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钟名湖 著

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• 装配

店铺： 华文京典专营店

出版社： 高等教育出版社

ISBN：9787040234237

商品编码：29564796734

包装：平装

出版时间：2008-06-01

基本信息

书名：电子产品结构工艺

定价：29.90元

作者：钟名湖

出版社：高等教育出版社

出版日期：2008-06-01

ISBN：9787040234237

字数：420000

页码：271

版次：2

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.481kg

编辑推荐

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p>钟名湖主编的这本《电子产品结构工艺(第2版)》是在**版的基础上修订而成。全书共分9章，主要内容括：电子设备的防护设计、电子设备的元器件布局与装配、表面组装技术及微组装技术、电子设备的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的化结构等。

内容提要

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钟名湖主编的这本《电子产品结构工艺(第2版)》是中等职业教育电子信息类国家规划教材，是根据教育部颁布的电子信息类专业教学指导方案以及相关国家职业标准和职业技能鉴定规范编写的。全书共分9章，括基础知识、电子设备的防护设计、电子设备的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、表面组装技术及微组装技术、电子设备的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的化结构、电子设备的整机结构。《电子产品结构工艺(第2版)》采用出版物短信防伪系统，用封底下方的防伪码，按照本书后一页“郑重声明”下方的使用说明进行操作可查询图书真伪并赢取大奖。本书同时配套学习卡资源，按照本书后一页“郑重声明”下方的学习卡使用说明，登录：／／sve.hep..上网学习，下载资源。本书可作为中等职业学校电子信息类专业教材，也可供相关工程技术人员参考。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《光影炼金术：影像的科学与艺术》 简介： 这是一部深入探索人类对光影的痴迷与利用，从古老的洞穴壁画到现代数字影像的生成，贯穿科学原理、技术演进和艺术表达的宏大画卷。本书并非泛泛而谈，而是聚焦于影像背后那些既令人着迷又至关重要的科学原理和工艺流程。我们将一同揭开光线如何被捕捉、塑造、记录和呈现的奥秘，理解那些在幕后默默工作的技术，如何将无形的光影转化为我们眼前所见的生动图像。 第一章：光的本质与视觉的感知——我们如何“看见”？ 本章将从物理学的基本原理出发，阐述光的波粒二象性，以及光与物质相互作用时产生的反射、折射、衍射和干涉等现象。我们将深入了解可见光谱的奥秘，探讨不同波长光线如何影响我们的色彩感知。在此基础上，我们将转向生物学和神经科学的领域，解析人眼作为精密光学器官的工作机制，包括角膜、晶状体、视网膜等关键组成部分的结构与功能，以及视锥细胞和视杆细胞如何将光信号转化为电信号，再经过视神经传输到大脑进行处理和解读。我们将详细介绍视觉暂留、马赫带现象等视觉错觉的科学成因，理解大脑是如何主动构建我们所感知的“现实”影像的。这一章将为我们后续理解影像记录和再现技术打下坚实的理论基础，让我们明白，我们所看到的，远不止是简单的光线投射。 第二章：感光材料的演进——从化学到电子的革命 在人类掌握光学原理后，最迫切的需求便是如何将稍纵即逝的光影“定格”。本章将详述感光材料的发展史，这是一部充满了智慧与创新的史诗。我们将回顾早期化学感光材料的辉煌，包括银盐感光乳剂的发现与应用，详细解析卤化银等化学物质在光照下如何发生光化学反应，形成潜影，以及显影、定影等关键工艺的化学原理。从玻璃底片到胶片，我们将探究不同载体材料的改进如何提升了影像的细节和稳定性。随后，我们将迈入电子影像时代，深入剖析CCD（电荷耦合器件）和CMOS（互补金属氧化物半导体）等图像传感器的内部结构和工作原理。我们将详细解读光电转换过程，像素如何响应光线强度并生成电信号，以及模数转换（ADC）在这一过程中的重要性。从模拟到数字，每一次材料的革新都代表着影像记录能力的飞跃，也为后续的影像处理和传输奠定了基础。 第三章：光学成像系统——聚焦与清晰的艺术 任何影像的产生都离不开精密的成像系统，其中核心便是镜头。本章将系统介绍光学镜头的构成、分类及成像原理。我们将解析不同类型的镜片（凸透镜、凹透镜）如何组合以校正色差、球差等成像缺陷，实现广角、长焦、微距等特殊成像效果。我们将深入了解光圈（Aperture）的作用，它不仅控制着进入镜头的光量，也直接影响着景深，即画面中清晰的范围。景深的概念及其控制方法（如使用大光圈或小光圈）将在本章得到详细阐述，这对摄影艺术和科学成像都至关重要。此外，我们还将探讨对焦机制，从手动对焦到自动对焦，了解其背后的机械与电子原理。从简单的照相机到复杂的显微镜、望远镜，光学成像系统的设计与优化，是实现清晰、准确影像的关键。 第四章：影像的记录与存储——从物理介质到数字比特 本章将深入探讨影像数据是如何被记录和存储的。在胶片时代，我们将详细分析胶片上银盐颗粒的排列如何构成图像信息，以及底片和正片的制造过程。进入数字时代，我们将重点解析图像的数字化过程，包括像素的采样（Sampling）和量化（Quantization）原理。我们将深入理解数字图像的色彩模型，如RGB（红绿蓝）和CMYK（青品红黄黑），以及它们在不同应用场景下的作用。像素的深度（Bit Depth）将决定图像能够表现的色彩层次，这一点将在本章得到详尽解释。随后，我们将聚焦于数字存储介质，从早期的磁带、软盘，到如今普遍使用的硬盘、固态硬盘（SSD）、SD卡等，分析它们的工作原理、存储容量、读写速度和数据保持能力。我们还将简要介绍文件格式，如JPEG、TIFF、RAW等，它们在压缩算法和信息保留方面的差异，直接影响着影像的质量和便携性。 第五章：图像处理与增强——数字时代的“炼金术” 数字影像的强大之处不仅在于记录，更在于其无限的可塑性。本章将揭示数字图像处理的奥秘，它如同数字时代的“炼金术”，能够对原始影像进行各种精细的调整和优化。我们将介绍图像处理的基本算法，如亮度、对比度、色彩平衡的调整，以及更复杂的锐化、降噪、去模糊技术。我们将探讨图像的几何变换，如缩放、旋转、裁剪等，以及这些操作背后的数学原理。我们还将触及一些高级的图像处理技术，如图像修复（Inpainting）、风格迁移（Style Transfer）和图像合成（Image Synthesis），了解它们如何利用算法和模型来修改或生成全新的图像。色彩校正和色彩管理在影像工作流程中的重要性也将得到强调，确保影像在不同设备和环境下能够忠实地呈现。 第六章：影像的传输与显示——让光影跨越时空 将处理好的影像传递给他人，或呈现在我们眼前，是影像价值实现的最后一步。本章将探讨影像信号的传输与显示技术。在通信领域，我们将介绍各种数字信号编码和压缩技术，如JPEG压缩的原理，以及它们如何有效地减少数据量，实现影像在互联网、广播电视等媒介上的高效传输。我们将了解视频编码标准，如H.264、H.265等，它们如何通过空间和时间冗余压缩来大幅降低视频文件大小。在显示技术方面，我们将深入剖析CRT（阴极射线管）、LCD（液晶显示器）、LED（发光二极管）和OLED（有机发光二极管）等不同显示技术的原理。我们将解析像素点如何产生光线、如何控制色彩和亮度，以及刷新率、分辨率、响应时间等关键参数对显示效果的影响。从电视机到电脑屏幕，再到智能手机，显示技术的进步是影像“复活”的关键。 第七章：特殊影像技术的探索——超越可见的维度 除了日常可见光影像，本章将带领读者探索那些超越我们肉眼直接感知范围的特殊影像技术。我们将介绍红外成像技术，揭示其在热成像、夜视等领域的应用，以及红外辐射与物体温度的关系。我们将探讨紫外成像，理解其在材料分析、荧光检测等方面的作用。X射线成像技术将带领我们窥探物质的内部结构，了解其在医学诊断、工业探伤中的重要性。声学成像，如超声波成像，将展示如何利用声波来“看见”人体内部或海洋深处。最后，我们将展望未来，如计算成像、全息成像等前沿技术，它们正不断拓展影像记录和再现的边界，为我们提供前所未有的观察视角。 《光影炼金术：影像的科学与艺术》 是一次深入的科技之旅，它不仅揭示了我们所见的影像背后蕴含的精妙科学，也展现了人类在捕捉、塑造和传播光影过程中所展现出的非凡智慧和不懈追求。无论您是对此领域充满好奇的学生，还是希望深化理解的从业者，本书都将为您打开一扇理解影像世界的崭新大门，让您以更深刻的视角去欣赏我们周遭那些由光影构筑的精彩。

评分☆☆☆☆☆

我对书中关于材料力学在电子产品结构设计中的应用部分印象最为深刻，那部分内容简直是为那些总是在考虑“能不能用”而忽略“好不好用”的设计师们敲响了警钟。作者并没有停留在常见的塑料和金属范畴，而是扩展到了柔性基板（FPC）的疲劳寿命分析，甚至对一些新型复合材料在屏蔽电磁干扰（EMI）方面的潜力也做了非常前瞻性的探讨。尤其是在讲解结构件的公差配合时，书中通过几个经典的失败案例来反推设计规范的必要性，这种“反向工程式”的教学方法，比枯燥地罗列标准要有效得多。我特别喜欢它对“可靠性”这个核心概念的阐述，它不仅仅是测试报告上的一个数字，而是贯穿于从选材到锁固的每一个细节中的哲学，这一点，很少有同类书籍能够挖掘得如此深入和透彻。读完这部分，我感觉自己对电子产品的“内在骨架”有了全新的认识，不再仅仅关注电路板上的元件，而是开始思考整个产品的“生命周期韧性”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格，说实话，非常接地气，带着一种久经沙场的工程师特有的务实和幽默感。它完全摒弃了学术论文那种故作高深的腔调，读起来非常舒服，就像一位资深前辈在午休时泡着茶，跟你分享他走过的那些弯路。比如，在谈到如何避免注塑件在长期使用中出现应力集中问题时，作者用了个非常形象的比喻，把结构上的尖锐内角比作是“沉默的引爆点”，这种非正式但极具冲击力的描述，一下子就把危险性传达到位了。而且，书中对于各种行业术语的解释也做得非常到位，即便是初入行的技术人员，也能快速建立起专业词汇的理解体系，没有那种“查字典”的挫败感。它教会我们的不只是“做什么”，更重要的是“为什么这么做”，以及在资源有限的情况下，“如何做出最佳妥协”，这种对实际工作场景的深刻洞察，是教科书里难以寻觅的宝贵财富。

评分☆☆☆☆☆

从工具和方法的角度来看，这本书的价值简直是物超所值。它不仅仅局限于概念的介绍，而是深入到了实际的工程软件和分析流程。我发现书中详细介绍了如何利用有限元分析（FEA）来模拟产品在不同环境下的形变和应力分布，并且还附带了针对主流CAE软件的常用设置参数和边界条件的选择指导，这对于想要将理论转化为仿真实践的读者来说，是巨大的助力。此外，书中对国际化的设计标准和认证流程也有涉猎，比如RoHS和REACH法规对结构设计选择的影响，这使得本书的适用范围不再局限于某一特定市场，而是具备了全球视野。我尤其赞赏它在“可制造性设计”（DFM）上的论述，它清晰地指出了某些看似精妙的设计在实际大规模生产中会遭遇的瓶颈，并提供了规避这些问题的具体设计准则。这本书无疑是架设在理论知识与高效、低成本生产实践之间的一座坚实桥梁。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和装帧设计得相当考究，封面采用了一种磨砂质感的纸张，触感温润而厚重，很有分量感，拿在手里就能感受到它蕴含的知识量。内页的纸张是米白色的，既保护了视力，又让印刷的线条和图示显得格外清晰锐利。我尤其欣赏的是它对复杂电路图和PCB布局的展现方式，那种精细度，即便是初次接触电子工程的人，也能通过那些详尽的图例和标注，对元器件的排列逻辑有一个直观的理解。书中还穿插了一些历史性的插图，比如早期的晶体管封装演变，这不仅丰富了视觉体验，也让读者能体会到电子技术发展过程中的一些关键转折点。装订上也下了不少功夫，采用了锁线胶装，可以完全平摊在桌面上，这对需要对照参考或者边阅读边进行实验操作的读者来说，简直是福音，不用担心书本合拢，影响阅读的连贯性。整个阅读体验，从物理接触到视觉感受，都透露出一种严谨的专业态度，让人觉得这不仅仅是一本技术手册，更是一件值得收藏的工艺品。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙事节奏把握得非常到位，它不像许多技术书籍那样干巴巴地堆砌公式和规范，而是像一位经验丰富的工程师在娓娓道来他的工作心得。开篇部分的引言部分，作者用非常生动的语言描述了现代电子产品在设计与制造环节中，材料选择和结构形态是如何相互制约、相互成就的，这种宏观的视角一下子就抓住了我的注意力。随后进入具体章节，无论是关于散热设计还是抗震性能的探讨，文章的逻辑链条都清晰可见，从理论基础到实际应用，过渡得非常自然。比如，在介绍SMT贴装工艺时，它没有仅仅停留在描述机器如何操作，而是深入分析了不同锡膏配方对回流焊曲线的影响，这种层层递进的讲解方式，使得原本抽象的工艺参数变得有血有肉，极大地降低了学习曲线。阅读过程中，我经常有一种“原来如此”的顿悟感，这完全得益于作者对知识点进行“碎片化”重组的能力，让知识点之间不再是孤立的岛屿，而是形成了一个严密的知识网络。