Altium Designer 15:0電路仿真、設計、驗證與工藝實現指南 9787302 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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何賓著 著

圖書標籤:

• Altium Designer
• 電路仿真
• 電路設計
• PCB設計
• 電子工程
• EDA
• SMT
• 工藝實現
• 驗證
• 9787302

店鋪： 韻讀圖書專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302409199

商品編碼：29722868126

包裝：平裝

齣版時間：2015-10-01

圖書基本信息
圖書名稱	Altium Designer 15:0電路仿真、設計、驗證與工藝實現指南	作者	何賓著
定價	79.0元	齣版社	清華大學齣版社
ISBN	9787302409199	齣版日期	2015-10-01
字數	1018000	頁碼
版次	1	裝幀	平裝
開本	16開	商品重量	0.4Kg

內容簡介

何賓編著的這本《Altium Designer15.0電路仿真設計驗證與工藝實現指南》全麵係統地介紹瞭Altium Designer 15.0在電子綫路仿真、設計和驗證方麵的應用，以及PCB製闆工藝流程。本書分8篇，共23個章節，以電子綫路的SPICE仿真、TI WE13ENCH電源設計和仿真工具、電子元器件識彆、電子綫路信號完整性理論、電子元器件原理圖封裝和PCB封裝、電子綫路原理網設計、電子綫路PCB設計、電子綫路的闆級仿真驗證、生成PCB相　　關的加工文件和PCB闆製造工藝為設計主綫，將Altium Designer 15.0電子係統設計平颱融入這個設計主綫中。 通過對本書內容的學習，讀者不但能熟練地掌握Altium Designer 15.0軟件的設計流程和設計方法，還能係統地掌握電子係統設計的完整過程。本書可以作為高等學校電子綫路設計自動化相關課程的教學用書，或者使用Altium Designer 15.0進行電子係統設計的工程技術人員的參考用書，還可作為相關培訓機構進行Altium Designer 15.0相關技術培訓的參考用書。

作者簡介

何賓，的嵌入式係統專傢和EDA技術專傢，長期從事嵌入式係統和電子設計自動化方麵的教學和科研工作，與全球知名的半導體廠商租EDA工具廠商保持緊密閤作，緻力於推動高校電子信息技術的教學改革。目前已經齣版嵌入式係統和電子設計自動化方麵的著作20餘部，內容涵蓋電路仿真、電路設計、現場可編程門陣列、單片機、嵌入式係統等。代錶作有《Xilinx FPGA數字設計》、《Xilinx All Programmable Zynq—7000 SoC設計指南》、《Xilinx FPGA數字信號處理指南》、《Xilinx FPGA設計指南》、《Altium Designer 13.0電路設計、仿真與驗證指南》、《STC單片機原理及應用》。

目錄

編輯推薦

Altium Designer 15.0是Altium公司新推齣的電子係統一體化設計工具，可以真正實現完整的電子係統設計流程。Altium designer 15.0提供的設計功能包括：模擬電路仿真、數字電路仿真、數字和模擬混閤電路仿真、WEBENCH模擬設計工具、可編程邏輯器件設計、單片機設計、原理圖繪製、PCB繪製（含柔性電路闆）、PCB信號完整性分析，等等。隨著Altium Designer工具的不斷完善和發展，它所體現齣的“一體化”設計思想，必將成為未來電子係統設計發展的主流。 　　何賓編著的《Altium Designer15.0電路仿真設計驗證與工藝實現指南》以電子係統設計流程為主綫，將電子係統建模、原理圖繪製、PCB繪製、PCB驗證和PCB製造的全過程貫穿在這條主綫上，“自頂嚮下”地完整介紹瞭電子係統的設計方法。讀者可以通過對Altium Designer 15.0的係統學習，掌握其“一體化”設計思想的精髓。

文摘

序言

《PCB設計流程實戰：從原理圖到生産的精要解析》 內容簡介： 本書是一本聚焦於印刷電路闆（PCB）設計全流程的實戰指南。作者以豐富的行業經驗和嚴謹的教學態度，係統性地梳理瞭從項目啓動、原理圖繪製，到PCB布局布綫、信號完整性與電源完整性分析，再到CAM文件生成與生産製造銜接的每一個關鍵環節。本書旨在為廣大電子工程師、硬件開發人員、PCB設計愛好者以及相關專業學生提供一套清晰、完整且可操作的設計方法論，幫助讀者掌握高效、可靠的PCB設計技巧，規避常見設計誤區，縮短産品開發周期，提升産品性能與穩定性。 核心內容與結構： 本書共分為六大部分，涵蓋瞭PCB設計的各個階段，並輔以大量圖示、實例分析和實用建議。 第一部分：PCB設計項目啓動與原理圖繪製 項目需求分析與方案規劃： 深入解析産品需求，明確設計目標、性能指標、成本預算及上市時間要求。 如何進行技術方案論證，選擇閤適的元器件，預估功耗與發熱情況。 建立清晰的工程管理框架，包括文件管理、版本控製、團隊協作策略。 講解工程文件的組織與命名規範，確保設計數據的有序與可追溯。 元器件選型與庫的建立： 元器件選型的核心要素：電氣參數、封裝、成本、供貨周期、可靠性。 深入講解如何根據設計需求選擇閤適的數字、模擬、射頻、電源類元器件。 詳細闡述元器件庫的創建與管理：符號庫、封裝庫、PCB庫的繪製與關聯。 強調標準化元器件庫的重要性，以及如何利用廠商提供的庫資源。 講解如何正確創建復雜的元器件封裝，包括貼片、插件、BGA等多種類型。 實例演示如何建立一個包含詳細參數和模型的高質量元器件庫。 原理圖設計基礎與進階： 原理圖繪製軟件的功能介紹與操作技巧（以業界主流軟件為例，但不過多局限於某一特定軟件）。 講解繪製規範：符號命名、網絡命名、總綫的使用、端口設置。 如何閤理組織原理圖頁麵，提升可讀性與可維護性，例如按功能模塊劃分。 講解信號的標識與傳遞，包括差分信號、時鍾信號、復位信號的繪製。 電源與地網絡的規劃，以及如何避免地彈與電源噪聲。 常用的電氣規則檢查（ERC）設置與解讀，及時發現原理圖中的邏輯錯誤。 如何利用層次化原理圖設計來管理大型復雜項目。 高級原理圖技術：參數傳遞、多重實例化、宏命令的使用。 實例解析：一個典型中小型電路的原理圖繪製全過程。 第二部分：PCB布局與布綫策略 PCB設計流程概述： 從原理圖到PCB的轉換，元器件映射與網絡導入。 PCB闆框的繪製與設置：尺寸、層數、內層定義。 單位係統與精度設置。 元器件布局的藝術與科學： 布局原則：功能分組、信號流嚮、高頻器件靠近、熱源遠離、連接器就近原則。 不同類型元器件的布局要點：數字電路、模擬電路、射頻電路、電源模塊。 連接器、開關、指示燈等易損件和操作件的閤理放置。 乾擾源與敏感器件的隔離策略。 如何進行電源、地的布局，確保低阻抗迴流路徑。 BGA封裝的布局考慮，包括信號引齣與散熱。 利用布局工具進行初步布局，並進行手動優化調整。 實例分析：不同類型電路的布局案例與技巧。 PCB布綫的高級技巧： 布綫層規劃：頂層、底層、內層（信號層、電源層、地層）的劃分與功能。 布綫規則設置：綫寬、間距、過孔類型、過孔與焊盤的匹配。 差分信號的布綫：等長、等距、耦閤區域控製。 高頻信號的布綫：阻抗匹配、終端匹配、寄生參數的控製。 電源與地網絡的布綫：星形接地、多點接地、接地網格的應用。 如何閤理使用過孔，避免不必要的信號完整性問題。 自動布綫器的使用與手動精修：何時依賴自動布綫，何時必須手動乾預。 蛇形綫、避讓策略、死區的利用。 處理復雜布綫場景：大功率器件、高密度區域、射頻鏈路。 實例解析：一段復雜信號鏈路的布綫過程。 第三部分：信號完整性（SI）與電源完整性（PI）分析 信號完整性（SI）基礎： 信號完整性問題的根源：反射、串擾、振鈴、過衝、欠衝。 傳輸綫理論：特性阻抗、信號延遲、信號衰減。 反射的産生與抑製：阻抗匹配、終端匹配。 串擾的産生與控製：綫間距、屏蔽、信號優先級。 時序問題：抖動、建立時間、保持時間。 信號完整性（SI）分析工具與方法： SI分析軟件的功能與操作：模型構建、仿真設置。 如何建立精確的SI仿真模型：考慮PCB材料、銅箔厚度、錶麵處理。 SI分析流程：選擇關鍵信號、設置激勵源、定義觀測點。 仿真結果的解讀：眼圖、時域波形、頻域分析。 基於仿真結果的SI問題診斷與優化建議：調整綫寬、間距、層疊結構、端接策略。 實例分析：高速信號的SI仿真與優化。 電源完整性（PI）基礎： 電源完整性問題的根源：電源噪聲、地彈、去耦電容失效。 電源分配網絡（PDN）的構成：電源層、地層、去耦電容、VRM。 PDN的阻抗特性：低頻與高頻阻抗。 去耦電容的選擇與放置：容值、ESR、ESL、寄生參數。 VRM（電壓調節模塊）的穩定性與噪聲抑製。 電源完整性（PI）分析工具與方法： PI分析軟件的功能與操作。 PI仿真流程：模型建立、激勵源設置、分析選項。 仿真結果的解讀：PDN阻抗麯綫、電壓裕度、噪聲分布。 基於仿真結果的PI問題診斷與優化建議：優化PDN結構、閤理選擇與布局去耦電容、改善VRM設計。 實例分析：復雜數字係統的PI仿真與優化。 第四部分：PCB製造工藝與CAM文件生成 PCB製造流程概述： 從設計到生産的各個環節：製版、鑽孔、電鍍、蝕刻、阻焊、絲印、錶麵處理。 理解不同PCB工藝的特點與限製：單麵闆、雙麵闆、多層闆、軟硬結閤闆、HDI闆。 CAM文件的生成與檢查： CAM文件（Gerber文件、Excellon鑽孔文件）的生成：設置導齣選項。 CAM文件的作用與重要性：指導生産製造的關鍵依據。 CAM文件檢查軟件的使用：查看各層圖形、檢查間距、驗證鑽孔信息。 常見的CAM文件錯誤及規避方法：過短的綫、重疊的區域、錯誤的層。 如何生成BOM（物料清單）和坐標文件。 與PCB廠商的溝通與協作： 理解PCB廠商的工藝能力與限製。 如何準備完整的生産資料：Gerber文件、鑽孔文件、BOM、絲印層、阻焊層、層疊圖、工藝要求。 與廠商溝通時的注意事項：明確工藝參數、公差要求。 如何理解和處理廠商提齣的製版問題。 第五部分：PCB設計驗證與可靠性保障 設計規則檢查（DRC）的應用： DRC的設置：綫寬、間距、過孔、焊盤、層疊結構等規則。 DRC的執行與解讀：發現與修正設計錯誤。 如何根據廠商的工藝能力來設置DRC規則。 3D模型查看與虛擬裝配： 3D模型在PCB設計中的作用：檢查機械乾涉、評估空間布局。 如何生成和導入3D模型。 使用3D模型進行虛擬裝配，避免與外殼、其他闆卡的衝突。 PCB可靠性設計考量： 熱設計：元器件散熱、風道設計、PCB闆材選擇。 機械強度：安裝孔、加固措施、闆材厚度。 抗電磁乾擾（EMI）設計：屏蔽、濾波、接地。 ESD（靜電放電）防護設計。 産品認證要求相關的設計考量。 第六部分：實踐案例分析與進階探討 一個完整PCB項目設計實戰（以一個中等復雜度的項目為例）： 從原理圖到CAM文件的全流程演示。 重點突齣設計過程中的關鍵決策點和技術難點。 分享實際項目中的經驗教訓。 PCB設計前沿技術探討： HDI（高密度互連）技術。 嵌入式元器件技術。 軟硬結閤闆的設計。 射頻PCB設計特殊性。 新材料在PCB設計中的應用。 職業發展與學習路徑建議： 如何持續提升PCB設計技能。 相關認證與培訓資源。 如何適應不斷變化的電子設計領域。 本書的特色： 理論與實踐緊密結閤： 章節內容既包含紮實的理論基礎，又融入瞭大量的實際設計案例和操作技巧。 係統性強： 全麵覆蓋PCB設計從啓動到生産的整個流程，為讀者構建起完整的知識體係。 注重細節與易錯點： 深入剖析設計過程中容易齣現的誤區和問題，並提供有效的解決方案。 強調工程思維： 不僅關注技術本身，更注重設計規範、項目管理、溝通協作等工程化思維的培養。 通用性強： 盡管會提及一些主流工具的特性，但本書的核心理念和方法論適用於各類PCB設計軟件和項目。 目標讀者： 從事嵌入式係統、物聯網、通信、消費電子、醫療器械、工業控製等領域的硬件工程師。 對PCB設計感興趣的初學者、學生及轉行人員。 希望係統提升PCB設計能力、規避設計風險的資深工程師。 産品經理、項目經理等需要瞭解PCB設計流程的相關人員。 本書將幫助讀者建立起一套科學、高效的PCB設計流程，使其能夠 confidently 地應對各種復雜的PCB設計挑戰，創造齣更優質、更可靠的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

這本書的敘事風格非常平實且富有親和力，讀起來完全沒有那種高高在上的技術說教感。它仿佛是一位經驗豐富的工程師，耐心地坐在你的對麵，將復雜的技術點拆解成可以理解的小塊，然後一步步引導你完成整個過程。這種“陪伴式”的講解方式，極大地降低瞭學習的心理門檻。特彆是在解釋一些底層原理時，作者似乎總能找到一個恰當的比喻或類比，將抽象的概念具象化。例如，如果涉及到PCB的疊層設計，我期望看到它能用建築學或三明治的結構來類比解釋，從而讓概念瞬間“落地”。這種匠心獨運的錶達方式，使得即便是那些我之前感到晦澀難懂的部分，在閱讀後也能豁然開朗。這本書似乎明白，學習技術不僅需要知識的輸入，更需要恰當的引導和激勵，它在這方麵做得非常齣色，充滿瞭對讀者的尊重。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀和印刷質量著實令人贊嘆，封麵設計簡潔大氣，紙張的觸感也十分細膩，長時間閱讀下來眼睛不容易感到疲勞。我特彆留意瞭其中的插圖和截圖部分，綫條清晰，色彩還原度高，即便是復雜的電路圖也能看得一目瞭然，這對於我這種對視覺信息依賴度較高的學習者來說，簡直是福音。而且，從排版上看，作者顯然是下瞭番功夫的，段落之間的留白恰到好處，使得內容邏輯清晰，閱讀起來順暢無比，沒有那種信息擁擠的壓迫感。我拿到書後，立刻試著翻閱瞭幾個章節的摘要，即便是那些理論性較強的部分，也被圖文並茂的方式進行瞭充分的闡釋，這對於快速建立對一個新概念的初步認知至關重要。這本書的厚度也反映瞭其內容的廣度和深度，讓人感覺物超所值，它不僅僅是一本工具書，更像是一件精心製作的工藝品，擺在書架上都覺得賞心悅目，體現瞭齣版方對專業書籍應有的尊重和匠心。這種對細節的打磨，是許多技術書籍所缺乏的，也正是我決定入手它的一個重要原因，畢竟閱讀體驗直接影響學習的投入程度。

評分☆☆☆☆☆

我個人對這本書中對於“驗證”環節的論述特彆感興趣，因為這往往是許多初級教程中被一筆帶過，但卻是實際工作中決定項目成敗的關鍵。我希望能從中找到一些關於仿真模型建立的細緻入微的討論，比如如何準確設置材料屬性、如何精確定義邊界條件，以及更高級的耦閤分析技巧。如果書中能深入探討特定仿真場景下的收斂性問題及其解決方案，那這本書的實用價值將大大提升。我設想，作者也許會引入一些業界標準的測試案例，通過這些案例來展示如何利用軟件的內置工具進行全麵的設計驗證，比如信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的初步評估流程。如果能提供一些關於第三方工具接口的說明，那就更完美瞭，因為它預示著這本書的知識體係並未封閉在軟件本身，而是與更廣闊的EDA生態係統保持同步，這對於追求技術前沿的讀者來說，是無法抗拒的吸引力所在。

評分☆☆☆☆☆

這本書在內容組織上展現齣一種罕見的係統性和前瞻性。它似乎不僅僅是簡單地羅列Altium Designer 15版本中的各項功能，而是構建瞭一個從基礎理論到高級實踐的完整知識體係。我觀察到它似乎非常注重“思維方式”的培養，而不是僅僅停留在“如何點擊”的層麵。例如，在討論設計流程時，它似乎更側重於解釋為什麼要采用這種特定的步驟，這種背後的設計哲學是什麼，而不是直接給齣操作指南。這種深層次的剖析，使得讀者在麵對實際項目中的突發狀況時，能夠舉一反三，而不是束手無策。這種結構上的嚴謹，使得即便是初學者，也能順著邏輯鏈條穩步前進，而資深工程師也能從中挖掘齣新的優化思路。整體來看，作者對於工程實踐的理解非常深刻，確保瞭理論與實際操作之間無縫銜接，這在技術文檔中是極其寶貴的特質，它提供的遠超瞭一本軟件操作手冊的價值。

評分☆☆☆☆☆

從專業工具書的角度來看，一本優秀的書籍必須具備極強的“可追溯性”和“即時參考價值”。我非常期待這本書的索引和術語錶部分能做到極緻的細緻和精確。當我在實際工作遇到一個特定的錯誤代碼或者需要快速迴顧某個特定命令的參數設置時，我希望能迅速通過目錄或索引定位到準確的頁碼，而不是大海撈針般地翻閱。此外，如果書中能在關鍵步驟後提供“最佳實踐”或“常見陷阱”的提示框，那將是極好的補充，這體現瞭作者對實際工程中“坑點”的深刻洞察。總而言之，一本頂尖的技術參考書，不應該隻是知識的堆砌，而應該是一套高效的工作流程導航圖。我希望這本書能成為我工作颱麵上那本被翻閱得最頻繁、書頁摺角最多的參考資料，真正融入到日常的設計和實現環節中去，成為解決實際問題的得力助手，而非束之高閣的裝飾品。