电子线路CAD

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何应俊 著
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店铺: 博学精华图书专营店
出版社: 国防工业出版社
ISBN:9787118074390
商品编码:29710800184
包装:平装
出版时间:2011-07-01

具体描述

基本信息

书名:电子线路CAD

:29.00元

售价:20.3元,便宜8.7元,折扣70

作者:何应俊

出版社:国防工业出版社

出版日期:2011-07-01

ISBN:9787118074390

字数

页码:250

版次:1

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.281kg

编辑推荐


内容提要

《电子线路CAD》是中等职业教育项目教学配套用书,以教学大纲为依据,密切结合PCB设计的实际和中等职业学校学生的学习情况,以项目教学的方式进行编写,强调任务驱动,注重亲自实践,涵盖了PCB设计入门所需要的基本知识、基本方法和基本技能。
n  本教材注重实用性,图文并茂,力求读者一看就懂、一学就会。本书可作为中等职业学校电子技术应用及相关专业的教材,同时适合PCB设计的爱好者自学和部分设计人员参考。

目录


作者介绍


文摘


序言



《电子线路CAD》 前言 在信息技术飞速发展的今天,电子产品的设计与制造已成为推动科技进步和社会发展的重要驱动力。从智能手机、个人电脑到尖端的航空航天系统和医疗设备,电子产品无处不在,深刻地改变着我们的生活。而在这背后,一套高效、精准的电子线路设计自动化(CAD)工具扮演着至关重要的角色。它不仅极大地提高了工程师的设计效率,缩短了产品研发周期,更重要的是,它确保了设计的准确性和可靠性,使得复杂电子系统得以顺利实现。 本书旨在为读者提供一个全面而深入的电子线路CAD领域的学习体验。我们将从最基础的概念入手,逐步引导读者理解电子线路CAD的原理、方法与应用,并重点探讨其在现代电子工程设计流程中的核心地位。本书内容涵盖了从原理图设计、PCB布局布线到仿真验证、生产制造的全过程,力求为读者构建一个完整的电子线路CAD知识体系。 第一章 电子线路CAD概述 本章将为读者勾勒出电子线路CAD的宏伟蓝图。我们将首先探讨电子设计自动化(EDA)技术的发展历程,回顾从手工绘图到如今高度智能化的CAD工具的演变。随后,我们将明确电子线路CAD的核心价值,包括提升设计效率、降低错误率、优化性能、加速产品上市等。接着,我们会详细介绍电子线路CAD在整个电子产品生命周期中的作用,从概念设计、原理图输入、PCB布局布线,到信号完整性分析、电源完整性分析、电磁兼容性(EMC)设计,再到制造输出(Gerber文件生成)、可制造性设计(DFM)以及可测试性设计(DFT)等环节。最后,本章将对主流的电子线路CAD软件进行简要介绍,帮助读者初步了解市场上的主要工具和技术趋势。 第二章 原理图设计 原理图是电子线路设计的灵魂,它以图形化的方式精确地表达了电路的逻辑功能和连接关系。本章将深入讲解原理图设计的各个方面。我们将从绘制基本元件符号入手,介绍如何建立和管理元器件库,包括各种电子元件的属性、引脚信息以及封装的关联。接着,我们将探讨如何高效地绘制复杂的电路原理图,包括使用总线、端口、电源/地符号以及放置端口连接器等技巧,以确保原理图的清晰度和可读性。此外,本章还会涉及原理图输入的验证方法,如设计规则检查(DRC)和网络表生成,确保原理图的逻辑正确性,为后续的PCB设计奠定坚实基础。 第三章 PCB布局布线基础 PCB(Printed Circuit Board)布局布线是实现电子线路功能的核心物理实现阶段。本章将详细介绍PCB布局布线的关键要素和基本原则。我们将首先探讨PCB文件的构成,包括其结构、层数、板框等。随后,我们将深入讲解PCB布局的策略,包括元件的放置原则、考虑因素(如信号流向、散热、电磁干扰、机械结构等),以及如何对关键元件进行优先布局。在布线方面,本章将详细阐述布线规则,如线宽、线距、过孔的使用,以及信号的层间切换。我们还将介绍自动布线和手动布线的配合使用,以及如何优化布线以满足信号完整性、电源完整性以及EMC的要求。 第四章 高级PCB设计技术 随着电子产品性能的不断提升和集成度的日益提高,PCB设计也面临着越来越大的挑战。本章将聚焦于高级PCB设计技术,帮助读者应对这些挑战。我们将深入探讨差分信号的布线技巧,包括如何保持阻抗匹配、控制长度差异以及处理过孔。同时,我们还将详细介绍高速信号的布线策略,如信号的拓扑结构、端接方式以及对信号完整性的影响。电源完整性(PI)分析也是本章的重点,我们将讨论如何通过合理的电源/地网络设计、去耦电容的放置以及VRM(Voltage Regulator Module)的布局来保证电源的稳定性和低噪声。此外,本章还将触及EMC设计中的PCB级处理方法,如屏蔽、接地、滤波以及合理的走线方式,以降低电磁辐射和提高抗干扰能力。 第五章 PCB信号完整性与电源完整性分析 在本章中,我们将深入探讨PCB设计中至关重要的信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析。信号完整性主要关注信号在传输过程中的失真问题,我们将详细讲解反射、串扰、损耗、振铃和过冲等SI问题的产生机理,并介绍各种SI分析工具的使用方法,如时域和频域分析,以及如何通过调整PCB布局布线参数来改善SI。电源完整性则关注供电网络的稳定性,我们将分析电压下降(IR Drop)、电源噪声以及去耦电容的有效性,并讲解如何通过PI分析工具来优化电源分配网络(PDN)的设计,确保芯片工作在所需的电压范围内。 第六章 PCB电磁兼容性(EMC)设计 电磁兼容性(EMC)是电子产品性能和可靠性的重要保障。本章将详细阐述PCB层面的EMC设计策略。我们将首先介绍EMC的基本概念,包括辐射和敏感性。随后,我们将深入分析PCB设计中常见的EMC问题,如信号辐射、电源/地平面耦合、串扰、接地回路以及过孔产生的电磁干扰。我们将讲解各种PCB设计技巧以减轻EMC问题,例如合理的元器件布局、信号的屏蔽、电源/地平面的设计、差分信号的走线、滤波器的应用以及接地策略的选择。本章还将介绍EMC测试的基本方法和相关标准,以及如何利用仿真工具进行EMC预分析,从而在设计阶段就主动解决EMC问题。 第七章 PCB制造与可制造性设计(DFM) 再好的设计也需要能够有效地制造出来。本章将关注PCB的制造过程以及可制造性设计(DFM)的重要性。我们将简要介绍PCB的制造流程,包括制板、钻孔、覆铜、蚀刻、阻焊、丝印以及表面处理等关键步骤。随后,我们将详细讲解DFM原则,指导读者在设计阶段就考虑制造的约束条件,例如最小线宽/线距、最小孔径/孔距、阻焊开窗、丝印位置等。我们将介绍如何利用CAD工具中的DFM检查功能来识别潜在的制造问题,并提供相应的修改建议,以避免在生产过程中出现不必要的成本增加和交货延迟。 第八章 PCB可测试性设计(DFT) 确保PCB在制造完成后能够被有效地测试,是保障产品质量的关键环节。本章将重点介绍可测试性设计(DFT)的概念和方法。我们将解释为什么需要DFT,以及它如何简化和优化测试过程。本章将介绍几种常见的DFT技术,例如为测试点(Test Point)的预留、扫描链(Scan Chain)的设计、边界扫描(Boundary Scan)的应用等。我们将讲解这些技术如何帮助测试工程师更方便、更准确地检测PCB上的故障,从而缩短测试时间,提高测试效率。 第九章 PCB设计流程与工作流 本章将整合前文所学内容,为读者勾勒出完整的PCB设计流程与工作流。我们将详细介绍一个典型的PCB项目从概念提出到最终生产输出的整个生命周期。我们将按照时间顺序,逐一讲解各个阶段的关键任务和所需工具,包括需求分析、原理图设计、PCB布局布线、各类仿真分析、DFM/DFT检查,以及最终的 Gerber 文件输出和生产资料准备。此外,本章还将探讨团队协作在大型PCB项目中的重要性,以及版本控制和文档管理等实践经验。 第十章 电子线路CAD的未来发展趋势 技术的发展永无止境,电子线路CAD技术也在不断演进。本章将展望电子线路CAD的未来发展趋势。我们将探讨人工智能(AI)和机器学习(ML)在PCB设计中的应用,例如智能布局、自动布线优化、故障预测等。同时,我们将关注3D PCB设计、柔性PCB设计、高密度互连(HDI)技术的发展,以及其对CAD工具提出的新要求。此外,本章还将讨论虚拟现实(VR)和增强现实(AR)在电子设计中的潜在应用,以及云计算如何赋能EDA工具,提供更强大的计算能力和协作平台。 结语 《电子线路CAD》系列图书的编写,旨在为广大电子工程师、设计者、爱好者提供一本兼具理论深度与实践指导的参考书。希望本书能够帮助读者建立起系统、扎实的电子线路CAD知识体系,掌握现代电子设计工具的应用技巧,并在实际工作中游刃有余。在日新月异的电子技术领域,持续学习和探索将是不断进步的关键。愿本书成为您在电子设计之路上的良师益友,共同见证电子科技的辉煌。

用户评价

评分

如果非要为这本书挑选一个最突出的优点,我认为是它在知识体系构建上的宏大视野。它并非仅仅聚焦于某个软件的具体操作手册,而是将电子设计置于整个半导体制造和系统工程的大背景下去审视。书中多次穿插了对设计规范、知识产权(IP)复用,乃至供应链集成对设计决策影响的讨论。这种“大局观”的引导,对于正处于职业上升期的工程师来说,价值是无可估量的。它让你明白,一个优秀的电子设计,绝不仅仅是电路图的堆砌,而是要在成本、功耗、良率和可测试性之间找到那个最优的甜蜜点。书中对这些非纯技术约束的讨论,篇幅虽短,但份量极重,其深度和广度,远非市面上大多数专注于单一技能提升的书籍可比。它成功地将一门技术学科,提升到了工程哲学的层面进行阐述,使得读者在学习具体技能的同时,也能同步提升自己的战略思维能力。这本书更像是一份为你未来十年职业发展量身定制的“方法论指南”,而非仅仅是一本解决眼前难题的参考书。

评分

初读这本书的感受,就像是走进了一个知识的迷宫,但幸运的是,作者为我们准备了一份极其详尽且逻辑严密的地图。它的叙述风格非常沉稳且具有说服力,不像有些教材那样上来就堆砌公式和晦涩的术语,而是采取了一种循序渐进、层层深入的讲解方式。作者似乎非常了解初学者在接触复杂系统时的困惑点,总能在关键的概念引入之前,用生活化的比喻或者简化的模型来铺垫,这极大地降低了理解的门槛。我印象最深的是其中关于参数提取的部分,那段文字,我足足读了三遍才彻底消化,但每一次重读,都能从中发现新的层次感。作者没有满足于给出“是什么”,更着力于解释“为什么会这样”,这种探究事物本源的态度,让这本书的深度远超一般的工具书。它不只是教你如何操作软件,更是在培养你对整个设计流程的系统性思维。阅读过程中,我发现自己不再仅仅是被动接受信息,而是开始主动地在脑海中构建模型,并尝试预判接下来的设计走向,这种思维的跃动感,是阅读体验中最令人兴奋的部分。

评分

这本书的语言风格,用一个词来形容就是“老派的严谨与新潮的敏锐的完美融合”。它在保持学术规范的同时,又展现出了一种对技术变革的敏锐嗅觉。你会发现,在讨论经典理论时,作者的用词精准到可以称得上是“教科书级别”的典范,每一个动词和形容词的选择都经过了深思熟虑,确保不会产生歧义。然而,当谈到新兴的设计方法论或工具集成时,它的笔锋又变得异常灵活,充满了一种探索未知的兴奋感。比如,它在论述仿真模型的收敛性问题时,那段关于数值稳定性的讨论,读起来简直像是在听一场高水平的学术研讨会,充满了对数学基础的尊重。但紧接着,它又能跳跃到如何利用最新的编译器优化来加速迭代周期,这种跨越理论深度与工程效率的叙事能力,让我感到这本书的作者不仅仅是某个领域的专家,更是一个深谙技术生态的架构师。它不拘泥于固有的教条,而是鼓励读者在扎实的基础上去拥抱变化,这种平衡感处理得极其高明,让这本书不易过时,且始终保持着思想的活力。

评分

这本书的案例分析部分,简直是为实战派读者量身定做的一份宝藏。我翻到后面的实践章节时,简直是爱不释手,那些并非教科书上常见的、略显老旧的示例电路,而是紧密贴合当前行业前沿的复杂集成方案。每一个案例的剖析都如同一次精细的手术解剖,从最初的需求定义,到中间的模块划分,再到最终的性能验证,每一步都写得扎实、具体,没有任何含糊其辞的地方。尤其是针对某一特定集成电路(IC)设计中可能遇到的热噪声处理,作者给出了不止一种解决方案,并且详细对比了它们的优缺点和适用场景,这种多角度的权衡分析,远比单一的“标准答案”更有价值。更难能可贵的是,书中对设计迭代过程中遇到的“陷阱”也毫不避讳地进行了曝光,比如某些常见的布局布线错误会导致的串扰问题,作者直接贴出了“错误示范”与“优化后”的对比图,这种赤裸裸的经验分享,比任何理论推导都要来得震撼和深刻。读完这些案例,我感觉自己仿佛是跟随着一位经验丰富的工程师进行了一整年的项目实操,收获的不仅是知识点,更是宝贵的项目直觉。

评分

这本书的装帧设计简直是一场视觉盛宴,封面那深邃的蓝色调配上流动的电路纹理,一下子就抓住了我的眼球。我拿到手的时候,就忍不住翻阅起来,它的纸张质量非常上乘,摸起来光滑细腻,油墨的印刷清晰锐利,即便是那些密集的符号和图例,也展现出极高的精度。内页的布局也做得非常考究,不是那种把文字塞得满满当当的教科书样式,而是留出了足够的留白,让读者的眼睛可以得到充分的休息。每一次翻页,都感觉像是在翻阅一本设计精美的艺术品,而不是厚重的技术手册。作者在排版上的用心可见一斑,章节的过渡自然流畅,标题和副标题的字体选择也恰到好处,既保证了专业性,又不失美感。我特别欣赏它在图文混排上的处理,那些复杂的系统架构图,没有因为篇幅限制而被简化得面目全非,而是保持了原有的复杂性和直观性,这对于理解抽象的电子概念至关重要。可以说,光是捧着它,就能感受到一种对知识的敬畏和对细节的执着,这种对阅读体验的极致追求,在如今的专业书籍中是相当罕见的。这本书本身就像是一件精心打磨的电子作品,散发着理性和美学的双重光辉。

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