新型手机集成电路速查手册 9787121234439 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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韩雪涛 著

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店铺： 广影图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121234439

商品编码：29674040358

包装：平装

出版时间：2014-08-01

基本信息

书名:新型手机集成电路速查手册

定价：168.00元

售价：114.2元,便宜53.8元,折扣67

作者:韩雪涛

出版社：电子工业出版社

出版日期：2014-08-01

ISBN：9787121234439

字数：1238000

页码：621

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

本书内容新颖，资料翔实，图文并茂，学用兼顾。是从事手机研发、生产、安装、调试与维修技术人员必备的实用工具书，是各类图书馆和电子技术类院校馆藏的技术宝典

内容提要

本书以图解的形式讲解市场上流行的各种手机单元电路和集成电路芯片的结构、功能及芯片之间的连接关系，同时介绍了手机中各种信号的处理过程及集成电路引脚功能。
　　本书以国家职业技能鉴定标准为指导，结合数码家电领域生产、维修工种的行业需求和岗位特点，通过对当前市场上流行的新型手机维修数据和电路资料进行了系统的整理和分析，将各种手机按照结构和功能特点进行分类，并对不同手机的整机电路进行了细致地拆分精解。同时将不同手机集成电路的维修资料和数据依托控制电路进行翔实的整理，供广大手机研发、生产、维修人员学习和使用。
　　本书根据手机的单元电路特征进行章节划分，所介绍的实用单元电路和集成电路芯片基本涵盖各类典型的手机。书中所涉及的内容是从生产、维修角度出发，将各品牌型号手机中的单元电路和芯片资料，通过电路结构方框图、单元电路图、信号流程图、芯片的内部功能图、芯片的连接关系图等多种图解形式为读者提供系统、完整的手机电路实用资料和数据。
　　本手册内容新颖，资料翔实，图文并茂，学用兼顾。是从事手机研发、生产、安装、调试与维修技术人员必备的实用工具书，是各类图书馆和电子技术类院校馆藏的技术宝典，也可供广大电子技术人员和电子爱好者学习与阅读。

目录

作者介绍

韩雪涛。至今，在电子工业出版社、人民邮电出版社、机械工业出版社、化工出版社、中国铁道出版社、中国电力出版社、中国农业出版社等重点出版机构合作出版了250余本图书教材。长期从事数码技术、多媒体技术的开发应用和教学工作，在电子、数码、多媒体技术领域有深入的研究，多项多媒体系列教材和课件获奖，参与了国家职业资格鉴定家电、电子、计算机行业的多媒体集成套件的研发和试题库建设。

文摘

序言

智能生活新纪元：掌上科技的脉搏与未来 在信息爆炸、技术日新月异的时代，手机早已超越了通讯工具的范畴，成为我们生活、工作、娱乐乃至社交的中心。这掌上方寸之间，凝聚着人类智慧的结晶，驱动着现代社会的运转。而这一切的背后，是那一颗颗精密、复杂，却又至关重要的“心脏”——手机集成电路。它们如同神经中枢，协调着从屏幕显示、信号传输到人工智能交互的每一个环节，不断推陈出新，引领着智能手机走向更广阔的未来。 回溯手机集成电路的发展历程，堪称一部浓缩的科技史诗。从最初笨重的通讯设备，到如今轻薄灵巧的智能终端，每一次质的飞跃，都离不开集成电路技术的突破。最初的电子元件采用分立式设计，体积庞大，功耗惊人。然而，随着半导体技术的进步，晶体管等基本电子元件被集成到一块小小的芯片上，极大地缩小了设备的体积，提高了运行效率，开启了电子产品小型化、高性能化的新篇章。 如今的手机集成电路，已经发展到了一个前所未有的高度。一枚小小的 SoC（System on a Chip，片上系统）芯片，就集成了中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、基带处理器、内存控制器、图像信号处理器（ISP）、甚至神经网络处理单元（NPU）等数十甚至上百个功能模块。这些模块协同工作，赋予了手机强大的计算能力、卓越的图形处理性能、稳定的通信连接、逼真的影像捕捉以及如今越来越重要的AI应用能力。 CPU，作为手机的“大脑”，负责执行绝大多数的指令和运算，其核心数量、主频以及架构设计，直接决定了手机的运行速度和多任务处理能力。从最初的单核架构，到如今的八核甚至更多核心的异构架构，CPU的发展一直是性能提升的关键。而GPU，则肩负着图形渲染的重任，它决定了手机在玩大型游戏、观看高清视频、进行AR/VR体验时的流畅度和视觉效果。随着移动游戏和多媒体应用的普及，GPU的性能需求也日益增长。 基带处理器，是手机实现无线通信的“咽喉”，它负责将数字信号转换为射​​频信号进行发射，并将接收到的射​​频信号还原为数字信号。从2G、3G、4G到如今的5G，基带处理器的演进代表着移动通信技术代际的跨越，也意味着更快的下载速度、更低的延迟和更广泛的连接能力。5G技术的成熟，不仅让手机上网体验如虎添翼，更催生了物联网、车联网、工业互联网等一系列新兴应用场景。 除了核心的计算和通信能力，影像处理能力也成为现代手机不可或缺的一部分。ISP（Image Signal Processor）芯片，就像手机的“眼睛”，它负责将摄像头捕捉到的原始图像信号进行降噪、色彩校正、锐度提升、HDR合成等一系列复杂的处理，最终输出高质量的照片和视频。随着多摄像头系统的普及，ISP的性能和算法也变得越来越重要，它直接影响着手机拍照的成像质量，无论是白天还是夜晚，无论是静态还是动态，都能呈现出令人惊艳的效果。 而近年来的一个显著趋势，便是NPU（Neural Processing Unit，神经网络处理单元）的兴起。NPU是一种专门为加速机器学习和人工智能任务而设计的处理器。在手机上，NPU的应用范围极其广泛，例如人脸识别、语音助手、图像识别、智能场景识别、实时翻译、以及更高级的AI创作等。NPU的加入，使得手机能够更高效、更快速地处理复杂的AI算法，为用户提供更智能、更个性化的体验。人工智能不再是遥不可及的未来概念，而是实实在在地融入了我们日常的手机使用中。 此外，手机集成电路还包含了诸如电源管理芯片（PMIC）、音频编码/解码芯片（ADC/DAC）、安全芯片、存储控制器、射频前端模块等一系列辅助性但同样至关重要的组件。PMIC负责精确地控制手机内部各个部件的供电，确保设备的稳定运行并最大限度地延长电池续航。音频芯片则直接影响着手机的音质表现，从通话声音到音乐播放，都离不开它的支持。安全芯片则承担着保护用户隐私和设备安全的重要任务，例如指纹识别、支付验证等。 集成电路的制造工艺也在不断刷新纪录。纳米级的制程技术，使得芯片上的晶体管数量呈指数级增长，实现了“摩尔定律”所预言的性能提升和成本下降。更先进的制造工艺意味着更小的芯片尺寸、更低的功耗和更强的性能。每一次制程的迭代，都为下一代手机的创新奠定了坚实的基础。 当然，手机集成电路的发展并非一帆风顺，它面临着诸多挑战。功耗控制是永恒的课题，如何在提升性能的同时，尽量降低能耗，延长续航，是所有芯片设计者需要面对的难题。散热问题也同样严峻，高性能的芯片在运行时会产生大量热量，如何有效地将热量散发出去，避免因过热而导致性能下降甚至损坏，是手机设计中的一项重要工程。此外，成本控制、材料创新、以及日益复杂的制造流程，都为集成电路产业的发展增添了难度。 展望未来，手机集成电路的发展将继续朝着更高性能、更低功耗、更强AI能力、以及更多元化的功能集成方向迈进。可折叠屏、AR/VR、以及与5G/6G的深度融合，都将对集成电路提出新的需求。异构计算、存内计算等新型计算架构将可能成为未来的主流。量子计算、神经形态计算等前沿技术，也可能在未来的手机集成电路中扮演越来越重要的角色。 在这个瞬息万变的科技浪潮中，每一次手机集成电路的革新，都意味着我们与智能世界的连接更加紧密，也意味着我们所能体验到的生活方式更加丰富多彩。从社交互动到信息获取，从工作学习到休闲娱乐，手机集成电路正以一种无形但又至关重要的力量，塑造着我们的现代生活，并以前所未有的速度，引领我们奔向一个更加智能、便捷、美好的未来。理解这些掌上科技的“心脏”，就是理解我们生活方式的演进，理解未来发展的方向。

评分☆☆☆☆☆

作为一本专注于“速查”的手册，其索引和交叉引用系统的设计至关重要，直接决定了它在实际工作中的可用性。我测试了一下它的检索效率，发现虽然它提供了详尽的术语表，但对于那些具有多重含义或者在不同模块中以不同名称出现的关键概念，定位起来还是略显费劲。比如，一个特定的总线仲裁机制，在功耗管理章节和在性能优化章节中，可能被赋予了不同的描述侧重点，而这本书中似乎缺乏一个强有力的、能将这些分散的知识点串联起来的索引枢纽。我尝试搜索一个关于“唤醒源配置”的特定寄存器地址，通过书中的章节导航找到了大致范围，但要精确锁定到那个具体的参数位，还是需要花一番心思去比对上下文。理想中的速查手册，应该像一个高效的数据库前端，你输入一个关键词，它能立刻给出所有相关的章节页码和关键摘要。这本书目前的结构更像是一部精心编纂的百科全书，知识体系完整，但“快速导航”的快捷性有待加强，这对于需要在现场紧急处理故障的技术人员来说，时间就是金钱，效率就是生命线。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版布局给我留下了深刻的印象，它似乎刻意追求信息密度最大化，这既是优点也是缺点。每一页都塞满了大量的技术术语、参数列表和电路框图。对于习惯了快速扫描信息，只抓取核心数据的读者，这无疑是一个效率的体现。不过，当我试图去理解一个全新的、复杂的子系统工作原理时，这种密集的排版反而成了一种视觉上的障碍。我花了相当长的时间去适应它那种密集的表格和代码片段的呈现方式，感觉像是要一口气吞下一整块硬糖，需要细细品味和反复咀嚼。尤其是在涉及到数据流向和信号完整性分析时，如果能用更开阔的页面空间配合更精细的标注，效果可能会好得多。我注意到书中对于某些关键接口的时序图似乎有些过于简化了，可能为了节省篇幅，但正是这些时序细节，往往是造成硬件兼容性问题的根源所在。我真心希望，下一版能够平衡一下信息的广度和深度，在保证专业性的前提下，对核心概念的讲解能够给予更人性化的视觉引导，让初学者也能更快地建立起正确的知识框架，而不是被一堆密集的数字和字母吓退。

评分☆☆☆☆☆

初次翻阅这本书，我的期望值其实挺高的，毕竟现在的电子设备更新换代太快了，对于我们这些搞维修或者研发的人来说，手里总得备着几本“压箱底”的参考书。这本书的装帧和排版看起来挺专业，纸张质量也让人感到踏实，不像有些匆忙出版的书籍，拿在手里总觉得差点火候。我尤其关注它对最新一代芯片架构的解读深度，希望它不仅仅停留在理论层面，而是能提供更多实战中会遇到的具体问题和解决方案。特别是那些集成度越来越高的SoC（系统级芯片），如果能有清晰的模块划分和接口定义解析，那简直是太棒了。我试着查找了几个我最近遇到的棘手问题，比如某个特定系列处理器在功耗优化上的设计思路，想看看书里有没有给出一些独到的见解，或者至少提供一个可靠的排查路径图。如果这本书能在复杂电路的逻辑梳理和故障定位上提供一些经过实践检验的“捷径”或者“秘籍”，那它的价值就不仅仅是一本手册那么简单了，更像是一位经验丰富的前辈在旁边随时指导。整体来说，从物理感官和初步的目录结构来看，它似乎是想做成一本能快速定位信息的工具书，而不是一本大部头的理论教材，这对时间宝贵的工程师来说无疑是个优势。

评分☆☆☆☆☆

这本书的理论深度毋庸置疑，它涵盖了从基础的半导体工艺对数字逻辑的影响，到高级的射频前端设计考量，展现了作者在集成电路领域的深厚积累。然而，我总觉得它在讨论当前行业热点，比如AI加速器与移动SoC的深度融合、或者未来异构计算的趋势时，显得有些保守和滞后。最新的芯片设计哲学越来越强调软件定义硬件（SDH）的概念，即通过灵活的固件和操作系统层面的调度，来最大限度地榨取底层硬件的潜力。我期待看到的是，书中能提供更多关于如何通过软件接口去“驾驭”这些复杂芯片的实例分析，而不仅仅是停留在描述芯片“是什么”和“怎么做”的物理结构层面。毕竟，如今的手机芯片已经不再是简单的堆砌模块，而是一个高度协同的复杂系统。如果这本书能加入一些对未来技术发展趋势的预测，或者至少对当前前沿技术的设计哲学进行剖析，它就能从一本优秀的参考书，升级为一本具有前瞻性的行业洞察读物，真正指导我们面向未来的技术选型和架构设计。

评分☆☆☆☆☆

说实话，当我深入阅读了一些章节后，我发现这本书的叙事风格偏向于那种教科书式的严谨，但又似乎少了那么一点点与时俱进的“野路子”经验。现在的手机芯片设计，变化速度快得惊人，很多厂商的私有协议和定制化功能层出不穷。我更期待看到的是，作者能将那些看似晦涩难懂的底层寄存器配置，用更直观的图表和流程图展示出来，而不是纯粹的文字堆砌。我翻到关于电源管理单元（PMU）的部分，期望看到针对不同工作状态下电压和频率动态调整的详细曲线分析，以及如何通过软件层面去影响这些物理操作的实际效果。但目前来看，它更多地提供的是标准的定义和规范，对于处理那些非标的、在实际调试中才可能暴露出来的“灰色地带”问题，着墨不多。对于一个资深的技术人员来说，这些基础知识我们已经滚瓜烂熟了，我们更需要的是那些能帮我们节省数小时甚至数天调试时间的、来自于一线实战的经验总结，比如某个特定芯片家族在极端温度下的表现，或者在特定内存控制器错误时，系统重启循环的快速诊断技巧。希望后续的篇幅能在这些“硬核”的实操细节上有所突破，否则，它很容易被网络上那些免费的、更具时效性的技术论坛帖子所替代。