Protel 99 SE电路板设计及疑难问题详解 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李玮 著

图书标签:

• Protel 99SE
• 电路板设计
• PCB设计
• 电子工程
• 电路原理
• EDA
• 软件教程
• 设计技巧
• 疑难解答
• 电路板

店铺： 北京爱读者图书专营店

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122174024

商品编码：29527719921

包装：平装

出版时间：2013-08-01

基本信息

书名：Protel 99 SE电路板设计及疑难问题详解

定价：36.00元

作者：李玮

出版社：化学工业出版社

出版日期：2013-08-01

ISBN：9787122174024

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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　　本书针对目前初学者使用广泛的Protel99SE软件，通过完整案例贯穿实际工作流程，简要地介绍了印制电路设计的方法和技巧，重点分析了各个设计阶段的疑难问题。采用图文结合的方式，清晰地分析并解决了常见问题。本书的章简要介绍了印制电路设计的流程，给读者一个总体印象；第2～6章，按照项目设计流程组织内容，满足初学者按阶段完成设计内容的需求；第7章，以一个完整案例为背景，从一个印制电路板设计工程师的角度进行设计详解，具有较强的实用性和参考价值。
本书层次清晰，实例丰富，图文并茂，可作为在校生学习的教材、工具书，也可以作为社会人员自学的参考书。

目录

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章
计算机辅助设计简介

1.1计算机辅助设计
1.2Protel99SE软件介绍
1.2.1Protel99SE设计软件包含的主要功能模块
1.2.2Protel99SE的组成
1.2.3常用编辑器之间的关系
1.3印制电路板（PCB）设计流程

第2章
元器件符号设计阶段疑难解析

2.1元器件符号设计方法及技巧
2.1.1原理图符号编辑器
2.1.2原理图符号设计
2.2元器件符号设计阶段常见问题及解决方法

第3章
原理图设计阶段疑难解析

3.1原理图设计方法及技巧
3.1.1原理图编辑器

3.1.2原理图设计
3.2原理图设计阶段常见问题及解决方法

第4章
元器件封装设计阶段疑难解析

4.1元器件封装设计方法及技巧
4.1.1元器件封装编辑器
4.1.2认识PCB封装库
4.2用向导来创建元件封装制作
4.2.1设计任务
4.2.2用向导制作插件式元器件封装
4.2.3用向导制作SO8元件封装
4.2.4手工制作按钮封装
4.3元器件封装设计阶段常见问题及解决方法

第5章
网络表导入阶段疑难解析

5.1网络表导入方法及技巧
5.1.1元器件封装选型
5.1.2创建网络表
5.1.3导入网络表
5.2网络表导入阶段常见问题及解决方法

第6章
印制电路板设计阶段疑难解析

6.1印制电路板的规划
6.2印制电路板的规则设置
6.2.1设置布局设计规则
6.2.2设置布线设计规则
6.3印制电路板的布局
6.3.1机械结构相关器件放置
6.3.2大器件或核心器件放置
6.3.3核心器件周围元器件的放置
6.4印制电路板的布线
6.4.1电源线预布线
6.4.2重要信号线
6.4.3一般信号线布线
6.4.4印制电路板的DRC检查
6.5印制电路板的铺铜
6.6印制电路板设计阶段常见问题及解决方法

第7章
综合案例

7.1与客户沟通
7.2原理图处理
7.3元器件封装设计
7.3.1客户分析
7.3.2关键器件封装设计
7.4导入网络表
7.4.1填写封装
7.4.2网络表导入PCB
7.5PCB规划
7.6PCB规则设置
7.7PCB布局
7.8PCB布线
7.9PCB铺铜
7.10DRC检查
7.11实例总结

参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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探索PCB设计的新维度：从原理到实践的深度解析 这是一本旨在帮助您全面掌握电路板设计（PCB）核心技术，并有效解决实践中遇到的各类挑战的专业指导书籍。 它不仅仅是一本操作指南，更是一本思维的启迪者，将带领您深入理解PCB设计的内在逻辑，从宏观的系统规划到微观的细节优化，层层递进，助您成为一名技艺精湛的PCB工程师。 本书核心价值在于其“原理与实践相结合”的独到视角。 我们深知，仅仅掌握软件操作技巧是远远不够的。真正的PCB设计大师，必然是对电路原理了如指掌，并能将这些原理巧妙地转化为实际的电路板布局和布线。因此，本书将从基础的电子元器件特性、电路分析方法出发，逐步引申到PCB设计中的各项关键技术。您将学习到如何根据电路功能需求，选择最合适的元器件，并理解它们在PCB上的电气连接对信号完整性、电源完整性以及电磁兼容性（EMC）产生的深远影响。 在理论阐述方面，本书力求严谨而深入。 您将接触到诸如阻抗匹配、差分信号路由、信号衰减、串扰抑制、接地策略、电源分配网络（PDN）设计等一系列对于高性能电路板设计至关重要的概念。我们将用清晰的图示和生动的案例，解释这些抽象的原理，帮助您建立起坚实的理论基础。例如，在讨论信号完整性时，我们不会仅仅停留在“降低信号反射”这样的层面，而是会深入分析反射产生的根源，如阻抗失配、过孔效应、焊盘设计等，并提供多种解决方案，让您知其然，更知其所以然。同样，对于电源完整性，本书将详细解析电源噪声的产生机制，以及如何通过合理的退耦电容布局、多层板的电源层和地层设计来有效抑制噪声，确保系统稳定运行。 在实践应用层面，本书将为您提供一套行之有效的学习路径。 虽然我们专注于原理的讲解，但我们同样重视您在实际操作中的能力提升。本书将聚焦于现代PCB设计流程的关键环节，包括原理图设计、PCB布局、布线、DRC（设计规则检查）和LVS（版图与原理图一致性检查）等。您将学会如何根据元器件的电气特性、热特性以及封装形式，进行科学合理的元器件布局，以优化信号路径，减小功耗，并便于散热。在布线环节，本书将深入探讨各种布线策略，如单端信号布线、差分信号布线、高速信号布线以及电源线和地线的布线原则，并提供大量的实际经验和技巧，帮助您应对复杂多变的布线场景。 本书的另一大亮点在于其“疑难问题详解”部分。 我们深知，在PCB设计过程中，总会遇到各种各样意想不到的挑战，这些挑战往往是阻碍项目进展的“拦路虎”。本书收集了大量在实际设计中普遍存在且难以解决的疑难问题，并针对这些问题提供了详尽的分析和解决方案。这些问题可能涉及到： 高速信号设计的挑战： 如如何处理微带线、带状线等传输线的阻抗控制，如何避免时序抖动，如何进行眼图分析和仿真。 射频（RF）电路板设计的特殊性： 如微带线、带状线等传输线的设计与匹配，同轴连接器的布局，RF器件的屏蔽和接地。 电源完整性问题的深入探讨： 如多层板电源层/地层设计中的“EMI陷阱”，退耦电容的选型和放置技巧，以及如何通过仿真来验证PDN性能。 电磁兼容性（EMC）的设计考量： 如如何识别和抑制EMI源，如何设计良好的接地系统，如何进行PCB层叠优化以提高EMC性能，以及如何评估PCB对系统EMC的影响。 热管理与散热设计： 如如何根据元器件的功耗进行散热设计，如何利用PCB本身的特性进行散热（如散热过孔、铜箔面积），以及如何评估PCB的温度分布。 复杂的元器件布局与布线： 如大尺寸BGA器件的引脚分配和布线，高密度连接器的布局，以及如何处理特殊的元器件（如晶振、射频连接器）的布局要求。 DRC规则的深度理解与设置： 如何根据具体的工艺能力和设计需求，设置最合理的DRC规则，以避免不必要的错误。 生产制造的考量： 如如何设计出易于制造和测试的PCB，理解不同工艺对PCB设计的影响，以及如何与PCB制造商进行有效沟通。 本书的解答方式并非简单地提供“操作步骤”，而是侧重于“问题分析”与“解决方案的逻辑推导”。 我们会剖析问题产生的根本原因，然后基于扎实的理论知识，提出一套或多套可行的解决方案，并分析每种方案的优缺点，帮助您做出最适合自己项目的设计决策。例如，当遇到高频信号布线出现串扰时，我们不会仅仅告诉你“增加间距”，而是会深入分析串扰的耦合机制（如电容耦合和电感耦合），并提供多种抑制手段，包括增加间距、改变布线层、使用差分对、增加屏蔽层等，并解释它们各自的适用场景和效果。 本书的目标读者群体广泛。 无论您是初涉PCB设计领域的学生，还是在行业内拥有一定经验但希望进一步提升专业技能的工程师，抑或是对电子设计感兴趣的业余爱好者，都能从本书中获益匪浅。我们力求用通俗易懂的语言，结合大量的图文案例，让复杂的PCB设计概念变得触手可及。 通过阅读本书，您将能够： 深刻理解PCB设计中的关键原理，建立起扎实的理论基础。 掌握现代PCB设计流程的各项技术要点，并能熟练运用。 高效解决在实际设计中遇到的各类疑难问题，避免走弯路。 提升电路板的性能、可靠性和可制造性。 建立起系统性的PCB设计思维，培养独立解决问题的能力。 本书旨在成为您PCB设计之路上的忠实伙伴和坚实后盾。 我们相信，掌握了本书所涵盖的知识和技巧，您将能够自信地应对各种复杂的PCB设计挑战，设计出高性能、高可靠性的电路板，为您的电子产品开发之路添砖加瓦。让我们一起，探索PCB设计的无限可能。

评分☆☆☆☆☆

整本书的叙事风格，非常像是一份冗长而缺乏激情的产品说明书，完全没有那种能激发读者学习热情的“感染力”。电子设计本身是一门需要创造力和热情的领域，好的技术书籍应该能够将冰冷的代码和电路图赋予生命力。然而，这本书的文字表达平铺直叙，缺乏任何生动的案例分析或者项目驱动的教学引导。它几乎没有提到任何一个大型项目的设计流程，从需求分析到最终打样、测试的全生命周期管理。读者读完后，可能知道如何点开菜单，但并不知道在一个真实的项目背景下，选择A方案还是B方案的取舍标准是什么，这种决策层面的知识是至关重要的。我期待看到的是对设计哲学层面的探讨，比如在成本、性能和周期这三者之间如何进行动态平衡的权衡艺术。这本书更像是告诉我们“如何做”，但完全没有回答“为什么这么做”，更没有教导我们如何像一个资深设计师一样去思考和规划。

评分☆☆☆☆☆

天哪，我最近入手了一本关于电路板设计的书，说实话，我对它抱有非常高的期望，毕竟书名听起来就非常专业和实用，什么“疑难问题详解”之类的，简直是为我这种经常在设计中遇到瓶颈的人量身定做的。然而，当我翻开它的时候，那种感觉就像是参加了一场期待已久的盛宴，结果发现主菜迟迟不上，全是些开胃小点心。这本书的理论基础部分，虽然文字量不小，但总感觉像是从一本泛泛的电子学教材里裁剪下来的拼凑物，缺乏那种深入骨髓的洞察力。比如，它花了大量的篇幅去介绍各种基础的元器件符号，这对于一个已经能熟练使用Protel 99 SE进行实际操作的工程师来说，简直是一种时间上的浪费。我真正想看的是那些关于复杂多层板的阻抗控制、电源完整性分析的实战经验，是那些教科书上不轻易提及的“坑点”和规避策略。这本书在这方面显得极其保守和浅尝辄止，仿佛作者害怕触及到核心的复杂性，更愿意停留在表面的操作指南层面。我希望看到的是如何处理高速信号串扰的实战案例，是如何在有限的PCB空间内优化散热路径的详细剖析，而不是那种一笔带过的理论阐述。这种落差感，让我在阅读过程中，不得不频繁地去查阅其他更专业的参考资料来填补知识上的空缺，实在是不够高效和令人满意。

评分☆☆☆☆☆

我必须指出，这本书在软件版本兼容性和适用性方面，存在着显著的时代局限性，这使得它在当下的环境中，实用价值大打折扣。虽然书名明确指向Protel 99 SE，但电子设计工具的发展速度是惊人的。很多在99 SE中被认为是标准流程的操作，在后来的Altium Designer等主流工具中早已被优化或完全取代。这本书对于新接触PCB设计领域的读者来说，可能会形成一种固化的、效率低下的设计习惯。更令人遗憾的是，书中对于一些重要的现代设计规范的引用和介绍，显得非常滞后，比如对IPC标准的引用不够深入，或者对新兴的信号完整性分析工具的集成讨论几乎为零。这意味着，读者如果仅仅依赖这本书建立知识体系，那么他/她将很难平滑过渡到使用现代EDA工具链。对于一本技术工具书来说，紧跟时代步伐是基本要求，这本书显然未能做到这一点，它更像是一份精心保存但已略显泛黄的旧时代的备忘录，而不是面向未来的设计指南。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和界面截图部分，简直是一场视觉灾难，让我不禁怀疑作者是不是对“用户体验”这个概念有严重的误解。要知道，Protel 99 SE虽然是一款较早期的软件，但其界面和操作逻辑依然有其独特的逻辑性。这本书里的截图，清晰度低得令人发指，很多关键的菜单项和对话框里的选项，都模糊不清，颜色对比度也极差，这对于需要对照学习的用户来说，简直是一种折磨。我需要放大好几次屏幕，才能勉强辨认出那些按钮上的小图标或者文字描述，这极大地拖慢了学习的进度。更要命的是，截图的选取似乎非常随意，有些步骤的过渡完全是跳跃式的，没有中间必要的衔接说明。例如，当讲到一个复杂的布线规则设置时，它直接跳到了设置完成后的结果，中间缺失了关键的几步拖拽和参数输入过程，导致我完全无法理解那些数值是如何得来的，也无法在自己的软件环境中重现。对于一本号称是“详解”的工具书而言，这种对视觉辅导材料的疏忽，是不可原谅的，它严重削弱了工具书应有的“手把手教学”的功能性。

评分☆☆☆☆☆

关于“疑难问题详解”这部分内容的深度和广度，我只能用“名不副实”来形容。我带着几个我个人在实际工作中反复遇到的棘手问题去翻阅，比如特定封装的引脚属性修改难题，或者在导出Gerber文件时经常出现的叠层顺序错误等，结果发现这本书对这些问题的提及，轻描淡写，几乎是以一种“你遇到了这些问题，那说明你基础不牢”的态度带过。它没有提供任何详细的故障排除树或者针对性的解决方案流程图。所谓的“疑难”，在作者笔下似乎都变成了简单到不值一提的小错误。我真正需要的不是那种高高在上的说教，而是那种老工程师在深夜加班时，面对Bug抓耳挠腮后，最终找到的那个巧妙的“绕过”方法或者隐藏的设置选项。这本书的内容更像是官方帮助文档的重组，缺乏那种历经千帆后的实战智慧结晶。如果一个读者能通过这本书解决哪怕一个以往困扰他数周的真实难题，这本书的价值才算体现出来，但很遗憾，我的疑难杂症依旧躺在那里，等待着更有深度的解答。