电子产品工艺(第2版) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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龙立钦，范泽良 著

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• PCB
• 焊接
• 质量控制

店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121054136

商品编码：29722204976

包装：平装

出版时间：2008-02-01

基本信息

书名:电子产品工艺(第2版)

：19.60元

售价：13.3元,便宜6.3元,折扣67

作者:龙立钦,范泽良

出版社：电子工业出版社

出版日期：2008-02-01

ISBN：9787121054136

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.300kg

编辑推荐

内容提要

本书是电子类中等专业学校专业课教材，内容包括电子材料，电子元器件，印制电路板设计与制作，焊接工艺，电子产品装配工艺，表面组装技术，电子产品调试工艺等。并利用x——118型超外差式收音机进行装调实例介绍。
本书突出理论联系实际，着重介绍新知识、新技术、新工艺和新方法，强调内容实用性、针对性，注重培养学生的实际应用和实际操作能力，内容叙述力求深入浅出、图文并茂、通俗易懂，内容编排力求简洁明快、形式新颖、目标明确。
为了方便教师教学，本书还配有电子教学参考资料包(包括教学指南、电子教案和习题答案)，详

目录

章　电子材料
　1.1　导电材料
　　1.1.1　导电材料的特性
　　1.1.2　高电导材料
　　1.1.3　高电阻材料
　 1.1.4　导线
　　1.1.5　焊接材料
　　1.1.6　敷铜板
　1.2　绝缘材料
　　1.2.1　绝缘材料的特性
　　1.2.2　有机绝缘材料
　　1.2.3　无机绝缘材料
　1.3　磁性材料
　　1.3.1　磁性材料的特性
　　1.3.2　软磁材料
　　1.3.3　硬磁材料
　　本章小结
　　习题1
第2章　电子元器件
2.1　电阻器
　　2.1.1　固定电阻器
　　2.1.2　可变电阻器
　　2.1.3　敏感电阻器
　2.2　电容器
　　2.2.1　固定电容器
　　2.2.2　可变电容器
　2.3　电感器
　　2.3.1　电感线圈
　　2.3.2　变压器
2.4　半导体器件
　　2.4.1　半导体器件的命名方法
　　2.4.2　半导体二极管
　　2.4.3　半导体三极管
　　2.4.4　集成电路
　2.5　表面组装元器件
　　2.5.1　表面组装元器件的特点
　　2.5.2　无源元件(SMC)
　　2.5.3　有源器件(SMD)
　2.6　其他常用器件
　　2.6.1　压电器件
　　2.6.2　电声器件
　　本章小结
　　习题2
　　实训项目：电子元器件的检测
第3章　印制电路板设计与制作
　3.1　印制电路板(PCB)设计基础
　　3.1.1　印制电路的基本概念
　　3.1.2　印制焊盘
　　3.1.3　印制导线
　3.2　印制电路的设计
　　3.2.1　PCB设计流程
　　3.2.2　PCB设计应遵循的原则
　　3.2.3　计算机辅助设计介绍
　3.3　印制电路板的制作工艺
　　3.3.1　印制电路板原版底图的制作
　　3.3.2　印制电路板的印制
　　3.3.3　印制电路板的蚀刻与加工
　　3.3.4　印制电路板质量检验
　3.4　印制电路板的手工制作、
　　3.4.1　涂漆法
　　3.4.2　贴图法
　　3.4.3　刀刻法
　　3.4.4　感光法
　　3.4.5　热转印法
　　本章小结
　 习题3
　　实训项目：印制电路板的手工制作
第4章　焊接技术
4.1　焊接基础知识
　　4.1.1　焊接的分类及特点
　　4.1.2　焊接机理
　　4.1.3　锡焊的必要条件
4.2　手工焊接技术
　　4.2.1　焊接工具
　　4.2.2　手工焊接方法
　　4.2.3　无锡焊接方法
4.3　自动焊接技术
……
第5章　装配准备工艺
第6章　电子产品装配工艺
第7章　表面组装技术（SMT）
第8章　电子产品调试工艺
第9章　X-118型超外差式收音机装调实例
参考文献

作者介绍

文摘

序言

《电子产品工艺（第2版）》内容简介 一、 核心内容概述 《电子产品工艺（第2版）》是一本面向电子产品设计、制造、质量控制及相关领域从业人员和爱好者的专业书籍。本书深入浅出地阐述了电子产品从概念设计到批量生产的整个生命周期中所涉及的关键工艺技术、材料选择、生产流程、质量管理以及未来发展趋势。本书旨在为读者提供一个全面、系统的电子产品制造知识体系，帮助读者理解电子产品是如何被设计、制造并最终推向市场的，以及如何优化生产过程以提高产品质量、降低成本并满足日益增长的市场需求。 二、 详细内容分解 第一部分：电子产品设计与材料基础 1. 电子产品结构设计与美学考量： 产品形态与人体工程学： 探讨电子产品在外观造型、尺寸、重量、手感等方面的设计原则，强调如何通过人体工程学研究，提升用户的使用体验和舒适度。涵盖不同类型电子产品的设计理念，如消费类电子、工业控制设备、医疗仪器等。 材料选择与性能评估： 详细介绍电子产品制造中常用的各类材料，包括塑料（ABS、PC、PA等）、金属（铝合金、不锈钢、铜等）、陶瓷、复合材料以及各类功能性材料（导电材料、绝缘材料、阻燃材料等）。分析不同材料的物理、化学、机械性能，以及它们在电子产品中的具体应用场景和优缺点。重点讲解如何根据产品功能、成本、环保要求等因素进行最优材料选择。 结构件设计与分析： 深入解析各种结构件的设计要点，如外壳、支架、连接件、密封件等。介绍CAD/CAM/CAE等辅助设计工具在结构优化中的应用，包括有限元分析（FEA）、计算流体动力学（CFD）等，用于评估结构强度、热管理、电磁兼容性等关键性能。 表面处理技术： 阐述电子产品外壳和内部组件的各种表面处理工艺，包括喷涂（静电喷涂、喷漆）、电镀、阳极氧化、拉丝、丝印、UV印刷、蚀刻等。分析这些工艺对产品外观、耐磨性、防腐蚀性、导电性等的影响，以及各自的适用范围和工艺流程。 2. 电子元器件及其集成技术： 基础电子元器件： 概述电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路（IC）等基础电子元器件的原理、分类、性能参数和选型考量。 PCB（Printed Circuit Board）设计与制造： PCB布局布线基础： 详细讲解PCB布局与布线的原则，包括信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）、热管理等方面的考虑。介绍单层板、双层板、多层板（MLB）的设计要点，以及HDI（High Density Interconnect）板、柔性板（FPC）、刚挠结合板的设计方法。 PCB制造工艺： 详细介绍PCB从设计到成型的全过程，包括覆铜板选择、电路图形制作（光刻、蚀刻）、钻孔、电镀（沉铜、图形电镀）、阻焊层制作、字符印刷、表面处理（HASL、ENIG、OSP等）以及飞针测试、ICT（In-Circuit Test）等。 SMT（Surface Mount Technology）贴装工艺： 深入讲解SMT贴装的各个环节，包括焊膏印刷、元件贴装、回流焊焊接、波峰焊焊接（针对穿孔元件）、清洗等。分析不同类型贴装元件（SOP、QFP、BGA、0402、0201等）的贴装要求和注意事项。 先进封装技术： 介绍IC封装的基本类型，如DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等，并重点阐述SIP（System in Package）、PoP（Package on Package）、FCBGA（Flip-Chip Ball Grid Array）等先进封装技术在提高集成度、性能和小型化方面的作用。 第二部分：电子产品生产工艺与流程 1. 装配工艺： 手动/自动装配： 探讨手动装配与自动化装配在效率、精度、成本等方面的差异。介绍工业机器人、自动化生产线在电子产品装配中的应用，如搬运、焊接、拧螺钉、测试等。 连接技术： 详细讲解各种连接技术，包括焊接（锡焊、激光焊、超声波焊）、压接、螺纹连接、卡扣连接等。分析不同连接方式的可靠性、耐久性和适用场景。 线束制作与集成： 介绍电子产品内部线束的设计、制作、测试和安装工艺，包括线材选择、压接端子、绝缘处理、扎带固定等。 2. 注塑成型工艺： 模具设计与制造： 讲解注塑模具的基本结构、类型（浇口形式、冷却系统、排气系统等）以及模具钢材的选择。介绍模具设计过程中需要考虑的因素，如收缩率、拔模斜度、分型面等。 注塑成型过程： 详细阐述注塑成型的基本原理，包括塑胶原料的准备、加热塑化、注射、保压、冷却、脱模等各个环节。分析注塑工艺参数（温度、压力、时间、速度）对产品质量的影响。 常见成型缺陷与对策： 讲解注塑过程中常见的缺陷，如缩痕、气泡、顶白、翘曲、飞边等，并提供相应的分析原因和改进措施。 二次加工： 介绍注塑成型后的二次加工，如去毛边、抛光、组装、表面处理等。 3. 金属加工工艺： 冲压工艺： 介绍各种冲压操作，如落料、冲孔、弯曲、拉伸、成型等。讲解冲压模具的设计与维护，以及冲压过程中可能出现的缺陷和解决方法。 CNC加工： 阐述数控铣削、车削、钻削等CNC加工技术在制造精密金属部件中的应用。介绍G代码/M代码编程、刀具选择、加工路径规划等。 钣金加工： 介绍金属板材的切割、折弯、焊接、铆接等钣金加工工艺，以及在电子产品机箱、支架等方面的应用。 4. 精密制造与特种工艺： 激光加工： 介绍激光切割、激光焊接、激光打标等工艺在电子产品制造中的应用，分析其高精度、高效率、无接触等特点。 3D打印（增材制造）： 探讨3D打印技术在原型制作、小批量生产、复杂结构件制造等方面的优势，介绍SLA、SLS、FDM等主流3D打印技术。 表面贴装焊接（SMT）的特殊工艺： 如BGA的焊接与返修，以及无铅焊料的应用。 第三部分：电子产品质量控制与可靠性 1. 质量管理体系： ISO 9001质量管理体系： 介绍ISO 9001标准的核心要求，以及如何在电子产品制造过程中建立和实施有效的质量管理体系。 六西格玛（Six Sigma）与精益生产（Lean Manufacturing）： 探讨如何运用六西格玛和精益生产的工具和方法，持续改进产品质量，消除生产过程中的浪费。 2. 检测技术与方法： 外观检测： 介绍目视检查、显微镜检查等方法，用于评估产品表面缺陷、尺寸偏差等。 功能测试（FT）： 详细讲解电子产品各项功能的设计、开发和执行，确保产品满足设计规格。 ICT（In-Circuit Test）与ATE（Automatic Test Equipment）： 介绍ICT和ATE在PCB和整机测试中的作用，如何自动化地检测电路的连通性、参数等。 可靠性测试： 环境测试： 介绍高温/低温存储与工作测试、湿热测试、盐雾测试、振动测试、跌落测试等，用于评估产品在各种环境下的稳定性和耐久性。 寿命测试： 探讨产品在长期使用过程中的性能衰减和故障分析。 电磁兼容性（EMC/EMI）测试： 讲解如何进行辐射发射、传导发射、敏感性测试等，确保产品符合相关的EMC标准，避免对其他设备产生干扰或自身受到干扰。 3. 失效分析与质量改进： 故障模式与影响分析（FMEA）： 介绍FMEA作为一种预防性工具，用于识别潜在的失效模式及其影响，并制定相应的预防措施。 根本原因分析（RCA）： 讲解运用各种工具（如5 Why、鱼骨图）进行故障的根本原因分析，并提出有效的纠正和预防措施。 数据分析与统计过程控制（SPC）： 介绍如何收集、分析生产过程中的数据，运用SPC工具监控过程的稳定性，并及时发现和解决问题。 第四部分：电子产品制造的智能化与未来趋势 1. 工业4.0与智能制造： 物联网（IoT）在生产中的应用： 探讨通过传感器、数据采集和网络通信，实现设备状态监控、生产过程优化、预测性维护等。 大数据分析与人工智能（AI）： 介绍如何利用大数据和AI技术，进行工艺参数优化、质量预测、缺陷识别、自动化决策等，提升生产效率和产品质量。 数字孪生（Digital Twin）： 阐述数字孪生技术在产品设计、生产过程仿真、设备预测性维护等方面的应用。 2. 绿色制造与可持续发展： 环保材料的应用： 介绍可回收、可降解材料在电子产品中的应用，以及RoHS、REACH等环保法规的要求。 节能减排工艺： 探讨如何优化生产流程，降低能源消耗和污染物排放。 产品生命周期管理（PLM）： 介绍从设计、生产、使用到报废全过程的环境影响评估和管理。 3. 新材料与新工艺展望： 柔性电子与可穿戴设备： 探讨柔性PCB、柔性显示、新型导电材料等在可穿戴设备和柔性电子产品中的应用前景。 微纳制造技术： 介绍微电子制造、MEMS（微机电系统）等技术的发展趋势及其在电子产品中的应用。 先进焊接与连接技术： 展望如超声波焊接、微波焊接等新兴连接技术在电子产品精密制造中的潜力。 三、 读者收益 阅读《电子产品工艺（第2版）》，读者将能够： 系统掌握电子产品制造的全流程： 从设计理念到材料选择，再到具体的生产工艺和质量控制，构建完整的知识框架。 深入理解各类生产工艺的技术细节： 了解注塑、冲压、SMT、PCB制造等关键工艺的原理、流程、设备和关键参数。 提升解决实际生产问题的能力： 通过对常见缺陷、失效模式的分析，学习如何诊断和解决生产中遇到的技术难题。 了解最新的技术发展趋势： 把握智能制造、工业4.0、绿色制造等前沿技术在电子产品行业的应用和发展方向。 为产品设计和优化提供技术支持： 更好地理解工艺的可行性，从而进行更符合制造实际的产品设计。 本书内容翔实，图文并茂，语言严谨，兼顾理论深度与实践指导性，是电子产品相关从业人员、设计工程师、生产管理人员、技术研发人员以及高等院校相关专业师生的必备参考书籍。

评分☆☆☆☆☆

我购买这本书纯粹是出于对“第二版”这个标签的好奇，想看看它能比第一版提升多少。结果发现，这次升级的幅度简直是颠覆性的，它明显融入了过去五年内整个电子工业的重大技术飞跃。特别是关于下一代封装技术（如扇出型晶圆级封装FO-WLP和系统级封装SiP）的介绍，这部分内容在其他教材中往往是严重滞后的。本书的作者显然与产业链上下游保持着极其紧密的联系，对新兴材料如超薄覆铜板（Thin Laminates）和高频低损耗材料（Low-Dk/Df Materials）在实际制造中遇到的热固化、孔金属化等挑战进行了深入的剖析，并且提供了实际的工艺调整方案。我尤其欣赏作者在论述新兴技术时，并没有忘记回顾和对比传统工艺的局限性，这种对比分析，极大地帮助我理解新技术出现的“必然性”。总而言之，这本书不仅是对过去经验的总结，更是对未来十年电子产品制造趋势的一次权威预判。对于希望保持技术领先地位的专业人士，这本书是不可或缺的投资。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我并不是一个喜欢读大部头技术专著的人，我更偏爱那种直接给出“SOP”或“Checklist”的实用手册。因此，我对《电子产品工艺（第2版）》最初是抱持着一种怀疑态度的，觉得它可能过于学术化，不接地气。然而，事实证明我的判断失误得非常离谱。这本书的伟大之处在于，它成功地架起了一座沟通的桥梁，连接了材料科学、设备工程和最终的产品质量控制。它没有回避那些复杂的、充满工程妥协的实际问题。举个例子，书中专门开辟了一个章节来讨论“可制造性设计（DFM）”与“成本控制”之间的博弈，它用近乎辩论的形式，展示了在不同成本约束下，工程师需要在哪些关键节点做出取舍，比如是选择成本较高的低CTE基板以换取更高的热循环寿命，还是接受略微增加的翘曲风险以满足快速交付的需求。这种对现实工程困境的深刻洞察和多维度分析，是其他许多只谈论“最佳实践”的书籍所不具备的。它不是教你做一道菜的菜谱，而是教你如何根据现有食材和厨房条件，创造出最好吃的菜肴的烹饪哲学。

评分☆☆☆☆☆

作为一名长期从事军工电子产品研发的工程师，我们对工艺稳定性和可追溯性的要求是近乎苛刻的。市面上很多民用电子书对这方面的论述往往流于表面，只谈论如何提高良率，却鲜少触及批次间差异控制的深层原因。翻开《电子产品工艺（第2版》的关于过程参数监控的部分，我立刻感到了一种熟悉的专业感。它不仅详细描述了SPC（统计过程控制）在不同工序的应用，还引入了基于物联网（IoT）的实时数据采集与分析架构，这在工艺书中实属罕见。书中对关键工艺窗口（KPW）的确定和漂移容忍度的设定进行了严谨的数学建模，这对于需要进行严格的鉴定和评审的行业来说，提供了极大的帮助。我们部门已经开始尝试将书中所述的“多变量耦合分析模型”应用到我们下一代高密度互连板（HDI）的层间粘合强度控制上，初步效果令人鼓舞。这本书的价值，在于它能将看似玄乎的“经验”转化为可量化、可复现的工程科学。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子产品工艺（第2版）》的横空出世，简直是电子制造领域的一剂强心针！我作为一名在这个行业摸爬滚打多年的工程师，对市面上各种技术手册和参考书的质量可以说是心知肚明。很多所谓的“新版”，不过是把前一版里一些过时的信息稍作修改，换个封面就想糊弄过去。然而，这本书完全不是那种货色。它的内容深度和广度都达到了一个令人惊叹的水平。光是讲解PCB制造过程中的微孔钻孔技术，就用了整整三章，从传统的机械钻孔到最新的激光深孔钻孔工艺，每一种的优缺点、参数控制的敏感性都分析得丝丝入扣，甚至连不同介质材料在加工过程中可能出现的残渣问题和清洗方案都给出了详细的实验数据支持。我印象最深的是关于SMT贴装中的锡膏印刷环节，作者竟然引入了基于机器视觉的印刷缺陷实时反馈系统优化模型，这绝对是前沿中的前沿，而不是那种停留在教科书层面的老旧知识。这本书的图表制作精良，专业术语的解释清晰到位，即便是初入行的新人也能快速抓住核心概念，而资深专家也能从中挖掘出可以立刻应用到生产线优化中的宝贵经验。它不仅仅是一本工具书，更像是一个集成了多年行业智慧的知识库，强烈推荐给所有在电子制造一线奋斗的同仁们！

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书的时候，我最大的感受就是“厚重”——这里的厚重不仅仅指物理上的重量，更是指其知识体系的扎实与全面。我原本以为，在快速迭代的电子行业里，任何一本“工艺”书籍都很难保持长久的生命力，总会有一些新的材料或新的标准突然冒出来，让旧书显得力不从心。但《电子产品工艺（第2版）》彻底颠覆了我的看法。它在讲解基本原理时，那种深入骨髓的逻辑推导和对物理化学基础的回归，让人拍案叫绝。比如在讨论可靠性测试部分，它没有简单罗列MIL-STD或IPC标准，而是花费大量篇幅去解释“为什么”这些测试方法被设计成现在的样子，这些测试背后的失效模式和加速因子是如何建立的。这使得读者在面对新的、尚未被标准化的产品类型时，也能凭借书中提供的基本逻辑框架，自己设计出合理的验证方案。更难得的是，这本书的排版和索引做得极为人性化，即使内容庞杂，需要快速查找特定工艺参数时，也能迅速定位，这一点对于争分夺秒的研发部门来说，简直是救命稻草。这本书真正做到了理论指导实践，实践反哺理论的良性循环。