Protel 99 SE電路闆設計及疑難問題詳解 9787122174024 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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李瑋 著

圖書標籤:

• Protel 99 SE
• 電路闆設計
• PCB設計
• 電子工程
• 電路原理
• EDA
• 軟件教程
• 疑難解答
• 電子技術
• 實戰指南

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122174024

商品編碼：29658110598

包裝：平裝

齣版時間：2013-08-01

基本信息

書名:Protel 99 SE電路闆設計及疑難問題詳解

：36.00元

售價：24.5元,便宜11.5元,摺扣68

作者:李瑋

齣版社：化學工業齣版社

齣版日期：2013-08-01

ISBN：9787122174024

字數：215000

頁碼：168

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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　　本書針對目前初學者使用廣泛的Protel99SE軟件，通過完整案例貫穿實際工作流程，簡要地介紹瞭印製電路設計的方法和技巧，重點分析瞭各個設計階段的疑難問題。采用圖文結閤的方式，清晰地分析並解決瞭常見問題。本書的第1章簡要介紹瞭印製電路設計的流程，給讀者一個總體印象；第2～6章，按照項目設計流程組織內容，滿足初學者按階段完成設計內容的需求；第7章，以一個完整案例為背景，從一個印製電路闆設計工程師的角度進行設計詳解，具有較強的實用性和參考價值。
本書層次清晰，實例豐富，圖文並茂，可作為在校生學習的教材、工具書，也可以作為社會人員自學的參考書。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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Protel 99 SE電路闆設計實戰精粹：從入門到精通 一、 核心內容概述 本書聚焦於Protel 99 SE這款經典而強大的電路闆設計軟件，旨在為讀者提供一套係統、深入的學習路徑，幫助用戶掌握從原理圖繪製到PCB布局布綫，再到最終生産文件輸齣的全流程設計技術。本書並非簡單羅列軟件功能，而是緊密結閤實際項目需求，通過大量案例分析和疑難問題解析，幫助讀者快速建立起紮實的電路闆設計理論基礎和豐富的實戰經驗。 二、 目標讀者群體 初學者： 對電路闆設計感興趣，希望快速掌握Protel 99 SE基本操作和設計流程的學生、電子愛好者。 在校學生： 電子信息工程、自動化、通信工程等相關專業的學生，為應對課程設計、畢業設計及未來工作打下堅實基礎。 初級工程師： 剛步入職場，需要提升Protel 99 SE設計技能，快速熟悉實際項目流程的工程師。 有一定基礎的工程師： 遇到Protel 99 SE設計瓶頸，希望深入理解軟件高級功能，解決復雜設計難題的設計人員。 項目經理/技術負責人： 需要瞭解Protel 99 SE設計流程、評估設計可行性，並對設計過程進行有效指導的技術管理者。 三、 全麵涵蓋的設計流程 本書以項目為導嚮，將電路闆設計過程拆解為一係列邏輯清晰、循序漸進的階段，確保讀者能夠全麵掌握設計精髓： 1. 項目初始化與規劃： 項目創建與管理： 詳細講解如何在Protel 99 SE中創建新的工程項目，以及如何有效地組織和管理工程文件（原理圖庫、PCB庫、原理圖文檔、PCB文檔、 BOM錶等）。 設計思路與規範： 強調在動手之前進行充分的設計規劃，包括電路功能劃分、元器件選型原則、信號完整性初步考慮、電源與地綫設計策略等，為後續設計奠定良好基礎。 庫的構建與管理： 深入介紹原理圖庫和PCB庫的創建、編輯、管理方法。講解如何從零開始繪製元器件原理圖符號和PCB封裝，如何導入和使用第三方庫，以及庫的維護和版本管理策略。重點剖析瞭封裝庫繪製中的關鍵細節，如焊盤尺寸、過孔大小、絲印信息等，確保封裝的準確性和規範性。 2. 原理圖設計： 器件放置與連接： 詳細講解如何在原理圖編輯器中放置元器件，使用導綫、總綫、端口等工具進行邏輯連接。 信號的錶示與管理： 深入講解Net Label、Port、Power Port等關鍵概念，以及它們在組織和管理復雜信號通路中的作用。 層次化設計： 演示如何利用層次化原理圖實現復雜設計的模塊化和復用，提高設計效率和可維護性。 ERC（Electrical Rules Check）檢查： 詳細解析ERC檢查的各項規則，如未連接的引腳、電源網絡的連接錯誤、短路等，並提供具體的檢查和修復方法，確保原理圖的電氣正確性。 3. PCB布局（Placement）： PCB文檔創建與設置： 講解如何從原理圖生成PCB文檔，如何設置PCB闆框、層定義、設計規則（Design Rules）等關鍵參數。 布局原則與技巧： 深入探討電路闆布局的黃金法則，包括： 功能區域劃分： 根據電路功能（模擬、數字、電源、射頻等）對元器件進行分組和閤理排布。 信號流嚮： 遵循信號的傳輸路徑，盡量縮短關鍵信號的走綫長度，減少信號乾擾。 電源與地： 閤理放置電源和地綫連接點，優化電源分配網絡（PDN）的設計。 散熱考慮： 對於發熱元器件，預留足夠的散熱空間和散熱措施。 高頻與敏感信號： 將高頻器件和敏感信號遠離乾擾源，並預留屏蔽措施。 連接器與PCB邊緣： 閤理布置外部連接器，方便用戶使用和綫纜連接。 可測試性： 考慮在綫測試（ICT）或調試的便利性，預留測試點。 自動化布局與手動調整： 介紹Protel 99 SE的自動化布局工具，並重點強調如何結閤自動化布局與手動精細調整，達到最佳的布局效果。 4. PCB布綫（Routing）： 布綫規則設置： 詳細介紹綫寬、綫距、過孔、差分對、蛇形綫等布綫設計規則的設置，以及這些規則對信號完整性、EMC性能的影響。 手動布綫技術： 講解各種手動布綫技巧，如按網絡布綫、多邊形鋪銅、地綫分割、信號迴流路徑優化等。 自動布綫： 介紹Protel 99 SE的自動布綫器，分析其優缺點，並指導用戶如何有效地使用和優化自動布綫結果。 差分信號與高速信號布綫： 深入講解差分信號的等長、等阻抗布綫方法，以及高速信號在布綫時需要注意的細節，如阻抗匹配、屏蔽等。 電源與地平麵設計： 強調多層闆中電源和地平麵的重要性，講解如何創建和管理電源/地平麵，優化電流迴流路徑，降低EMI。 過孔管理： 講解不同類型過孔（通孔、盲孔、埋孔）的應用場景，以及過孔對信號完整性的影響。 DRC（Design Rule Check）檢查： 詳細解析DRC檢查的各項規則，如綫寬、綫距、焊盤與走綫間距、過孔與走綫間距等，並提供具體的檢查和修復方法，確保PCB可製造性。 5. 後期處理與生産文件輸齣： BOM錶生成與管理： 講解如何從原理圖和PCB中生成物料清單（BOM），並進行必要的編輯和校對。 Gerber文件生成： 詳細講解Gerber文件的生成過程，包括層選擇、絲印、阻焊層、鑽孔文件等，以及生成參數的設置。 Excellon鑽孔文件： 介紹Excellon鑽孔文件的作用和生成。 生産預覽與驗證： 指導讀者如何使用CAMViewer等工具預覽Gerber文件，仔細檢查是否存在錯誤，確保文件能夠被PCB製造商正確理解。 其他生産文件： 如坐標文件（Pick and Place）等的生成。 四、 疑難問題解析與進階技巧 本書最大的特色之一在於其詳實的疑難問題解析。在每個設計階段，都深入剖析瞭用戶在實際操作中可能遇到的各種棘手問題，並提供瞭切實可行的解決方案。這些內容包括但不限於： 庫的繪製難點： 復雜元器件封裝的創建、焊盤形狀和大小的精確計算、絲印層信息的多樣化處理。 原理圖設計中的邏輯衝突： ERC檢查中的常見報錯及處理方法，如電源網絡定義不清、輸入/輸齣端口混淆等。 PCB布局中的瓶頸： 元器件擁擠、信號綫交叉過多、關鍵信號路徑過長等問題。 布綫中的難題： 高密度PCB布綫、差分信號對的精確匹配、射頻電路的阻抗控製、電源完整性（PI）的優化。 EMC/EMI設計考慮： 地綫規劃、屏蔽層應用、濾波電路布局、串擾抑製等。 信號完整性（SI）初步分析： 阻抗匹配、反射、串擾等基本概念及在Protel 99 SE中的體現。 特殊封裝的處理： 如BGA、QFN、DDR等高速接口的PCB設計要求。 多層闆設計中的挑戰： 各層信號分配、電源/地平麵分割與連接。 PCB可製造性（DFM）優化： 針對不同工藝的PCB設計調整。 Protel 99 SE的隱藏技巧與效率提升： 如自定義快捷鍵、批量編輯、模闆的使用等。 與其他EDA工具的協同： 如仿真軟件、CAM工具的初步介紹。 五、 案例分析與項目實戰 本書貫穿大量的實際電路闆設計案例，從簡單的LED電路到復雜的數模混閤電路闆，再到嵌入式係統核心闆等。通過對這些案例的講解，讀者不僅能學到軟件操作，更能領會到不同類型電路的設計思路和方法。每個案例都盡可能詳細地展示瞭從原理圖到PCB的完整設計過程，並突齣在設計中遇到的典型問題及其解決方案。 六、 學習價值與應用前景 掌握Protel 99 SE電路闆設計技術，意味著能夠獨立完成從概念到可製造産品的電路闆設計。這對於未來從事硬件工程師、PCB工程師、嵌入式係統開發等職位至關重要。本書提供的係統知識和實戰經驗，將極大地縮短學習周期，提高設計能力，為讀者在競爭激烈的電子行業中脫穎而齣奠定堅實的基礎。 七、 結語 Protel 99 SE電路闆設計實戰精粹，不僅是一本技術手冊，更是一位經驗豐富的導師。它將帶領您走進電路闆設計的奇妙世界，助您成為一名齣色的硬件工程師，將創意轉化為現實。無論您是剛剛起步的愛好者，還是尋求突破的專業人士，本書都將是您不可或缺的得力助手。

評分☆☆☆☆☆

這本工具書的裝幀和印刷質量實在讓人眼前一亮，紙張的觸感很紮實，不是那種一翻就皺巴巴的廉價紙張，這對於經常需要查閱和在工作颱上攤開參考的設計資料來說至關重要。內頁的排版布局也看得齣設計者的用心，圖文的穿插處理得非常自然流暢，色彩的還原度很高，尤其是那些電路原理圖和PCB的實物照片，綫條清晰，層次分明，即便是對著復雜的多層闆視圖，也不會讓人感到眼花繚亂。我個人特彆欣賞它在章節劃分上的邏輯性，不像有些技術書籍那樣生硬地堆砌知識點，而是感覺它仿佛是帶著一個初學者從最基礎的元件識彆和軟件界麵熟悉開始，逐步深入到高級的信號完整性分析和DFM（可製造性設計）檢查，每一步都有詳實的圖例支撐，讓人可以邊看邊動手操作，而不是純粹的理論灌輸。書中對常用封裝庫的建立和管理部分，也給齣瞭非常實用的流程建議，這對於需要維護大量項目資料的設計師來說，簡直是福音，大大提升瞭工作效率。

評分☆☆☆☆☆

這本書的敘事風格非常接地氣，讀起來感覺就像是一位經驗豐富的前輩在耳提麵命，而不是冷冰冰的教科書腔調。作者在描述軟件操作步驟時，總是會不經意地帶入一些行業內的“潛規則”或最佳實踐，比如在處理復雜BGA器件的散熱孔陣列時，應該優先考慮的原則是什麼，或者在輸齣 Gerber 文件給加工廠之前，有哪些關鍵的檢查清單需要一一核對。這種“過來人”的經驗總結，極大地縮短瞭我們試錯的時間成本。尤其是在講解設計規則校驗（DRC）時，作者不僅列齣瞭規則項，還生動地解釋瞭為什麼某些規則被設置，以及違反這些規則可能導緻生産環節齣現什麼具體問題，這種關聯性使得讀者更容易內化這些設計規範，而不是機械地執行。

評分☆☆☆☆☆

這本書在細節處理上的嚴謹性令人印象深刻，這對於依賴精確性的電子設計領域來說至關重要。我特彆留意瞭書中對不同設計層級的描述，比如，對於信號層、阻焊層、絲印層等，作者都清晰地界定瞭它們在最終産品中的作用和規範要求。在關於多層闆堆疊結構的設計建議部分，它不僅提到瞭介電常數和銅厚度的影響，還引入瞭不同層間串擾的分析方法，這錶明作者對現代高密度互聯（HDI）技術的理解非常到位。此外，書中對於設計文件的歸檔和版本控製也給齣瞭詳細的建議，這在多人協作的大型項目中是保障項目連續性的關鍵要素。整體來說，它提供瞭一個完整、可復用的設計方法論框架，而非僅僅是一個軟件操作手冊的集閤。

評分☆☆☆☆☆

我對這本書的編排結構深感滿意，它巧妙地平衡瞭理論深度和軟件實操的緊密度。它沒有把所有的理論知識放在前麵，讓讀者在開始動手之前就被冗長的公式嚇退。相反，它采用瞭項目驅動的模式，每講解一個軟件功能模塊，都會立即關聯到一個實際的電路設計任務，比如從原理圖的輸入開始，如何高效地進行元器件的封裝關聯，緊接著就是PCB的布局規劃。這種“即學即用”的模式極大地保持瞭閱讀的連貫性和學習的積極性。特彆是對於那些需要快速上手解決具體工程問題的專業人士而言，這種組織方式的效率是無與倫比的，可以直接跳躍到自己當前最需要的章節進行查閱，而不用被不相乾的內容打斷思路。

評分☆☆☆☆☆

從內容深度上來講，這本書最吸引我的地方是它對“疑難問題”的聚焦和解析，它明顯不是那種泛泛而談的入門指南。我注意到其中有專門的章節詳細剖析瞭電源完整性（PI）設計中的地彈噪聲抑製策略，並結閤瞭實際的PCB布局案例進行瞭對比分析，這一點非常寶貴。很多教程隻告訴你“要做好去耦電容”，但這本書卻深入講解瞭電容選型、放置位置與走綫寬度對高頻特性的影響，甚至提到瞭如何利用仿真工具輔助驗證這些設計決策。此外，關於高速信號的阻抗控製和差分對的蛇形綫設計技巧，書中也提供瞭具體的計算公式和實際操作中的“陷阱”提示，這些都是在學校課程或基礎教程中很難接觸到的實戰經驗。它真正做到瞭“授人以漁”，教會讀者如何係統性地排查和解決實際項目中最棘手的那些“怪問題”。