PADS 9 5电路板设计与应用 9787111537335 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

郝勇 黄志刚 著

图书标签:

• PADS
• 电路板设计
• PCB设计
• 电子工程
• 印刷电路板
• SMT
• 电路分析
• 电子技术
• 设计应用
• 9787111537335

店铺： 中颐图书专营店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111537335

商品编码：29658056919

包装：平装

出版时间：2016-06-01

基本信息

书名：PADS 9 5电路板设计与应用

定价：69.00元

作者：郝勇 黄志刚

出版社：机械工业出版社

出版日期：2016-06-01

ISBN：9787111537335

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

---

本书基于新版PADS 9.5软件编写，内容丰富、知识完善、图文并茂，版块明确，可作为广大电气工程技术人员PADS自学教程和参考书，软件界面介绍和原理部分非常详尽，适于读者自学。此外，书中的每个范例都是作者独立设计的真实作品，每一章都提供了独立、完整的设计制作过程，每个操作步骤都有简洁的文字说明和精美的图例展示。本书附视频学习DVD光盘一张，制作了操作视频录像文件，另外还包含了本书所有的素材文件、实例文件和模板文件。

内容提要

---

全书以ＰＡＤＳ９.５为平台，介绍了电路设计的方法和技巧。全书共分９章，第１章为ＰＡＤＳ９�保蹈攀觯坏冢舱陆樯埽校粒模樱�.５的原理图基础；第３章介绍ＰＡＤＳ９.５原理图库设计；第４章介绍ＰＡＤＳ９.５原理图的绘制；第５章介绍原理图的后续操作；第６章介绍ＰＡＤＳ印制电路板设计；第７章介绍封装库设计；第８章介绍电路板布线；第９章介绍电路板后期操作；第１０章介绍单片机实验板电路设计实例。 本书随书配送多媒体教学光盘，其中包含全书实例操作过程录像的ＡＶＩ文件和实例源文件，读者可以通过多媒体光盘方便直观地学习本书内容。 本书既可以作为大院校电子相关专业课程的教学教材，也可以作为各种培训机构的培训教材，同时还适合作为电子设计爱好者的自学辅导书。

目录

---

目录前言章PADS 9.5概述1.1PADS 9.5简介1.1.1PADS的发展1.1.2PADS 9.5的新特性1.1.3PCB设计的常用工具1.2PADS 9.5的运行条件1.2.1PADS 9.5运行的硬件配置1.2.2PADS 9.5运行的软件环境1.3PADS 9.5的安装步骤详解1.4PADS 9.5的集成开发环境1.4.1PADS 9.5的原理图开发环境1.4.2PADS 9.5的印制电路板的开发环境1.4.3PADS 9.5的仿真编辑环境第2章原理图基础2.1原理图的设计步骤2.2启动PADS 9.52.3初识PADS 9.52.3.1项目2.3.2菜单栏2.3.3工具栏2.3.4“状态”窗口2.4优先参数设置2.5颜色设置2.6元件库2.6.1元件库管理器2.6.2元器件的查找2.6.3加载和卸载元件库2.6.4创建元件库文件2.6.5生成元件库元件报告文件2.6.6保存到库元件2.7元器件的放置2.7.1放置元器件2.7.2元器件的删除2.7.3元器件的放大2.8编辑元器件属性2.8.1编辑元件流水号2.8.2设置元件类型2.8.3设置元件管脚2.8.4设置元件参数值2.8.5交换参考编号2.8.6交换引脚2.8.7元器件属性的查询与修改2.9元器件位置的调整2.9.1元器件的选取和取消选取2.9.2元器件的移动2.9.3元器件的旋转2.9.4元器件的复制与粘贴第3章原理图库设计3.1元件定义3.2元件编辑器3.2.1启动编辑器3.2.2文件管理3.3绘图工具3.3.1多边形3.3.2矩形3.3.3圆3.3.4路径3.3.5从库中添加2D线3.3.6元件管脚3.3.7元件特性3.4元件信息设置3.5操作实例3.5.1元件库设计3.5.2门元件的设计第4章原理图的绘制4.1文件管理4.1.1新建文件4.1.2保存文件4.1.3备份文件4.1.4新建图页4.1.5打开文件4.2原理图分类4.3电气连接4.3.1添加连线4.3.2添加总线4.3.3添加总线分支4.3.4添加页间连接符4.3.5添加电源符号4.3.6添加接地符号4.3.7添加网络符号4.3.8添加文本符号4.3.9添加字段4.3.10添加层次化符号4.4编辑原理图4.4.1编辑连线4.4.2分割总线4.4.3延伸总线4.4.4编辑网络符号4.4.5编辑文本符号4.4.6编辑字段符号4.4.7合并/取消合并4.5操作实例4.5.1计算机麦克风电路4.5.2单片机小应用系统电路4.5.3触发器电路4.5.4停电来电自动告知电路4.5.5锁相环路电路第5章原理图的后续操作5.1视图操作5.1.1直接命令和快捷键5.1.2缩放命令5.2报告输出5.2.1未使用情况报表5.2.2元件统计数据报表5.2.3网络统计数据报表5.2.4限制报表5.2.5页间连接符报表5.2.6材料清单报表5.3打印输出5.4生成网络表5.4.1生成SPICE网表5.4.2生成PCB网表5.5操作实例5.5.1汽车多功能报警器电路5.5.2看门狗电路第6章PADS印制电路板设计6.1PADS Layout 9.5的设计规范6.1.1概述6.1.2设计流程6.2PADS Layout 9.5图形界面6.2.1窗口管理6.2.2文件管理6.3系统参数设置6.3.1“全局”参数设置6.3.2“设计”参数设置6.3.3“栅格和捕获”参数设置6.3.4“显示”参数设置6.3.5“布线”参数设置6.3.6“热焊盘”参数设置6.3.7“分割/混合平面”参数设置6.3.8“绘图”参数设置6.3.9“尺寸标注”参数设置6.3.10“过孔样式”参数设置6.3.11“模具元器件”参数设置6.4工作环境设置6.4.1层叠设置6.4.2颜色设置6.4.3焊盘设置6.4.4钻孔对设置6.4.5跳线设置6.5设计规则设置6.5.1“默认”规则设置6.5.2“类”规则设置6.5.3“网络”规则设置6.5.4“组”规则设置6.5.5“管脚对”规则设置6.5.6“封装”和“元器件”规则设置6.5.7“条件规则”设置6.5.8“差分对”规则设置6.5.9“报告”规则设置6.6网络表的导入6.6.1装载元件封装库6.6.2导入网络表6.6.3打散元件6.7元件布局6.7.1PCB布局规划6.7.2布局步骤6.7.3PCB自动布局6.7.4PCB手动布局6.7.5动态视图6.8元件布线6.8.1布线原则6.8.2布线方式6.8.3布线设置6.8.4添加布线6.8.5动态布线6.8.6自动布线6.8.7草图布线6.8.8总线布线6.9操作实例——单片机小应用系统PCB设计第7章封装库设计7.1封装概述7.1.1常用元封装7.1.2理解元件类型、PCB封装和逻辑封装间的关系7.1.3PCB库编辑器7.2建立元件类型7.3使用向导制作封装7.3.1设置向导选项7.3.2向导编辑器7.4手工建立PCB封装7.4.1增加元件管脚焊盘7.4.2放置和定型元件管脚焊盘7.4.3快速交换元件管脚焊盘序号7.4.4增加PCB封装的丝印外框7.5保存PCB封装7.6操作实例7.6.1创建元件库7.6.2SO-16 封装元件7.6.327-03 封装元件7.6.4CX02-D 封装元件7.6.5RS030 封装元件第8章电路板布线8.1ECO设置8.2布线设计及操作前的准备8.3PADS Router布线编辑器8.4覆铜设计8.4.1铜箔8.4.2覆铜8.4.3覆铜管理器8.5尺寸标注8.5.1水平尺寸标注8.5.2垂直尺寸标注8.5.3自动尺寸标注8.5.4对齐尺寸标注8.5.5旋转尺寸标注8.5.6角度尺寸标注8.5.7圆弧尺寸标注8.5.8引线尺寸标注8.6操作实例——看门狗电路的PCB设计第9章电路板后期操作9.1设计验证9.1.1安全间距验证9.1.2连接性验证9.1.3高速设计验证9.1.4平面层设计验证9.1.5测试点及其他设计验证9.1.6布线编辑器设计验证9.2CAM输出9.2.1定义CAM9.2.2Gerber文件输出9.3打印输出9.4绘图输出9.5操作实例0章单片机实验板电路设计实例10.1电路板设计流程10.1.1电路板设计的一般步骤10.1.2电路原理图设计的一般步骤10.1.3印制电路板设计的一般步骤10.2设计分析10.3新建工程10.4装入元器件10.5原理图编辑10.5.1元件布局10.5.2元件手工布线10.6报表输出10.6.1材料清单报表10.6.2打印输出10.7PCB设计10.7.1新建PCB文件10.7.2导入网络表10.7.3电路板环境设置10.7.4布局设计10.7.5电路板显示10.7.6布线设计10.7.7覆铜设置10.7.8设计验证10.8文件输出10.8.1布线/分割平面顶层10.8.2布线/分割平面底层10.8.3丝印层输出10.8.4CAM平面输出10.8.5助焊层输出附录附录A键盘与鼠标的使用技巧附录B常用逻辑符号对照表参考文献

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

深入探索PCB设计的前沿技术与实践 在这信息爆炸的时代，电子设备已渗透到我们生活的方方面面，而每一台高性能、复杂电子设备的核心都离不开精密的印刷电路板（PCB）。PCB的设计与制造，早已不再是简单的“走线”和“贴元件”，而是集成了电磁兼容（EMC）、信号完整性（SI）、热管理、高频设计、微带线/带状线技术、电源完整性（PI）等众多尖端工程领域。本书并非聚焦于某一款特定软件的使用教程，而是旨在为读者构建一个全面、深入、系统的PCB设计知识体系，涵盖从基础概念到高级应用的各个层面，为有志于在电子设计领域深耕的工程师、学生以及爱好者提供一份详实的参考，助您掌握PCB设计的核心要义，应对复杂的设计挑战。 第一篇：PCB设计基础与核心理论 本篇将从根本上梳理PCB设计的理论基石，确保读者对设计流程中的关键环节有深刻的理解，而非仅仅停留在操作层面。 电子元件与电路基础回顾： 在进入PCB设计之前，扎实的电子元件知识和电路分析能力是必不可少的。我们将回顾各种电子元件（电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOSFET、集成电路等）的特性、工作原理以及在电路中的作用。同时，对基本电路理论，如欧姆定律、基尔霍夫定律、戴维宁定理、诺顿定理等进行复习，理解它们如何影响PCB布局布线。 信号传输与完整性： 现代电子设备运行速度越来越快，信号质量直接影响着系统的稳定性和可靠性。本部分将深入探讨信号在PCB上传输的物理原理，包括阻抗匹配、反射、串扰（Crosstalk）、损耗（Loss）等概念。我们将详细解析如何通过合理的PCB叠层设计、线宽线距控制、终端匹配等技术手段，最大限度地保证信号的完整性，避免因信号失真导致的设计失败。 电磁兼容（EMC）与屏蔽： 电子设备自身产生的电磁辐射不仅会干扰同板的其他器件，还可能影响外部设备，而外部电磁干扰则可能导致设备工作异常。本章将系统阐述EMC的基本原理，包括辐射源、耦合路径和敏感性。我们将重点讲解PCB设计中提高EMC性能的各种策略，例如接地设计（单点接地、星型接地、地平面）、滤波技术、屏蔽技术（屏蔽罩、屏蔽层）、布局布线优化（避免形成天线效应）等，帮助读者设计出符合EMC标准的电子产品。 热管理基础： 功率器件在工作时会产生大量的热量，若不加以妥善处理，将严重影响器件性能和寿命，甚至引发安全隐患。本节将介绍PCB热管理的理论知识，包括导热路径、热阻、自然对流和强制对流。我们将探讨如何通过合理的器件布局、散热器选型、PCB材料选择、铜箔面积优化以及强制风冷或液冷等设计手段，有效地将热量散发出去，保证电子设备的稳定运行。 高频电路设计考量： 随着无线通信、高速数据传输等技术的发展，PCB设计在高频领域面临的挑战日益严峻。本章将介绍高频电路设计的特殊性，重点讲解微带线、带状线等传输线的理论，以及它们在PCB上的实现方式。我们将讨论如何根据工作频率和阻抗要求，精确计算传输线的尺寸和间距，以及如何处理高频连接器、耦合电容等关键元件。 第二篇：PCB布局与布线策略 在掌握了基础理论之后，本篇将聚焦于PCB设计的实际操作层面，深入探讨高效、合理的布局布线技巧。 元器件选型与封装： 详细介绍不同类型元器件（贴片、插件）的选型原则，以及各种封装（SOP, QFP, BGA, QFN等）的特点、优缺点及其在PCB设计中的应用考虑。理解封装的尺寸、引脚间距、散热能力等对PCB设计的影响至关重要。 PCB布局规划： 布局是PCB设计的“骨骼”，直接决定了后续布线的效率和设计的整体质量。本节将深入讲解布局的原则和方法，包括： 功能分区： 根据电路功能将器件划分为不同的区域，如数字区、模拟区、电源区、射频区等，避免互相干扰。 信号流向优化： 尽量使信号路径最短、最直接，减少折弯，提高信号传输效率。 电源与地线规划： 合理划分电源域和地平面，确保稳定可靠的供电和信号返回路径。 散热考虑： 将发热量大的器件放置在散热良好的位置，并预留散热通道。 EMC/EMI的布局考量： 避免形成天线效应，合理安排敏感器件的位置，靠近滤波元件等。 可制造性设计（DFM）原则： 考虑元器件间距、测试点布局、装配工艺等因素，确保PCB能够顺利生产和装配。 关键布线技术： 布线是PCB设计的“血脉”，直接影响着信号的完整性和系统的性能。本章将详细介绍各种布线技术和策略： 差分信号布线： 讲解差分信号的原理，以及如何实现高质量的差分对布线，包括等长、等距、紧密耦合等要求，广泛应用于高速接口（USB, SATA, HDMI等）。 电源完整性（PI）布线： 深入探讨电源噪声的产生机制，以及如何通过合理的电源层、地层设计、去耦电容布局、旁路电容的选择与放置等，保证电源的稳定性和纯净度。 高速信号布线： 针对高速信号，讲解阻抗控制、回流路径管理、信号耦合抑制、串扰分析等关键技术。 射频（RF）PCB设计： 介绍RF电路的特殊性，包括微带线、带状线、传输线匹配、屏蔽设计、接地优化等。 多层板布线： 探讨多层板的布线策略，如何充分利用内层进行信号布线，同时优化电源和地平面。 过孔（Via）设计： 讲解不同类型过孔（普通过孔、盲孔、埋孔）的应用场景，以及过孔对信号完整性和EMI的影响，包括过孔的电感效应。 PCB叠层设计： PCB的叠层结构对信号完整性、EMC和热管理至关重要。本节将详细介绍常见的PCB叠层结构，如2层板、4层板、6层板乃至更高层数的板卡。我们将讨论不同叠层设计对阻抗控制、信号隔离、地平面完整性、EMI抑制等方面的具体影响，以及如何根据设计需求选择最合适的叠层方案。 第三篇：高级PCB设计与应用 本篇将拓展到更高级的设计理念和实际应用场景，帮助读者解决更复杂的设计难题。 HDI (High Density Interconnect) PCB设计： 随着电子设备的小型化和高性能化，HDI技术成为必然趋势。本章将深入讲解HDI PCB的特点，包括微过孔、埋盲孔、叠孔、激光钻孔等技术。我们将讨论如何利用HDI技术实现更小的尺寸、更高的集成度和更优的电气性能。 柔性PCB（FPC）与软硬结合板设计： 柔性PCB在可穿戴设备、智能手机、医疗器械等领域有着广泛的应用。本节将介绍FPC的材料、制造工艺、设计要求以及在三维空间中的应用。同时，我们将讲解软硬结合板的设计，如何将刚性PCB与柔性PCB进行巧妙集成。 CSP (Chip Scale Package) 与 BGA (Ball Grid Array) 封装的PCB设计： 这些高密度封装的广泛应用给PCB设计带来了挑战。我们将重点讲解CSP和BGA的PCB设计要点，包括间距要求、走线策略、可靠性考量、测试方法等。 PCB可制造性设计（DFM）与可测试性设计（DFT）的深度探讨： 好的PCB设计不仅要满足电气性能要求，还要考虑生产制造的便利性和产品的可测试性。本章将更深入地探讨DFM原则，如板框、阻焊、丝印、过孔、器件间距等，以及DFT原则，如测试点的布局、可测试性结构的设计等，确保设计能够高效、低成本地实现。 PCB的可靠性设计与失效分析： 电子产品的可靠性是至关重要的。本节将介绍PCB在各种环境（温度、湿度、振动、冲击等）下的可靠性问题，以及常见的失效模式。我们将探讨如何通过材料选择、工艺控制、设计优化等手段，提高PCB的可靠性，并介绍基本的失效分析方法。 PCB设计流程管理与协同工作： 大型、复杂的PCB设计项目需要有效的流程管理和团队协同。本章将介绍项目启动、需求分析、方案设计、详细设计、评审、生产跟进等整个PCB设计流程，以及团队成员之间的沟通协作方法，提高设计效率和质量。 结论： 本书的目标是为您提供一个系统、全面的PCB设计知识框架，培养您独立解决复杂设计问题的能力。通过对基础理论的深刻理解，对布局布线技巧的熟练掌握，以及对高级技术的深入探索，您将能够自信地应对各种挑战，设计出高性能、高可靠性的电子产品。PCB设计领域的发展日新月异，我们鼓励您在学习本书内容的同时，保持对新技术的关注，不断提升自己的专业技能。愿这本书成为您PCB设计之路上的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

我刚开始接触这套工具链时，最大的困扰就是版本迭代带来的兼容性问题，很多旧的技巧在新版本中可能已经失效或者有了更优化的实现方式。所以，当我看到这本书的出版信息时，很大程度上是冲着它对最新版本特性的覆盖程度去的。它是否涵盖了诸如3D封装建模的最新集成流程，或者对特定高密度互连（HDI）技术的最新设计规则的支持？这些细节决定了一本书的“保质期”。通过粗略翻阅，我发现书中对新一代布线算法和设计验证工具的介绍似乎相当及时，这让我感到非常欣慰，意味着我投入的时间不会很快被技术进步所淘汰。对于追求前沿技术的工程师而言，这种与时俱进的专业书籍是必不可少的知识储备。

评分☆☆☆☆☆

这本书的篇幅相当可观，拿到手的时候我就知道这不是一本可以速成的“速查手册”，它更像是一部需要细细品味的工具书或参考指南。我最喜欢它的地方在于，它似乎没有回避那些“灰色地带”——那些在标准文档中通常不会被详细说明，但在实际操作中却经常遇到的工程妥协和权衡。比如，它深入探讨了在特定制造工艺限制下，如何调整走线宽度和间距以达到最佳的成本效益比，这绝对是教科书里学不到的宝贵经验。我个人感觉，这本书的价值不在于教会你如何点开软件里的某个按钮，而在于培养你那种“设计思维”，让你在面对新项目需求时，能够预见潜在的风险点，并提前布局解决方案。这种深度思考的引导，才是区分普通教程和优秀著作的关键所在。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计着实让人眼前一亮，那种深邃的蓝色调配上简洁的白色字体，透露着一种专业又不失沉稳的气息。我一直对电子设计领域抱有浓厚的兴趣，尤其是在PCB布局和布线这些核心环节，总感觉理论和实践之间隔着一层薄纱。拿到这本书时，我期待它能像一把钥匙，为我解开那些困扰已久的疑惑。书本的纸张质感也相当不错，拿在手里沉甸甸的，让人感觉内容一定非常扎实。我翻阅了一下目录，感觉内容覆盖面很广，从基础的元件封装到复杂的电源完整性分析，似乎都有所涉及。我特别留意了其中关于高速信号处理的那一章，那一块内容在很多同类书籍中往往是蜻蜓点水，希望这本书能提供更深入的见解和实战案例。总而言之，初次接触，这本书给我留下的是一种严谨、厚重的专业印象，期待接下来的深入阅读能带来真正的知识飞跃。

评分☆☆☆☆☆

这本书的文字风格非常贴合一线工程师的口吻，没有太多冗余的学术腔调，直奔主题，高效且务实。我之前看过一些国外引进的译本，总感觉在某些特定的术语翻译上存在理解偏差，导致实际操作时会产生偏差。这本书的本土化做得非常好，它使用的术语和行业内通行的中文表达习惯高度一致，这极大地提升了阅读的流畅性和准确性。我印象最深的是其中关于热管理和应力分析的部分，它没有仅仅停留在温度计算上，而是结合了实际PCB翘曲的案例进行了详细分析，配有相应的应力图谱。这种深入到材料科学和机械结构层面的讲解，拓宽了我对PCB设计边界的认知，让我意识到这不仅仅是一个电子布局问题，更是一个多物理场耦合的工程挑战。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我当初购买这本书完全是冲着作者在业界的名气去的，毕竟在PCB设计圈子里，能沉淀出这样一部详尽著作的专家不多见。这本书的排版布局也值得称赞，逻辑线条清晰，每一个章节之间的过渡都显得非常自然流畅，不像有些技术书籍那样，读起来像是在啃干巴巴的教科书。我尤其欣赏作者在讲解复杂设计规范时所采用的图文结合方式，那些精细的剖面图和流程图，极大地降低了理解难度。比如，在讨论EMC/EMI设计时，它没有停留在概念层面，而是直接给出了不同屏蔽层结构下的实际测试数据对比，这种“眼见为实”的教学方法对我这类实践型学习者来说，简直是福音。我希望这本书能帮助我优化现有的一些设计流程，减少返工率，毕竟在实际工作中，时间成本是极其敏感的。