书名:手机检测与修理技能速训
定价:25.00元
售价:17.0元,便宜8.0元,折扣68
作者:陈铁山
出版社:电子工业出版社
出版日期:2012-05-01
ISBN:9787121165375
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:大32开
商品重量:0.227kg
陈铁山主编的《手机检测与修理技能速训》注重直观易懂和实际应用,用少量的篇幅概述手机的器件检测和维修技能,大部分篇幅则介绍手机的实例修理。实例修理部分均来自维修一线,采用简洁明了的表格形式直接指出与故障现象相对应的故障部位、故障元器件、修理方法和实例配图,并对实际操作中的维修心得采用备注的形式加以说明,方便、快捷、实用。
陈铁山主编的《手机检测与修理技能速训》在介绍手机检测工具的使用方法及拆机步骤、常用检测方法、常用修 理技能的基础上,采用图表的形式详细讲述诺基亚、摩托罗拉、三星、多普 达、海尔、联想、步步高及其他品牌手机的故障表现、修理方法及相关配图,可 解决广大读者在维修实践中的具体问题,达到拿来就用、立竿见影的效果。
《手机检测与修理技能速训》适合手机维修人员、售后服务人员、农村书屋读者及下岗再就业人员阅读。
我一直以来都对电子产品拆解抱有一种敬畏之心,总觉得那是工程师的专属领域,普通人碰了只会越修越坏。然而,这本工具书成功地颠覆了我的认知。它最让我欣赏的一点是,它没有停留在理论的层面,而是非常注重“动手性”和“排除故障的逻辑思维”。书中构建了一套非常系统化的故障诊断流程,不是东一榔头西一棒子地让你去试,而是教会你如何从最简单的外部检查,逐步深入到内部元件的排查。比如,当手机出现充不进电的情况时,它会引导你先检查充电口,再测试尾插排线,最后才涉及到更复杂的电源管理芯片。这种层层递进的分析方法,极大地提升了解决问题的效率。我用书里的方法帮家里好几个老旧设备找出了问题所在,虽然很多都是小毛病,但能自己动手解决,那种掌控感是很棒的。这本书的叙述语言非常精炼,没有一句废话,直击核心,适合时间有限,希望快速掌握核心技能的读者。
评分这本书简直是为我这种数码小白量身定做的,我之前对手机的内部结构一窍不通,拆开一个手机就像面对一堆看不懂的零件。拿到这本书后,我才发现原来那些复杂的电路和元件都有了清晰的图示和详细的解说。作者的文字功底非常扎实,他不是那种干巴巴地堆砌技术术语的教科书式写法,而是更像一个经验丰富的老师傅在手把手地教你。比如,在讲解如何判断主板上的某个电容是否损坏时,他会结合实际案例,描述那种肉眼难以察觉的细微变化,并且告诉你使用万用表时读数的关键点在哪里,甚至连不同品牌手机的常见故障模式也有涉及,这极大地提高了我的实战能力。我按照书中的步骤尝试修复了我朋友的旧手机,虽然过程有些曲折,但最终成功点亮屏幕的那一刻,成就感简直爆棚。这本书的排版也做得很好,关键步骤都有放大图示,即便是初学者也能迅速定位到操作的重点。它真的打破了我对手机维修是一门“高深莫测”技术的刻板印象,让我从心底里对这门手艺产生了浓厚的兴趣。
评分我是一个非常注重实用工具书设计和易用性的读者,这本书在“可操作性”上做得非常出色。它不仅仅是一本教材,更像是一本随时可以放在工作台上的参考手册。清晰的流程图、详尽的工具清单,甚至连不同规格螺丝刀的适用范围都有明确标注。更贴心的是,它为常见的“疑难杂症”设置了专门的“快速定位”索引页,当你急需查找某个特定故障时,可以迅速跳转。我曾遇到一个非常棘手的音频输出问题,各种替换测试都无效,最后在书中一个关于“音频编解码器与主板连接层”的故障排查部分找到了突破口,问题出在一个被忽视的微小焊点上。这本书教会我的不仅仅是修理技巧,更是一种细致入微的观察能力和对细节的敬畏之心。它真正实现了“速训”的目标,用最短的时间,让非专业人士也能具备初步的、可靠的维修能力。
评分老实说,刚翻开这本书的时候,我有点担心内容会过于陈旧,毕竟手机技术更新换代的速度太快了。但让我意外的是,它在基础理论的阐述上非常扎实,这些基础原理是不会随着新机型的发布而过时的。而且,书中的一些故障排除的案例分析,虽然可能涉及的机型不是最新款,但其核心的电路逻辑和维修思路是完全可以迁移到新设备上的。例如,对电源管理IC(PMIC)的工作原理的剖析,无论什么品牌的手机,其核心功能都是相通的。这本书的优点在于“打地基”,它确保你理解了“为什么”,而不是仅仅记住了“怎么做”。我尤其喜欢书中关于ESD(静电放电)防护的章节,它强调了在维修过程中保护敏感元件的重要性,这体现了作者对细节和规范的极致追求,对于培养一个合格的维修人员来说,这点至关重要。
评分这本书的视角非常独特,它似乎不只是想教你怎么换屏幕或者换电池,它更深入地探讨了现代智能手机在设计上的“可维护性”与“不可维护性”之间的权衡。阅读过程中,我能感受到作者对于电子工程的深刻理解,尤其是在讲解一些高集成度部件的原理时,他能用非常直观的比喻来解释复杂的半导体物理概念,让原本枯燥的知识点变得生动起来。对于那些已经有一些维修经验的人来说,这本书提供了更深层次的“为什么会这样”的答案,而不仅仅是“该怎么做”。例如,书中关于BGA芯片返修的章节,详细分析了不同焊料的特性以及热风枪温度控制的精妙之处,这在市面上很多速成手册里是看不到的。我感觉它更像是一本进阶的“维修哲学”指南,它教会你如何用科学的、严谨的态度去对待每一个故障点,而不是盲目地替换零件。
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