基本信息
书名:电子产品工艺实训
定价:27.00元
作者:吴劲松
出版社:电子工业出版社
出版日期:2009-01-01
ISBN:9787121076640
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.440kg
编辑推荐
融汇**专业知识,采用330多张图片,形象直观,结合职业鉴定标准,注重创新精神和实践能力,提供免费的电子教学课件和习题答案。
内容提要
本书根据职业教育的特点,充分考虑工作技能的重要性与学习积极性,以图文并茂的形式,形象、直观地介绍了电子产品装调的基本工艺和操作技能,主要内容包括电子元件、电子器件的识别与检测,集成电路的分类、应用及检测,手工焊接技术,电子产品装调等方面的技能训练方法。为了适应国家对职业教育课程改革的要求,本书参照《电子设备装接工国家职业标准》、《无线电调试工国家职业标准》的要求,力求贴近“基于工作过程的课程体系”进行编写,并在每章后附有职业鉴定标准化习题,以便于读者学习和进行职业培训及认证。本书配有“职业导航”、“教学导航”、“知识分布网络”、“知识梳理与总结”,以方便教学和读者高效率地学习知识与技能。
本书可作为高职高专院校电子信息类、机电类、电气类等专业的教材,也可作为职工大学、函授大学、中职学校相关专业的教材,以及国家职业技能鉴定的辅导教材和电子企业的岗位培训教材,还可供电子爱好者自学参考使用。
本书配有电子教学课件和习题答案,详见前言。
目录
作者介绍
文摘
序言
对于我这种喜欢动手实践的读者来说,这本书提供的“故障排除与诊断”部分简直是雪中送炭,是真正体现“实训”二字的精髓所在。很多技术手册只会告诉你“应该怎么做”,但一旦遇到实际问题——比如焊接虚焊、元器件贴偏或者测试报错——往往束手无策。而这本书则提供了一套详尽的“如果……那么……”的诊断树。它不仅列举了常见的工艺缺陷(如冷焊、桥接、锡球),还配上了高倍显微镜下的实物照片进行对比,让缺陷特征一目了然。更棒的是,作者为每种缺陷都提供了从工艺参数调整、工具校准到操作人员培训等一系列的解决路径。我尝试根据书中的建议,解决了我实验室设备上一个长期存在的间歇性接触不良问题,效果立竿见影。这种基于经验的、层层递进的排错指南,比任何官方帮助文档都要来得实在和亲切。它教会的不是如何避免错误,而是如何在错误发生时,快速而有效地恢复生产力,这是经验的结晶,是真知灼见。
评分这本书的价值,绝不仅仅停留在基础知识的传授上,它展现出的前瞻性和对未来趋势的洞察力,才是真正让我感到震撼的地方。在谈到新兴技术,比如柔性电子和微型化封装时,作者并没有简单地罗列概念,而是深入分析了现有工艺在面对这些新挑战时所暴露出的瓶颈,并提出了行业内正在探索的解决方案。这种“站在现在,看向未来”的叙事角度,让这本书立刻跳脱出了普通教材的窠臼。我特别喜欢其中关于“良率优化”的章节,它没有提供任何万能公式,而是引导读者去思考一套系统的、可迭代的质量管理思维。作者将良率看作是工艺成熟度的综合体现,强调从材料选择到最终出厂检验的每一个环节都需要系统性的改进。这种思辨性的引导,让我开始用一种更宏观的、更具批判性的眼光去看待电子制造这个领域,而不是仅仅满足于学会几个操作步骤。这本书是给那些想成为行业领导者而非跟随者的人准备的,它在“教你如何做”的同时,更在“教你如何想”。
评分说实话,这本书的排版设计和内容组织逻辑,简直是艺术品级别的。我拿起它的时候,首先被那种沉稳又不失现代感的封面设计所吸引,那种深蓝和银灰的搭配,透着一股严谨的工业美学。内页的字体选择和行距处理都非常舒适,长时间阅读也不会感到眼睛疲劳,这在技术类书籍中是相当少见的。更让人称赞的是,它在章节间的过渡处理得极其自然流畅。例如,它不会让你在学完PCB设计后突然跳到复杂的测试环节,而是巧妙地通过“装配前的预处理”这一中间环节进行衔接,使得整个工艺流程的逻辑链条清晰可见。作者似乎深谙读者的学习曲线,总能在关键概念出现时,用不同的方式进行多角度的解释——有时是一张流程图,有时是一个对比表格,有时则是一个现实案例分析。这种多维度的信息呈现方式,极大地提高了我的理解效率。我甚至觉得,这本书本身就是一个优秀工艺流程的缩影,体现了极高的设计水准和对细节的极致追求。它不仅仅是知识的载体,更是一种阅读体验的提升,让人在学习技术的过程中,也能享受到视觉上的愉悦。
评分这本书的语言风格非常独特,它不像传统的工程技术书籍那样刻板生硬,反而带着一种老工匠特有的那种朴实和幽默感。行文间偶尔出现的比喻和类比,极其形象地阐释了一些复杂的物理或化学过程。比如,它将回流焊的温度曲线描述成一个“精确控制的烘焙过程”,强调了时间与温度的微妙平衡,让人瞬间就能抓住核心要点。而且,书中在讲解那些关键设备(如波峰焊机、自动光学检测仪AOI)的操作原理时,总是能用最精炼的语言抓住其物理本质,没有过多的冗余数学公式堆砌,这对于需要快速掌握设备操作的实训生来说,效率极高。整体阅读下来,感觉就像是跟一位经验丰富、耐心十足的师傅在车间里边走边学,他不仅告诉你机器怎么开,还告诉你机器的“脾气”在哪里,需要如何顺应它。这种以人为本的教学思路,使得学习过程不再是单向的灌输,而是一种富有互动的、充满探索乐趣的旅程。这本书真正做到了将理论的深度和实操的温度完美结合。
评分这本《电子产品工艺实训》真是让我大开眼界,内容扎实得就像一块经过精心打磨的电路板。我原本以为这只是一本枯燥的教科书,没想到它居然能把我这个对电子工艺一窍不通的“小白”,领进了这个精妙绝伦的世界。书里对SMT(表面贴装技术)的讲解细致入微,从元器件的采购标准到焊接工艺的参数设置,每一步都写得清清楚楚,配合着大量的实物图和流程图,简直就是一本手把手的操作指南。我尤其欣赏作者在讲解中穿插的那些行业“老故事”和实际生产线上的“坑点”预警,这比单纯的理论知识要实用得多。比如,书中对于静电防护(ESD)的强调,不仅仅停留在理论层面,而是给出了具体的车间布局建议和操作规范,这对于我们这些未来想进入精密电子制造领域的人来说,简直是无价之宝。翻开书页,感觉就像是手里拿着一份来自资深工程师的秘密笔记,充满了实战经验和独到的见解。它不是那种空泛地谈论概念的书,而是脚踏实地,教你如何从零开始,把一块块元器件,有条不紊地变成一个稳定可靠的电子产品。这本书的深度和广度,完全超出了我的预期,绝对是实训类书籍中的一股清流。
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