电子产品装接工艺 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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范泽良，龙立钦 著

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出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302187936

商品编码：29711754506

包装：平装

出版时间：2009-01-01

基本信息

书名:电子产品装接工艺

：30.00元

售价：20.4元,便宜9.6元,折扣68

作者:范泽良,龙立钦

出版社：清华大学出版社

出版日期：2009-01-01

ISBN：9787302187936

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.522kg

编辑推荐

内容提要

电子产品的质量一方面取决于电子技术； 另一方面取决于电子产品的装接工艺。本书从基础的工艺知识入手，结合当前广泛应用的装接工艺，循序渐进地介绍了电子产品的工艺技术，由此来提高读者对电子产品装接工艺的实际应用能力。全书共12章，内容不仅包括电子产品装接工艺的基础知识，装接常用工具和仪器仪表的使用方法，电子材料与元器件，印制电路板的设计与制造，装配的准备工艺，电子产品的装联、焊接、装配、组装技术，调试工艺以及电子产品技术文件等，还设置了万用表装调实例，帮助读者对全书主要内容进行巩固。另外，书中的部分章节配有相应的实训项目，供读者选用。
本书没有较深的理论知识，主要侧重于工艺过程的详细讲解，读者只需具备基本的电路理论和电子技术知识就可以轻松阅读。本书适合作为职业院校电子、信息类专业的专业基础课教材和“无线电装接工”技能的培训教材，也可供电子类相关专业的学生以及相关的从业人员参考使用。

目录

作者介绍

文摘

序言

《精密仪器装配与调试技术》 概述 《精密仪器装配与调试技术》是一本系统阐述现代精密仪器从零部件到成品，再到功能验证与优化的完整工艺流程的专业技术书籍。本书旨在为从事精密仪器制造、研发、质量控制及技术维护的工程师、技术员和相关专业学生提供一套全面、深入、实用的技术指导。本书不涉及电子产品内部的集成电路设计、芯片制造、软件编程或通信协议等内容，而是专注于构成精密仪器机体、传动、光学、流体、真空等物理部件的精细装配、连接、校准与性能调优。 内容详解 第一篇 基础工艺与通用技术 本篇着重于建立读者对精密仪器装配的基本认知和必要的技术储备。 第一章 精密仪器装配概论 1.1 精密仪器的定义与分类： 详细界定精密仪器的概念，区分其与普通机械或电子产品的界限，并依据功能、应用领域（如光学仪器、测量仪器、医疗器的设计、科研仪器、工业自动化设备中的精密部件等）进行分类介绍，为后续具体工艺的理解奠定基础。 1.2 精密装配的基本原则与要求： 深入探讨精密装配的核心理念，包括高精度、高可靠性、低应力、环境适应性、可维护性等。阐述装配过程中对零部件尺寸精度、表面光洁度、几何形状精度、材质选择、公差配合等方面的严苛要求。 1.3 装配环境的要求与控制： 详细说明洁净室、温湿度控制、防震、防静电等关键环境因素对精密仪器装配的影响。介绍相应的环境监测与控制设备及操作规范，强调“无尘无垢、恒温恒湿”的必要性。 1.4 精密测量与检验工具的应用： 重点介绍各类高精度测量工具，如光学显微镜、三坐标测量机、激光干涉仪、千分尺、百分表、角度规、形位公差测量仪等。讲解其原理、使用方法、校准周期及精度鉴别，确保装配过程中数据的准确可靠。 第二章 材料特性与表面处理工艺 2.1 精密仪器常用材料的性能分析： 探讨适用于精密仪器制造的特殊材料，如高强度合金、特种陶瓷、工程塑料、光学玻璃、石英等。分析它们的力学性能、热学性能、化学稳定性、光学特性及其在精密装配中的应用优势。 2.2 零部件的清洗与表面处理： 详细介绍不同材料零部件的清洗方法，包括超声波清洗、溶剂清洗、去离子水冲洗等。讲解表面处理技术，如电镀、阳极氧化、钝化、抛光、金属化等，以及这些处理如何提高零件的耐磨性、耐腐蚀性、光学性能或粘接性，并强调处理过程的精度控制。 2.3 润滑与防锈技术： 介绍精密机械系统中润滑油、润滑脂的选择原则、添加方法和用量控制。讲解防锈涂层、防锈油的应用，确保零部件在储存和装配过程中的质量。 第三章 连接与固定技术 3.1 高精度螺纹连接与紧固： 讲解特殊螺纹（如微小螺纹、精密梯形螺纹）的设计与加工要求。重点阐述螺纹紧固的技术，包括扭矩控制、锁紧装置（如防松垫圈、螺纹锁固剂）的应用，以及如何避免过紧或过松对零件造成的损伤。 3.2 粘接与密封技术： 介绍适用于精密环境的粘接剂种类（如环氧树脂、紫外固化胶、厌氧胶等）及其选择依据。详细说明粘接工艺流程，包括表面预处理、施胶、固化条件控制。讲解不同类型的密封件（如O型圈、垫片）的选型、安装与密封性测试。 3.3 焊接与钎焊在精密部件中的应用： 介绍用于精密部件的特殊焊接技术，如激光焊接、电子束焊接、钎焊。分析其特点、适用范围、焊接参数的控制要点，以及焊缝的质量检验方法。 3.4 过盈配合与压入技术： 讲解基于尺寸配合的连接方式，如冷压、热装等。分析尺寸公差和配合制的设计原则，以及操作过程中的注意事项，以保证连接的牢固度和精度。 第二篇 核心系统装配与调试 本篇将深入探讨精密仪器中关键功能模块的装配与调试技术。 第四章 光学系统装配与校准 4.1 光学元件的识别、清洁与安装： 介绍各类光学元件（如透镜、反射镜、棱镜、滤光片）的特性，如曲率半径、焦距、材质、镀膜。讲解其储存、搬运、清洁（避免划痕和污染）的规范。详细阐述光学元件的精确安装方法，如镜筒固定、滤光片支架安装。 4.2 光学系统的对准与聚焦： 讲解不同光学系统（如望远系统、显微系统、成像系统）的装调步骤。重点介绍望远镜的目镜与物镜的对准、像面调节。深入探讨自动对焦与手动聚焦的原理及调试方法，确保成像清晰度。 4.3 光学性能的测试与评价： 介绍 MTF（调制传递函数）、景深、分辨率、畸变、色差等关键光学性能指标的测试原理与方法。讲解如何通过调整光学元件的位置、角度等参数来优化成像质量，达到设计指标。 4.4 激光光学系统的装调： 专门讨论激光器腔体、光学元件（如半反射镜、聚焦镜）的安装与对准。讲解激光光路的空间稳定性和角度精度要求，以及如何进行光斑定位、能量测量和系统模式优化。 第五章 机械传动与运动控制系统装配 5.1 高精度轴承与导轨的安装： 讲解不同类型高精度轴承（如滚珠轴承、滚子轴承、套筒轴承）的选择、预紧力调节和安装要求。详细说明直线导轨、旋转导轨的精度要求、安装方法（如基准面处理、夹持力控制）及预紧调整。 5.2 齿轮、蜗轮蜗杆传动系统装配： 介绍精密齿轮的加工精度等级、齿距、压力角等参数。讲解齿轮啮合的间隙控制、中心距调整。阐述蜗轮蜗杆传动在精密定位中的应用，以及其装配的要点，如蜗杆轴向窜动和径向跳动控制。 5.3 丝杠、滑台与精密位移装置的安装： 讲解滚珠丝杠、直线电机等精密传动元件的安装与对中。阐述多自由度精密位移台的组装、限位装置的安装以及行程校准。 5.4 运动控制系统的联调： 介绍电机（步进电机、伺服电机）与驱动器的连接。讲解编码器、限位开关的安装与电气连接。重点阐述通过手动或自动控制方式，对运动轴进行零点标定、限位设置、速度和加速度曲线调试，以及轴间运动的同步性校准。 第六章 真空与流体系统装配 6.1 真空腔体与管路的连接： 讲解真空材料（如不锈钢）的焊接、法兰连接（如KF、ConFlat）的规范。强调密封圈（如O型圈）的材质选择、安装与清洁，以及避免引入气体杂质。 6.2 真空泵与真空计的安装调试： 介绍不同类型真空泵（如涡轮分子泵、油扩散泵、隔膜泵）的安装要求、润滑与冷却。讲解各种真空计（如皮拉尼计、电离计）的连接、标定与读数校准，以及维持系统的真空度。 6.3 精密流体输送系统装配： 介绍高纯度气体输送管路、阀门、流量计的连接。讲解微量液体泵、注射泵的安装与管路连接。重点关注管路的清洁、无泄漏要求，以及流量和压力的精确控制。 6.4 气体混合与分装系统调试： 讲解多路气体混合器、分压阀的连接与工作原理。阐述如何通过流量计和压力传感器，精确控制混合比例或分装量，并进行系统稳定性和准确性测试。 第三篇 系统集成、测试与优化 本篇将关注整体仪器的集成、综合性能测试以及在使用过程中遇到的问题分析与解决。 第七章 系统集成与线缆布设 7.1 部件的安装顺序与空间布局： 强调根据仪器结构和功能模块的依赖关系，制定合理的装配顺序。讲解如何进行空间布局，确保各部件安装的便利性、维修的可达性以及信号的互不干扰。 7.2 线缆的布设与连接： 详细介绍信号线、电源线、传感器线等各类线缆的规范布设方式，包括捆扎、固定、屏蔽等。讲解不同连接器（如航空插头、DB9、USB）的正确插接、接地要求，以及避免线缆对仪器精度的影响（如振动、电磁干扰）。 7.3 控制系统与执行机构的联调： 讲解主控单元与各子模块（如运动控制、光路调节）之间的通信接口连接。阐述通过上位机软件或控制面板，进行整体系统的初始化、参数加载与初步功能验证。 第八章 综合性能测试与质量认证 8.1 关键性能指标的综合测试： 介绍针对仪器整体功能设计的综合测试方案。例如，对测量仪器进行准确度、重复性、稳定性测试；对成像仪器进行分辨率、信噪比、视场均匀性测试。 8.2 环境适应性测试： 讲解仪器在不同温度、湿度、振动、冲击等环境下的工作性能测试。阐述如何通过模拟实际使用场景，评估仪器的可靠性和稳定性。 8.3 故障模式与影响分析（FMEA）的应用： 介绍FMEA方法在精密仪器设计与装配中的应用，识别潜在的故障模式，并评估其对系统性能的影响。 8.4 质量认证与标准符合性： 概述与精密仪器相关的行业标准和质量认证体系，如ISO标准，以及在装配过程中如何满足这些标准的要求，确保产品质量。 第九章 故障诊断与维护 9.1 典型故障的分析与排除： 归纳精密仪器在装配和调试过程中可能出现的常见故障，如运动不顺畅、信号异常、光学失调、密封失效等。分析故障原因，并提供系统性的排除步骤。 9.2 仪器校准与周期性维护： 讲解仪器使用过程中的校准方法，包括零点校准、量程校准、线性校准等。介绍定期检查、清洁、润滑、更换易损件等维护内容，延长仪器使用寿命。 9.3 维修记录与信息反馈： 强调建立详细的维修记录，记录故障现象、处理过程和更换部件，为后续故障诊断和产品改进提供依据。 《精密仪器装配与调试技术》通过条理清晰的章节划分，由浅入深，由基础到专业，为读者提供了一个学习和掌握精密仪器装配与调试技术的完整知识框架。本书内容聚焦于物理部件的组装、连接、对准、校准以及机械、光学、真空、流体等系统的功能性实现，确保读者能够获得最直接、最实用的操作指导。

评分☆☆☆☆☆

这本书最大的价值，可能在于它对新兴制造趋势的把握和前瞻性探讨。在当前电子产品不断小型化、柔性化的背景下，许多传统工艺正面临挑战。这本书并没有停留在传统的刚性PCB领域，而是深入探讨了柔性电子（Flexible Electronics）中的关键挑战，例如聚合物基板的热稳定性、异形连接器的粘接技术以及3D堆叠封装中的散热路径设计。它甚至涉及到了增材制造（3D打印）在定制化夹具和治具开发中的应用，这表明作者的视野超越了当下的主流生产线，而是着眼于未来十年行业可能的发展方向。阅读这些章节，我感受到的不仅是知识的传递，更是一种对技术演进保持敏锐洞察力的启发。它鼓励读者不仅要掌握现有的工艺，更要思考如何用创新的方式去解决未来制造中必然会出现的难题，这种引导式的思考方式，实属难得。

评分☆☆☆☆☆

阅读过程中，我最大的感受是，作者对“可靠性”这个核心概念的执着。这本书的重点显然不是教人如何快速组装一个能亮灯的Demo板，而是如何确保产品在长期、恶劣环境下的稳定运行。书中关于应力释放、防潮处理、以及不同连接点疲劳寿命的分析部分，尤其令人印象出乎乎料。它详细对比了波峰焊、回流焊和手工选择性焊接在应对不同PCB复杂度时的优劣势，并提供了详细的失效模式分析。特别是关于BGA和CSP封装的X射线检测标准和缺陷识别，介绍得非常细致，远超我预期的广度。这使得这本书的受众范围被极大地拓宽了，它不仅对生产一线的工程师有益，对于产品设计阶段就需要考虑可制造性和可维修性的结构工程师来说，也是一本案头必备的宝典。书中强调的“设计为制造服务”的理念，贯穿始终，非常具有前瞻性。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和设计简直是工业美学的典范。封面那种磨砂质感，拿在手里沉甸甸的，一下子就给人一种专业、严谨的印象。内页的纸张选择也十分考究，不是那种反光的廉价纸，而是带有细腻纹理的哑光纸，即便是长时间阅读，眼睛也不会感到疲劳。更值得称赞的是，作者在图文排版上展现了极高的水准。那些复杂的电路图、元件布局图，都被清晰地划分在不同的区块，线条干净利落，注释也标注得恰到好处，即便是初学者也能迅速抓住重点。特别是一些关键的装接步骤，作者采用了多角度的特写镜头，配上精细的标注，让人仿佛置身于一个高标准的洁净间，亲手操作一般。这种对细节的极致追求，反映出作者对工艺流程的深刻理解，绝非纸上谈兵。而且，全书的逻辑结构极其流畅，从基础工具的介绍，到焊接技巧的进阶，再到最终的成品检验，每一步都衔接得天衣无缝，读起来毫不费力，反而有一种享受精密操作的愉悦感。

评分☆☆☆☆☆

我必须说，这本书的文字叙述风格简直是教科书级别的清晰和精准，完全没有那种晦涩难懂的行话堆砌。作者似乎有一种魔力，能将那些原本枯燥乏味的工艺标准，转化为生动具体的实践指导。举例来说，在描述如何进行精密元器件的贴装时，它并没有简单地罗列温度和时间的参数，而是深入浅出地解释了“为什么”要用特定的回流焊曲线，材料的热膨胀系数在整个过程中的影响机制。这种深层次的理论支撑与实际操作的完美结合，让这本书不仅仅是一本“操作手册”，更像是一部关于“材料与热力学在电子制造中的应用”的微型教材。我过去在实际工作中遇到的很多“经验主义”的难题，在这本书里都能找到科学的解释。它教会我的不是“怎么做”，而是“为什么必须这样做”，这才是真正有价值的知识沉淀。那种严谨的学术态度，使得这本书即便是作为参考资料，也比很多官方文档更具可读性和指导性。

评分☆☆☆☆☆

这本书的章节编排简直像一部精心编排的交响乐，层层递进，高潮迭起。它的开篇部分并没有急于展示最先进的技术，而是花了大量篇幅来梳理基础知识体系的构建，比如对各种焊剂活性、助焊剂残留物的化学分析方法，这为后续更复杂的工艺打下了坚实的认知基础。随后的章节则像瀑布般倾泻而下，从通孔器件（THT）的传统工艺，迅速过渡到表面贴装技术（SMT）的自动化流水线布局优化。最让我眼前一亮的是它对于“工艺窗口”的定义和控制策略的论述。作者用非常形象的比喻，解释了良率波动背后的统计学原理，并且给出了如何通过SPC（统计过程控制）来实时监控和调整生产参数的具体案例。这使得整本书的理论重量和实战价值达到了一个极佳的平衡点，读起来既有学术的深度，又不失工程的实用性，绝不是那种只会照本宣科的工具书。