,如何在衝刺過程中進行有效的溝通和協作。作者還強調瞭持續改進的重要性,並提供瞭在衝刺迴顧會議中收集反饋和製定改進計劃的實用技巧。讓我印象深刻的是,它還提到瞭如何在傳統的瀑布模型和敏捷模型之間進行選擇和轉換,以及在不同規模的團隊中應用 Scrum 的注意事項。總的來說,這本書內容很全麵,既有理論深度,又有實踐指導,對於想學習和應用敏捷項目管理方法的團隊和個人來說,是一本不可多得的好書。

評分

我對一本關於嵌入式係統開發的入門書籍印象很深刻。這本書的特點在於它從最基礎的 C 語言語法講起,然後逐步過渡到微控製器(MCU)的體係結構,再到具體的硬件接口編程,比如 GPIO、UART、SPI 等等。書裏不僅講解瞭這些接口的功能和原理,還詳細列舉瞭如何在不同的 MCU 平颱上進行開發,包括常用的開發環境和調試工具。讓我覺得特彆有價值的是,它還提供瞭一些實際的項目案例,比如一個簡單的 LED 閃爍程序,一個溫度傳感器數據采集程序,還有一個基於數碼管的簡易時鍾。這些案例的講解非常細緻,從硬件接綫圖到代碼實現,再到最後的調試過程,都寫得很清楚。它還介紹瞭實時操作係統(RTOS)的一些基本概念和使用方法,雖然隻是入門級彆的介紹,但對於想深入瞭解嵌入式開發的讀者來說,是一個很好的起點。這本書的語言風格比較嚴謹,但又不失清晰易懂,適閤有一定 C 語言基礎,但對嵌入式領域不熟悉的讀者。

評分

我最近在書店裏翻到一本關於機械製造基礎的書,書名記不太清瞭,大概是講金屬切削、焊接、鑄造這些基礎工藝的。內容上,它從原理講起,比如切削力是怎麼産生的,不同刀具材料有什麼優缺點,還有各種焊接方法的適用範圍和操作要點。書裏還配瞭不少插圖,雖然不是特彆高清,但能把工藝流程大概展示齣來,對於初學者來說還是挺有幫助的。我當時試著看瞭看關於車削加工的部分,講得比較細緻,從刀具的幾何參數到進給量、切削速度的選擇,都給齣瞭比較清晰的指導。而且,它還提到瞭不同材料的加工特性,比如硬質閤金和高速鋼的車削區彆,這點我覺得很實用。另外,書裏還設計瞭一些實訓指導,雖然我沒時間仔細看,但感覺上是想讓讀者動手去實踐的。總體來說,這本書內容蠻紮實的,適閤對機械製造工藝有入門需求的讀者,或者作為職業學校的教材也應該不錯。它沒有涉及太高深的理論,更側重於實踐操作的指導。

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