電子綫路CAD

電子綫路CAD pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

何應俊 著
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店鋪: 博學精華圖書專營店
齣版社: 國防工業齣版社
ISBN:9787118074390
商品編碼:29710800184
包裝:平裝
齣版時間:2011-07-01

具體描述

基本信息

書名:電子綫路CAD

:29.00元

售價:20.3元,便宜8.7元,摺扣70

作者:何應俊

齣版社:國防工業齣版社

齣版日期:2011-07-01

ISBN:9787118074390

字數

頁碼:250

版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.281kg

編輯推薦


內容提要

《電子綫路CAD》是中等職業教育項目教學配套用書,以教學大綱為依據,密切結閤PCB設計的實際和中等職業學校學生的學習情況,以項目教學的方式進行編寫,強調任務驅動,注重親自實踐,涵蓋瞭PCB設計入門所需要的基本知識、基本方法和基本技能。
n  本教材注重實用性,圖文並茂,力求讀者一看就懂、一學就會。本書可作為中等職業學校電子技術應用及相關專業的教材,同時適閤PCB設計的愛好者自學和部分設計人員參考。

目錄


作者介紹


文摘


序言



《電子綫路CAD》 前言 在信息技術飛速發展的今天,電子産品的設計與製造已成為推動科技進步和社會發展的重要驅動力。從智能手機、個人電腦到尖端的航空航天係統和醫療設備,電子産品無處不在,深刻地改變著我們的生活。而在這背後,一套高效、精準的電子綫路設計自動化(CAD)工具扮演著至關重要的角色。它不僅極大地提高瞭工程師的設計效率,縮短瞭産品研發周期,更重要的是,它確保瞭設計的準確性和可靠性,使得復雜電子係統得以順利實現。 本書旨在為讀者提供一個全麵而深入的電子綫路CAD領域的學習體驗。我們將從最基礎的概念入手,逐步引導讀者理解電子綫路CAD的原理、方法與應用,並重點探討其在現代電子工程設計流程中的核心地位。本書內容涵蓋瞭從原理圖設計、PCB布局布綫到仿真驗證、生産製造的全過程,力求為讀者構建一個完整的電子綫路CAD知識體係。 第一章 電子綫路CAD概述 本章將為讀者勾勒齣電子綫路CAD的宏偉藍圖。我們將首先探討電子設計自動化(EDA)技術的發展曆程,迴顧從手工繪圖到如今高度智能化的CAD工具的演變。隨後,我們將明確電子綫路CAD的核心價值,包括提升設計效率、降低錯誤率、優化性能、加速産品上市等。接著,我們會詳細介紹電子綫路CAD在整個電子産品生命周期中的作用,從概念設計、原理圖輸入、PCB布局布綫,到信號完整性分析、電源完整性分析、電磁兼容性(EMC)設計,再到製造輸齣(Gerber文件生成)、可製造性設計(DFM)以及可測試性設計(DFT)等環節。最後,本章將對主流的電子綫路CAD軟件進行簡要介紹,幫助讀者初步瞭解市場上的主要工具和技術趨勢。 第二章 原理圖設計 原理圖是電子綫路設計的靈魂,它以圖形化的方式精確地錶達瞭電路的邏輯功能和連接關係。本章將深入講解原理圖設計的各個方麵。我們將從繪製基本元件符號入手,介紹如何建立和管理元器件庫,包括各種電子元件的屬性、引腳信息以及封裝的關聯。接著,我們將探討如何高效地繪製復雜的電路原理圖,包括使用總綫、端口、電源/地符號以及放置端口連接器等技巧,以確保原理圖的清晰度和可讀性。此外,本章還會涉及原理圖輸入的驗證方法,如設計規則檢查(DRC)和網絡錶生成,確保原理圖的邏輯正確性,為後續的PCB設計奠定堅實基礎。 第三章 PCB布局布綫基礎 PCB(Printed Circuit Board)布局布綫是實現電子綫路功能的核心物理實現階段。本章將詳細介紹PCB布局布綫的關鍵要素和基本原則。我們將首先探討PCB文件的構成,包括其結構、層數、闆框等。隨後,我們將深入講解PCB布局的策略,包括元件的放置原則、考慮因素(如信號流嚮、散熱、電磁乾擾、機械結構等),以及如何對關鍵元件進行優先布局。在布綫方麵,本章將詳細闡述布綫規則,如綫寬、綫距、過孔的使用,以及信號的層間切換。我們還將介紹自動布綫和手動布綫的配閤使用,以及如何優化布綫以滿足信號完整性、電源完整性以及EMC的要求。 第四章 高級PCB設計技術 隨著電子産品性能的不斷提升和集成度的日益提高,PCB設計也麵臨著越來越大的挑戰。本章將聚焦於高級PCB設計技術,幫助讀者應對這些挑戰。我們將深入探討差分信號的布綫技巧,包括如何保持阻抗匹配、控製長度差異以及處理過孔。同時,我們還將詳細介紹高速信號的布綫策略,如信號的拓撲結構、端接方式以及對信號完整性的影響。電源完整性(PI)分析也是本章的重點,我們將討論如何通過閤理的電源/地網絡設計、去耦電容的放置以及VRM(Voltage Regulator Module)的布局來保證電源的穩定性和低噪聲。此外,本章還將觸及EMC設計中的PCB級處理方法,如屏蔽、接地、濾波以及閤理的走綫方式,以降低電磁輻射和提高抗乾擾能力。 第五章 PCB信號完整性與電源完整性分析 在本章中,我們將深入探討PCB設計中至關重要的信號完整性(SI)和電源完整性(PI)分析。信號完整性主要關注信號在傳輸過程中的失真問題,我們將詳細講解反射、串擾、損耗、振鈴和過衝等SI問題的産生機理,並介紹各種SI分析工具的使用方法,如時域和頻域分析,以及如何通過調整PCB布局布綫參數來改善SI。電源完整性則關注供電網絡的穩定性,我們將分析電壓下降(IR Drop)、電源噪聲以及去耦電容的有效性,並講解如何通過PI分析工具來優化電源分配網絡(PDN)的設計,確保芯片工作在所需的電壓範圍內。 第六章 PCB電磁兼容性(EMC)設計 電磁兼容性(EMC)是電子産品性能和可靠性的重要保障。本章將詳細闡述PCB層麵的EMC設計策略。我們將首先介紹EMC的基本概念,包括輻射和敏感性。隨後,我們將深入分析PCB設計中常見的EMC問題,如信號輻射、電源/地平麵耦閤、串擾、接地迴路以及過孔産生的電磁乾擾。我們將講解各種PCB設計技巧以減輕EMC問題,例如閤理的元器件布局、信號的屏蔽、電源/地平麵的設計、差分信號的走綫、濾波器的應用以及接地策略的選擇。本章還將介紹EMC測試的基本方法和相關標準,以及如何利用仿真工具進行EMC預分析,從而在設計階段就主動解決EMC問題。 第七章 PCB製造與可製造性設計(DFM) 再好的設計也需要能夠有效地製造齣來。本章將關注PCB的製造過程以及可製造性設計(DFM)的重要性。我們將簡要介紹PCB的製造流程,包括製闆、鑽孔、覆銅、蝕刻、阻焊、絲印以及錶麵處理等關鍵步驟。隨後,我們將詳細講解DFM原則,指導讀者在設計階段就考慮製造的約束條件,例如最小綫寬/綫距、最小孔徑/孔距、阻焊開窗、絲印位置等。我們將介紹如何利用CAD工具中的DFM檢查功能來識彆潛在的製造問題,並提供相應的修改建議,以避免在生産過程中齣現不必要的成本增加和交貨延遲。 第八章 PCB可測試性設計(DFT) 確保PCB在製造完成後能夠被有效地測試,是保障産品質量的關鍵環節。本章將重點介紹可測試性設計(DFT)的概念和方法。我們將解釋為什麼需要DFT,以及它如何簡化和優化測試過程。本章將介紹幾種常見的DFT技術,例如為測試點(Test Point)的預留、掃描鏈(Scan Chain)的設計、邊界掃描(Boundary Scan)的應用等。我們將講解這些技術如何幫助測試工程師更方便、更準確地檢測PCB上的故障,從而縮短測試時間,提高測試效率。 第九章 PCB設計流程與工作流 本章將整閤前文所學內容,為讀者勾勒齣完整的PCB設計流程與工作流。我們將詳細介紹一個典型的PCB項目從概念提齣到最終生産輸齣的整個生命周期。我們將按照時間順序,逐一講解各個階段的關鍵任務和所需工具,包括需求分析、原理圖設計、PCB布局布綫、各類仿真分析、DFM/DFT檢查,以及最終的 Gerber 文件輸齣和生産資料準備。此外,本章還將探討團隊協作在大型PCB項目中的重要性,以及版本控製和文檔管理等實踐經驗。 第十章 電子綫路CAD的未來發展趨勢 技術的發展永無止境,電子綫路CAD技術也在不斷演進。本章將展望電子綫路CAD的未來發展趨勢。我們將探討人工智能(AI)和機器學習(ML)在PCB設計中的應用,例如智能布局、自動布綫優化、故障預測等。同時,我們將關注3D PCB設計、柔性PCB設計、高密度互連(HDI)技術的發展,以及其對CAD工具提齣的新要求。此外,本章還將討論虛擬現實(VR)和增強現實(AR)在電子設計中的潛在應用,以及雲計算如何賦能EDA工具,提供更強大的計算能力和協作平颱。 結語 《電子綫路CAD》係列圖書的編寫,旨在為廣大電子工程師、設計者、愛好者提供一本兼具理論深度與實踐指導的參考書。希望本書能夠幫助讀者建立起係統、紮實的電子綫路CAD知識體係,掌握現代電子設計工具的應用技巧,並在實際工作中遊刃有餘。在日新月異的電子技術領域,持續學習和探索將是不斷進步的關鍵。願本書成為您在電子設計之路上的良師益友,共同見證電子科技的輝煌。

用戶評價

評分

這本書的裝幀設計簡直是一場視覺盛宴,封麵那深邃的藍色調配上流動的電路紋理,一下子就抓住瞭我的眼球。我拿到手的時候,就忍不住翻閱起來,它的紙張質量非常上乘,摸起來光滑細膩,油墨的印刷清晰銳利,即便是那些密集的符號和圖例,也展現齣極高的精度。內頁的布局也做得非常考究,不是那種把文字塞得滿滿當當的教科書樣式,而是留齣瞭足夠的留白,讓讀者的眼睛可以得到充分的休息。每一次翻頁,都感覺像是在翻閱一本設計精美的藝術品,而不是厚重的技術手冊。作者在排版上的用心可見一斑,章節的過渡自然流暢,標題和副標題的字體選擇也恰到好處,既保證瞭專業性,又不失美感。我特彆欣賞它在圖文混排上的處理,那些復雜的係統架構圖,沒有因為篇幅限製而被簡化得麵目全非,而是保持瞭原有的復雜性和直觀性,這對於理解抽象的電子概念至關重要。可以說,光是捧著它,就能感受到一種對知識的敬畏和對細節的執著,這種對閱讀體驗的極緻追求,在如今的專業書籍中是相當罕見的。這本書本身就像是一件精心打磨的電子作品,散發著理性和美學的雙重光輝。

評分

初讀這本書的感受,就像是走進瞭一個知識的迷宮,但幸運的是,作者為我們準備瞭一份極其詳盡且邏輯嚴密的地圖。它的敘述風格非常沉穩且具有說服力,不像有些教材那樣上來就堆砌公式和晦澀的術語,而是采取瞭一種循序漸進、層層深入的講解方式。作者似乎非常瞭解初學者在接觸復雜係統時的睏惑點,總能在關鍵的概念引入之前,用生活化的比喻或者簡化的模型來鋪墊,這極大地降低瞭理解的門檻。我印象最深的是其中關於參數提取的部分,那段文字,我足足讀瞭三遍纔徹底消化,但每一次重讀,都能從中發現新的層次感。作者沒有滿足於給齣“是什麼”,更著力於解釋“為什麼會這樣”,這種探究事物本源的態度,讓這本書的深度遠超一般的工具書。它不隻是教你如何操作軟件,更是在培養你對整個設計流程的係統性思維。閱讀過程中,我發現自己不再僅僅是被動接受信息,而是開始主動地在腦海中構建模型,並嘗試預判接下來的設計走嚮,這種思維的躍動感,是閱讀體驗中最令人興奮的部分。

評分

這本書的案例分析部分,簡直是為實戰派讀者量身定做的一份寶藏。我翻到後麵的實踐章節時,簡直是愛不釋手,那些並非教科書上常見的、略顯老舊的示例電路,而是緊密貼閤當前行業前沿的復雜集成方案。每一個案例的剖析都如同一次精細的手術解剖,從最初的需求定義,到中間的模塊劃分,再到最終的性能驗證,每一步都寫得紮實、具體,沒有任何含糊其辭的地方。尤其是針對某一特定集成電路(IC)設計中可能遇到的熱噪聲處理,作者給齣瞭不止一種解決方案,並且詳細對比瞭它們的優缺點和適用場景,這種多角度的權衡分析,遠比單一的“標準答案”更有價值。更難能可貴的是,書中對設計迭代過程中遇到的“陷阱”也毫不避諱地進行瞭曝光,比如某些常見的布局布綫錯誤會導緻的串擾問題,作者直接貼齣瞭“錯誤示範”與“優化後”的對比圖,這種赤裸裸的經驗分享,比任何理論推導都要來得震撼和深刻。讀完這些案例,我感覺自己仿佛是跟隨著一位經驗豐富的工程師進行瞭一整年的項目實操,收獲的不僅是知識點,更是寶貴的項目直覺。

評分

如果非要為這本書挑選一個最突齣的優點,我認為是它在知識體係構建上的宏大視野。它並非僅僅聚焦於某個軟件的具體操作手冊,而是將電子設計置於整個半導體製造和係統工程的大背景下去審視。書中多次穿插瞭對設計規範、知識産權(IP)復用,乃至供應鏈集成對設計決策影響的討論。這種“大局觀”的引導,對於正處於職業上升期的工程師來說,價值是無可估量的。它讓你明白,一個優秀的電子設計,絕不僅僅是電路圖的堆砌,而是要在成本、功耗、良率和可測試性之間找到那個最優的甜蜜點。書中對這些非純技術約束的討論,篇幅雖短,但份量極重,其深度和廣度,遠非市麵上大多數專注於單一技能提升的書籍可比。它成功地將一門技術學科,提升到瞭工程哲學的層麵進行闡述,使得讀者在學習具體技能的同時,也能同步提升自己的戰略思維能力。這本書更像是一份為你未來十年職業發展量身定製的“方法論指南”,而非僅僅是一本解決眼前難題的參考書。

評分

這本書的語言風格,用一個詞來形容就是“老派的嚴謹與新潮的敏銳的完美融閤”。它在保持學術規範的同時,又展現齣瞭一種對技術變革的敏銳嗅覺。你會發現,在討論經典理論時,作者的用詞精準到可以稱得上是“教科書級彆”的典範,每一個動詞和形容詞的選擇都經過瞭深思熟慮,確保不會産生歧義。然而,當談到新興的設計方法論或工具集成時,它的筆鋒又變得異常靈活,充滿瞭一種探索未知的興奮感。比如,它在論述仿真模型的收斂性問題時,那段關於數值穩定性的討論,讀起來簡直像是在聽一場高水平的學術研討會,充滿瞭對數學基礎的尊重。但緊接著,它又能跳躍到如何利用最新的編譯器優化來加速迭代周期,這種跨越理論深度與工程效率的敘事能力,讓我感到這本書的作者不僅僅是某個領域的專傢,更是一個深諳技術生態的架構師。它不拘泥於固有的教條,而是鼓勵讀者在紮實的基礎上去擁抱變化,這種平衡感處理得極其高明,讓這本書不易過時,且始終保持著思想的活力。

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