Protel 99 SE电路板设计及疑难问题详解 9787122174024 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

李玮 著

图书标签:

• Protel 99 SE
• 电路板设计
• PCB设计
• 电子工程
• 电路原理
• EDA
• 软件教程
• 疑难解答
• 电子技术
• 实战指南

店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122174024

商品编码：29658110598

包装：平装

出版时间：2013-08-01

基本信息

书名:Protel 99 SE电路板设计及疑难问题详解

：36.00元

售价：24.5元,便宜11.5元,折扣68

作者:李玮

出版社：化学工业出版社

出版日期：2013-08-01

ISBN：9787122174024

字数：215000

页码：168

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

---

内容提要

---

　　本书针对目前初学者使用广泛的Protel99SE软件，通过完整案例贯穿实际工作流程，简要地介绍了印制电路设计的方法和技巧，重点分析了各个设计阶段的疑难问题。采用图文结合的方式，清晰地分析并解决了常见问题。本书的第1章简要介绍了印制电路设计的流程，给读者一个总体印象；第2～6章，按照项目设计流程组织内容，满足初学者按阶段完成设计内容的需求；第7章，以一个完整案例为背景，从一个印制电路板设计工程师的角度进行设计详解，具有较强的实用性和参考价值。
本书层次清晰，实例丰富，图文并茂，可作为在校生学习的教材、工具书，也可以作为社会人员自学的参考书。

目录

---

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

Protel 99 SE电路板设计实战精粹：从入门到精通 一、 核心内容概述 本书聚焦于Protel 99 SE这款经典而强大的电路板设计软件，旨在为读者提供一套系统、深入的学习路径，帮助用户掌握从原理图绘制到PCB布局布线，再到最终生产文件输出的全流程设计技术。本书并非简单罗列软件功能，而是紧密结合实际项目需求，通过大量案例分析和疑难问题解析，帮助读者快速建立起扎实的电路板设计理论基础和丰富的实战经验。 二、 目标读者群体 初学者： 对电路板设计感兴趣，希望快速掌握Protel 99 SE基本操作和设计流程的学生、电子爱好者。 在校学生： 电子信息工程、自动化、通信工程等相关专业的学生，为应对课程设计、毕业设计及未来工作打下坚实基础。 初级工程师： 刚步入职场，需要提升Protel 99 SE设计技能，快速熟悉实际项目流程的工程师。 有一定基础的工程师： 遇到Protel 99 SE设计瓶颈，希望深入理解软件高级功能，解决复杂设计难题的设计人员。 项目经理/技术负责人： 需要了解Protel 99 SE设计流程、评估设计可行性，并对设计过程进行有效指导的技术管理者。 三、 全面涵盖的设计流程 本书以项目为导向，将电路板设计过程拆解为一系列逻辑清晰、循序渐进的阶段，确保读者能够全面掌握设计精髓： 1. 项目初始化与规划： 项目创建与管理： 详细讲解如何在Protel 99 SE中创建新的工程项目，以及如何有效地组织和管理工程文件（原理图库、PCB库、原理图文档、PCB文档、 BOM表等）。 设计思路与规范： 强调在动手之前进行充分的设计规划，包括电路功能划分、元器件选型原则、信号完整性初步考虑、电源与地线设计策略等，为后续设计奠定良好基础。 库的构建与管理： 深入介绍原理图库和PCB库的创建、编辑、管理方法。讲解如何从零开始绘制元器件原理图符号和PCB封装，如何导入和使用第三方库，以及库的维护和版本管理策略。重点剖析了封装库绘制中的关键细节，如焊盘尺寸、过孔大小、丝印信息等，确保封装的准确性和规范性。 2. 原理图设计： 器件放置与连接： 详细讲解如何在原理图编辑器中放置元器件，使用导线、总线、端口等工具进行逻辑连接。 信号的表示与管理： 深入讲解Net Label、Port、Power Port等关键概念，以及它们在组织和管理复杂信号通路中的作用。 层次化设计： 演示如何利用层次化原理图实现复杂设计的模块化和复用，提高设计效率和可维护性。 ERC（Electrical Rules Check）检查： 详细解析ERC检查的各项规则，如未连接的引脚、电源网络的连接错误、短路等，并提供具体的检查和修复方法，确保原理图的电气正确性。 3. PCB布局（Placement）： PCB文档创建与设置： 讲解如何从原理图生成PCB文档，如何设置PCB板框、层定义、设计规则（Design Rules）等关键参数。 布局原则与技巧： 深入探讨电路板布局的黄金法则，包括： 功能区域划分： 根据电路功能（模拟、数字、电源、射频等）对元器件进行分组和合理排布。 信号流向： 遵循信号的传输路径，尽量缩短关键信号的走线长度，减少信号干扰。 电源与地： 合理放置电源和地线连接点，优化电源分配网络（PDN）的设计。 散热考虑： 对于发热元器件，预留足够的散热空间和散热措施。 高频与敏感信号： 将高频器件和敏感信号远离干扰源，并预留屏蔽措施。 连接器与PCB边缘： 合理布置外部连接器，方便用户使用和线缆连接。 可测试性： 考虑在线测试（ICT）或调试的便利性，预留测试点。 自动化布局与手动调整： 介绍Protel 99 SE的自动化布局工具，并重点强调如何结合自动化布局与手动精细调整，达到最佳的布局效果。 4. PCB布线（Routing）： 布线规则设置： 详细介绍线宽、线距、过孔、差分对、蛇形线等布线设计规则的设置，以及这些规则对信号完整性、EMC性能的影响。 手动布线技术： 讲解各种手动布线技巧，如按网络布线、多边形铺铜、地线分割、信号回流路径优化等。 自动布线： 介绍Protel 99 SE的自动布线器，分析其优缺点，并指导用户如何有效地使用和优化自动布线结果。 差分信号与高速信号布线： 深入讲解差分信号的等长、等阻抗布线方法，以及高速信号在布线时需要注意的细节，如阻抗匹配、屏蔽等。 电源与地平面设计： 强调多层板中电源和地平面的重要性，讲解如何创建和管理电源/地平面，优化电流回流路径，降低EMI。 过孔管理： 讲解不同类型过孔（通孔、盲孔、埋孔）的应用场景，以及过孔对信号完整性的影响。 DRC（Design Rule Check）检查： 详细解析DRC检查的各项规则，如线宽、线距、焊盘与走线间距、过孔与走线间距等，并提供具体的检查和修复方法，确保PCB可制造性。 5. 后期处理与生产文件输出： BOM表生成与管理： 讲解如何从原理图和PCB中生成物料清单（BOM），并进行必要的编辑和校对。 Gerber文件生成： 详细讲解Gerber文件的生成过程，包括层选择、丝印、阻焊层、钻孔文件等，以及生成参数的设置。 Excellon钻孔文件： 介绍Excellon钻孔文件的作用和生成。 生产预览与验证： 指导读者如何使用CAMViewer等工具预览Gerber文件，仔细检查是否存在错误，确保文件能够被PCB制造商正确理解。 其他生产文件： 如坐标文件（Pick and Place）等的生成。 四、 疑难问题解析与进阶技巧 本书最大的特色之一在于其详实的疑难问题解析。在每个设计阶段，都深入剖析了用户在实际操作中可能遇到的各种棘手问题，并提供了切实可行的解决方案。这些内容包括但不限于： 库的绘制难点： 复杂元器件封装的创建、焊盘形状和大小的精确计算、丝印层信息的多样化处理。 原理图设计中的逻辑冲突： ERC检查中的常见报错及处理方法，如电源网络定义不清、输入/输出端口混淆等。 PCB布局中的瓶颈： 元器件拥挤、信号线交叉过多、关键信号路径过长等问题。 布线中的难题： 高密度PCB布线、差分信号对的精确匹配、射频电路的阻抗控制、电源完整性（PI）的优化。 EMC/EMI设计考虑： 地线规划、屏蔽层应用、滤波电路布局、串扰抑制等。 信号完整性（SI）初步分析： 阻抗匹配、反射、串扰等基本概念及在Protel 99 SE中的体现。 特殊封装的处理： 如BGA、QFN、DDR等高速接口的PCB设计要求。 多层板设计中的挑战： 各层信号分配、电源/地平面分割与连接。 PCB可制造性（DFM）优化： 针对不同工艺的PCB设计调整。 Protel 99 SE的隐藏技巧与效率提升： 如自定义快捷键、批量编辑、模板的使用等。 与其他EDA工具的协同： 如仿真软件、CAM工具的初步介绍。 五、 案例分析与项目实战 本书贯穿大量的实际电路板设计案例，从简单的LED电路到复杂的数模混合电路板，再到嵌入式系统核心板等。通过对这些案例的讲解，读者不仅能学到软件操作，更能领会到不同类型电路的设计思路和方法。每个案例都尽可能详细地展示了从原理图到PCB的完整设计过程，并突出在设计中遇到的典型问题及其解决方案。 六、 学习价值与应用前景 掌握Protel 99 SE电路板设计技术，意味着能够独立完成从概念到可制造产品的电路板设计。这对于未来从事硬件工程师、PCB工程师、嵌入式系统开发等职位至关重要。本书提供的系统知识和实战经验，将极大地缩短学习周期，提高设计能力，为读者在竞争激烈的电子行业中脱颖而出奠定坚实的基础。 七、 结语 Protel 99 SE电路板设计实战精粹，不仅是一本技术手册，更是一位经验丰富的导师。它将带领您走进电路板设计的奇妙世界，助您成为一名出色的硬件工程师，将创意转化为现实。无论您是刚刚起步的爱好者，还是寻求突破的专业人士，本书都将是您不可或缺的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

这本工具书的装帧和印刷质量实在让人眼前一亮，纸张的触感很扎实，不是那种一翻就皱巴巴的廉价纸张，这对于经常需要查阅和在工作台上摊开参考的设计资料来说至关重要。内页的排版布局也看得出设计者的用心，图文的穿插处理得非常自然流畅，色彩的还原度很高，尤其是那些电路原理图和PCB的实物照片，线条清晰，层次分明，即便是对着复杂的多层板视图，也不会让人感到眼花缭乱。我个人特别欣赏它在章节划分上的逻辑性，不像有些技术书籍那样生硬地堆砌知识点，而是感觉它仿佛是带着一个初学者从最基础的元件识别和软件界面熟悉开始，逐步深入到高级的信号完整性分析和DFM（可制造性设计）检查，每一步都有详实的图例支撑，让人可以边看边动手操作，而不是纯粹的理论灌输。书中对常用封装库的建立和管理部分，也给出了非常实用的流程建议，这对于需要维护大量项目资料的设计师来说，简直是福音，大大提升了工作效率。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙事风格非常接地气，读起来感觉就像是一位经验丰富的前辈在耳提面命，而不是冷冰冰的教科书腔调。作者在描述软件操作步骤时，总是会不经意地带入一些行业内的“潜规则”或最佳实践，比如在处理复杂BGA器件的散热孔阵列时，应该优先考虑的原则是什么，或者在输出 Gerber 文件给加工厂之前，有哪些关键的检查清单需要一一核对。这种“过来人”的经验总结，极大地缩短了我们试错的时间成本。尤其是在讲解设计规则校验（DRC）时，作者不仅列出了规则项，还生动地解释了为什么某些规则被设置，以及违反这些规则可能导致生产环节出现什么具体问题，这种关联性使得读者更容易内化这些设计规范，而不是机械地执行。

评分☆☆☆☆☆

从内容深度上来讲，这本书最吸引我的地方是它对“疑难问题”的聚焦和解析，它明显不是那种泛泛而谈的入门指南。我注意到其中有专门的章节详细剖析了电源完整性（PI）设计中的地弹噪声抑制策略，并结合了实际的PCB布局案例进行了对比分析，这一点非常宝贵。很多教程只告诉你“要做好去耦电容”，但这本书却深入讲解了电容选型、放置位置与走线宽度对高频特性的影响，甚至提到了如何利用仿真工具辅助验证这些设计决策。此外，关于高速信号的阻抗控制和差分对的蛇形线设计技巧，书中也提供了具体的计算公式和实际操作中的“陷阱”提示，这些都是在学校课程或基础教程中很难接触到的实战经验。它真正做到了“授人以渔”，教会读者如何系统性地排查和解决实际项目中最棘手的那些“怪问题”。

评分☆☆☆☆☆

这本书在细节处理上的严谨性令人印象深刻，这对于依赖精确性的电子设计领域来说至关重要。我特别留意了书中对不同设计层级的描述，比如，对于信号层、阻焊层、丝印层等，作者都清晰地界定了它们在最终产品中的作用和规范要求。在关于多层板堆叠结构的设计建议部分，它不仅提到了介电常数和铜厚度的影响，还引入了不同层间串扰的分析方法，这表明作者对现代高密度互联（HDI）技术的理解非常到位。此外，书中对于设计文件的归档和版本控制也给出了详细的建议，这在多人协作的大型项目中是保障项目连续性的关键要素。整体来说，它提供了一个完整、可复用的设计方法论框架，而非仅仅是一个软件操作手册的集合。

评分☆☆☆☆☆

我对这本书的编排结构深感满意，它巧妙地平衡了理论深度和软件实操的紧密度。它没有把所有的理论知识放在前面，让读者在开始动手之前就被冗长的公式吓退。相反，它采用了项目驱动的模式，每讲解一个软件功能模块，都会立即关联到一个实际的电路设计任务，比如从原理图的输入开始，如何高效地进行元器件的封装关联，紧接着就是PCB的布局规划。这种“即学即用”的模式极大地保持了阅读的连贯性和学习的积极性。特别是对于那些需要快速上手解决具体工程问题的专业人士而言，这种组织方式的效率是无与伦比的，可以直接跳跃到自己当前最需要的章节进行查阅，而不用被不相干的内容打断思路。