中国集成电路封测产业链技术创新路线图 9787121211751 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 著

图书标签:

• 集成电路
• 封测
• 产业链
• 技术创新
• 路线图
• 半导体
• 电子
• 工业技术
• 中国
• 9787121211751

店铺： 琅琅图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121211751

商品编码：29595861915

包装：平装

出版时间：2013-08-01

图书基本信息
图书名称	中国集成电路封测产业链技术创新路线图	作者	国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
定价	88.00元	出版社	电子工业出版社
ISBN	9787121211751	出版日期	2013-08-01
字数		页码
版次	1	装帧	平装
开本	16开	商品重量	0.4Kg

内容简介

本书面向中国集成电路封测产业链技术创新，在借鉴国际封装技术发展路线图的同时，以封测产业链为主，针对性地分析和描述了集成电路封测产业链技术创新的发展路线。全书内容共5章，首先对国际封测技术的发展进行了回顾和综述；第4章是全书重点，从八个方面分析了封测产业实现产业技术链创新和赶超国际产业的主要方向；后对正在不断涌现的新领域进行了简要分析。

作者简介

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

目录

编辑推荐

文摘

序言

突破巨“芯”的挑战：中国集成电路封测产业的自主创新之路 集成电路，作为现代信息技术的“心脏”与“大脑”，其核心地位不言而喻。从智能手机到高速列车，从人工智能到物联网，每一个尖端科技的背后，都离不开微小却强大的芯片支撑。而在这庞杂的芯片制造流程中，封装与测试（封测）环节，虽然常常被认为是产业链的末端，却扮演着至关重要的角色，直接关系到芯片的性能、可靠性、成本乃至最终的市场竞争力。中国集成电路产业，正以前所未有的决心和力度，在封测领域攻坚克难，描绘着一条自主创新的壮丽图景。 封测：芯片的“最后一道屏障”与“价值放大器” 在集成电路的制造过程中，芯片的设计和制造固然是基础，但若没有先进的封装技术，再精密的芯片也无法真正发挥其应有的作用。封装，不仅仅是将芯片固定在基板上，更是一项集成了材料科学、精密制造、热管理、电学连接、信号完整性、高频高速传输等多学科交叉的复杂工程。它为脆弱的芯片提供了物理保护，防止外部环境的侵蚀；同时，通过精密的引线键合、倒装芯片等技术，将芯片内部的数百万甚至数十亿个晶体管与外部世界连接起来，实现数据的输入输出。 而测试，则是确保每一颗出厂芯片都符合设计规范，具备稳定可靠性能的“质量把关者”。从初步的功能测试到严苛的可靠性测试，再到满足特定应用场景的性能测试，每一个环节都凝聚着严谨的态度和精湛的技术。一个看似微小的封装缺陷或测试疏漏，都可能导致整批芯片的失效，造成巨大的经济损失。因此，封测技术水平的高低，直接决定了芯片产品的质量和成本，是衡量一个国家集成电路产业综合实力的重要指标。 中国封测产业的崛起之路：挑战与机遇并存 长期以来，中国集成电路产业在设计和制造领域面临着“卡脖子”的困境，而封测环节，虽然拥有一定基础，但也存在着与国际先进水平的差距。主要体现在以下几个方面： 技术创新能力待提升： 在先进封装技术，如三维封装（3D IC）、异构集成、扇出型封装（Fan-out）、硅中介层（Interposer）等领域，国内企业的技术积累和突破仍需加强。这些前沿技术是实现芯片小型化、高性能化、多功能化以及降低功耗的关键。 设备和材料的自主化不足： 封测设备和关键材料，如高精度键合设备、引线框架、塑封料、导电银浆、测试探针等，许多仍然依赖进口，这不仅增加了成本，也存在供应链安全风险。 高端人才匮乏： 封测领域的研发和管理需要大量具备深厚理论知识和丰富实践经验的专业人才，而国内相关领域的高端人才培养和引进仍是亟待解决的问题。 产业协同与生态构建： 尽管中国封测产业已形成一定规模，但产业链上下游企业之间的协同创新、信息共享和生态构建仍有提升空间，需要更加紧密的合作来应对市场变化和技术挑战。 然而，挑战的背后，也孕育着巨大的机遇。中国作为全球最大的芯片消费市场，对集成电路的需求量持续增长，这为国内封测企业提供了广阔的市场空间和宝贵的实践机会。国家政策的大力扶持，如“中国制造2025”、集成电路产业投资基金的设立，为产业发展注入了强大的动力。同时，国内企业在成本控制、快速响应市场需求以及规模化生产方面具有显著优势，这些都为中国封测产业的弯道超车提供了有利条件。 创新驱动，塑造中国封测的未来 面对新一轮的技术革命和产业变革，中国集成电路封测产业正以前所未有的决心，将创新驱动作为核心战略，努力突破关键技术瓶颈，提升自主化水平。 拥抱先进封装新浪潮： 三维集成（3D IC）： 通过将多个芯片垂直堆叠，大幅提升集成度、缩短互连长度，实现更高性能和更低功耗。我国在TSV（硅通孔）技术、键合技术、堆叠集成工艺等方面的研发正在加速，力求在2.5D封装和3D封装领域取得突破。 异构集成： 将不同类型、不同功能的芯片（如CPU、GPU、AI芯片、存储芯片等）以优化的方式集成在同一封装基板或载板上，实现系统级的功能增强。这需要先进的扇出型封装、硅中介层技术以及精密的系统级封装（SiP）能力。 扇出型封装（Fan-out）： 突破了传统封装尺寸的限制，允许在晶圆背面进行重构，实现更高密度、更优散热的封装方案，尤其适用于移动设备、高性能计算等领域。 先进基板和载板技术： 作为承载芯片的关键组件，先进的硅基载板、有机载板技术对于实现高密度互连、高频信号传输至关重要。我国在L/S（线宽/线距）精度、高密度布线、热管理等方面正加大投入。 深化材料与设备的自主化： 本土化材料供应： 大力支持国内材料企业研发高性能塑封料、底部填充材料、导电银浆、锡膏、晶圆级封装用高分子材料等，降低对进口的依赖，确保供应链安全。 高端封测设备国产化： 鼓励本土设备制造商加大研发投入，突破高精度键合设备、自动光学检测（AOI）设备、激光加工设备、测试设备等关键环节的技术瓶颈，实现核心设备的国产化替代。 强化测试能力与可靠性研究： 智能化测试： 引入人工智能和大数据技术，提升测试效率和准确性，实现更精准的故障诊断和良率预测。 极端环境可靠性测试： 针对航空航天、汽车电子、5G通信等高端应用领域，加强在高温、高湿、高低温循环、振动、辐射等极端条件下的可靠性测试技术研究。 定制化测试解决方案： 针对不同客户和应用场景的需求，提供更灵活、更具竞争力的定制化测试服务。 构建协同创新的产业生态： 产学研深度融合： 加强高校、科研院所与企业的合作，共同培养高端研发人才，推动基础研究成果向产业应用转化。 产业链上下游紧密协同： 促进设计、制造、封装、测试、设备、材料等环节企业之间的信息共享和技术交流，形成良性互动，共同应对技术挑战。 标准引领与知识产权保护： 积极参与国际标准的制定，同时加强知识产权的保护，为产业健康发展提供制度保障。 展望未来：迈向全球封测强国 中国集成电路封测产业的自主创新之路，是一场充满艰辛却又充满希望的征程。每一次技术的突破，每一次设备的国产化，每一次人才的培养，都意味着我们向着实现集成电路的全面自主可控迈进了一大步。我们深信，通过持续不断的技术创新、产业链的协同发展以及国家政策的有力支持，中国集成电路封测产业必将迎来更加辉煌的未来，为全球电子信息产业的发展贡献中国智慧和中国力量。这条道路，不仅关乎产业的兴衰，更关乎国家科技安全和经济发展的命脉。中国，正以坚实的步伐，书写着属于自己的“芯”篇章。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在电子信息领域工作多年的工程师，我对《中国集成电路封测产业链技术创新路线图》这本书的期待，更多地聚焦于其在技术层面的深度和前瞻性。我希望这本书能够详细地剖析当前国际集成电路封测领域的最新技术动态和发展趋势，并以此为基点，勾勒出中国封测产业在未来几年甚至更长一段时间内的技术创新方向。例如，在材料科学方面，是否会涉及新型封装材料、导热材料、封装基板材料等的研究进展？在工艺技术方面，是否会深入探讨微凸焊球阵列（µBGA）、倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）等技术的优化与革新，以及它们在提高良率、降低成本方面的潜力？此外，我非常关心书中是否会提及一些前沿的封装技术，比如异质集成、chiplet（芯粒）技术等，以及这些技术在中国产业中面临的机遇与挑战，包括相关的设备、工艺、测试方法等配套技术的发展情况。

评分☆☆☆☆☆

从一位对科技发展抱有深刻反思精神的读者来看，《中国集成电路封测产业链技术创新路线图》这个书名，让我对其中的内容充满期待，同时也带着一些审慎的目光。我希望这本书不仅仅是一份技术路线图的简单描绘，而是能够深入探讨技术创新背后的逻辑、挑战以及潜在的风险。例如，在“技术创新”的表述下，它是否能够深刻分析当前中国封测产业在哪些关键技术上仍然存在“卡脖子”的问题？这些问题产生的根源是什么？是基础研究不足，还是产业生态不完善？我更希望看到的是，它如何提出切实可行的解决方案，并且这些解决方案是基于对全球技术发展趋势的准确判断，而不是盲目跟风。另外，在“路线图”的构建过程中，它是否考虑到了不同技术路径之间的权衡取舍？例如，是优先发展某些颠覆性技术，还是逐步迭代优化现有技术？这种对于技术决策背后复杂性的探讨，将是我非常看重的。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对中国科技产业发展充满民族自豪感的普通读者，看到《中国集成电路封测产业链技术创新路线图》这样的书籍出现，感到非常振奋。这本书的名字让我联想到，它可能是一份集结了国内顶尖专家智慧的成果，能够全面地展现中国在集成电路封测领域的技术实力和发展潜力。我特别希望这本书能让我看到，中国企业是如何在激烈的国际竞争中，通过技术创新，逐步缩小与国际领先水平的差距，甚至在某些细分领域实现弯道超车的。我想了解，在国家政策的大力支持下，中国封测产业链的各个环节，比如晶圆制造、封装、测试等，是如何协同发展，形成合力的？书中有没有一些具体的案例，展示中国企业在技术攻关、自主研发、以及人才培养方面的成功经验？这种能够点燃我信心的内容，是我最期待从这本书中获得的。

评分☆☆☆☆☆

从一位对中国集成电路产业宏观趋势颇为关注的读者角度来看，这本书的书名——《中国集成电路封测产业链技术创新路线图》——就充满了吸引力。我迫切地想知道，这份“路线图”究竟描绘了怎样的发展蓝图？它是否能提供一个清晰的框架，让我理解中国封测产业从基础封装到高端技术，再到未来发展方向的整体布局？我更希望它能深入分析不同技术节点和不同应用领域（如消费电子、通信、汽车电子、人工智能等）对封装测试技术提出的具体需求，以及中国产业如何针对性地进行技术创新和突破。例如，在AI芯片等高性能计算领域，对散热、功耗、集成度等提出了极高的要求，不知道书中是否会详细阐述中国在该领域的封测技术发展策略？此外，我还想了解，这份路线图是如何平衡技术创新与产业化落地之间的关系的？是否会探讨政策引导、人才培养、以及国际合作等因素对技术路线图实现的重要影响？这对于我理解产业发展的内在逻辑至关重要。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对半导体行业充满好奇的读者，我一直很关注国内集成电路产业的发展动态。这本书的名字——《中国集成电路封测产业链技术创新路线图》，让我看到了一个深入剖析产业关键环节的潜力。我尤其感兴趣的是，它是否能像一张藏宝图一样，为我揭示中国在封装测试领域有哪些核心技术优势，又面临着哪些挑战？我希望这本书能不仅仅是罗列技术名词，而是能深入分析每项技术在整个产业链中的地位和作用，比如，在封装技术方面，是否会详细介绍先进封装技术，如2.5D/3D封装、扇出型封装等，以及它们在提升芯片性能、降低功耗、缩小体积等方面的具体贡献？在测试技术方面，是否会探讨高密度、高集成度芯片的测试难题，以及如何通过创新的测试方法和设备来克服这些困难？我也希望书中能提及一些国内企业在这些领域取得的突破性进展，哪怕是一些小小的创新，也能为行业发展注入信心。毕竟，理解了这些具体的技术细节，才能更好地把握中国集成电路封测产业的未来走向。