中國集成電路封測産業鏈技術創新路綫圖 9787121211751 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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國傢集成電路封測産業鏈技術創新戰略聯盟 著

圖書標籤:

• 集成電路
• 封測
• 産業鏈
• 技術創新
• 路綫圖
• 半導體
• 電子
• 工業技術
• 中國
• 9787121211751

店鋪： 琅琅圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121211751

商品編碼：29595861915

包裝：平裝

齣版時間：2013-08-01

圖書基本信息
圖書名稱	中國集成電路封測産業鏈技術創新路綫圖	作者	國傢集成電路封測産業鏈技術創新戰略聯盟
定價	88.00元	齣版社	電子工業齣版社
ISBN	9787121211751	齣版日期	2013-08-01
字數		頁碼
版次	1	裝幀	平裝
開本	16開	商品重量	0.4Kg

內容簡介

本書麵嚮中國集成電路封測産業鏈技術創新，在藉鑒國際封裝技術發展路綫圖的同時，以封測産業鏈為主，針對性地分析和描述瞭集成電路封測産業鏈技術創新的發展路綫。全書內容共5章，首先對國際封測技術的發展進行瞭迴顧和綜述；第4章是全書重點，從八個方麵分析瞭封測産業實現産業技術鏈創新和趕超國際産業的主要方嚮；後對正在不斷湧現的新領域進行瞭簡要分析。

作者簡介

國傢集成電路封測産業鏈技術創新戰略聯盟

目錄

編輯推薦

文摘

序言

突破巨“芯”的挑戰：中國集成電路封測産業的自主創新之路 集成電路，作為現代信息技術的“心髒”與“大腦”，其核心地位不言而喻。從智能手機到高速列車，從人工智能到物聯網，每一個尖端科技的背後，都離不開微小卻強大的芯片支撐。而在這龐雜的芯片製造流程中，封裝與測試（封測）環節，雖然常常被認為是産業鏈的末端，卻扮演著至關重要的角色，直接關係到芯片的性能、可靠性、成本乃至最終的市場競爭力。中國集成電路産業，正以前所未有的決心和力度，在封測領域攻堅剋難，描繪著一條自主創新的壯麗圖景。 封測：芯片的“最後一道屏障”與“價值放大器” 在集成電路的製造過程中，芯片的設計和製造固然是基礎，但若沒有先進的封裝技術，再精密的芯片也無法真正發揮其應有的作用。封裝，不僅僅是將芯片固定在基闆上，更是一項集成瞭材料科學、精密製造、熱管理、電學連接、信號完整性、高頻高速傳輸等多學科交叉的復雜工程。它為脆弱的芯片提供瞭物理保護，防止外部環境的侵蝕；同時，通過精密的引綫鍵閤、倒裝芯片等技術，將芯片內部的數百萬甚至數十億個晶體管與外部世界連接起來，實現數據的輸入輸齣。 而測試，則是確保每一顆齣廠芯片都符閤設計規範，具備穩定可靠性能的“質量把關者”。從初步的功能測試到嚴苛的可靠性測試，再到滿足特定應用場景的性能測試，每一個環節都凝聚著嚴謹的態度和精湛的技術。一個看似微小的封裝缺陷或測試疏漏，都可能導緻整批芯片的失效，造成巨大的經濟損失。因此，封測技術水平的高低，直接決定瞭芯片産品的質量和成本，是衡量一個國傢集成電路産業綜閤實力的重要指標。 中國封測産業的崛起之路：挑戰與機遇並存 長期以來，中國集成電路産業在設計和製造領域麵臨著“卡脖子”的睏境，而封測環節，雖然擁有一定基礎，但也存在著與國際先進水平的差距。主要體現在以下幾個方麵： 技術創新能力待提升： 在先進封裝技術，如三維封裝（3D IC）、異構集成、扇齣型封裝（Fan-out）、矽中介層（Interposer）等領域，國內企業的技術積纍和突破仍需加強。這些前沿技術是實現芯片小型化、高性能化、多功能化以及降低功耗的關鍵。 設備和材料的自主化不足： 封測設備和關鍵材料，如高精度鍵閤設備、引綫框架、塑封料、導電銀漿、測試探針等，許多仍然依賴進口，這不僅增加瞭成本，也存在供應鏈安全風險。 高端人纔匱乏： 封測領域的研發和管理需要大量具備深厚理論知識和豐富實踐經驗的專業人纔，而國內相關領域的高端人纔培養和引進仍是亟待解決的問題。 産業協同與生態構建： 盡管中國封測産業已形成一定規模，但産業鏈上下遊企業之間的協同創新、信息共享和生態構建仍有提升空間，需要更加緊密的閤作來應對市場變化和技術挑戰。 然而，挑戰的背後，也孕育著巨大的機遇。中國作為全球最大的芯片消費市場，對集成電路的需求量持續增長，這為國內封測企業提供瞭廣闊的市場空間和寶貴的實踐機會。國傢政策的大力扶持，如“中國製造2025”、集成電路産業投資基金的設立，為産業發展注入瞭強大的動力。同時，國內企業在成本控製、快速響應市場需求以及規模化生産方麵具有顯著優勢，這些都為中國封測産業的彎道超車提供瞭有利條件。 創新驅動，塑造中國封測的未來 麵對新一輪的技術革命和産業變革，中國集成電路封測産業正以前所未有的決心，將創新驅動作為核心戰略，努力突破關鍵技術瓶頸，提升自主化水平。 擁抱先進封裝新浪潮： 三維集成（3D IC）： 通過將多個芯片垂直堆疊，大幅提升集成度、縮短互連長度，實現更高性能和更低功耗。我國在TSV（矽通孔）技術、鍵閤技術、堆疊集成工藝等方麵的研發正在加速，力求在2.5D封裝和3D封裝領域取得突破。 異構集成： 將不同類型、不同功能的芯片（如CPU、GPU、AI芯片、存儲芯片等）以優化的方式集成在同一封裝基闆或載闆上，實現係統級的功能增強。這需要先進的扇齣型封裝、矽中介層技術以及精密的係統級封裝（SiP）能力。 扇齣型封裝（Fan-out）： 突破瞭傳統封裝尺寸的限製，允許在晶圓背麵進行重構，實現更高密度、更優散熱的封裝方案，尤其適用於移動設備、高性能計算等領域。 先進基闆和載闆技術： 作為承載芯片的關鍵組件，先進的矽基載闆、有機載闆技術對於實現高密度互連、高頻信號傳輸至關重要。我國在L/S（綫寬/綫距）精度、高密度布綫、熱管理等方麵正加大投入。 深化材料與設備的自主化： 本土化材料供應： 大力支持國內材料企業研發高性能塑封料、底部填充材料、導電銀漿、锡膏、晶圓級封裝用高分子材料等，降低對進口的依賴，確保供應鏈安全。 高端封測設備國産化： 鼓勵本土設備製造商加大研發投入，突破高精度鍵閤設備、自動光學檢測（AOI）設備、激光加工設備、測試設備等關鍵環節的技術瓶頸，實現核心設備的國産化替代。 強化測試能力與可靠性研究： 智能化測試： 引入人工智能和大數據技術，提升測試效率和準確性，實現更精準的故障診斷和良率預測。 極端環境可靠性測試： 針對航空航天、汽車電子、5G通信等高端應用領域，加強在高溫、高濕、高低溫循環、振動、輻射等極端條件下的可靠性測試技術研究。 定製化測試解決方案： 針對不同客戶和應用場景的需求，提供更靈活、更具競爭力的定製化測試服務。 構建協同創新的産業生態： 産學研深度融閤： 加強高校、科研院所與企業的閤作，共同培養高端研發人纔，推動基礎研究成果嚮産業應用轉化。 産業鏈上下遊緊密協同： 促進設計、製造、封裝、測試、設備、材料等環節企業之間的信息共享和技術交流，形成良性互動，共同應對技術挑戰。 標準引領與知識産權保護： 積極參與國際標準的製定，同時加強知識産權的保護，為産業健康發展提供製度保障。 展望未來：邁嚮全球封測強國 中國集成電路封測産業的自主創新之路，是一場充滿艱辛卻又充滿希望的徵程。每一次技術的突破，每一次設備的國産化，每一次人纔的培養，都意味著我們嚮著實現集成電路的全麵自主可控邁進瞭一大步。我們深信，通過持續不斷的技術創新、産業鏈的協同發展以及國傢政策的有力支持，中國集成電路封測産業必將迎來更加輝煌的未來，為全球電子信息産業的發展貢獻中國智慧和中國力量。這條道路，不僅關乎産業的興衰，更關乎國傢科技安全和經濟發展的命脈。中國，正以堅實的步伐，書寫著屬於自己的“芯”篇章。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在電子信息領域工作多年的工程師，我對《中國集成電路封測産業鏈技術創新路綫圖》這本書的期待，更多地聚焦於其在技術層麵的深度和前瞻性。我希望這本書能夠詳細地剖析當前國際集成電路封測領域的最新技術動態和發展趨勢，並以此為基點，勾勒齣中國封測産業在未來幾年甚至更長一段時間內的技術創新方嚮。例如，在材料科學方麵，是否會涉及新型封裝材料、導熱材料、封裝基闆材料等的研究進展？在工藝技術方麵，是否會深入探討微凸焊球陣列（µBGA）、倒裝芯片（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）等技術的優化與革新，以及它們在提高良率、降低成本方麵的潛力？此外，我非常關心書中是否會提及一些前沿的封裝技術，比如異質集成、chiplet（芯粒）技術等，以及這些技術在中國産業中麵臨的機遇與挑戰，包括相關的設備、工藝、測試方法等配套技術的發展情況。

評分☆☆☆☆☆

從一位對科技發展抱有深刻反思精神的讀者來看，《中國集成電路封測産業鏈技術創新路綫圖》這個書名，讓我對其中的內容充滿期待，同時也帶著一些審慎的目光。我希望這本書不僅僅是一份技術路綫圖的簡單描繪，而是能夠深入探討技術創新背後的邏輯、挑戰以及潛在的風險。例如，在“技術創新”的錶述下，它是否能夠深刻分析當前中國封測産業在哪些關鍵技術上仍然存在“卡脖子”的問題？這些問題産生的根源是什麼？是基礎研究不足，還是産業生態不完善？我更希望看到的是，它如何提齣切實可行的解決方案，並且這些解決方案是基於對全球技術發展趨勢的準確判斷，而不是盲目跟風。另外，在“路綫圖”的構建過程中，它是否考慮到瞭不同技術路徑之間的權衡取捨？例如，是優先發展某些顛覆性技術，還是逐步迭代優化現有技術？這種對於技術決策背後復雜性的探討，將是我非常看重的。

評分☆☆☆☆☆

從一位對中國集成電路産業宏觀趨勢頗為關注的讀者角度來看，這本書的書名——《中國集成電路封測産業鏈技術創新路綫圖》——就充滿瞭吸引力。我迫切地想知道，這份“路綫圖”究竟描繪瞭怎樣的發展藍圖？它是否能提供一個清晰的框架，讓我理解中國封測産業從基礎封裝到高端技術，再到未來發展方嚮的整體布局？我更希望它能深入分析不同技術節點和不同應用領域（如消費電子、通信、汽車電子、人工智能等）對封裝測試技術提齣的具體需求，以及中國産業如何針對性地進行技術創新和突破。例如，在AI芯片等高性能計算領域，對散熱、功耗、集成度等提齣瞭極高的要求，不知道書中是否會詳細闡述中國在該領域的封測技術發展策略？此外，我還想瞭解，這份路綫圖是如何平衡技術創新與産業化落地之間的關係的？是否會探討政策引導、人纔培養、以及國際閤作等因素對技術路綫圖實現的重要影響？這對於我理解産業發展的內在邏輯至關重要。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對半導體行業充滿好奇的讀者，我一直很關注國內集成電路産業的發展動態。這本書的名字——《中國集成電路封測産業鏈技術創新路綫圖》，讓我看到瞭一個深入剖析産業關鍵環節的潛力。我尤其感興趣的是，它是否能像一張藏寶圖一樣，為我揭示中國在封裝測試領域有哪些核心技術優勢，又麵臨著哪些挑戰？我希望這本書能不僅僅是羅列技術名詞，而是能深入分析每項技術在整個産業鏈中的地位和作用，比如，在封裝技術方麵，是否會詳細介紹先進封裝技術，如2.5D/3D封裝、扇齣型封裝等，以及它們在提升芯片性能、降低功耗、縮小體積等方麵的具體貢獻？在測試技術方麵，是否會探討高密度、高集成度芯片的測試難題，以及如何通過創新的測試方法和設備來剋服這些睏難？我也希望書中能提及一些國內企業在這些領域取得的突破性進展，哪怕是一些小小的創新，也能為行業發展注入信心。畢竟，理解瞭這些具體的技術細節，纔能更好地把握中國集成電路封測産業的未來走嚮。

評分☆☆☆☆☆

我是一名對中國科技産業發展充滿民族自豪感的普通讀者，看到《中國集成電路封測産業鏈技術創新路綫圖》這樣的書籍齣現，感到非常振奮。這本書的名字讓我聯想到，它可能是一份集結瞭國內頂尖專傢智慧的成果，能夠全麵地展現中國在集成電路封測領域的技術實力和發展潛力。我特彆希望這本書能讓我看到，中國企業是如何在激烈的國際競爭中，通過技術創新，逐步縮小與國際領先水平的差距，甚至在某些細分領域實現彎道超車的。我想瞭解，在國傢政策的大力支持下，中國封測産業鏈的各個環節，比如晶圓製造、封裝、測試等，是如何協同發展，形成閤力的？書中有沒有一些具體的案例，展示中國企業在技術攻關、自主研發、以及人纔培養方麵的成功經驗？這種能夠點燃我信心的內容，是我最期待從這本書中獲得的。