PADS 9 5電路闆設計與應用 9787111537335 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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郝勇 黃誌剛 著

圖書標籤:

• PADS
• 電路闆設計
• PCB設計
• 電子工程
• 印刷電路闆
• SMT
• 電路分析
• 電子技術
• 設計應用
• 9787111537335

店鋪： 中頤圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111537335

商品編碼：29658056919

包裝：平裝

齣版時間：2016-06-01

基本信息

書名：PADS 9 5電路闆設計與應用

定價：69.00元

作者：郝勇 黃誌剛

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2016-06-01

ISBN：9787111537335

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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本書基於新版PADS 9.5軟件編寫，內容豐富、知識完善、圖文並茂，版塊明確，可作為廣大電氣工程技術人員PADS自學教程和參考書，軟件界麵介紹和原理部分非常詳盡，適於讀者自學。此外，書中的每個範例都是作者獨立設計的真實作品，每一章都提供瞭獨立、完整的設計製作過程，每個操作步驟都有簡潔的文字說明和精美的圖例展示。本書附視頻學習DVD光盤一張，製作瞭操作視頻錄像文件，另外還包含瞭本書所有的素材文件、實例文件和模闆文件。

內容提要

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全書以ＰＡＤＳ９.５為平颱，介紹瞭電路設計的方法和技巧。全書共分９章，第１章為ＰＡＤＳ９�保蹈攀觶壞塚艙陸檣埽校粒模櫻�.５的原理圖基礎；第３章介紹ＰＡＤＳ９.５原理圖庫設計；第４章介紹ＰＡＤＳ９.５原理圖的繪製；第５章介紹原理圖的後續操作；第６章介紹ＰＡＤＳ印製電路闆設計；第７章介紹封裝庫設計；第８章介紹電路闆布綫；第９章介紹電路闆後期操作；第１０章介紹單片機實驗闆電路設計實例。 本書隨書配送多媒體教學光盤，其中包含全書實例操作過程錄像的ＡＶＩ文件和實例源文件，讀者可以通過多媒體光盤方便直觀地學習本書內容。 本書既可以作為大院校電子相關專業課程的教學教材，也可以作為各種培訓機構的培訓教材，同時還適閤作為電子設計愛好者的自學輔導書。

目錄

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目錄前言章PADS 9.5概述1.1PADS 9.5簡介1.1.1PADS的發展1.1.2PADS 9.5的新特性1.1.3PCB設計的常用工具1.2PADS 9.5的運行條件1.2.1PADS 9.5運行的硬件配置1.2.2PADS 9.5運行的軟件環境1.3PADS 9.5的安裝步驟詳解1.4PADS 9.5的集成開發環境1.4.1PADS 9.5的原理圖開發環境1.4.2PADS 9.5的印製電路闆的開發環境1.4.3PADS 9.5的仿真編輯環境第2章原理圖基礎2.1原理圖的設計步驟2.2啓動PADS 9.52.3初識PADS 9.52.3.1項目2.3.2菜單欄2.3.3工具欄2.3.4“狀態”窗口2.4優先參數設置2.5顔色設置2.6元件庫2.6.1元件庫管理器2.6.2元器件的查找2.6.3加載和卸載元件庫2.6.4創建元件庫文件2.6.5生成元件庫元件報告文件2.6.6保存到庫元件2.7元器件的放置2.7.1放置元器件2.7.2元器件的刪除2.7.3元器件的放大2.8編輯元器件屬性2.8.1編輯元件流水號2.8.2設置元件類型2.8.3設置元件管腳2.8.4設置元件參數值2.8.5交換參考編號2.8.6交換引腳2.8.7元器件屬性的查詢與修改2.9元器件位置的調整2.9.1元器件的選取和取消選取2.9.2元器件的移動2.9.3元器件的鏇轉2.9.4元器件的復製與粘貼第3章原理圖庫設計3.1元件定義3.2元件編輯器3.2.1啓動編輯器3.2.2文件管理3.3繪圖工具3.3.1多邊形3.3.2矩形3.3.3圓3.3.4路徑3.3.5從庫中添加2D綫3.3.6元件管腳3.3.7元件特性3.4元件信息設置3.5操作實例3.5.1元件庫設計3.5.2門元件的設計第4章原理圖的繪製4.1文件管理4.1.1新建文件4.1.2保存文件4.1.3備份文件4.1.4新建圖頁4.1.5打開文件4.2原理圖分類4.3電氣連接4.3.1添加連綫4.3.2添加總綫4.3.3添加總綫分支4.3.4添加頁間連接符4.3.5添加電源符號4.3.6添加接地符號4.3.7添加網絡符號4.3.8添加文本符號4.3.9添加字段4.3.10添加層次化符號4.4編輯原理圖4.4.1編輯連綫4.4.2分割總綫4.4.3延伸總綫4.4.4編輯網絡符號4.4.5編輯文本符號4.4.6編輯字段符號4.4.7閤並/取消閤並4.5操作實例4.5.1計算機麥剋風電路4.5.2單片機小應用係統電路4.5.3觸發器電路4.5.4停電來電自動告知電路4.5.5鎖相環路電路第5章原理圖的後續操作5.1視圖操作5.1.1直接命令和快捷鍵5.1.2縮放命令5.2報告輸齣5.2.1未使用情況報錶5.2.2元件統計數據報錶5.2.3網絡統計數據報錶5.2.4限製報錶5.2.5頁間連接符報錶5.2.6材料清單報錶5.3打印輸齣5.4生成網絡錶5.4.1生成SPICE網錶5.4.2生成PCB網錶5.5操作實例5.5.1汽車多功能報警器電路5.5.2看門狗電路第6章PADS印製電路闆設計6.1PADS Layout 9.5的設計規範6.1.1概述6.1.2設計流程6.2PADS Layout 9.5圖形界麵6.2.1窗口管理6.2.2文件管理6.3係統參數設置6.3.1“全局”參數設置6.3.2“設計”參數設置6.3.3“柵格和捕獲”參數設置6.3.4“顯示”參數設置6.3.5“布綫”參數設置6.3.6“熱焊盤”參數設置6.3.7“分割/混閤平麵”參數設置6.3.8“繪圖”參數設置6.3.9“尺寸標注”參數設置6.3.10“過孔樣式”參數設置6.3.11“模具元器件”參數設置6.4工作環境設置6.4.1層疊設置6.4.2顔色設置6.4.3焊盤設置6.4.4鑽孔對設置6.4.5跳綫設置6.5設計規則設置6.5.1“默認”規則設置6.5.2“類”規則設置6.5.3“網絡”規則設置6.5.4“組”規則設置6.5.5“管腳對”規則設置6.5.6“封裝”和“元器件”規則設置6.5.7“條件規則”設置6.5.8“差分對”規則設置6.5.9“報告”規則設置6.6網絡錶的導入6.6.1裝載元件封裝庫6.6.2導入網絡錶6.6.3打散元件6.7元件布局6.7.1PCB布局規劃6.7.2布局步驟6.7.3PCB自動布局6.7.4PCB手動布局6.7.5動態視圖6.8元件布綫6.8.1布綫原則6.8.2布綫方式6.8.3布綫設置6.8.4添加布綫6.8.5動態布綫6.8.6自動布綫6.8.7草圖布綫6.8.8總綫布綫6.9操作實例——單片機小應用係統PCB設計第7章封裝庫設計7.1封裝概述7.1.1常用元封裝7.1.2理解元件類型、PCB封裝和邏輯封裝間的關係7.1.3PCB庫編輯器7.2建立元件類型7.3使用嚮導製作封裝7.3.1設置嚮導選項7.3.2嚮導編輯器7.4手工建立PCB封裝7.4.1增加元件管腳焊盤7.4.2放置和定型元件管腳焊盤7.4.3快速交換元件管腳焊盤序號7.4.4增加PCB封裝的絲印外框7.5保存PCB封裝7.6操作實例7.6.1創建元件庫7.6.2SO-16 封裝元件7.6.327-03 封裝元件7.6.4CX02-D 封裝元件7.6.5RS030 封裝元件第8章電路闆布綫8.1ECO設置8.2布綫設計及操作前的準備8.3PADS Router布綫編輯器8.4覆銅設計8.4.1銅箔8.4.2覆銅8.4.3覆銅管理器8.5尺寸標注8.5.1水平尺寸標注8.5.2垂直尺寸標注8.5.3自動尺寸標注8.5.4對齊尺寸標注8.5.5鏇轉尺寸標注8.5.6角度尺寸標注8.5.7圓弧尺寸標注8.5.8引綫尺寸標注8.6操作實例——看門狗電路的PCB設計第9章電路闆後期操作9.1設計驗證9.1.1安全間距驗證9.1.2連接性驗證9.1.3高速設計驗證9.1.4平麵層設計驗證9.1.5測試點及其他設計驗證9.1.6布綫編輯器設計驗證9.2CAM輸齣9.2.1定義CAM9.2.2Gerber文件輸齣9.3打印輸齣9.4繪圖輸齣9.5操作實例0章單片機實驗闆電路設計實例10.1電路闆設計流程10.1.1電路闆設計的一般步驟10.1.2電路原理圖設計的一般步驟10.1.3印製電路闆設計的一般步驟10.2設計分析10.3新建工程10.4裝入元器件10.5原理圖編輯10.5.1元件布局10.5.2元件手工布綫10.6報錶輸齣10.6.1材料清單報錶10.6.2打印輸齣10.7PCB設計10.7.1新建PCB文件10.7.2導入網絡錶10.7.3電路闆環境設置10.7.4布局設計10.7.5電路闆顯示10.7.6布綫設計10.7.7覆銅設置10.7.8設計驗證10.8文件輸齣10.8.1布綫/分割平麵頂層10.8.2布綫/分割平麵底層10.8.3絲印層輸齣10.8.4CAM平麵輸齣10.8.5助焊層輸齣附錄附錄A鍵盤與鼠標的使用技巧附錄B常用邏輯符號對照錶參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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深入探索PCB設計的前沿技術與實踐 在這信息爆炸的時代，電子設備已滲透到我們生活的方方麵麵，而每一颱高性能、復雜電子設備的核心都離不開精密的印刷電路闆（PCB）。PCB的設計與製造，早已不再是簡單的“走綫”和“貼元件”，而是集成瞭電磁兼容（EMC）、信號完整性（SI）、熱管理、高頻設計、微帶綫/帶狀綫技術、電源完整性（PI）等眾多尖端工程領域。本書並非聚焦於某一款特定軟件的使用教程，而是旨在為讀者構建一個全麵、深入、係統的PCB設計知識體係，涵蓋從基礎概念到高級應用的各個層麵，為有誌於在電子設計領域深耕的工程師、學生以及愛好者提供一份詳實的參考，助您掌握PCB設計的核心要義，應對復雜的設計挑戰。 第一篇：PCB設計基礎與核心理論 本篇將從根本上梳理PCB設計的理論基石，確保讀者對設計流程中的關鍵環節有深刻的理解，而非僅僅停留在操作層麵。 電子元件與電路基礎迴顧： 在進入PCB設計之前，紮實的電子元件知識和電路分析能力是必不可少的。我們將迴顧各種電子元件（電阻、電容、電感、二極管、三極管、MOSFET、集成電路等）的特性、工作原理以及在電路中的作用。同時，對基本電路理論，如歐姆定律、基爾霍夫定律、戴維寜定理、諾頓定理等進行復習，理解它們如何影響PCB布局布綫。 信號傳輸與完整性： 現代電子設備運行速度越來越快，信號質量直接影響著係統的穩定性和可靠性。本部分將深入探討信號在PCB上傳輸的物理原理，包括阻抗匹配、反射、串擾（Crosstalk）、損耗（Loss）等概念。我們將詳細解析如何通過閤理的PCB疊層設計、綫寬綫距控製、終端匹配等技術手段，最大限度地保證信號的完整性，避免因信號失真導緻的設計失敗。 電磁兼容（EMC）與屏蔽： 電子設備自身産生的電磁輻射不僅會乾擾同闆的其他器件，還可能影響外部設備，而外部電磁乾擾則可能導緻設備工作異常。本章將係統闡述EMC的基本原理，包括輻射源、耦閤路徑和敏感性。我們將重點講解PCB設計中提高EMC性能的各種策略，例如接地設計（單點接地、星型接地、地平麵）、濾波技術、屏蔽技術（屏蔽罩、屏蔽層）、布局布綫優化（避免形成天綫效應）等，幫助讀者設計齣符閤EMC標準的電子産品。 熱管理基礎： 功率器件在工作時會産生大量的熱量，若不加以妥善處理，將嚴重影響器件性能和壽命，甚至引發安全隱患。本節將介紹PCB熱管理的理論知識，包括導熱路徑、熱阻、自然對流和強製對流。我們將探討如何通過閤理的器件布局、散熱器選型、PCB材料選擇、銅箔麵積優化以及強製風冷或液冷等設計手段，有效地將熱量散發齣去，保證電子設備的穩定運行。 高頻電路設計考量： 隨著無綫通信、高速數據傳輸等技術的發展，PCB設計在高頻領域麵臨的挑戰日益嚴峻。本章將介紹高頻電路設計的特殊性，重點講解微帶綫、帶狀綫等傳輸綫的理論，以及它們在PCB上的實現方式。我們將討論如何根據工作頻率和阻抗要求，精確計算傳輸綫的尺寸和間距，以及如何處理高頻連接器、耦閤電容等關鍵元件。 第二篇：PCB布局與布綫策略 在掌握瞭基礎理論之後，本篇將聚焦於PCB設計的實際操作層麵，深入探討高效、閤理的布局布綫技巧。 元器件選型與封裝： 詳細介紹不同類型元器件（貼片、插件）的選型原則，以及各種封裝（SOP, QFP, BGA, QFN等）的特點、優缺點及其在PCB設計中的應用考慮。理解封裝的尺寸、引腳間距、散熱能力等對PCB設計的影響至關重要。 PCB布局規劃： 布局是PCB設計的“骨骼”，直接決定瞭後續布綫的效率和設計的整體質量。本節將深入講解布局的原則和方法，包括： 功能分區： 根據電路功能將器件劃分為不同的區域，如數字區、模擬區、電源區、射頻區等，避免互相乾擾。 信號流嚮優化： 盡量使信號路徑最短、最直接，減少摺彎，提高信號傳輸效率。 電源與地綫規劃： 閤理劃分電源域和地平麵，確保穩定可靠的供電和信號返迴路徑。 散熱考慮： 將發熱量大的器件放置在散熱良好的位置，並預留散熱通道。 EMC/EMI的布局考量： 避免形成天綫效應，閤理安排敏感器件的位置，靠近濾波元件等。 可製造性設計（DFM）原則： 考慮元器件間距、測試點布局、裝配工藝等因素，確保PCB能夠順利生産和裝配。 關鍵布綫技術： 布綫是PCB設計的“血脈”，直接影響著信號的完整性和係統的性能。本章將詳細介紹各種布綫技術和策略： 差分信號布綫： 講解差分信號的原理，以及如何實現高質量的差分對布綫，包括等長、等距、緊密耦閤等要求，廣泛應用於高速接口（USB, SATA, HDMI等）。 電源完整性（PI）布綫： 深入探討電源噪聲的産生機製，以及如何通過閤理的電源層、地層設計、去耦電容布局、旁路電容的選擇與放置等，保證電源的穩定性和純淨度。 高速信號布綫： 針對高速信號，講解阻抗控製、迴流路徑管理、信號耦閤抑製、串擾分析等關鍵技術。 射頻（RF）PCB設計： 介紹RF電路的特殊性，包括微帶綫、帶狀綫、傳輸綫匹配、屏蔽設計、接地優化等。 多層闆布綫： 探討多層闆的布綫策略，如何充分利用內層進行信號布綫，同時優化電源和地平麵。 過孔（Via）設計： 講解不同類型過孔（普通過孔、盲孔、埋孔）的應用場景，以及過孔對信號完整性和EMI的影響，包括過孔的電感效應。 PCB疊層設計： PCB的疊層結構對信號完整性、EMC和熱管理至關重要。本節將詳細介紹常見的PCB疊層結構，如2層闆、4層闆、6層闆乃至更高層數的闆卡。我們將討論不同疊層設計對阻抗控製、信號隔離、地平麵完整性、EMI抑製等方麵的具體影響，以及如何根據設計需求選擇最閤適的疊層方案。 第三篇：高級PCB設計與應用 本篇將拓展到更高級的設計理念和實際應用場景，幫助讀者解決更復雜的設計難題。 HDI (High Density Interconnect) PCB設計： 隨著電子設備的小型化和高性能化，HDI技術成為必然趨勢。本章將深入講解HDI PCB的特點，包括微過孔、埋盲孔、疊孔、激光鑽孔等技術。我們將討論如何利用HDI技術實現更小的尺寸、更高的集成度和更優的電氣性能。 柔性PCB（FPC）與軟硬結閤闆設計： 柔性PCB在可穿戴設備、智能手機、醫療器械等領域有著廣泛的應用。本節將介紹FPC的材料、製造工藝、設計要求以及在三維空間中的應用。同時，我們將講解軟硬結閤闆的設計，如何將剛性PCB與柔性PCB進行巧妙集成。 CSP (Chip Scale Package) 與 BGA (Ball Grid Array) 封裝的PCB設計： 這些高密度封裝的廣泛應用給PCB設計帶來瞭挑戰。我們將重點講解CSP和BGA的PCB設計要點，包括間距要求、走綫策略、可靠性考量、測試方法等。 PCB可製造性設計（DFM）與可測試性設計（DFT）的深度探討： 好的PCB設計不僅要滿足電氣性能要求，還要考慮生産製造的便利性和産品的可測試性。本章將更深入地探討DFM原則，如闆框、阻焊、絲印、過孔、器件間距等，以及DFT原則，如測試點的布局、可測試性結構的設計等，確保設計能夠高效、低成本地實現。 PCB的可靠性設計與失效分析： 電子産品的可靠性是至關重要的。本節將介紹PCB在各種環境（溫度、濕度、振動、衝擊等）下的可靠性問題，以及常見的失效模式。我們將探討如何通過材料選擇、工藝控製、設計優化等手段，提高PCB的可靠性，並介紹基本的失效分析方法。 PCB設計流程管理與協同工作： 大型、復雜的PCB設計項目需要有效的流程管理和團隊協同。本章將介紹項目啓動、需求分析、方案設計、詳細設計、評審、生産跟進等整個PCB設計流程，以及團隊成員之間的溝通協作方法，提高設計效率和質量。 結論： 本書的目標是為您提供一個係統、全麵的PCB設計知識框架，培養您獨立解決復雜設計問題的能力。通過對基礎理論的深刻理解，對布局布綫技巧的熟練掌握，以及對高級技術的深入探索，您將能夠自信地應對各種挑戰，設計齣高性能、高可靠性的電子産品。PCB設計領域的發展日新月異，我們鼓勵您在學習本書內容的同時，保持對新技術的關注，不斷提升自己的專業技能。願這本書成為您PCB設計之路上的得力助手。

評分☆☆☆☆☆

這本書的篇幅相當可觀，拿到手的時候我就知道這不是一本可以速成的“速查手冊”，它更像是一部需要細細品味的工具書或參考指南。我最喜歡它的地方在於，它似乎沒有迴避那些“灰色地帶”——那些在標準文檔中通常不會被詳細說明，但在實際操作中卻經常遇到的工程妥協和權衡。比如，它深入探討瞭在特定製造工藝限製下，如何調整走綫寬度和間距以達到最佳的成本效益比，這絕對是教科書裏學不到的寶貴經驗。我個人感覺，這本書的價值不在於教會你如何點開軟件裏的某個按鈕，而在於培養你那種“設計思維”，讓你在麵對新項目需求時，能夠預見潛在的風險點，並提前布局解決方案。這種深度思考的引導，纔是區分普通教程和優秀著作的關鍵所在。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計著實讓人眼前一亮，那種深邃的藍色調配上簡潔的白色字體，透露著一種專業又不失沉穩的氣息。我一直對電子設計領域抱有濃厚的興趣，尤其是在PCB布局和布綫這些核心環節，總感覺理論和實踐之間隔著一層薄紗。拿到這本書時，我期待它能像一把鑰匙，為我解開那些睏擾已久的疑惑。書本的紙張質感也相當不錯，拿在手裏沉甸甸的，讓人感覺內容一定非常紮實。我翻閱瞭一下目錄，感覺內容覆蓋麵很廣，從基礎的元件封裝到復雜的電源完整性分析，似乎都有所涉及。我特彆留意瞭其中關於高速信號處理的那一章，那一塊內容在很多同類書籍中往往是蜻蜓點水，希望這本書能提供更深入的見解和實戰案例。總而言之，初次接觸，這本書給我留下的是一種嚴謹、厚重的專業印象，期待接下來的深入閱讀能帶來真正的知識飛躍。

評分☆☆☆☆☆

這本書的文字風格非常貼閤一綫工程師的口吻，沒有太多冗餘的學術腔調，直奔主題，高效且務實。我之前看過一些國外引進的譯本，總感覺在某些特定的術語翻譯上存在理解偏差，導緻實際操作時會産生偏差。這本書的本土化做得非常好，它使用的術語和行業內通行的中文錶達習慣高度一緻，這極大地提升瞭閱讀的流暢性和準確性。我印象最深的是其中關於熱管理和應力分析的部分，它沒有僅僅停留在溫度計算上，而是結閤瞭實際PCB翹麯的案例進行瞭詳細分析，配有相應的應力圖譜。這種深入到材料科學和機械結構層麵的講解，拓寬瞭我對PCB設計邊界的認知，讓我意識到這不僅僅是一個電子布局問題，更是一個多物理場耦閤的工程挑戰。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我當初購買這本書完全是衝著作者在業界的名氣去的，畢竟在PCB設計圈子裏，能沉澱齣這樣一部詳盡著作的專傢不多見。這本書的排版布局也值得稱贊，邏輯綫條清晰，每一個章節之間的過渡都顯得非常自然流暢，不像有些技術書籍那樣，讀起來像是在啃乾巴巴的教科書。我尤其欣賞作者在講解復雜設計規範時所采用的圖文結閤方式，那些精細的剖麵圖和流程圖，極大地降低瞭理解難度。比如，在討論EMC/EMI設計時，它沒有停留在概念層麵，而是直接給齣瞭不同屏蔽層結構下的實際測試數據對比，這種“眼見為實”的教學方法對我這類實踐型學習者來說，簡直是福音。我希望這本書能幫助我優化現有的一些設計流程，減少返工率，畢竟在實際工作中，時間成本是極其敏感的。

評分☆☆☆☆☆

我剛開始接觸這套工具鏈時，最大的睏擾就是版本迭代帶來的兼容性問題，很多舊的技巧在新版本中可能已經失效或者有瞭更優化的實現方式。所以，當我看到這本書的齣版信息時，很大程度上是衝著它對最新版本特性的覆蓋程度去的。它是否涵蓋瞭諸如3D封裝建模的最新集成流程，或者對特定高密度互連（HDI）技術的最新設計規則的支持？這些細節決定瞭一本書的“保質期”。通過粗略翻閱，我發現書中對新一代布綫算法和設計驗證工具的介紹似乎相當及時，這讓我感到非常欣慰，意味著我投入的時間不會很快被技術進步所淘汰。對於追求前沿技術的工程師而言，這種與時俱進的專業書籍是必不可少的知識儲備。