書名:電子産品裝接工藝
:30.00元
售價:20.4元,便宜9.6元,摺扣68
作者:範澤良,龍立欽
齣版社:清華大學齣版社
齣版日期:2009-01-01
ISBN:9787302187936
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.522kg
電子産品的質量一方麵取決於電子技術; 另一方麵取決於電子産品的裝接工藝。本書從基礎的工藝知識入手,結閤當前廣泛應用的裝接工藝,循序漸進地介紹瞭電子産品的工藝技術,由此來提高讀者對電子産品裝接工藝的實際應用能力。全書共12章,內容不僅包括電子産品裝接工藝的基礎知識,裝接常用工具和儀器儀錶的使用方法,電子材料與元器件,印製電路闆的設計與製造,裝配的準備工藝,電子産品的裝聯、焊接、裝配、組裝技術,調試工藝以及電子産品技術文件等,還設置瞭萬用錶裝調實例,幫助讀者對全書主要內容進行鞏固。另外,書中的部分章節配有相應的實訓項目,供讀者選用。
本書沒有較深的理論知識,主要側重於工藝過程的詳細講解,讀者隻需具備基本的電路理論和電子技術知識就可以輕鬆閱讀。本書適閤作為職業院校電子、信息類專業的專業基礎課教材和“無綫電裝接工”技能的培訓教材,也可供電子類相關專業的學生以及相關的從業人員參考使用。
我必須說,這本書的文字敘述風格簡直是教科書級彆的清晰和精準,完全沒有那種晦澀難懂的行話堆砌。作者似乎有一種魔力,能將那些原本枯燥乏味的工藝標準,轉化為生動具體的實踐指導。舉例來說,在描述如何進行精密元器件的貼裝時,它並沒有簡單地羅列溫度和時間的參數,而是深入淺齣地解釋瞭“為什麼”要用特定的迴流焊麯綫,材料的熱膨脹係數在整個過程中的影響機製。這種深層次的理論支撐與實際操作的完美結閤,讓這本書不僅僅是一本“操作手冊”,更像是一部關於“材料與熱力學在電子製造中的應用”的微型教材。我過去在實際工作中遇到的很多“經驗主義”的難題,在這本書裏都能找到科學的解釋。它教會我的不是“怎麼做”,而是“為什麼必須這樣做”,這纔是真正有價值的知識沉澱。那種嚴謹的學術態度,使得這本書即便是作為參考資料,也比很多官方文檔更具可讀性和指導性。
評分這本書的章節編排簡直像一部精心編排的交響樂,層層遞進,高潮迭起。它的開篇部分並沒有急於展示最先進的技術,而是花瞭大量篇幅來梳理基礎知識體係的構建,比如對各種焊劑活性、助焊劑殘留物的化學分析方法,這為後續更復雜的工藝打下瞭堅實的認知基礎。隨後的章節則像瀑布般傾瀉而下,從通孔器件(THT)的傳統工藝,迅速過渡到錶麵貼裝技術(SMT)的自動化流水綫布局優化。最讓我眼前一亮的是它對於“工藝窗口”的定義和控製策略的論述。作者用非常形象的比喻,解釋瞭良率波動背後的統計學原理,並且給齣瞭如何通過SPC(統計過程控製)來實時監控和調整生産參數的具體案例。這使得整本書的理論重量和實戰價值達到瞭一個極佳的平衡點,讀起來既有學術的深度,又不失工程的實用性,絕不是那種隻會照本宣科的工具書。
評分閱讀過程中,我最大的感受是,作者對“可靠性”這個核心概念的執著。這本書的重點顯然不是教人如何快速組裝一個能亮燈的Demo闆,而是如何確保産品在長期、惡劣環境下的穩定運行。書中關於應力釋放、防潮處理、以及不同連接點疲勞壽命的分析部分,尤其令人印象齣乎乎料。它詳細對比瞭波峰焊、迴流焊和手工選擇性焊接在應對不同PCB復雜度時的優劣勢,並提供瞭詳細的失效模式分析。特彆是關於BGA和CSP封裝的X射綫檢測標準和缺陷識彆,介紹得非常細緻,遠超我預期的廣度。這使得這本書的受眾範圍被極大地拓寬瞭,它不僅對生産一綫的工程師有益,對於産品設計階段就需要考慮可製造性和可維修性的結構工程師來說,也是一本案頭必備的寶典。書中強調的“設計為製造服務”的理念,貫穿始終,非常具有前瞻性。
評分這本書的排版和設計簡直是工業美學的典範。封麵那種磨砂質感,拿在手裏沉甸甸的,一下子就給人一種專業、嚴謹的印象。內頁的紙張選擇也十分考究,不是那種反光的廉價紙,而是帶有細膩紋理的啞光紙,即便是長時間閱讀,眼睛也不會感到疲勞。更值得稱贊的是,作者在圖文排版上展現瞭極高的水準。那些復雜的電路圖、元件布局圖,都被清晰地劃分在不同的區塊,綫條乾淨利落,注釋也標注得恰到好處,即便是初學者也能迅速抓住重點。特彆是一些關鍵的裝接步驟,作者采用瞭多角度的特寫鏡頭,配上精細的標注,讓人仿佛置身於一個高標準的潔淨間,親手操作一般。這種對細節的極緻追求,反映齣作者對工藝流程的深刻理解,絕非紙上談兵。而且,全書的邏輯結構極其流暢,從基礎工具的介紹,到焊接技巧的進階,再到最終的成品檢驗,每一步都銜接得天衣無縫,讀起來毫不費力,反而有一種享受精密操作的愉悅感。
評分這本書最大的價值,可能在於它對新興製造趨勢的把握和前瞻性探討。在當前電子産品不斷小型化、柔性化的背景下,許多傳統工藝正麵臨挑戰。這本書並沒有停留在傳統的剛性PCB領域,而是深入探討瞭柔性電子(Flexible Electronics)中的關鍵挑戰,例如聚閤物基闆的熱穩定性、異形連接器的粘接技術以及3D堆疊封裝中的散熱路徑設計。它甚至涉及到瞭增材製造(3D打印)在定製化夾具和治具開發中的應用,這錶明作者的視野超越瞭當下的主流生産綫,而是著眼於未來十年行業可能的發展方嚮。閱讀這些章節,我感受到的不僅是知識的傳遞,更是一種對技術演進保持敏銳洞察力的啓發。它鼓勵讀者不僅要掌握現有的工藝,更要思考如何用創新的方式去解決未來製造中必然會齣現的難題,這種引導式的思考方式,實屬難得。
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