智能手機維修技能速培教程 9787111553786 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111553786

商品編碼：29657602800

包裝：平裝

齣版時間：2017-02-01

基本信息

書名:智能手機維修技能速培教程

定價：59.00元

售價：40.1元,便宜18.9元,摺扣67

作者:陽鴻鈞 等；陽鴻鈞

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2017-02-01

ISBN：9787111553786

字數：

頁碼：263

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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適讀人群 ：參加維修技術培訓、就業培訓、電器培訓、轉業就業崗前培訓人員，以及自學學員、實習學員

著重介紹智能手機維修的方法、技巧，用通俗的語言講解智能手機的有關維修知識，力求適應新時期智能手機的維修特點與要求。

內容提要

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《智能手機維修技能速培教程》著重介紹瞭智能手機維修的方法、技巧，手機檢修的步驟和流程，手機故障的特點及分類，常用維修工具的使用和儀器的使用技巧，從而使讀者能夠快速從事智能手機的維修。本書盡量用通俗的語言講解智能手機的有關維修知識，同時，力求適應新時期智能手機的維修特點與要求。本書適閤維修技術培訓、就業培訓、電器培訓、轉業就業崗前培訓，以及自學學員、實習學員等閱讀，也適閤作為大、及中等職業學校相關專業師生的教材或參考讀物。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《手機硬件工程師實戰手冊：從入門到精通》 內容概述 本書旨在為有誌於投身智能手機硬件維修行業的從業者提供一套係統、詳實、實用的學習指南。它不僅涵蓋瞭智能手機核心硬件組件的工作原理、常見故障分析與診斷方法，更重要的是，通過大量的實戰案例與維修技巧，幫助讀者快速提升解決實際問題的能力，最終成為一名閤格的手機硬件工程師。全書共分為十二章，內容循序漸進，由淺入深，覆蓋瞭從手機基礎知識到高級維修技巧的方方麵麵，力求讓讀者在掌握理論知識的同時，能夠靈活運用到實際維修工作中。 第一章：智能手機硬件基礎概覽 本章將帶領讀者走進智能手機的“心髒”，深入瞭解構成一部手機的各個關鍵硬件組件。我們將從最基礎的電源管理係統講起，詳細介紹電池、充電IC、升壓/降壓IC等的作用以及它們在手機正常工作中的重要性。隨後，重點解析中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）的架構與功能，闡述它們如何驅動手機的運算和圖形處理能力。接著，深入探討內存（RAM）和存儲（ROM）芯片的類型、工作原理以及它們對手機性能的影響。 我們還將詳細介紹手機的通信模塊，包括基帶芯片（Modem）、射頻（RF）前端（PA、LNA、濾波器等）、Wi-Fi/藍牙芯片等，解釋它們如何實現信號的接收與發送，以及影響信號質量的關鍵因素。此外，屏幕顯示模塊（LCD/OLED、驅動IC）、攝像頭模塊（CMOS傳感器、ISP）、音頻模塊（Codec、功放）、傳感器模塊（陀螺儀、加速度計、光綫傳感器、距離傳感器等）以及主闆上的各種接口（SIM卡槽、USB接口、耳機接口等）都將得到細緻的講解。本章強調理論與實踐的結閤，通過拆解圖示和組件功能描述，幫助讀者建立起對手機硬件整體結構的清晰認知。 第二章：手機維修必備工具與環境搭建 一名優秀的硬件工程師離不開趁手的工具。本章將係統介紹進行手機硬件維修所需的各類工具，包括但不限於：精密的螺絲刀套裝（不同型號、不同材質）、撬棒、鑷子、吸盤、防靜電腕帶、防靜電墊、高溫膠帶、助焊劑、焊锡絲、吸锡帶、焊锡網、熱風槍、電烙鐵（不同功率、不同烙鐵頭）、萬用錶（數字式）、示波器、顯微鏡（金相顯微鏡或高倍率數碼顯微鏡）、紫外綫固化燈、超聲波清洗機、電池容量測試儀、信號發生器等。 除瞭硬件工具，軟件工具在現代手機維修中也扮演著越來越重要的角色。本章將介紹常用的固件刷寫工具、數據恢復軟件、硬件診斷軟件以及一些第三方維修助手軟件，並指導讀者如何根據自身需求搭建一個安全、高效的維修工作環境，包括良好的照明、通風以及必要的安全防護措施。本章還強調工具的維護與保養，確保工具始終處於最佳工作狀態。 第三章：智能手機常見故障原理分析 理解故障發生的根源是高效維修的前提。本章將深入剖析智能手機中最常見的故障類型，並從硬件層麵分析其背後的原理。我們將詳細講解： 開機無反應/無法充電類故障： 分析電池老化、充電口損壞、充電IC故障、主闆供電電路短路或斷路等可能原因。 屏幕顯示異常類故障： 探討屏幕排綫接觸不良、屏幕本身損壞、屏幕驅動IC故障、GPU故障等。 觸摸失靈/操作錯亂類故障： 分析觸摸屏IC故障、觸摸層損壞、主闆觸摸控製電路問題、靜電乾擾等。 信號弱/無信號類故障： 深入分析天綫問題、射頻前端組件損壞、基帶芯片故障、SIM卡槽接觸不良等。 Wi-Fi/藍牙連接問題： 探究Wi-Fi/藍牙芯片故障、天綫問題、固件問題等。 音頻播放/麥剋風問題： 分析音頻Codec芯片故障、喇叭/聽筒損壞、麥剋風故障、音頻排綫問題。 攝像頭無法使用/圖像模糊： 討論攝像頭模組損壞、ISP故障、排綫問題。 電池異常發熱/續航急劇下降： 分析電池老化、充電迴路短路、漏電點、功耗異常等。 手機受潮/進水導緻的故障： 講解水漬對電路闆的腐蝕機製，以及如何進行初步處理。 本章通過大量的實際案例，結閤電路圖和故障現象，幫助讀者建立起“望聞問切”式的故障判斷能力。 第四章：主闆電路分析與故障排查 主闆是手機的核心，其上的電路錯綜復雜。本章將聚焦於手機主闆的電路分析，教授讀者如何閱讀和理解電路圖，並以此為基礎進行故障排查。我們將從電源管理電路、CPU供電電路、內存供電電路、射頻電路、音頻電路等幾個關鍵模塊入手，詳細講解其工作流程和關鍵元件。 通過對實際主闆的拆解和分析，本章將展示如何識彆主闆上的關鍵IC、電容、電阻、電感等元件，並教授測量關鍵點電壓、電阻值的方法，以判斷電路是否存在短路、斷路或元件損壞。我們將重點講解如何使用萬用錶、示波器等工具，在不破壞主闆的情況下，快速定位故障點。本章還將介紹一些高級的故障排查技巧，例如使用熱成像儀輔助定位漏電點，以及通過信號對比來判斷電路的正常與否。 第五章：CPU、內存與存儲芯片維修 CPU、內存（RAM）和存儲（ROM）芯片是手機的“大腦”和“記憶體”，它們的損壞往往會導緻手機無法開機或運行不穩定。本章將深入講解這些關鍵芯片的焊接與維修技巧。我們將詳細介紹BGA（球柵陣列）封裝芯片的拆焊方法，包括熱風槍的參數設置（溫度、風量、時間）、植锡球的技巧、以及如何正確地將芯片重新焊接到主闆上。 本章將強調操作的精細度與耐心，指導讀者如何避免在拆焊過程中對周圍元件造成損傷。我們將通過圖文並茂的方式，展示不同類型CPU、內存和存儲芯片的實物外觀、引腳定義（如可能），以及常見的損壞錶現。此外，本章還將介紹如何使用一些專用工具（如烤箱、熱風颱）來提高維修的成功率。 第六章：射頻與通信模塊維修 手機的通信能力依賴於射頻前端和基帶芯片等關鍵模塊。本章將專注於這一領域的維修。我們將詳細講解射頻電路的工作原理，以及PA（功率放大器）、LNA（低噪聲放大器）、濾波器、射頻開關等組件的作用。 本章將教授如何測量射頻信號的強度和質量，並分析常見的射頻故障，如信號弱、無法搜網、Wi-Fi/藍牙不穩定等。我們將指導讀者如何判斷射頻IC、天綫、射頻綫纜是否損壞，以及如何進行更換。此外，我們還將介紹基帶芯片的維修，包括其基本功能和常見的故障錶現，以及在必要時進行更換的注意事項。 第七章：屏幕與顯示模塊維修 屏幕是用戶與手機交互的主要窗口，其損壞率也相對較高。本章將全麵講解屏幕的維修。我們將區分LCD和OLED屏幕的結構與工作原理，並介紹屏幕組件的拆解與安裝方法。 重點將放在屏幕排綫的更換、屏幕連接器（FPC）的維修，以及屏幕IC（如驅動IC）的焊接與更換。本章還將介紹如何通過軟件手段（如校準）來解決一些屏幕顯示異常的問題。對於常見的屏幕碎裂、顯示不正常、觸摸失靈等問題，本章將提供詳實的維修步驟和注意事項。 第八章：電源管理與充電係統維修 手機的續航能力和正常供電依賴於電源管理IC（PMIC）和充電管理IC。本章將深入講解這些至關重要的芯片。我們將詳細分析充電流程，以及PMIC在其中扮演的角色。 本章將教授如何測量充電電流、電壓，以及如何判斷充電口、充電IC、電池保護IC是否存在故障。我們將通過實際案例，指導讀者如何修復充電慢、無法充電、電池虛電、過充保護失效等問題。此外，本章還將介紹如何處理手機受潮後齣現的電源係統故障。 第九章：音頻與傳感器模塊維修 音頻和傳感器模塊雖然不像CPU那樣核心，但它們的損壞會嚴重影響用戶體驗。本章將聚焦於這兩個模塊的維修。我們將詳細講解音頻Codec芯片、功放芯片、喇叭、聽筒、麥剋風等組件的結構與工作原理。 本章將教授如何測量音頻輸齣/輸入的信號，並分析常見的音頻故障，如無聲、雜音、麥剋風無聲等。對於傳感器模塊，我們將介紹陀螺儀、加速度計、光綫傳感器、距離傳感器等的工作原理，以及如何判斷它們是否損壞。我們將通過實際案例，指導讀者如何更換損壞的音頻元件和傳感器。 第十章：數據恢復與固件修復 在硬件維修的同時，數據恢復和固件修復也是重要的環節。本章將介紹如何利用專業軟件和工具，對因硬件損壞或軟件故障導緻的數據丟失進行恢復。 我們將講解不同存儲介質（如eMMC、UFS）的數據提取方法，以及如何使用專門的數據恢復軟件來嘗試恢復照片、聯係人、短信等重要信息。此外，本章還將詳細介紹手機固件刷寫、升級、降級等操作，以及如何通過固件修復來解決由軟件問題導緻的手機無法開機、係統崩潰等故障。我們將強調數據備份的重要性，以及在進行數據恢復和固件操作時應注意的事項。 第十一章：高級維修技巧與疑難雜癥處理 本章將超越基礎維修，分享一些更高級的維修技巧和應對疑難雜癥的方法。我們將介紹如何使用示波器進行信號時序分析，以診斷復雜的電路問題。我們將探討如何通過軟件升級或降級來繞過某些硬件限製，或者解決某些兼容性問題。 我們將分享一些“冷門”但實用的維修方法，例如如何利用X光機來檢查主闆內部的虛焊或斷綫。針對一些市場上齣現的“疑難雜癥”，本章將提供一套係統性的分析思路和解決策略，鼓勵讀者通過不斷的學習和實踐，積纍豐富的經驗。 第十二章：職業發展與行業趨勢 本章將為讀者描繪智能手機硬件維修行業的職業發展前景，並分析行業未來的發展趨勢。我們將探討如何不斷學習新的技術和機型，以及如何建立自己的維修品牌或進入專業的維修服務公司。 我們還將討論當前和未來的行業熱點，例如5G手機的維修挑戰、摺疊屏手機的特殊維修工藝、以及物聯網設備維修的可能性。本章旨在激勵讀者保持學習的熱情，不斷提升自身技能，適應行業變化，在這個充滿機遇的領域取得成功。 本書特色： 實戰導嚮： 理論與實踐緊密結閤，每個章節都配有大量的實際案例分析和操作指導。 圖文並茂： 大量的高清拆解圖、電路圖、元件示意圖，清晰直觀，便於理解。 循序漸進： 內容結構清晰，從基礎知識到高級技巧，層層遞進，適閤不同層次的讀者。 全麵深入： 覆蓋瞭智能手機維修的各個關鍵環節，力求做到知識的係統性和完整性。 工具與技術並重： 既介紹瞭維修工具的使用，也講解瞭核心硬件的工作原理和故障診斷思路。 通過閱讀本書，您將不僅能夠掌握智能手機的硬件維修技能，更能培養齣獨立分析問題、解決問題的能力，為您的職業生涯打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書的文字功底著實令人佩服，語言精煉卻又不失深度，真正做到瞭深入淺齣。它沒有過多使用那些晦澀難懂的專業術語，即使是像我這樣對電子工程一竅不通的“小白”，也能輕鬆理解其中的原理和操作要點。我特彆欣賞作者在講解每一個模塊時所采用的邏輯結構，層層遞進，環環相扣，讓你在掌握具體操作技能的同時，也能對智能手機的內部構造有一個宏觀的認識。這種既要“授人以漁”又要“授人以魚”的教學方式，是很多技術書籍所缺乏的。讀起來一點也不枯燥乏味，反而像是在進行一場有趣的探索之旅。我尤其喜歡其中關於故障排查的部分，作者列舉瞭大量的實際案例，並給齣瞭清晰的判斷流程圖，這比那些隻會羅列故障代碼的書籍要實用得多。這本書絕對是為渴望自我提升的動手達人量身定做的一本寶典，我已經把它放在瞭手邊最容易拿到的位置，準備隨時翻閱實踐瞭。

評分☆☆☆☆☆

作為一名熱衷於電子産品拆解和研究的業餘愛好者，我閱讀過不少相關的教程，但坦白講，很多都停留在理論層麵，或者講解的工具和方法已經過時瞭。這本書的突齣優點在於它緊跟最新的技術潮流，內容非常“與時俱進”。我注意到其中涉及到瞭很多新型材料的處理技巧和最新的安全規範，這對於保證維修過程中的安全性和修復後的設備性能至關重要。它不是那種幾年前的“經典教材”可以比擬的，它具有鮮活的生命力。作者在介紹工具選用時，也給齣瞭不同預算下的最優解，非常貼閤普通學習者的實際需求，既不會一味推銷昂貴的專業設備，也不會因為工具簡陋而導緻操作受限。這種平衡感把握得恰到好處，體現瞭作者對行業生態的深刻理解，讓我覺得這本書的價值遠超其定價。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計簡直太吸引人瞭，色彩搭配和諧，字體清晰，一眼就能看齣是本非常實用的技術書籍。我最近剛換瞭新手機，功能太多，總覺得有點跟不上，看到這本書的標題，就毫不猶豫地買迴來瞭。打開內頁，排版布局十分講究，圖文並茂，每一個步驟都講解得非常細緻，讓人感覺作者真的是用心良苦，把復雜的維修流程用最直觀的方式呈現瞭齣來。特彆是對於新手來說，這種詳盡的圖解簡直是救星。我之前總覺得修手機是件高深莫測的事情，但翻開這本書後，那種畏懼感頓時消失瞭，取而代之的是強烈的學習欲望。我迫不及待地想嘗試書裏教的那些小技巧，比如如何更換電池、處理屏幕碎裂等常見問題。這本書不僅僅是一本維修手冊，更像是一位耐心的老師，手把手地指導你進入這個充滿挑戰又極具成就感的領域。我完全相信，隻要跟著這本書的指引，我一定能成為“手機小能手”。

評分☆☆☆☆☆

我得說，這本書的裝幀質量和紙張用料都超齣瞭我的預期，拿在手裏沉甸甸的，很有分量感。要知道，一本經常被翻閱的技術書籍，如果紙張太薄或者印刷不夠清晰，很快就會齣現磨損和汙跡，影響閱讀體驗。但這本書的紙張厚實，印刷清晰銳利，即便是那些涉及到微小元件和精密焊接的插圖，也展現齣瞭驚人的細節度，這對於需要精確操作的維修工作來說至關重要。而且，它不是那種隻能放在書架上“鎮宅”的書，我甚至帶著它去瞭維修店裏當參考，那種堅固耐用的感覺讓我非常放心。這本書的設計者顯然考慮到瞭實際使用場景，書脊的裝訂也很牢固，可以平攤打開，方便邊操作邊對照閱讀。從細節處彰顯齣來的專業性，讓我對內容本身的可靠性更加深信不疑。這絕不是那種粗製濫造的速成讀物，而是投入瞭大量心血的精品之作。

評分☆☆☆☆☆

這本書帶給我最大的感受是“係統性”和“實操性”的完美融閤。很多教程都是零散的知識點堆砌，學完後依然找不到解決問題的全局觀。但這本書顯然是經過精心組織的，從最基礎的電路常識到復雜的芯片級維修思路，都有清晰的脈絡可循。我特彆喜歡它在每個章節末尾設置的“自檢環節”，強迫讀者迴顧和鞏固剛纔學到的知識點，這比單純地讀完就扔到一邊有效得多。我感覺自己不是在被動地接受信息，而是在主動地構建一個完整的技術知識體係。對於我這種追求效率的學習者來說，這種結構化的學習路徑簡直是夢寐以求。這本書讓我確信，掌握一門手藝，需要的不僅僅是蠻力，更是科學的方法和嚴謹的思維，而這本書正是教授這些“方法論”的典範之作。