电子产品装接技能鉴定辅导 9787121158476 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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韩雪涛 著

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• 技能鉴定
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• 电子
• 工业

店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121158476

商品编码：29667535717

包装：平装

出版时间：2012-03-01

基本信息

书名:电子产品装接技能鉴定辅导

：39.80元

售价：27.1元,便宜12.7元,折扣68

作者:韩雪涛

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-03-01

ISBN：9787121158476

字数：462000

页码：294

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.459kg

编辑推荐

内容提要

　　本书是国家职业资格鉴定辅导系列丛书之一。集成了装接技能类与考核辅导类读物的写作特色，根据电子产品装接系统的国家职业鉴定的等级分类标准将其划分成12讲，即：电子产品装接工考核鉴定范围和要求，电子产品装接的安全注意事项和工艺流程，电子产品装接文件的识读，电子元器件的筛选检查与布局安装，电子元器件的安装焊接与质量检验，整机的装配工艺与安装方法，零部件的安装工艺与操作，整机线缆的特点与布线操作，表面安装技术，整机组装，整机调试及检验，电工仪器与仪表及电路的检测。
　　本书的写作方式充分发挥图解特色，电子产品装接人员的技能内容以国家职业考核标准为依据列目，把所需掌握的各级知识点和技能评测环节全部融入到实际的教学案例中，知识点以实用、够用为原则进行讲解，针对考核要点进行解读。读者通过学习可以达到国家职业资格考核认证所规定的电子产品装接要求。

目录

作者介绍

文摘

序言

电子产品装接技能鉴定：理论与实操深度解析 引言 在日新月异的电子技术浪潮中，电子产品的普及与更新换代已成为常态。从智能手机、电脑到复杂的工业自动化设备，它们深刻地改变着我们的生活与工作方式。而在这背后，是无数精密的电子元器件通过巧妙的设计与严谨的装接，最终组合成一个个功能强大、性能稳定的产品。电子产品装接技能，作为连接设计蓝图与实体产品的桥梁，其重要性不言而喻。它不仅是衡量一名电子技术从业者专业能力的核心指标，更是确保产品质量、可靠性与安全性的基石。 本书旨在为即将或已经投身于电子产品装接行业的专业人士提供一套全面、系统的辅导，帮助他们系统掌握电子产品装接所需的各项理论知识与核心实操技能，顺利通过相关的职业技能鉴定。我们深刻理解，理论是指导实践的明灯，而实操则是检验真理的唯一标准。因此，本书在内容设计上，力求做到理论深度与实操广度的有机结合，既有对基本原理的透彻讲解，也有对复杂工艺的细致剖析。 第一章：电子元器件与线路基础 任何精密的电子产品，其基础都离不开各种各样的电子元器件。本章将带领读者深入认识电子世界的“基石”。 电阻器： 细致介绍电阻器的种类（碳膜、金属膜、精密电阻、可调电阻等）、性能参数（阻值、功率、精度、温度系数）、识别方法（色环标识、数字标识）以及在电路中的作用（限流、分压、负载等）。我们将通过实例展示不同类型电阻器的应用场景，并讲解如何根据电路需求选择合适的电阻器。 电容器： 深入剖析电容器的分类（电解电容、陶瓷电容、薄膜电容、钽电容等）、重要参数（容量、耐压、损耗、极性）、识别方法（标记、极性区分）以及其在电路中的关键功能（滤波、耦合、储能、旁路）。本章会重点讲解电解电容的极性问题及失效原因，并提供实际检测方法。 电感器： 探讨电感器的基本原理、种类（空心、铁芯、固定、可调）、参数（电感量、自谐频率、品质因数）以及在电路中的应用（滤波、振荡、耦合、储能）。读者将了解不同电感器的结构特点及其对电路性能的影响。 半导体器件： 这是电子产品装接中最为关键的一类元器件。我们将详细讲解二极管（整流二极管、稳压二极管、肖特基二极管等）的伏安特性、主要参数及应用。重点会放在三极管（BJT）和场效应管（FET）上，深入解析其结构、工作原理（放大、开关）、主要参数（如hFE、VGS(th)）以及不同应用模式（共射、共集、共源、共漏）。MOSFET的驱动与保护也将作为重要内容进行阐述。 集成电路（IC）： 介绍集成电路的基本概念、分类（模拟IC、数字IC、混合信号IC）以及封装形式。读者将学习如何读取IC的型号、引脚定义，理解常用的逻辑门、运算放大器、定时器等基本IC的功能及其应用。 其他元器件： 简要介绍晶体振荡器、传感器、继电器、开关、连接器等常见辅助元器件的类型、功能与选型原则。 第二章：装接工具与设备 熟练掌握各类装接工具的使用是高效、高质量完成装接工作的前提。本章将为您详细介绍电子产品装接过程中必不可少的工具和设备。 焊接工具： 电烙铁： 讲解不同功率、温控方式的电烙铁（内热式、外热式、恒温烙铁、调温烙铁）的选择与使用技巧。重点是掌握合适的焊接温度、焊接时间，避免过热损伤元器件。 焊锡丝与助焊剂： 介绍不同成分的焊锡丝（无铅、有铅）及其优缺点，以及助焊剂（松香、免洗）的作用和选择。 吸锡工具： 详细说明吸锡器、吸锡带的使用方法，用于拆焊和纠正焊接错误。 焊接辅助工具： 包括烙铁架、清洁海绵、焊锡丝支架、铜丝球等，讲解它们如何提升焊接效率和安全性。 手工工具： 镊子： 介绍不同规格和形状的镊子（直头、弯头、防静电）在取放微小元器件、定位等方面的作用。 剪线钳/斜口钳： 讲解用于剪断导线、元器件引脚的技巧，强调精准操作，避免损伤导线绝缘层。 剥线钳： 介绍不同规格导线的剥线方法，确保剥线长度适中，不损伤线芯。 螺丝刀： 讲解不同规格和类型的螺丝刀（一字、十字、梅花、内六角）以及绝缘螺丝刀的使用。 卡尺/游标卡尺： 用于测量元器件尺寸、孔距等关键尺寸。 电子测量仪器： 万用表（数字万用表）： 这是最基础也是最重要的测量工具。详细讲解其各项功能（电压、电流、电阻、二极管测试、导通测试）的测量方法、档位选择、注意事项，并通过实例演示如何用万用表检测元器件的好坏，排查简单电路故障。 示波器（初步了解）： 简要介绍示波器的基本原理、波形显示，以及如何使用它观察信号的时域特性。虽然高级示波器操作复杂，但基础知识有助于理解信号。 信号发生器（初步了解）： 简述信号发生器的作用，能够产生不同频率和波形的信号，用于测试电路的响应。 辅助设备： 放大镜/显微镜： 对于微小元器件和精细焊点的观察，放大工具不可或缺。 稳压电源： 用于为待测或调试电路提供稳定可靠的直流电源。 防静电措施： 详细介绍防静电腕带、防静电垫、防静电服等，强调其在处理敏感电子元器件时的重要性。 第三章：印制电路板（PCB）装接工艺 PCB是现代电子产品的骨架，其装接工艺直接关系到产品的集成度、可靠性和性能。 PCB基础知识： 介绍PCB的构成（基板、铜箔、阻焊层、丝印层）、类型（单面板、双面板、多层板、柔性板）以及常见的PCB表面处理工艺。 元器件的识别与极性判断： 再次强调不同元器件（尤其是电容、二极管、三极管、IC）的极性与方向性，这是防止装接错误的重中之重。学习如何识别PCB上的元器件标记与焊盘。 通孔元器件（THT）的焊接： 手工焊接： 详细指导从元器件插入、弯脚固定到加热、送锡、冷却的完整焊接过程。讲解“三点式”焊接法，避免虚焊、漏焊、假焊。 机器焊接（波峰焊/回流焊原理简介）： 介绍这两种批量生产中常用的焊接方式，让读者了解其基本流程，以便于理解设计图纸中的相关要求。 表面贴装元器件（SMT）的装接： SMT元器件的特点： 介绍SMT元器件（贴片电容、贴片电阻、SOIC、QFP、BGA等）的微小化、高密度集成特点。 SMT的焊接技术： 手工贴片焊接： 讲解如何使用热风枪配合烙铁进行贴片焊接，特别关注QFP、BGA等引脚密集的器件。 回流焊原理与操作： 介绍回流焊炉的工作原理，以及如何准备PCB（锡膏印刷）、放置元器件、设置回流焊曲线。 手工贴片工具与技巧： 镊子、吸笔、热风枪的配合使用，解决小尺寸元器件的精准放置和焊接。 焊接质量的检查与判断： 学习如何通过目视检查（光泽度、焊球、焊桥、虚焊、焊缝饱满度）和仪器测试（如X-ray，虽然非基础个人技能，但了解其重要性）来评估焊接质量。 PCB的清洁与保护： 介绍焊后清洁（助焊剂残留清除）的重要性，以及常用的清洁剂和方法。讲解绝缘处理和三防漆的使用。 第四章：导线连接与线束制作 在电子产品中，导线连接是实现信号传输与能量供给的生命线。 导线的种类与选择： 介绍不同材质（铜、镀锡铜）、绝缘层（PVC、XLPE、PTFE）、规格（线径AWG）的导线，以及根据电流、电压、传输信号类型选择合适的导线。 导线的连接方法： 焊接连接： 讲解导线与端子、接线柱、PCB焊盘的焊接技巧，包括预镀锡、压接后焊接等。 压接连接： 介绍各种压接端子（插针、插孔、环形端子、叉形端子）和压接工具（压线钳）的使用，以及压接质量的判断标准（是否牢固、线芯损伤程度）。 螺丝端子连接： 讲解导线的正确剥线长度、绞合紧密度以及螺丝的拧紧力度，避免松动或过紧。 线束的制作： 线束图的解读： 学习理解线束设计图纸，包括导线型号、颜色、长度、连接顺序、端口标识等。 线束的捆扎与固定： 介绍使用扎带、热缩管、胶带等对导线进行整理、捆扎，使其结构紧凑、美观、耐用。 线束的绝缘与防护： 讲解使用热缩管、波纹管、胶带等对线束进行绝缘、防磨损、防水、防油处理。 制作测试治具（线束板）： 介绍如何利用万用表和线束板对制作好的线束进行导通性和短路测试。 第五章：电子产品装接中的常见问题与故障排除 掌握故障排除能力是检验装接技能的重要环节，它能帮助我们快速定位问题并加以解决。 焊接不良分析： 虚焊、假焊、冷焊、连锡（焊桥）、焊锡过多/过少等现象的成因分析与预防。 元器件损坏分析： 过热、静电、错装、极性接反、过载等导致元器件损坏的常见原因。 断路与短路分析： 导线连接松动、焊点脱落、PCB线路损坏、元器件引脚短路等故障的识别与定位。 接触不良分析： 连接器接触不良、插座松动、端子氧化等问题。 装接规范与质量管理： 工艺流程标准化： 强调按照作业指导书（SOP）进行操作的重要性。 自检与互检： 培养良好的检查习惯，进行装接过程中的自检和同事间的互检。 物料追溯： 理解批次管理与物料追溯在质量控制中的意义。 使用测量仪器辅助故障诊断： 结合万用表、示波器等工具，演示如何通过测量电压、电流、信号波形等来判断故障点。例如：测量电源电压是否正常、信号路径是否通畅、关键节点的电压值是否符合设计等。 静电防护（ESD）的重要性与措施： 详细讲解静电对电子元器件的潜在危害，以及在装接过程中必须遵守的ESD防护规定，如佩戴防静电腕带、在防静电区域操作、正确处理和存放静电敏感元器件（MSD）。 第六章：职业技能鉴定要点与备考指导 本章将聚焦于相关的职业技能鉴定考试，提供备考策略与技巧。 鉴定考试的构成： 分析鉴定考试通常包含的理论考核（选择题、填空题、简答题）和实操考核（元器件识别、焊接、线路连接、故障排除等）。 理论知识复习重点： 根据前述章节内容，提炼出考试中可能出现的高频知识点，如元器件参数、识别方法、基本电路功能、焊接原理、ESD防护要求等。 实操技能训练指导： 精进焊接技巧： 强调反复练习，特别是针对不同类型的元器件（通孔、贴片、IC）和不同焊盘（如BGA、QFP）的焊接。 熟练使用工具： 确保对万用表、烙铁、镊子、剪钳等工具的熟练掌握，能够快速准确地完成操作。 规范操作流程： 在练习中，严格按照标准作业流程执行，培养良好的操作习惯，减少失误。 模拟考试环境： 争取在限定时间内完成规定的实操项目，熟悉考试节奏。 常见失误与应对： 总结鉴定考试中学员容易出现的失误（如极性接反、焊接不良、工具使用不当、ESD防护不到位等），并给出规避建议。 心态调整与注意事项： 强调考前充足准备、考试时的沉着冷静、认真审题、仔细操作的重要性。 结语 电子产品装接技能鉴定，不仅仅是对一项技术熟练度的考核，更是对从业者严谨态度、细致作风和责任心的检验。本书的编写，力求为广大电子技术爱好者、初级技师、在校学生以及希望提升职业技能的从业人员提供一份切实可行的学习指南。我们相信，通过对本书理论知识的深入理解与实操技能的刻苦训练，每一位读者都将能不断提升自身的专业素养，在电子产品装接的道路上稳步前进，最终在职业技能鉴定中取得优异的成绩，为蓬勃发展的电子产业贡献自己的力量。

评分☆☆☆☆☆

说实话，这本书的排版设计在同类书籍中算是相当亮眼了。很多技术手册读起来就像在啃一本字典，密密麻麻的文字和比例失调的图表让人望而却步。但这一本，色彩的运用和文字的留白都把握得恰到好处。当你遇到一个复杂的电路连接时，书中的图示能够瞬间帮你抓住重点，那些关键的连接点都会被特意放大或用醒目的颜色标注出来。我发现，这本书在介绍一些相对晦涩的概念时，常常会引入一些生活中的类比，比如将电源管理比作水流的调节，将信号传输比作交通系统的规划，这种生动的比喻极大地降低了理解门槛。而且，它的章节划分非常清晰，我经常只需要查阅某个特定技能点，就能迅速定位到相应的模块，学习效率非常高。对于长期工作在一线的技术人员来说，这种对“易用性”的考量，远比那些堆砌的深奥理论来得实在。它让你在需要帮助时，它就在那里，并且能用最直接有效的方式给出指导。

评分☆☆☆☆☆

这本书最让我感到震撼的是它对“未来趋势”的预见性。在谈到传统装接技术的同时，它花费了相当的篇幅讨论了自动化、3D打印在电子装配中的应用前景，以及物联网设备对小型化和柔性电路提出的新要求。这使得这本书不仅仅是一本针对现有标准的辅导，更像是一份面向未来的技术路线图。我当时正在考虑团队的技术转型方向，这本书提供的视角让我豁然开朗，它清晰地指出了哪些传统技能需要被保留和精进，而哪些新技术领域是必须投入资源去学习的。书中对“无铅焊料操作”那一块的细节描述，详尽到了连湿度控制对焊点强度的影响都有提及，这种对细节的极致追求，体现了作者深厚的行业积累和对职业操守的尊重。阅读过程中，我感觉自己仿佛在和一位行业领袖对话，他不仅传授了技艺，更传递了一种不断学习、紧跟时代的技术精神。

评分☆☆☆☆☆

我个人的阅读体验是，这本书的“案例分析”环节是其价值的集中体现。它没有采用理论推导的方式，而是直接拿出了几个业界内比较有代表性的、曾经引起过轩然大波的产品故障案例。比如，某款便携式设备因为散热设计不当导致主控芯片寿命缩短的案例，书中便细致地分析了从初始装配规范到最终失效的每一个环节可能存在的疏漏。更重要的是，针对每一个案例，作者都给出了多套“如果当时如何做”的解决方案和预防措施。这对我来说极其宝贵，因为理论上的完美和实际生产中的复杂性之间往往存在巨大的鸿沟。这本书教会我的不是“什么都不能错”，而是“当错误发生时，我们如何快速、科学地反应”。它提供了一套完整的应急处理和反思体系，这对于提升整个团队的抗风险能力是至关重要的。这本书的实战价值，远超出了任何单一的考试指南范畴。

评分☆☆☆☆☆

这本工具书简直是我的救命稻草！我一直对电子产品维修和组装有点摸不着头脑，尤其是在面对那些密密麻麻的电路图和复杂的元件时，常常感到无从下手。这本书的叙述方式非常接地气，没有太多冷冰冰的理论术语，而是用一种手把手教学的口吻，把我这个初学者完全带入了角色。最让我印象深刻的是它对“实操”环节的重视，每一个步骤都配有清晰的插图，让我感觉就像是身旁有一位经验丰富的老技师在指导一样。我记得有一次我尝试给一个旧设备更换电源模块，本来以为要大动干戈，结果翻开书里的相关章节，跟着步骤一步步来，居然非常顺利地完成了。这本书的结构安排也很有条理，从基础的工具认知，到常见故障的判断和排除，再到高级的系统集成，层层递进，让人学起来非常有成就感。它不仅仅是教会你如何“装配”，更重要的是教会你如何“思考”——如何在面对未知问题时，运用已有的知识去分析和解决。如果你也像我一样，对电子世界充满好奇，但又害怕那些复杂的专业知识，我强烈推荐你入手这本，它绝对能让你跨越入门的门槛，自信地拿起烙铁和万用表。

评分☆☆☆☆☆

我必须承认，起初我对这类“鉴定辅导”性质的书籍抱持着一种审慎的态度，总觉得它们为了应试而存在，内容可能会过于死板和僵化。然而，这本书却出乎意料地展现了极高的实用价值和深度。它不仅仅停留在应试的表面，而是深入挖掘了电子产品装接背后的设计哲学和工程原理。作者在讲解时，总能巧妙地穿插一些行业内才会谈及的“潜规则”和优化技巧，比如如何通过不同的走线方式来有效抑制电磁干扰，或者在特定温度环境下材料选择的重要性。阅读这本书的过程，更像是一次系统性的“职业技能升级”，而不是简单的知识点记忆。我特别喜欢它对“质量控制”部分的处理，那里面详细介绍了从进料检验到成品出厂的全流程质量把控标准，这对于我目前从事的生产管理工作来说，简直是如虎添翼。读完后，我甚至能够更清晰地理解为什么有些看似简单的装配错误，最终会导致大规模的产品召回。这本书的专业性和前瞻性，绝对超越了一般的入门手册。