電子産品工藝(第2版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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龍立欽，範澤良 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 工藝
• 製造
• 電子工程
• 技術
• 工業設計
• SMT
• PCB
• 焊接
• 質量控製

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121054136

商品編碼：29722204976

包裝：平裝

齣版時間：2008-02-01

基本信息

書名:電子産品工藝(第2版)

：19.60元

售價：13.3元,便宜6.3元,摺扣67

作者:龍立欽,範澤良

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2008-02-01

ISBN：9787121054136

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.300kg

編輯推薦

內容提要

本書是電子類中等專業學校專業課教材，內容包括電子材料，電子元器件，印製電路闆設計與製作，焊接工藝，電子産品裝配工藝，錶麵組裝技術，電子産品調試工藝等。並利用x——118型超外差式收音機進行裝調實例介紹。
本書突齣理論聯係實際，著重介紹新知識、新技術、新工藝和新方法，強調內容實用性、針對性，注重培養學生的實際應用和實際操作能力，內容敘述力求深入淺齣、圖文並茂、通俗易懂，內容編排力求簡潔明快、形式新穎、目標明確。
為瞭方便教師教學，本書還配有電子教學參考資料包(包括教學指南、電子教案和習題答案)，詳

目錄

章　電子材料
　1.1　導電材料
　　1.1.1　導電材料的特性
　　1.1.2　高電導材料
　　1.1.3　高電阻材料
　 1.1.4　導綫
　　1.1.5　焊接材料
　　1.1.6　敷銅闆
　1.2　絕緣材料
　　1.2.1　絕緣材料的特性
　　1.2.2　有機絕緣材料
　　1.2.3　無機絕緣材料
　1.3　磁性材料
　　1.3.1　磁性材料的特性
　　1.3.2　軟磁材料
　　1.3.3　硬磁材料
　　本章小結
　　習題1
第2章　電子元器件
2.1　電阻器
　　2.1.1　固定電阻器
　　2.1.2　可變電阻器
　　2.1.3　敏感電阻器
　2.2　電容器
　　2.2.1　固定電容器
　　2.2.2　可變電容器
　2.3　電感器
　　2.3.1　電感綫圈
　　2.3.2　變壓器
2.4　半導體器件
　　2.4.1　半導體器件的命名方法
　　2.4.2　半導體二極管
　　2.4.3　半導體三極管
　　2.4.4　集成電路
　2.5　錶麵組裝元器件
　　2.5.1　錶麵組裝元器件的特點
　　2.5.2　無源元件(SMC)
　　2.5.3　有源器件(SMD)
　2.6　其他常用器件
　　2.6.1　壓電器件
　　2.6.2　電聲器件
　　本章小結
　　習題2
　　實訓項目：電子元器件的檢測
第3章　印製電路闆設計與製作
　3.1　印製電路闆(PCB)設計基礎
　　3.1.1　印製電路的基本概念
　　3.1.2　印製焊盤
　　3.1.3　印製導綫
　3.2　印製電路的設計
　　3.2.1　PCB設計流程
　　3.2.2　PCB設計應遵循的原則
　　3.2.3　計算機輔助設計介紹
　3.3　印製電路闆的製作工藝
　　3.3.1　印製電路闆原版底圖的製作
　　3.3.2　印製電路闆的印製
　　3.3.3　印製電路闆的蝕刻與加工
　　3.3.4　印製電路闆質量檢驗
　3.4　印製電路闆的手工製作、
　　3.4.1　塗漆法
　　3.4.2　貼圖法
　　3.4.3　刀刻法
　　3.4.4　感光法
　　3.4.5　熱轉印法
　　本章小結
　 習題3
　　實訓項目：印製電路闆的手工製作
第4章　焊接技術
4.1　焊接基礎知識
　　4.1.1　焊接的分類及特點
　　4.1.2　焊接機理
　　4.1.3　锡焊的必要條件
4.2　手工焊接技術
　　4.2.1　焊接工具
　　4.2.2　手工焊接方法
　　4.2.3　無锡焊接方法
4.3　自動焊接技術
……
第5章　裝配準備工藝
第6章　電子産品裝配工藝
第7章　錶麵組裝技術（SMT）
第8章　電子産品調試工藝
第9章　X-118型超外差式收音機裝調實例
參考文獻

作者介紹

文摘

序言

《電子産品工藝（第2版）》內容簡介 一、 核心內容概述 《電子産品工藝（第2版）》是一本麵嚮電子産品設計、製造、質量控製及相關領域從業人員和愛好者的專業書籍。本書深入淺齣地闡述瞭電子産品從概念設計到批量生産的整個生命周期中所涉及的關鍵工藝技術、材料選擇、生産流程、質量管理以及未來發展趨勢。本書旨在為讀者提供一個全麵、係統的電子産品製造知識體係，幫助讀者理解電子産品是如何被設計、製造並最終推嚮市場的，以及如何優化生産過程以提高産品質量、降低成本並滿足日益增長的市場需求。 二、 詳細內容分解 第一部分：電子産品設計與材料基礎 1. 電子産品結構設計與美學考量： 産品形態與人體工程學： 探討電子産品在外觀造型、尺寸、重量、手感等方麵的設計原則，強調如何通過人體工程學研究，提升用戶的使用體驗和舒適度。涵蓋不同類型電子産品的設計理念，如消費類電子、工業控製設備、醫療儀器等。 材料選擇與性能評估： 詳細介紹電子産品製造中常用的各類材料，包括塑料（ABS、PC、PA等）、金屬（鋁閤金、不銹鋼、銅等）、陶瓷、復閤材料以及各類功能性材料（導電材料、絕緣材料、阻燃材料等）。分析不同材料的物理、化學、機械性能，以及它們在電子産品中的具體應用場景和優缺點。重點講解如何根據産品功能、成本、環保要求等因素進行最優材料選擇。 結構件設計與分析： 深入解析各種結構件的設計要點，如外殼、支架、連接件、密封件等。介紹CAD/CAM/CAE等輔助設計工具在結構優化中的應用，包括有限元分析（FEA）、計算流體動力學（CFD）等，用於評估結構強度、熱管理、電磁兼容性等關鍵性能。 錶麵處理技術： 闡述電子産品外殼和內部組件的各種錶麵處理工藝，包括噴塗（靜電噴塗、噴漆）、電鍍、陽極氧化、拉絲、絲印、UV印刷、蝕刻等。分析這些工藝對産品外觀、耐磨性、防腐蝕性、導電性等的影響，以及各自的適用範圍和工藝流程。 2. 電子元器件及其集成技術： 基礎電子元器件： 概述電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路（IC）等基礎電子元器件的原理、分類、性能參數和選型考量。 PCB（Printed Circuit Board）設計與製造： PCB布局布綫基礎： 詳細講解PCB布局與布綫的原則，包括信號完整性、電源完整性、電磁兼容性（EMC）、熱管理等方麵的考慮。介紹單層闆、雙層闆、多層闆（MLB）的設計要點，以及HDI（High Density Interconnect）闆、柔性闆（FPC）、剛撓結閤闆的設計方法。 PCB製造工藝： 詳細介紹PCB從設計到成型的全過程，包括覆銅闆選擇、電路圖形製作（光刻、蝕刻）、鑽孔、電鍍（沉銅、圖形電鍍）、阻焊層製作、字符印刷、錶麵處理（HASL、ENIG、OSP等）以及飛針測試、ICT（In-Circuit Test）等。 SMT（Surface Mount Technology）貼裝工藝： 深入講解SMT貼裝的各個環節，包括焊膏印刷、元件貼裝、迴流焊焊接、波峰焊焊接（針對穿孔元件）、清洗等。分析不同類型貼裝元件（SOP、QFP、BGA、0402、0201等）的貼裝要求和注意事項。 先進封裝技術： 介紹IC封裝的基本類型，如DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等，並重點闡述SIP（System in Package）、PoP（Package on Package）、FCBGA（Flip-Chip Ball Grid Array）等先進封裝技術在提高集成度、性能和小型化方麵的作用。 第二部分：電子産品生産工藝與流程 1. 裝配工藝： 手動/自動裝配： 探討手動裝配與自動化裝配在效率、精度、成本等方麵的差異。介紹工業機器人、自動化生産綫在電子産品裝配中的應用，如搬運、焊接、擰螺釘、測試等。 連接技術： 詳細講解各種連接技術，包括焊接（锡焊、激光焊、超聲波焊）、壓接、螺紋連接、卡扣連接等。分析不同連接方式的可靠性、耐久性和適用場景。 綫束製作與集成： 介紹電子産品內部綫束的設計、製作、測試和安裝工藝，包括綫材選擇、壓接端子、絕緣處理、紮帶固定等。 2. 注塑成型工藝： 模具設計與製造： 講解注塑模具的基本結構、類型（澆口形式、冷卻係統、排氣係統等）以及模具鋼材的選擇。介紹模具設計過程中需要考慮的因素，如收縮率、拔模斜度、分型麵等。 注塑成型過程： 詳細闡述注塑成型的基本原理，包括塑膠原料的準備、加熱塑化、注射、保壓、冷卻、脫模等各個環節。分析注塑工藝參數（溫度、壓力、時間、速度）對産品質量的影響。 常見成型缺陷與對策： 講解注塑過程中常見的缺陷，如縮痕、氣泡、頂白、翹麯、飛邊等，並提供相應的分析原因和改進措施。 二次加工： 介紹注塑成型後的二次加工，如去毛邊、拋光、組裝、錶麵處理等。 3. 金屬加工工藝： 衝壓工藝： 介紹各種衝壓操作，如落料、衝孔、彎麯、拉伸、成型等。講解衝壓模具的設計與維護，以及衝壓過程中可能齣現的缺陷和解決方法。 CNC加工： 闡述數控銑削、車削、鑽削等CNC加工技術在製造精密金屬部件中的應用。介紹G代碼/M代碼編程、刀具選擇、加工路徑規劃等。 鈑金加工： 介紹金屬闆材的切割、摺彎、焊接、鉚接等鈑金加工工藝，以及在電子産品機箱、支架等方麵的應用。 4. 精密製造與特種工藝： 激光加工： 介紹激光切割、激光焊接、激光打標等工藝在電子産品製造中的應用，分析其高精度、高效率、無接觸等特點。 3D打印（增材製造）： 探討3D打印技術在原型製作、小批量生産、復雜結構件製造等方麵的優勢，介紹SLA、SLS、FDM等主流3D打印技術。 錶麵貼裝焊接（SMT）的特殊工藝： 如BGA的焊接與返修，以及無鉛焊料的應用。 第三部分：電子産品質量控製與可靠性 1. 質量管理體係： ISO 9001質量管理體係： 介紹ISO 9001標準的核心要求，以及如何在電子産品製造過程中建立和實施有效的質量管理體係。 六西格瑪（Six Sigma）與精益生産（Lean Manufacturing）： 探討如何運用六西格瑪和精益生産的工具和方法，持續改進産品質量，消除生産過程中的浪費。 2. 檢測技術與方法： 外觀檢測： 介紹目視檢查、顯微鏡檢查等方法，用於評估産品錶麵缺陷、尺寸偏差等。 功能測試（FT）： 詳細講解電子産品各項功能的設計、開發和執行，確保産品滿足設計規格。 ICT（In-Circuit Test）與ATE（Automatic Test Equipment）： 介紹ICT和ATE在PCB和整機測試中的作用，如何自動化地檢測電路的連通性、參數等。 可靠性測試： 環境測試： 介紹高溫/低溫存儲與工作測試、濕熱測試、鹽霧測試、振動測試、跌落測試等，用於評估産品在各種環境下的穩定性和耐久性。 壽命測試： 探討産品在長期使用過程中的性能衰減和故障分析。 電磁兼容性（EMC/EMI）測試： 講解如何進行輻射發射、傳導發射、敏感性測試等，確保産品符閤相關的EMC標準，避免對其他設備産生乾擾或自身受到乾擾。 3. 失效分析與質量改進： 故障模式與影響分析（FMEA）： 介紹FMEA作為一種預防性工具，用於識彆潛在的失效模式及其影響，並製定相應的預防措施。 根本原因分析（RCA）： 講解運用各種工具（如5 Why、魚骨圖）進行故障的根本原因分析，並提齣有效的糾正和預防措施。 數據分析與統計過程控製（SPC）： 介紹如何收集、分析生産過程中的數據，運用SPC工具監控過程的穩定性，並及時發現和解決問題。 第四部分：電子産品製造的智能化與未來趨勢 1. 工業4.0與智能製造： 物聯網（IoT）在生産中的應用： 探討通過傳感器、數據采集和網絡通信，實現設備狀態監控、生産過程優化、預測性維護等。 大數據分析與人工智能（AI）： 介紹如何利用大數據和AI技術，進行工藝參數優化、質量預測、缺陷識彆、自動化決策等，提升生産效率和産品質量。 數字孿生（Digital Twin）： 闡述數字孿生技術在産品設計、生産過程仿真、設備預測性維護等方麵的應用。 2. 綠色製造與可持續發展： 環保材料的應用： 介紹可迴收、可降解材料在電子産品中的應用，以及RoHS、REACH等環保法規的要求。 節能減排工藝： 探討如何優化生産流程，降低能源消耗和汙染物排放。 産品生命周期管理（PLM）： 介紹從設計、生産、使用到報廢全過程的環境影響評估和管理。 3. 新材料與新工藝展望： 柔性電子與可穿戴設備： 探討柔性PCB、柔性顯示、新型導電材料等在可穿戴設備和柔性電子産品中的應用前景。 微納製造技術： 介紹微電子製造、MEMS（微機電係統）等技術的發展趨勢及其在電子産品中的應用。 先進焊接與連接技術： 展望如超聲波焊接、微波焊接等新興連接技術在電子産品精密製造中的潛力。 三、 讀者收益 閱讀《電子産品工藝（第2版）》，讀者將能夠： 係統掌握電子産品製造的全流程： 從設計理念到材料選擇，再到具體的生産工藝和質量控製，構建完整的知識框架。 深入理解各類生産工藝的技術細節： 瞭解注塑、衝壓、SMT、PCB製造等關鍵工藝的原理、流程、設備和關鍵參數。 提升解決實際生産問題的能力： 通過對常見缺陷、失效模式的分析，學習如何診斷和解決生産中遇到的技術難題。 瞭解最新的技術發展趨勢： 把握智能製造、工業4.0、綠色製造等前沿技術在電子産品行業的應用和發展方嚮。 為産品設計和優化提供技術支持： 更好地理解工藝的可行性，從而進行更符閤製造實際的産品設計。 本書內容翔實，圖文並茂，語言嚴謹，兼顧理論深度與實踐指導性，是電子産品相關從業人員、設計工程師、生産管理人員、技術研發人員以及高等院校相關專業師生的必備參考書籍。

評分☆☆☆☆☆

我購買這本書純粹是齣於對“第二版”這個標簽的好奇，想看看它能比第一版提升多少。結果發現，這次升級的幅度簡直是顛覆性的，它明顯融入瞭過去五年內整個電子工業的重大技術飛躍。特彆是關於下一代封裝技術（如扇齣型晶圓級封裝FO-WLP和係統級封裝SiP）的介紹，這部分內容在其他教材中往往是嚴重滯後的。本書的作者顯然與産業鏈上下遊保持著極其緊密的聯係，對新興材料如超薄覆銅闆（Thin Laminates）和高頻低損耗材料（Low-Dk/Df Materials）在實際製造中遇到的熱固化、孔金屬化等挑戰進行瞭深入的剖析，並且提供瞭實際的工藝調整方案。我尤其欣賞作者在論述新興技術時，並沒有忘記迴顧和對比傳統工藝的局限性，這種對比分析，極大地幫助我理解新技術齣現的“必然性”。總而言之，這本書不僅是對過去經驗的總結，更是對未來十年電子産品製造趨勢的一次權威預判。對於希望保持技術領先地位的專業人士，這本書是不可或缺的投資。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我並不是一個喜歡讀大部頭技術專著的人，我更偏愛那種直接給齣“SOP”或“Checklist”的實用手冊。因此，我對《電子産品工藝（第2版）》最初是抱持著一種懷疑態度的，覺得它可能過於學術化，不接地氣。然而，事實證明我的判斷失誤得非常離譜。這本書的偉大之處在於，它成功地架起瞭一座溝通的橋梁，連接瞭材料科學、設備工程和最終的産品質量控製。它沒有迴避那些復雜的、充滿工程妥協的實際問題。舉個例子，書中專門開闢瞭一個章節來討論“可製造性設計（DFM）”與“成本控製”之間的博弈，它用近乎辯論的形式，展示瞭在不同成本約束下，工程師需要在哪些關鍵節點做齣取捨，比如是選擇成本較高的低CTE基闆以換取更高的熱循環壽命，還是接受略微增加的翹麯風險以滿足快速交付的需求。這種對現實工程睏境的深刻洞察和多維度分析，是其他許多隻談論“最佳實踐”的書籍所不具備的。它不是教你做一道菜的菜譜，而是教你如何根據現有食材和廚房條件，創造齣最好吃的菜肴的烹飪哲學。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子産品工藝（第2版）》的橫空齣世，簡直是電子製造領域的一劑強心針！我作為一名在這個行業摸爬滾打多年的工程師，對市麵上各種技術手冊和參考書的質量可以說是心知肚明。很多所謂的“新版”，不過是把前一版裏一些過時的信息稍作修改，換個封麵就想糊弄過去。然而，這本書完全不是那種貨色。它的內容深度和廣度都達到瞭一個令人驚嘆的水平。光是講解PCB製造過程中的微孔鑽孔技術，就用瞭整整三章，從傳統的機械鑽孔到最新的激光深孔鑽孔工藝，每一種的優缺點、參數控製的敏感性都分析得絲絲入扣，甚至連不同介質材料在加工過程中可能齣現的殘渣問題和清洗方案都給齣瞭詳細的實驗數據支持。我印象最深的是關於SMT貼裝中的锡膏印刷環節，作者竟然引入瞭基於機器視覺的印刷缺陷實時反饋係統優化模型，這絕對是前沿中的前沿，而不是那種停留在教科書層麵的老舊知識。這本書的圖錶製作精良，專業術語的解釋清晰到位，即便是初入行的新人也能快速抓住核心概念，而資深專傢也能從中挖掘齣可以立刻應用到生産綫優化中的寶貴經驗。它不僅僅是一本工具書，更像是一個集成瞭多年行業智慧的知識庫，強烈推薦給所有在電子製造一綫奮鬥的同仁們！

評分☆☆☆☆☆

作為一名長期從事軍工電子産品研發的工程師，我們對工藝穩定性和可追溯性的要求是近乎苛刻的。市麵上很多民用電子書對這方麵的論述往往流於錶麵，隻談論如何提高良率，卻鮮少觸及批次間差異控製的深層原因。翻開《電子産品工藝（第2版》的關於過程參數監控的部分，我立刻感到瞭一種熟悉的專業感。它不僅詳細描述瞭SPC（統計過程控製）在不同工序的應用，還引入瞭基於物聯網（IoT）的實時數據采集與分析架構，這在工藝書中實屬罕見。書中對關鍵工藝窗口（KPW）的確定和漂移容忍度的設定進行瞭嚴謹的數學建模，這對於需要進行嚴格的鑒定和評審的行業來說，提供瞭極大的幫助。我們部門已經開始嘗試將書中所述的“多變量耦閤分析模型”應用到我們下一代高密度互連闆（HDI）的層間粘閤強度控製上，初步效果令人鼓舞。這本書的價值，在於它能將看似玄乎的“經驗”轉化為可量化、可復現的工程科學。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書的時候，我最大的感受就是“厚重”——這裏的厚重不僅僅指物理上的重量，更是指其知識體係的紮實與全麵。我原本以為，在快速迭代的電子行業裏，任何一本“工藝”書籍都很難保持長久的生命力，總會有一些新的材料或新的標準突然冒齣來，讓舊書顯得力不從心。但《電子産品工藝（第2版）》徹底顛覆瞭我的看法。它在講解基本原理時，那種深入骨髓的邏輯推導和對物理化學基礎的迴歸，讓人拍案叫絕。比如在討論可靠性測試部分，它沒有簡單羅列MIL-STD或IPC標準，而是花費大量篇幅去解釋“為什麼”這些測試方法被設計成現在的樣子，這些測試背後的失效模式和加速因子是如何建立的。這使得讀者在麵對新的、尚未被標準化的産品類型時，也能憑藉書中提供的基本邏輯框架，自己設計齣閤理的驗證方案。更難得的是，這本書的排版和索引做得極為人性化，即使內容龐雜，需要快速查找特定工藝參數時，也能迅速定位，這一點對於爭分奪秒的研發部門來說，簡直是救命稻草。這本書真正做到瞭理論指導實踐，實踐反哺理論的良性循環。