Altium Designer 15:0电路仿真、设计、验证与工艺实现指南 9787302 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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何宾著 著

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• Altium Designer
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• 工艺实现
• 验证
• 9787302

店铺： 韵读图书专营店

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302409199

商品编码：29722868126

包装：平装

出版时间：2015-10-01

图书基本信息
图书名称	Altium Designer 15:0电路仿真、设计、验证与工艺实现指南	作者	何宾著
定价	79.0元	出版社	清华大学出版社
ISBN	9787302409199	出版日期	2015-10-01
字数	1018000	页码
版次	1	装帧	平装
开本	16开	商品重量	0.4Kg

内容简介

何宾编著的这本《Altium Designer15.0电路仿真设计验证与工艺实现指南》全面系统地介绍了Altium Designer 15.0在电子线路仿真、设计和验证方面的应用，以及PCB制板工艺流程。本书分8篇，共23个章节，以电子线路的SPICE仿真、TI WE13ENCH电源设计和仿真工具、电子元器件识别、电子线路信号完整性理论、电子元器件原理图封装和PCB封装、电子线路原理网设计、电子线路PCB设计、电子线路的板级仿真验证、生成PCB相　　关的加工文件和PCB板制造工艺为设计主线，将Altium Designer 15.0电子系统设计平台融入这个设计主线中。 通过对本书内容的学习，读者不但能熟练地掌握Altium Designer 15.0软件的设计流程和设计方法，还能系统地掌握电子系统设计的完整过程。本书可以作为高等学校电子线路设计自动化相关课程的教学用书，或者使用Altium Designer 15.0进行电子系统设计的工程技术人员的参考用书，还可作为相关培训机构进行Altium Designer 15.0相关技术培训的参考用书。

作者简介

何宾，的嵌入式系统专家和EDA技术专家，长期从事嵌入式系统和电子设计自动化方面的教学和科研工作，与全球知名的半导体厂商租EDA工具厂商保持紧密合作，致力于推动高校电子信息技术的教学改革。目前已经出版嵌入式系统和电子设计自动化方面的著作20余部，内容涵盖电路仿真、电路设计、现场可编程门阵列、单片机、嵌入式系统等。代表作有《Xilinx FPGA数字设计》、《Xilinx All Programmable Zynq—7000 SoC设计指南》、《Xilinx FPGA数字信号处理指南》、《Xilinx FPGA设计指南》、《Altium Designer 13.0电路设计、仿真与验证指南》、《STC单片机原理及应用》。

目录

编辑推荐

Altium Designer 15.0是Altium公司新推出的电子系统一体化设计工具，可以真正实现完整的电子系统设计流程。Altium designer 15.0提供的设计功能包括：模拟电路仿真、数字电路仿真、数字和模拟混合电路仿真、WEBENCH模拟设计工具、可编程逻辑器件设计、单片机设计、原理图绘制、PCB绘制（含柔性电路板）、PCB信号完整性分析，等等。随着Altium Designer工具的不断完善和发展，它所体现出的“一体化”设计思想，必将成为未来电子系统设计发展的主流。 　　何宾编著的《Altium Designer15.0电路仿真设计验证与工艺实现指南》以电子系统设计流程为主线，将电子系统建模、原理图绘制、PCB绘制、PCB验证和PCB制造的全过程贯穿在这条主线上，“自顶向下”地完整介绍了电子系统的设计方法。读者可以通过对Altium Designer 15.0的系统学习，掌握其“一体化”设计思想的精髓。

文摘

序言

《PCB设计流程实战：从原理图到生产的精要解析》 内容简介： 本书是一本聚焦于印刷电路板（PCB）设计全流程的实战指南。作者以丰富的行业经验和严谨的教学态度，系统性地梳理了从项目启动、原理图绘制，到PCB布局布线、信号完整性与电源完整性分析，再到CAM文件生成与生产制造衔接的每一个关键环节。本书旨在为广大电子工程师、硬件开发人员、PCB设计爱好者以及相关专业学生提供一套清晰、完整且可操作的设计方法论，帮助读者掌握高效、可靠的PCB设计技巧，规避常见设计误区，缩短产品开发周期，提升产品性能与稳定性。 核心内容与结构： 本书共分为六大部分，涵盖了PCB设计的各个阶段，并辅以大量图示、实例分析和实用建议。 第一部分：PCB设计项目启动与原理图绘制 项目需求分析与方案规划： 深入解析产品需求，明确设计目标、性能指标、成本预算及上市时间要求。 如何进行技术方案论证，选择合适的元器件，预估功耗与发热情况。 建立清晰的工程管理框架，包括文件管理、版本控制、团队协作策略。 讲解工程文件的组织与命名规范，确保设计数据的有序与可追溯。 元器件选型与库的建立： 元器件选型的核心要素：电气参数、封装、成本、供货周期、可靠性。 深入讲解如何根据设计需求选择合适的数字、模拟、射频、电源类元器件。 详细阐述元器件库的创建与管理：符号库、封装库、PCB库的绘制与关联。 强调标准化元器件库的重要性，以及如何利用厂商提供的库资源。 讲解如何正确创建复杂的元器件封装，包括贴片、插件、BGA等多种类型。 实例演示如何建立一个包含详细参数和模型的高质量元器件库。 原理图设计基础与进阶： 原理图绘制软件的功能介绍与操作技巧（以业界主流软件为例，但不过多局限于某一特定软件）。 讲解绘制规范：符号命名、网络命名、总线的使用、端口设置。 如何合理组织原理图页面，提升可读性与可维护性，例如按功能模块划分。 讲解信号的标识与传递，包括差分信号、时钟信号、复位信号的绘制。 电源与地网络的规划，以及如何避免地弹与电源噪声。 常用的电气规则检查（ERC）设置与解读，及时发现原理图中的逻辑错误。 如何利用层次化原理图设计来管理大型复杂项目。 高级原理图技术：参数传递、多重实例化、宏命令的使用。 实例解析：一个典型中小型电路的原理图绘制全过程。 第二部分：PCB布局与布线策略 PCB设计流程概述： 从原理图到PCB的转换，元器件映射与网络导入。 PCB板框的绘制与设置：尺寸、层数、内层定义。 单位系统与精度设置。 元器件布局的艺术与科学： 布局原则：功能分组、信号流向、高频器件靠近、热源远离、连接器就近原则。 不同类型元器件的布局要点：数字电路、模拟电路、射频电路、电源模块。 连接器、开关、指示灯等易损件和操作件的合理放置。 干扰源与敏感器件的隔离策略。 如何进行电源、地的布局，确保低阻抗回流路径。 BGA封装的布局考虑，包括信号引出与散热。 利用布局工具进行初步布局，并进行手动优化调整。 实例分析：不同类型电路的布局案例与技巧。 PCB布线的高级技巧： 布线层规划：顶层、底层、内层（信号层、电源层、地层）的划分与功能。 布线规则设置：线宽、间距、过孔类型、过孔与焊盘的匹配。 差分信号的布线：等长、等距、耦合区域控制。 高频信号的布线：阻抗匹配、终端匹配、寄生参数的控制。 电源与地网络的布线：星形接地、多点接地、接地网格的应用。 如何合理使用过孔，避免不必要的信号完整性问题。 自动布线器的使用与手动精修：何时依赖自动布线，何时必须手动干预。 蛇形线、避让策略、死区的利用。 处理复杂布线场景：大功率器件、高密度区域、射频链路。 实例解析：一段复杂信号链路的布线过程。 第三部分：信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析 信号完整性（SI）基础： 信号完整性问题的根源：反射、串扰、振铃、过冲、欠冲。 传输线理论：特性阻抗、信号延迟、信号衰减。 反射的产生与抑制：阻抗匹配、终端匹配。 串扰的产生与控制：线间距、屏蔽、信号优先级。 时序问题：抖动、建立时间、保持时间。 信号完整性（SI）分析工具与方法： SI分析软件的功能与操作：模型构建、仿真设置。 如何建立精确的SI仿真模型：考虑PCB材料、铜箔厚度、表面处理。 SI分析流程：选择关键信号、设置激励源、定义观测点。 仿真结果的解读：眼图、时域波形、频域分析。 基于仿真结果的SI问题诊断与优化建议：调整线宽、间距、层叠结构、端接策略。 实例分析：高速信号的SI仿真与优化。 电源完整性（PI）基础： 电源完整性问题的根源：电源噪声、地弹、去耦电容失效。 电源分配网络（PDN）的构成：电源层、地层、去耦电容、VRM。 PDN的阻抗特性：低频与高频阻抗。 去耦电容的选择与放置：容值、ESR、ESL、寄生参数。 VRM（电压调节模块）的稳定性与噪声抑制。 电源完整性（PI）分析工具与方法： PI分析软件的功能与操作。 PI仿真流程：模型建立、激励源设置、分析选项。 仿真结果的解读：PDN阻抗曲线、电压裕度、噪声分布。 基于仿真结果的PI问题诊断与优化建议：优化PDN结构、合理选择与布局去耦电容、改善VRM设计。 实例分析：复杂数字系统的PI仿真与优化。 第四部分：PCB制造工艺与CAM文件生成 PCB制造流程概述： 从设计到生产的各个环节：制版、钻孔、电镀、蚀刻、阻焊、丝印、表面处理。 理解不同PCB工艺的特点与限制：单面板、双面板、多层板、软硬结合板、HDI板。 CAM文件的生成与检查： CAM文件（Gerber文件、Excellon钻孔文件）的生成：设置导出选项。 CAM文件的作用与重要性：指导生产制造的关键依据。 CAM文件检查软件的使用：查看各层图形、检查间距、验证钻孔信息。 常见的CAM文件错误及规避方法：过短的线、重叠的区域、错误的层。 如何生成BOM（物料清单）和坐标文件。 与PCB厂商的沟通与协作： 理解PCB厂商的工艺能力与限制。 如何准备完整的生产资料：Gerber文件、钻孔文件、BOM、丝印层、阻焊层、层叠图、工艺要求。 与厂商沟通时的注意事项：明确工艺参数、公差要求。 如何理解和处理厂商提出的制版问题。 第五部分：PCB设计验证与可靠性保障 设计规则检查（DRC）的应用： DRC的设置：线宽、间距、过孔、焊盘、层叠结构等规则。 DRC的执行与解读：发现与修正设计错误。 如何根据厂商的工艺能力来设置DRC规则。 3D模型查看与虚拟装配： 3D模型在PCB设计中的作用：检查机械干涉、评估空间布局。 如何生成和导入3D模型。 使用3D模型进行虚拟装配，避免与外壳、其他板卡的冲突。 PCB可靠性设计考量： 热设计：元器件散热、风道设计、PCB板材选择。 机械强度：安装孔、加固措施、板材厚度。 抗电磁干扰（EMI）设计：屏蔽、滤波、接地。 ESD（静电放电）防护设计。 产品认证要求相关的设计考量。 第六部分：实践案例分析与进阶探讨 一个完整PCB项目设计实战（以一个中等复杂度的项目为例）： 从原理图到CAM文件的全流程演示。 重点突出设计过程中的关键决策点和技术难点。 分享实际项目中的经验教训。 PCB设计前沿技术探讨： HDI（高密度互连）技术。 嵌入式元器件技术。 软硬结合板的设计。 射频PCB设计特殊性。 新材料在PCB设计中的应用。 职业发展与学习路径建议： 如何持续提升PCB设计技能。 相关认证与培训资源。 如何适应不断变化的电子设计领域。 本书的特色： 理论与实践紧密结合： 章节内容既包含扎实的理论基础，又融入了大量的实际设计案例和操作技巧。 系统性强： 全面覆盖PCB设计从启动到生产的整个流程，为读者构建起完整的知识体系。 注重细节与易错点： 深入剖析设计过程中容易出现的误区和问题，并提供有效的解决方案。 强调工程思维： 不仅关注技术本身，更注重设计规范、项目管理、沟通协作等工程化思维的培养。 通用性强： 尽管会提及一些主流工具的特性，但本书的核心理念和方法论适用于各类PCB设计软件和项目。 目标读者： 从事嵌入式系统、物联网、通信、消费电子、医疗器械、工业控制等领域的硬件工程师。 对PCB设计感兴趣的初学者、学生及转行人员。 希望系统提升PCB设计能力、规避设计风险的资深工程师。 产品经理、项目经理等需要了解PCB设计流程的相关人员。 本书将帮助读者建立起一套科学、高效的PCB设计流程，使其能够 confidently 地应对各种复杂的PCB设计挑战，创造出更优质、更可靠的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙事风格非常平实且富有亲和力，读起来完全没有那种高高在上的技术说教感。它仿佛是一位经验丰富的工程师，耐心地坐在你的对面，将复杂的技术点拆解成可以理解的小块，然后一步步引导你完成整个过程。这种“陪伴式”的讲解方式，极大地降低了学习的心理门槛。特别是在解释一些底层原理时，作者似乎总能找到一个恰当的比喻或类比，将抽象的概念具象化。例如，如果涉及到PCB的叠层设计，我期望看到它能用建筑学或三明治的结构来类比解释，从而让概念瞬间“落地”。这种匠心独运的表达方式，使得即便是那些我之前感到晦涩难懂的部分，在阅读后也能豁然开朗。这本书似乎明白，学习技术不仅需要知识的输入，更需要恰当的引导和激励，它在这方面做得非常出色，充满了对读者的尊重。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和印刷质量着实令人赞叹，封面设计简洁大气，纸张的触感也十分细腻，长时间阅读下来眼睛不容易感到疲劳。我特别留意了其中的插图和截图部分，线条清晰，色彩还原度高，即便是复杂的电路图也能看得一目了然，这对于我这种对视觉信息依赖度较高的学习者来说，简直是福音。而且，从排版上看，作者显然是下了番功夫的，段落之间的留白恰到好处，使得内容逻辑清晰，阅读起来顺畅无比，没有那种信息拥挤的压迫感。我拿到书后，立刻试着翻阅了几个章节的摘要，即便是那些理论性较强的部分，也被图文并茂的方式进行了充分的阐释，这对于快速建立对一个新概念的初步认知至关重要。这本书的厚度也反映了其内容的广度和深度，让人感觉物超所值，它不仅仅是一本工具书，更像是一件精心制作的工艺品，摆在书架上都觉得赏心悦目，体现了出版方对专业书籍应有的尊重和匠心。这种对细节的打磨，是许多技术书籍所缺乏的，也正是我决定入手它的一个重要原因，毕竟阅读体验直接影响学习的投入程度。

评分☆☆☆☆☆

从专业工具书的角度来看，一本优秀的书籍必须具备极强的“可追溯性”和“即时参考价值”。我非常期待这本书的索引和术语表部分能做到极致的细致和精确。当我在实际工作遇到一个特定的错误代码或者需要快速回顾某个特定命令的参数设置时，我希望能迅速通过目录或索引定位到准确的页码，而不是大海捞针般地翻阅。此外，如果书中能在关键步骤后提供“最佳实践”或“常见陷阱”的提示框，那将是极好的补充，这体现了作者对实际工程中“坑点”的深刻洞察。总而言之，一本顶尖的技术参考书，不应该只是知识的堆砌，而应该是一套高效的工作流程导航图。我希望这本书能成为我工作台面上那本被翻阅得最频繁、书页折角最多的参考资料，真正融入到日常的设计和实现环节中去，成为解决实际问题的得力助手，而非束之高阁的装饰品。

评分☆☆☆☆☆

这本书在内容组织上展现出一种罕见的系统性和前瞻性。它似乎不仅仅是简单地罗列Altium Designer 15版本中的各项功能，而是构建了一个从基础理论到高级实践的完整知识体系。我观察到它似乎非常注重“思维方式”的培养，而不是仅仅停留在“如何点击”的层面。例如，在讨论设计流程时，它似乎更侧重于解释为什么要采用这种特定的步骤，这种背后的设计哲学是什么，而不是直接给出操作指南。这种深层次的剖析，使得读者在面对实际项目中的突发状况时，能够举一反三，而不是束手无策。这种结构上的严谨，使得即便是初学者，也能顺着逻辑链条稳步前进，而资深工程师也能从中挖掘出新的优化思路。整体来看，作者对于工程实践的理解非常深刻，确保了理论与实际操作之间无缝衔接，这在技术文档中是极其宝贵的特质，它提供的远超了一本软件操作手册的价值。

评分☆☆☆☆☆

我个人对这本书中对于“验证”环节的论述特别感兴趣，因为这往往是许多初级教程中被一笔带过，但却是实际工作中决定项目成败的关键。我希望能从中找到一些关于仿真模型建立的细致入微的讨论，比如如何准确设置材料属性、如何精确定义边界条件，以及更高级的耦合分析技巧。如果书中能深入探讨特定仿真场景下的收敛性问题及其解决方案，那这本书的实用价值将大大提升。我设想，作者也许会引入一些业界标准的测试案例，通过这些案例来展示如何利用软件的内置工具进行全面的设计验证，比如信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的初步评估流程。如果能提供一些关于第三方工具接口的说明，那就更完美了，因为它预示着这本书的知识体系并未封闭在软件本身，而是与更广阔的EDA生态系统保持同步，这对于追求技术前沿的读者来说，是无法抗拒的吸引力所在。