SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩) 9787121279164 电子工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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贾忠中 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121279164

商品编码：29592566600

包装：平装

出版时间：2016-03-01

基本信息

书名：SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩)

定价：98.00元

作者：贾忠中

出版社：电子工业出版社

出版日期：2016-03-01

ISBN：9787121279164

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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作者20多年SMT行业经验，精心筛选70个核心工艺议题，突出124个典型应用案例。

内容提要

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本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。

目录

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第1章　表面组装基础知识1.1　SMT概述/31.2　表面组装基本工艺流程/51.3　PCBA组装流程设计/61.4　表面组装元器件的封装形式/91.5　印制电路板制造工艺/151.6　表面组装工艺控制关键点/231.7　表面润湿与可焊性/241.8　焊点的形成过程与金相组织/251.9　黑盘/361.10　工艺窗口与工艺能力/371.11　焊点质量判别/381.12　片式元器件焊点剪切力范围/411.13　P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系/421.14　PCB的烘干/451.15　焊点可靠性与失效分析的基本概念/471.16　贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化的概念/481.17　再流焊接次数对BGA与PCB的影响/521.18　焊点可靠性试验与寿命预估（IPC-9701）/54第2章 　工艺辅料2.1　焊膏/602.2　失活性焊膏/682.3　无铅焊料合金及相图/70第3章 　核心工艺3.1　钢网设计/733.2　焊膏印刷/793.3　贴片/893.4　再流焊接/903.5　波峰焊接/1033.6　选择性波峰焊接/1203.7　通孔再流焊接/1263.8　柔性板组装工艺/1283.9　烙铁焊接/1303.10　BGA的角部点胶加固工艺/1323.11　散热片的粘贴工艺/1333.12　潮湿敏感器件的组装风险/1343.13　Underfill加固器件的返修/1353.14　不当的操作行为/136第4章　特定封装组装工艺4.1　03015封装的组装工艺/1384.2　01005组装工艺/1404.3　0201组装工艺 /1454.4　0.4mm CSP组装工艺/1484.5　BGA组装工艺/1554.6　PoP组装工艺/1594.7　QFN组装工艺/1664.8　LGA组装工艺/1794.9　陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）组装工艺要点/1804.10　晶振组装工艺要点/1814.11　片式电容组装工艺要点/1824.12　铝电解电容器膨胀变形对性能的影响评估/1854.13　子板/模块铜柱引出端组装工艺要点/1864.14　表贴同轴连接器焊接的可靠性/1874.15　LED的波峰焊接/189第5章　无铅工艺5.1　RoHS/1905.2　无铅工艺/1915.3　BGA混装工艺/1925.4　混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题/2005.5　混装工艺条件下BGA的应力断裂问题/2055.6　PCB表面处理工艺引起的质量问题/209　　5.6.1　OSP工艺/211　　5.6.2　ENIG工艺/213　　5.6.3　Im-Ag工艺/217　　5.6.4　Im-Sn工艺/221　　5.6.5　OSP选择性处理/2245.7　无铅工艺条件下微焊盘组装的要领/2255.8　无铅烙铁的选用/2265.9　无卤组装工艺面临的挑战/227第6章　可制造性设计6.1　焊盘设计/2306.2　元器件间隔设计/2356.3　阻焊层的设计/2366.4　PCBA的热设计/2376.5　面向直通率的工艺设计/2406.6　组装可靠性的设计/2466.7　再流焊接底面元器件的布局设计/2486.8　厚膜电路的可靠性设计/2496.9　散热器的安装方式引发元器件或焊点损坏/2516.10　插装元器件的工艺设计/253第7章　由工艺因素引起的问题7.1　密脚器件的桥连/2577.2　密脚器件虚焊/2597.3　空洞/2607.4　元器件侧立、翻转/2757.5　BGA虚焊的类别/2767.6　BGA球窝现象/2777.7　镜面对贴BGA缩锡断裂现象/2807.8　BGA焊点机械应力断裂/2837.9　BGA热重熔断裂/3017.10　BGA结构型断裂/3037.11　BGA冷焊/3057.12　BGA焊盘不润湿/3067.13　BGA焊盘不润湿——特定条件：焊盘无焊膏/3077.14　BGA黑盘断裂/3087.15　BGA返修工艺中出现的桥连/3097.16　BGA焊点间桥连/3117.17　BGA焊点与临近导通孔锡环间桥连/3127.18　无铅焊点表面微裂纹现象/3137.19　ENIG盘面焊锡污染/3147.20　ENIG盘/面焊剂污染/3157.21　锡球——特定条件：再流焊工艺/3167.22　锡球——特定条件：波峰焊工艺/3177.23　立碑/3197.24　锡珠/3217.25　0603波峰焊时两焊端桥连/3227.26　插件元器件桥连/3237.27　插件桥连——特定条件： 安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的/3247.28　插件桥连——特定条件：托盘开窗引起的/3257.29　波峰焊掉片/3267.30　波峰焊托盘设计不合理导致冷焊问题/3277.31　PCB变色但焊膏没有熔化/3287.32　元器件移位/3297.33　元器件移位——特定条件：设计/工艺不当/3307.34　元器件移位——特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔/3317.35　元器件移位——特定条件：焊盘比引脚宽/3327.36　元器件移位——特定条件：元器件下导通孔塞孔不良/3337.37　元器件移位——特定条件：元器件焊端不对称/3347.38　通孔再流焊插针太短导致气孔/3357.39　测试针床设计不当，造成焊盘烧焦并脱落/3367.40　QFN开焊与少锡（与散热焊盘有关的问题）/3377.41　热沉元器件焊剂残留物聚集现象/3387.42　热沉焊盘导热孔底面冒锡/3397.43　热沉焊盘虚焊/3417.44　片式电容因工艺引起的开裂失效/3427.45　变压器、共模电感开焊/3457.46　密脚连接器桥连/346第8章　由PCB引起的问题8.1　无铅HDI板分层/3498.2　再流焊接时导通孔“长”出黑色物质/3508.3　波峰焊点吹孔/3518.4　BGA拖尾孔/3528.5　ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象/3538.6　ENIG表面过炉后变色/3558.7　ENIG面区域性麻点状腐蚀现象/3568.8　OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良/3578.9　OSP板个别焊盘不润湿/3588.10　OSP板全部焊盘不润湿/3598.11　喷纯锡对焊接的影响/3608.12　阻焊剂起泡/3618.13　ENIG镀孔压接问题/3628.14　PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色/3638.15　微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化/3648.16　超储存期板焊接分层/3658.17　PCB局部凹陷引起焊膏桥连/3668.18　BGA下导通孔阻焊偏位/3678.19　导通孔藏锡珠现象及危害/3688.20　单面塞孔质量问题/3698.21　CAF引起的PCBA失效/3708.22　PCB基材波峰焊接后起白斑现象/372第9章　由元器件电极结构、封装引起的问题9.1　银电极浸析/3759.2　单侧引脚连接器开焊/3769.3　宽平引脚开焊/3779.4　片式排阻开焊/3789.5　QFN虚焊/3799.6　元器件热变形引起的开焊/3809.7　SLUG-BGA的虚焊/3819.8　BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂/3829.9　陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连/3849.10　全矩阵BGA的返修——角部焊点桥连或心部焊点桥连/3859.11　铜柱引线的焊接——焊点断裂/3869.12　堆叠封装焊接造成内部桥连/3879.13　片式排阻虚焊/3889.14　手机EMI器件的虚焊/3899.15　FCBGA翘曲/3909.16　复合器件内部开裂——晶振内部/3919.17　连接器压接后偏斜/3929.18　引脚伸出太长，导致通孔再流焊“球头现象”/3939.19　钽电容旁元器件被吹走/3949.20　灌封器件吹气/3959.21　手机侧键内进松香/3969.22　MLP（Molded Laser PoP）的虚焊与桥连/3989.23　表贴连接器焊接变形/4019.24　片容应力失效/403第10章　由设备引起的问题10.1　再流焊后PCB表面出现异物/40510.2　PCB静电引起Dek印刷机频繁死机/40610.3　再流焊接炉链条颤动引起元器件移位/40710.4　再流焊接炉导轨故障使单板烧焦/40810.5　贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元器件移位/40910.6　钢网变形导致BGA桥连/41010.7　擦网纸与擦网工艺引起的问题/411第11章　由设计因素引起的工艺问题11.1　HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊/41311.2　焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球/41411.3　焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊/41611.4　焊盘大小不同导致表贴电解电容器再流焊接移位/41711.5　测试盘接通率低/41711.6　BGA附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA焊点断裂/41811.7　散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断/41911.8　局部波峰焊工艺下元器件布局不合理导致被撞掉/42011.9　模块黏合工艺引起片容开裂/42111.10　不同焊接温度需求的元器件布局在同一面/42211.11　设计不当引起片容失效/42311.12　设计不当导致模块电源焊点断裂/42411.13　拼板V槽残留厚度小导致PCB严重变形/42611.14　0.4mm间距CSP焊盘区域凹陷/42811.15

作者介绍

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贾忠中，中兴通讯总工艺师。主要研究领域：SMT技术。主要作品有：《SMT工艺质量控制》电子工业出版社，2007；《SMT核心工艺解析与案例分析》电子工业出版社，2010；《SMT核心工艺解析与案例分析》第2版，电子工业出版社，2013.

文摘

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序言

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《先进制造技术概论》 内容概述： 本书旨在为读者构建一个全面而深入的先进制造技术知识体系。全书围绕“智能、高效、绿色、协同”的现代制造理念，系统梳理了当前制造业领域的前沿技术、核心工艺及其发展趋势。本书不涉及任何关于“SMT核心工艺解析与案例分析(第3版)(全彩)”的具体内容，而是聚焦于更广泛的先进制造技术领域。 第一部分：先进制造技术的发展脉络与核心理念 在这一部分，我们将追溯先进制造技术的发展历程，从工业革命1.0到工业4.0，梳理不同阶段的关键技术突破和理念变革。我们将深入探讨“工业4.0”的核心特征，例如互联互通、数据驱动、智能化决策、柔性生产等。同时，我们将解析先进制造技术所倡导的“智能制造”理念，强调如何通过技术创新和管理优化，实现生产过程的智能化、高效化和可持续化。我们将讨论如何通过数字化转型，打通研发、生产、销售、服务等各个环节，构建一体化的智能制造生态系统。 第二部分：关键先进制造技术解析 这一部分将聚焦于当前最具代表性和影响力的先进制造技术，进行详细阐述。 增材制造（3D打印）技术： 我们将深入剖析增材制造的各种主流技术，如FDM（熔融沉积成型）、SLA（光固化成型）、SLS（选择性激光烧结）、DMLS（选择性激光熔化）等，并详细介绍它们的工艺原理、材料选择、设备特点以及在不同行业（航空航航天、医疗、汽车、消费品等）的应用案例。我们将讨论增材制造在原型制造、小批量定制、复杂结构制造方面的独特优势，以及其在材料科学、设计优化方面带来的革命性影响。 先进机器人技术与自动化： 本节将重点介绍工业机器人的最新发展，包括协作机器人（Cobots）、自主移动机器人（AMRs）以及特种机器人等。我们将解析机器人集成、运动控制、路径规划、视觉识别等核心技术，并探讨如何通过自动化解决方案，提升生产效率、降低劳动强度、保障生产安全。我们将分析机器人技术在装配、焊接、搬运、检测等生产环节的应用场景，以及人机协作模式的兴起。 工业物联网（IIoT）与大数据分析： 我们将深入探讨工业物联网的概念、架构和关键技术，包括传感器技术、通信协议、边缘计算、云计算等。我们将解析如何通过 IIoT 将生产设备、生产线、产品连接起来，实现数据的实时采集和传输。同时，我们将重点关注大数据分析在制造领域的应用，包括预测性维护、质量优化、工艺参数调整、供应链管理等，以及如何通过数据驱动的决策，实现智能化生产。 人工智能（AI）在制造中的应用： 本部分将详细阐述人工智能在先进制造中的多元化应用。我们将聚焦于机器学习、深度学习等技术在生产过程中的应用，例如机器视觉在产品质量检测中的应用，自然语言处理在智能排产和故障诊断中的应用，以及强化学习在机器人路径优化和控制策略制定中的应用。我们将讨论AI如何赋能预测性维护、生产过程优化、产品设计迭代等，从而实现生产的智能化和自主化。 数字孪生（Digital Twin）技术： 我们将深入理解数字孪生技术的核心概念，即为物理实体创建一个动态的虚拟副本。我们将解析数字孪生的构建过程，包括数据采集、模型建立、仿真分析等，以及其在产品全生命周期管理中的应用，从设计、制造到运维。我们将重点关注数字孪生如何实现对生产过程的实时监控、性能预测、故障诊断和优化控制，从而提升生产效率和产品质量。 先进加工技术： 除了增材制造，我们还将介绍其他先进的减材制造和成形技术，例如高精度数控加工、精密注塑、激光加工、超精密加工等。我们将探讨这些技术在材料去除、塑性变形、表面处理等方面的原理和应用，以及它们如何满足日益增长的高精度、高性能零部件制造需求。 第三部分：先进制造技术的集成与协同 先进制造技术的威力并非孤立存在，而是体现在各项技术的集成与协同之中。 智能工厂的构建： 我们将探讨智能工厂的整体架构和关键要素，包括柔性生产线、自动化仓储、智能化物流、信息集成平台等。我们将分析如何通过MES（制造执行系统）、ERP（企业资源计划）、SCM（供应链管理）等系统的集成，实现生产过程的全面信息化和智能化管理。 供应链的数字化与智能化： 我们将讨论如何利用先进制造技术，实现供应链的端到端可视化和智能化管理，包括需求预测、库存优化、供应商协同、物流跟踪等，从而构建更具韧性和效率的供应链体系。 人机协同与技能升级： 在高度自动化的生产环境中，人机协同成为重要的课题。我们将探讨如何设计更智能、更安全的人机交互界面，以及如何通过培训和技能升级，使一线工人能够适应新的生产模式，与智能设备协同工作。 第四部分：先进制造技术的行业应用与案例分析（通用性介绍） 本书将通过剖析不同行业的典型应用案例，展示先进制造技术的实际价值。我们将从宏观角度介绍这些案例，但不涉及任何具体产品或工艺的详细技术细节，以保持内容的普遍适用性。 航空航天领域： 探讨先进制造技术如何支持高强度、轻量化、复杂结构的航空部件制造，以及在飞机设计、生产和维护中的应用。 汽车制造领域： 分析自动化、机器人、增材制造等技术在汽车生产线上的应用，以及如何实现个性化定制和高效生产。 医疗健康领域： 介绍3D打印在定制化医疗器械、假肢、手术模型等方面的应用，以及机器人辅助手术等前沿技术。 消费品制造领域： 探讨如何通过柔性生产线和智能化设备，快速响应市场变化，实现产品的个性化定制和大规模生产。 能源与电子行业： 分析先进制造技术在新能源设备制造、高密度电子产品生产等领域的应用。 第五部分：未来展望与挑战 最后，我们将对先进制造技术的未来发展进行展望，探讨可能出现的新技术、新趋势，例如更加普适化的人工智能、量子计算在制造领域的应用、可持续制造等。同时，我们也认识到先进制造技术在推广和应用过程中面临的挑战，例如技术人才的短缺、高昂的初始投资、数据安全与隐私问题、标准与规范的建立等。本书旨在为读者提供一个全面、深入的视角，帮助理解和把握先进制造技术的发展方向，为迎接智能制造时代的到来做好准备。

评分☆☆☆☆☆

这本书在案例分析部分的深度和广度，真的让我大开眼界。它不仅仅罗列了一些理论公式和标准流程，而是深入到实际生产线中遇到的各种“疑难杂症”进行剖析。比如，针对一些特定类型PCB板在回流焊过程中出现翘曲问题的分析，作者不仅指出了可能的原因，还提供了详细的温度曲线优化方案和夹具设计建议，这种实战经验的传授，比单纯的理论讲解要宝贵得多。我特别留意了关于新型无铅焊膏应用和高速贴片机维护保养的那几个章节，内容的时效性非常强，反映了作者紧跟行业前沿的专业素养。每次在工作中遇到棘手的工艺波动时，我都会习惯性地翻阅这本书，总能从中找到灵感或者一套系统的排查思路，它更像是一位经验丰富的老前辈在耳边指导，而不是一本冰冷的工具书。

评分☆☆☆☆☆

从语言风格和专业术语的把握来看，这本书展现了作者深厚的行业沉淀。它的行文既保持了学术的严谨性，保证了技术描述的精确无误，又在关键概念的阐述上采用了非常通俗易懂的措辞，避免了过度晦涩的行话堆砌。特别是涉及到一些复杂的物理化学反应，比如润湿性、共晶转变等，作者总能找到最贴切的比喻来辅助理解，让人感觉在阅读一篇技术专著的同时，也在听一场高质量的专业讲座。这种平衡掌握得非常好，使得这本书既能满足资深工程师对细节深度的要求，也能让正在考取相关技术证书的学生们，在理解上少走很多弯路，体现了一种非常成熟的教学理念。

评分☆☆☆☆☆

我必须得说，本书的逻辑结构安排得极其精妙，层次感非常分明。从最基础的元器件识别、PCB清洁度要求，循序渐进到印刷、贴装、焊接和检测的全流程讲解，每一个环节的处理都像搭积木一样严丝合缝。作者似乎预设了读者的知识储备梯度，确保即便是零基础的读者也能沿着清晰的脉络，逐步构建起完整的SMT知识体系。我尤其喜欢它在描述每个工序时，都会穿插“潜在风险点”和“最佳实践”的对比分析。这种结构使得学习过程充满主动性，读者不是被动接收信息，而是在对比中思考“为什么这样做更好”。这种结构化的知识体系构建，极大地提升了我的学习效率，让我能快速将书本知识转化为实际操作中的判断力。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计实在是太吸引人了，彩色的内页简直是视觉盛宴，每一张图表和流程图都清晰明了，让人在学习复杂的SMT工艺时能立刻抓住重点。我尤其欣赏作者在图文排版上花的心思，很多看似枯燥的技术细节，通过精美的插图和清晰的注解，变得生动有趣起来。翻开这本书，立刻能感受到出版方对知识传播的诚意，这不是那种只有黑白文字堆砌的教科书，而是真正意义上的“工艺解析”手册。对于初入SMT领域的新手来说，这种直观的呈现方式大大降低了理解门槛，而对于有经验的工程师，精美的彩图也能帮助他们快速回顾和比对不同阶段的工艺参数和质量控制点。那种手捧厚重、内容详实且视觉愉悦的阅读体验，是许多同类书籍难以比拟的，它让枯燥的工厂流程变得触手可及。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值绝不仅仅停留在对SMT基础知识的介绍上，它在质量管理体系和未来趋势的探讨部分，更是体现了前瞻性。例如，关于SMT生产线的数据化管理（MES集成）以及未来柔性制造的展望，虽然篇幅不算特别多，但提出的观点和方向极具启发性。它促使我思考，不仅仅是要做好眼前的贴片和焊接，更要从整个制造流程的优化和智能化角度去看待SMT工艺。阅读完后，我感觉自己的视野被拓宽了，不再仅仅局限于工艺参数的调整，而是开始关注如何通过技术升级来提升整体制造的韧性和效率。对于那些希望在职业发展上更进一步的工程师来说，这本书提供的这种战略高度的视野，是无价的补充。