电子工艺与电子产品制作 水利水电出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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舒英利，温长泽 著

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• 电子技术
• 实践操作
• DIY
• 电路原理
• 电子产品
• 技能培训
• 科普读物

店铺： 北京群洲文化专营店

出版社： 水利水电出版社

ISBN：9787517031611

商品编码：29668012397

包装：平装

出版时间：2015-05-01

基本信息

书名：电子工艺与电子产品制作

定价：38.00元

作者：舒英利,温长泽

出版社：水利水电出版社

出版日期：2015-05-01

ISBN：9787517031611

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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　　舒英利、温长泽主编的《电子工艺与电子产品制作》是根据电气信息类各专业对电子工艺实习的具体要求，结合多年来的教学实践和电子技术的发展趋势，并针对学生工程实践能力和创新精神的培养而编写的一本实践性较强的教材。
　　全书共八章，以电子工艺基本知识和电子产品制作、安装与调试技术为主，全面介绍了安全用电知识、常用电子元器件、焊接技术基础、印制电路板设计与制作工艺基础、表面安装技术基础、常用仪器仪表的使用、电子产品的安装与调试技术等内容，在此基础上，推荐了几个典型的电子产品设计与制作实例，强化知识理解和提高工程应用能力，是一本有实用价值的实践教材。
　　本书既可作为电气信息类相关专业电子工艺实习教材，也可作为高职高专院校电子信息类等相关专业电子工艺实习教材，同时还可供从事电子产品生产工艺操作的技术人员参考。

目录

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前言
章 安全用电知识
节 人身安全
第二节 设备安全
第三节 用电安全技术简介
第四节 电子装接操作安全
习题
第二章 常用电子元器件
节 电阻器
第二节 电位器
第三节 电容器
第四节 电感器
第五节 变压器
第六节 开关及接插元件
第七节 继电器
第八节 半导体分立器件
第九节 半导体集成电路
习题
第三章 焊接技术基础
节 焊接基础知识
第二节 焊接工具与材料
第三节 手工锡焊基本操作
第四节 手工锡焊技术要点
第五节 实用锡焊技术
第六节 自动锡焊技术
第七节 电子焊接技术的发展
习题
第四章 印制电路板设计与制作工艺基础
节 印制电路板设计基础
第二节 印制电路板设计技巧
第三节 印制电路板制作工艺
第四节 印制电路板新发展
习题
第五章 表面安装技术基础
节 表面安装技术要点
第二节 表面安装元器件
第三节 表面安装材料
第四节 表面安装设备与操作工艺
习题
第六章 常用仪器仪表的使用
节 DFl641函数信号发生器
第二节 DF4321示波器
第三节 DFl731SC3A可调式直流稳压、稳流电源
第四节 MF47型万用电表
第五节 数字频率计
第六节 DF2175A型交流毫伏表
第七节 JT-1型晶体管特性测试仪
第八节 BT-3频率特性测试仪
习题
第七章 电子产品的安装与调试技术
节 安装工具
第二节 电子元器件的安装
第三节 电气连接的其他安装方法
第四节 电子产品的调试设备与内容
第五节 电子产品的检测方法
第六节 电子产品的调整方法
习题
第八章 电子产品设计与制作
节 超外差式AM收音机装调实训
第二节 电调谐微型FM收音机装调实训
第三节 电压比较器电路设计与制作
第四节 自激多谐振荡器电路设计与制作
第五节 电子音乐电路设计与制作
第六节 声光控制电路设计与制作
习题
附录一 常用电气图形符号国家标准
附录二 电气图形常用基本文字符号
附录三 常用晶体管参数
附录四 常用集成运算放大器主要参数
附录五 常用IC封装形式

作者介绍

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文摘

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序言

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电子工艺与电子产品制作：一本面向实践的进阶读物 本书深入探讨了现代电子工艺技术及其在各类电子产品开发与制作中的实际应用。不同于市面上许多仅停留在基础理论讲解的教材，本书以“理论联系实际”为核心，旨在为读者提供一套系统、详尽、可操作性强的电子产品制作知识体系。无论是电子专业的学生、业余爱好者，还是希望提升实际动手能力的技术人员，都能从中获益匪浅。 第一部分：电子工艺基础与核心技术 本部分将从最基础的电子元器件认识与选用开始，逐步深入到更为复杂的电子工艺技术。 电子元器件的精细化解析与应用： 我们将超越教科书式的简单介绍，对各类常用电子元器件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、集成电路（IC）、传感器等，进行更深层次的剖析。这包括： 参数详解与选型考量： 不仅是标称值，更会关注关键参数（如容差、耐压、功率、频率特性、漏电流、饱和电压、开关速度等）对电路性能的影响，以及在不同应用场景下的具体选型方法。例如，在音频放大电路中，电容的ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感）如何影响音质；在开关电源中，MOSFET的导通电阻（RDS(on)）和栅极电荷（Qg）如何影响效率和发热。 封装形式与散热： 针对不同的封装（如DIP、SOP、QFP、BGA、TO系列等），介绍其特点、焊接要求、以及重要的散热设计考量。我们将讨论如何根据器件功耗和环境温度选择合适的封装，以及如何利用散热片、导热硅脂、风扇等手段保证器件的稳定工作。 质量与可靠性判断： 如何通过外观、品牌、批次等信息初步判断元器件的质量，以及一些基本的可靠性测试方法。 PCB（印刷电路板）的设计与制作深度剖析： PCB是电子产品的大脑与骨骼，其设计质量直接影响产品的性能和稳定性。 从原理图到PCB的严谨转化： 详细讲解如何将电路原理图准确转化为PCB布局布线，包括网络拓扑、元件封装匹配、层数选择、阻抗匹配等关键环节。 高级布线技巧： 介绍差分信号布线、高频信号布线、电源/地线规划、信号完整性（SI）与电源完整性（PI）设计原则，以及如何避免串扰、地弹、电源噪声等问题。 EMC/EMI（电磁兼容/电磁干扰）设计： 深入探讨PCB设计如何影响产品的电磁兼容性能。我们将学习滤波器设计、屏蔽技术、接地策略、以及如何通过PCB布局优化来降低电磁辐射和提高抗干扰能力。 PCB制作工艺流程： 从制版文件生成（Gerber文件）、蚀刻、钻孔、电镀、表面处理（如OSP、沉金、喷锡等）到阻焊层和丝印层的制作，全程详解，并介绍不同工艺的优缺点及适用范围。 SMT（表面贴装技术）与THT（通孔插件技术）焊接工艺： 详细介绍两种主流的焊接技术，包括回流焊、波峰焊、手工焊等的操作要领、常见问题及解决方案。重点讲解SMT贴片元件的焊接流程，如助焊剂涂覆、贴装、回流焊曲线控制、AOI（自动光学检测）等。 信号处理与模拟电路设计精要： 模拟电路是许多电子系统的基础，本书将在此领域提供深入的实践指导。 放大器设计与优化： 无论是跨导放大器（OTA）、运算放大器（Op-Amp）还是仪表放大器，我们将探讨其工作原理、参数选择、稳定性分析，以及如何在不同应用（如信号调理、滤波器、仪表测量）中进行最优设计。 滤波器设计与应用： 从低通、高通、带通、带阻滤波器，到巴特沃斯、切比雪夫、贝塞尔等不同类型的滤波器，我们将讲解其设计公式、元件选择，以及在音频、射频、数据采集等领域的实际应用。 振荡器与电源电路设计： 介绍多种振荡器（如RC振荡器、LC振荡器、晶体振荡器）的设计与调试，以及稳压电源、开关电源（Buck、Boost、Buck-Boost）的设计原理、效率优化和拓扑选择。 数字电路与微控制器（MCU）应用： 掌握数字电路的设计与MCU的灵活应用是现代电子产品制作的核心。 逻辑门电路与组合/时序逻辑： 深入理解各种逻辑门的功能，并学会设计组合逻辑电路（如译码器、编码器、多路选择器）和时序逻辑电路（如触发器、计数器、寄存器）。 微控制器（MCU）的选型与开发环境： 介绍主流MCU系列（如ARM Cortex-M、AVR、PIC等）的架构特点、外设接口（GPIO、ADC、DAC、UART、SPI、I2C、Timers等），以及如何搭建开发环境（IDE、编译器、调试器）。 嵌入式软件开发基础： 讲解C/C++语言在嵌入式开发中的应用，以及中断处理、驱动程序编写、实时操作系统（RTOS）的基本概念与应用。 常用通信协议实现： 详细介绍UART、SPI、I2C等串行通信协议的原理与应用，以及如何通过这些协议实现MCU与其他设备（传感器、显示器、存储器）的数据交换。 第二部分：电子产品制作的实践流程与案例分析 本部分将以实际的项目制作流程为线索，引导读者将理论知识转化为动手能力。 项目立项与需求分析： 如何根据实际需求，明确产品的功能、性能指标、成本控制、功耗要求等，并将其转化为可行的技术方案。 原型设计与电路仿真： 介绍使用Multisim、Proteus、LTspice等电路仿真软件进行电路设计验证，提前发现潜在问题，优化设计方案。 PCB打样与焊接实践： 详细介绍PCB打样流程，以及如何进行手工焊接和SMT贴片焊接，重点讲解焊接技巧、常见虚焊、短路等问题的排除方法。 硬件调试与问题排查： 掌握示波器、万用表、逻辑分析仪等常用电子测量仪器的使用方法，学习如何对电路进行系统调试，定位和解决硬件故障。 嵌入式系统集成与软件调试： 将硬件与软件结合，进行系统的集成与联调。学习如何使用调试器进行单步执行、断点设置、变量观察等，高效地完成软件调试。 产品功能测试与性能评估： 编写测试用例，对产品的功能、性能、可靠性进行全面的测试，并根据测试结果进行优化。 典型电子产品制作案例深度解析： 智能家居控制模块： 以一个实际的智能家居控制节点为例，讲解如何集成传感器、MCU、无线通信模块（如ESP8266/ESP32、LoRa），并实现远程控制和数据上报。 便携式数据采集仪： 演示如何设计一个多通道数据采集系统，包含高精度ADC、信号调理电路、数据存储（SD卡）和人机交互界面（LCD显示屏、按键），并重点讲解采样率、分辨率、抗混叠滤波器等设计要点。 DIY音频功放模块： 从选择合适的放大器IC，到设计PCB布局、电源滤波，再到实际焊接调试，循序渐进地展示一个高品质音频功放模块的制作过程，并讲解如何优化音质。 低功耗无线传感器节点： 聚焦低功耗设计，讲解如何通过MCU的休眠模式、外设选择、电源管理等手段，设计一个能长时间工作的无线传感器节点，适用于电池供电的物联网应用。 第三部分：进阶主题与未来展望 在掌握了基础的电子工艺与产品制作知识后，本书还将带领读者探索更广阔的领域。 FPGA（现场可编程门阵列）入门与应用： 介绍FPGA的基本概念、硬件描述语言（Verilog/VHDL）入门，以及其在高性能计算、数字信号处理等领域的应用潜力。 射频（RF）电路基础与设计： 简要介绍射频电路的基本原理，如阻抗匹配、S参数、微带线设计等，为读者涉足无线通信等领域打下基础。 电源管理与效率优化： 深入探讨各种电源管理技术，包括线性稳压器、开关稳压器、DC-DC转换器、电池管理系统（BMS）等，并介绍如何通过拓扑选择、元件优化、控制策略等手段提高电源效率，延长电池续航。 产品可靠性与测试认证： 介绍电子产品在设计、生产过程中需要考虑的可靠性因素，如环境测试（高温、低温、湿热）、振动测试、寿命测试等，以及一些常见的行业标准和产品认证流程。 新材料与新技术在电子制作中的应用： 展望未来，介绍柔性电子、3D打印电子、人工智能辅助设计等前沿技术在电子产品制作中的潜在应用。 本书力求在理论深度和实践指导之间取得最佳平衡，通过丰富的图示、清晰的步骤、详细的参数解析以及贴近实际的案例，帮助读者不仅理解“是什么”，更能掌握“怎么做”，从而真正成为一名优秀的电子产品制作者。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计真是让人眼前一亮，色彩搭配得非常和谐，那种深邃的蓝色调让人联想到广阔的科技蓝图，而中间跳跃的橙色线条则象征着创新的火花。我原本是抱着一种试试看的心态买的，毕竟市面上讲电子制作的书籍汗牛充栋，能真正做到深入浅出、兼具理论与实践指导的凤毛麟角。拿到手后，首先被它的装帧质量所折服，纸张的厚度拿在手里沉甸甸的，印刷的清晰度极高，即便是那些复杂的电路图和元件实物图，线条也锐利得如同激光刻印，阅读体验直接拉满。我尤其欣赏作者在引入概念时采取的叙事手法，不像很多教材那样干巴巴地堆砌公式，而是像一位经验丰富的老工程师在娓娓道来，从历史的沿革讲到当前的技术难点，让我对整个电子技术领域建立起一个宏观而扎实的认知框架。光是翻阅前几章，我就感觉自己对基础的电阻、电容、电感的工作原理有了更深层次的理解，那些曾经模糊不清的物理概念，现在变得清晰明了，仿佛拨开云雾见到了真相。这本书的排版也十分考究，关键信息点都有高亮或用特殊字体标注，即便是初学者也能迅速抓住重点，避免在浩瀚的技术细节中迷失方向。

评分☆☆☆☆☆

这本书的章节编排逻辑，简直是为我这种“动手强迫症”患者量身定做的。它没有一开始就扔给我一堆让人望而生畏的芯片手册，而是循序渐进地引导你完成一系列由易到难的项目。我记得我刚开始尝试制作第一个小装置时，心里还有些忐忑，生怕接错线或者元件烧毁。然而，作者在每一步操作指南中都预留了充足的“避坑”提示，并且用大量的实物照片和三维示意图来辅助说明，这比单纯的文字描述要有效一万倍。当那个简单的LED闪烁电路第一次成功点亮时，那种成就感简直无与伦比，这不仅仅是电路通电了，更是我真正“掌控”了电能和电子元件的体现。后续章节中，对于传感器、微控制器接口的介绍，也都是围绕着实际应用场景展开的，比如如何用它来监测环境温湿度，或者做一个简单的智能家居模块。这种“学以致用、用以促学”的模式，极大地激发了我继续钻研下去的兴趣。我甚至开始主动去寻找一些更高阶的实验模块，想要挑战一下书中的“进阶挑战”部分，这在国内的同类书籍中是很少见的，大多数书到基础部分就戛然而止了。

评分☆☆☆☆☆

从一个宏观的角度来看待这本书，它成功地弥合了学术理论与工程实践之间的鸿沟。在许多大学的课程中，我们学到的更多是理想化的模型，但在实际的产品开发中，你不得不面对成本限制、环境干扰、以及供应链的波动。这本书的编纂者显然对这些“现实的妥协”有着深刻的理解。它教会我的不仅仅是如何连接导线，更是如何进行工程决策。比如，在介绍不同封装的元器件时，它不仅对比了电气性能，还细致分析了SMD（表面贴装器件）和通孔器件在自动化生产线上的可行性与成本差异。在设计一个电池供电设备时，书中详细比较了线性稳压器和开关电源的效率损耗和电磁兼容性（EMC）问题，这种全方位的考量，是许多只关注核心功能的入门书籍所欠缺的。因此，这本书的价值已经超越了“制作指南”的范畴，它更像是一本关于“如何成为一个合格的电子系统设计师”的实战心法，对于希望从爱好者晋升到专业工程师的人士来说，无疑是一笔非常值得的投入。

评分☆☆☆☆☆

作为一个在电子领域摸爬滚打了一段时间的爱好者，我发现这本书在对具体器件特性的剖析上，达到了一个非常专业的水准，但同时又保持了极佳的可读性。很多书籍在介绍诸如运放或晶体管的非线性特性时，往往会用一些晦涩的数学模型来搪塞过去，导致读者无法将其与实际电路中的表现联系起来。然而，这本书通过大量的对比测试数据和工作波形图，生动地展示了不同工作模式下元件的“脾气秉性”。例如，它对电源管理IC的纹波抑制和热管理策略的讨论，深度远远超过了我的预期，这对于设计稳定可靠的系统至关重要。更值得称赞的是，书中对于故障排查的章节，简直就是一本“电子急救手册”。它不是简单地说“如果不起作用，请检查电源”，而是系统地列出了从软件逻辑错误到硬件虚焊、再到元件参数漂移等一系列可能的原因，并配有相应的诊断工具和方法。我上次遇到一个棘手的间歇性停机问题，就是通过书中提到的频谱分析思路，最终定位到了是某个滤波电容老化导致的。这种实战经验的结晶，是任何理论教科书都无法替代的宝贵财富。

评分☆☆☆☆☆

这本书的配套资源和社区支持，是其超越同侪的另一大亮点。它没有将出版物视为终点，而是巧妙地利用了互联网的便利性，为读者构建了一个持续学习的生态系统。我非常欣赏作者在每章末尾提供的代码片段和仿真模型链接，这使得我无需手动输入冗长的代码就能快速验证理论模型。更重要的是，那些由出版社维护的线上论坛和答疑区，活跃度非常高。我曾就一个关于PCB布局的细节问题发帖求助，不到半天时间，就收到了来自不同地域的几位资深读者的热心回复，其中一位甚至贴出了他自己优化过的PCB设计文件供我参考。这种技术社群的氛围，让我感觉自己不是孤立地在学习，而是一个庞大智囊团中的一员。这种注重读者反馈、不断迭代和完善内容的出版理念，极大地提升了这本书的“保质期”和实际应用价值，它绝不是一本买完就束之高阁的“一次性读物”，而是一个长期的技术伙伴。