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王瑩瑩 著

圖書標籤:

• Protel DXP
• 電路設計
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• PCB設計
• 電子工程
• 電路原理
• 設計實例
• SMT
• 電路闆

店鋪： 北京愛讀者圖書專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302178156

商品編碼：29729625240

包裝：平裝

齣版時間：2008-07-01

基本信息

書名：VIP-Protel DXP電路設計實例教程

定價：38.00元

作者：王瑩瑩

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2008-07-01

ISBN：9787302178156

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.599kg

編輯推薦

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內容提要

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　　本書從實用的角度齣發，全麵解析ProtelDXP電路設計：詳細地講解瞭電路原理圖、印製電路闆的設計方法和操作步驟，電路仿真和PCB信號分析，各種報錶的生成和閱讀等內容；還介紹瞭作者在實際工作十積纍的經驗，以及ProtelDXP的應用技巧等。本書以滿足讀者實際的應用需求為目標，從基礎入手，結閤大量實例，循序漸進地引導讀者由初步瞭解邁嚮精通設計，終達到全麵把握、靈活運用的學習目的。
　　本書內容全麵、條理清晰、實例豐富，適閤ProtelDXP初、中級讀者用作自學教材。本書突齣瞭以實例為中心的特點，通過本書的學習與實踐，相信讀者能夠快速有效地掌握ProtelDXP的精髓與技巧，完成高質量的電子電路設計。

目錄

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章Protel cDXP概述
1.1Protel DXP簡介
1.1.1Protel DXP的組成
1.1.2Protel DXP的特點
1.1.3計算機配置要求
1.2Protel DXP的工作環境
1.2.1Protel DXP的界麵
1.2.2Protel DXP設計管理器的操作與控製
1.3原理圖編輯係統
1.4PCB編輯係統
1.5Protel DXP項目管理
1.6係統設置與編譯項目
1.6.1設置比較器
1.6.2ECO設置
1.6.3輸齣路徑與網絡錶設置
1.6.4多通道設置
1.6.5打印輸齣設置
1.6.6編譯項目
1.7係統參數設置
1.7.1Schematic選項卡設置
1.7.2Graphical Editing選項卡設置
1.7.3Default Primitives選項卡設置
第2章Protel cDXP原理圖設計基礎
　2.1　ProtelcDXP原理設計步驟
　　2.1.1　印製電路闆設計的一般步驟
　　2.1.2　ProtelcDXP原理圖設計的一般步驟
　2.2　基本操作
　　2.2.1　工具欄的設置
　　2.2.2　圖紙操作
2.2.3　原理圖圖紙設置
　2.3　元件庫的操作
2.3.1　打開元件庫管理器
2.3.2　元件庫管理器麵闆
2.3.3　添加元件庫
2.3.4　刪除元件庫
2.3.5　搜索元件
　2.4　元件操作
2.4.1放置元件
2.4.2　編輯元件
2.4.3　調整元件位置
2.4.4　繪製導綫
2.4.5　放置電源和接地符號
2.4.6　連接綫路和放置節點
　2.5　管理電路圖元件
　2.6　製作一個簡單的原理圖
2.6.1　創建一個新項目
2.6.2　建立新的電路原理圖
　　2.6.3　查找組件
2.6.4　放置組件
2.6.5　放置電源和接地符號
2.6.6　為原理圖繪製導綫
第3章電路原理圖繪製高級操作
　3.1　使用繪製電路工具
3.1.1　繪製總綫
3.1.2　網絡與網絡標號
3.1.3　放置電路方塊及其進齣端點
3.1.4　放置電路輸入輸齣端口
3.1.5　放置忽略ERC測試點
3.1.6　放置PCB布綫指示
　3.2　設計層次原理圖
3.2.1　層次電路原理圖的設計方法
　　……
第4章製作元件和建立元件庫
第5章檢查電氣規則和生成報錶
第6章PCB設計基礎
第7章PCB高級設計
第8章元件封裝的製作與管理
第9章原理圖與PCB圖的交互驗證
0章電路仿真
1章PCB信號完整性分析
2章考勤機的設計
3章U盤PCB設置
4章280微處理器電路設計
5章無綫遙感電路設計
6章理療儀電路設計
附錄

作者介紹

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文摘

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序言

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深入探索PCB設計新境界：掌握前沿技術與高效流程 本書旨在為廣大電子工程師、技術愛好者以及在校學生提供一本全麵、深入且實用的PCB設計指南。我們不僅僅聚焦於某一特定軟件或工具的使用，而是著眼於整個PCB設計的核心理念、技術原理、創新方法以及行業前沿動態。本書將帶您從宏觀視角理解PCB設計在現代電子産品開發中的關鍵作用，並逐步深入到每一個細節，幫助您構建紮實的基礎，提升實戰能力，最終成為一名齣色的PCB設計專傢。 第一部分：PCB設計的基石與演進 在開啓技術探索之前，我們首先需要建立對PCB設計學科的清晰認知。本部分將追溯PCB設計的曆史沿革，理解其如何從簡單的單層闆發展到如今的復雜多層、高密度互連（HDI）乃至柔性、剛撓結閤等先進形態。我們將探討PCB設計在不同領域，如消費電子、通信設備、工業控製、汽車電子、醫療器械以及航空航天等方麵的獨特需求和挑戰，讓您深刻理解PCB設計並非孤立的技術，而是與電子係統整體性能、可靠性和成本息息相關。 PCB設計的演進史與趨勢： 從早期電路闆的齣現，到多層闆、SMT（錶麵貼裝技術）的普及，再到HDI、埋嵌/盲孔、阻抗控製、信號完整性（SI）等技術的成熟，以及未來柔性PCB、3D打印PCB、以及更先進材料的應用趨勢。 PCB在現代電子産品中的角色： 分析PCB如何成為電子元器件的載體、電氣連接的橋梁，以及其對産品體積、性能、功耗、散熱和電磁兼容性（EMC）的影響。 不同應用領域對PCB設計的特殊要求： 探討高頻高速PCB、電源PCB、射頻PCB、大功率PCB、汽車電子PCB（考慮振動、溫度、可靠性）、醫療設備PCB（考慮生物兼容性、EMC）等的具體設計考量。 PCB設計流程概述： 介紹從原理圖設計、PCB布局、布綫、DRC（設計規則檢查）到 Gerber 文件生成、PCB製造、焊接和測試的完整生命周期，為後續深入學習打下基礎。 第二部分：原理圖設計的藝術與科學 原理圖是PCB設計的靈魂，它定義瞭電路的功能和連接關係。本部分將深入講解原理圖設計的最佳實踐，強調清晰、準確、規範的重要性，並介紹如何利用現代EDA（電子設計自動化）工具來提高設計效率和減少錯誤。 符號庫的構建與管理： 強調建立標準化的、可復用的元器件符號庫，包括原理圖符號、PCB封裝以及參數的完整性。介紹如何從零開始創建自定義符號和封裝。 原理圖的邏輯結構與層次化設計： 學習如何組織復雜的原理圖，采用模塊化、層次化的設計方法，提高可讀性和可維護性。 導綫、總綫、端口和接口的規範應用： 講解不同連接方式的優劣，以及如何在原理圖中清晰地錶示信號流嚮和分組。 設計規則與約束的設置： 介紹如何在原理圖層麵設置關鍵的設計約束，如電源域、接地規則、以及與其他模塊的接口規範，為後續PCB設計提供指導。 跨越原理圖與PCB的邊界： 重點講解如何將原理圖信息無縫轉換為PCB布局，以及在轉換過程中可能遇到的問題和解決方案，包括ERC（電氣規則檢查）的重要性。 從概念到實現的原理圖優化： 探討在原理圖設計階段如何考慮成本、可製造性、可測試性以及信號完整性等因素，進行前瞻性的優化。 第三部分：PCB布局的智慧與策略 PCB布局是連接原理圖與物理實現的橋梁，也是決定PCB性能、可靠性和成本的關鍵環節。本部分將深入探討各種布局策略，從宏觀的器件選型到微觀的信號走嚮，全方位提升您的布局技能。 器件選型對布局的影響： 分析不同封裝（DIP, SMT, BGA, QFN等）的特點，以及它們對PCB闆材、層數、布綫密度和焊接工藝的要求。 全局布局原則與策略： 講解如何根據電路功能、信號流嚮、電源分布、散熱需求和EMC要求進行整體布局。包括功能模塊劃分、關鍵器件的優先布局、以及電源和地網絡的初步規劃。 關鍵器件的布局技巧： 高頻/高速器件： 講解如CPU、FPGA、RAM、PCIe等高速器件的布局要點，包括時鍾器件、敏感信號綫的長度匹配、阻抗匹配區域的設置等。 電源模塊： 講解 DC-DC 轉換器、LDO 等電源器件的布局，以及如何處理其産生的噪聲和發熱。 射頻/微波器件： 探討 RF 模塊的布局，包括天綫、功放、低噪聲放大器（LNA）等的隔離、接地要求和傳輸綫的阻抗控製。 連接器與用戶接口： 講解外部連接器、按鍵、LED等的用戶交互器件的布局，考慮人機工程學和可插拔性。 接地與電源分配策略： 詳細講解單點接地、多點接地、混閤接地等不同接地方式的適用場景，以及電源平麵的劃分、去耦電容的放置等關鍵技術。 散熱與熱管理的布局考量： 分析如何通過器件布局、散熱器安裝、通風孔設計以及銅箔散熱等手段來解決PCB的散熱問題。 EMC/EMI（電磁乾擾）的布局預防： 講解如何通過器件布局、信號屏蔽、接地處理等來降低電磁輻射和提高抗乾擾能力。 布局的迭代與優化： 強調布局並非一次性完成，而是需要根據布綫情況、DRC報告和仿真結果進行反復迭代和優化。 第四部分：PCB布綫的奧秘與高級技巧 布綫是將原理圖連接轉化為物理導綫的藝術。本部分將深入探討各種布綫技術，從基礎的單層布綫到復雜的差分對、高密度互連，以及信號完整性、電源完整性（PI）在布綫中的應用。 基礎布綫規則與技巧： 講解走綫寬度、間距、過孔（Via）的選取，以及如何避免直角走綫、扇形走綫等不良實踐。 差分信號的布綫： 詳細講解差分對的布綫原則，包括長度匹配、緊密耦閤、平行走綫等，以保證信號的共模抑製和抗乾擾能力。 阻抗控製布綫： 深入講解如何根據信號頻率和傳輸綫特性，精確控製走綫寬度、介質厚度和介電常數，以實現特徵阻抗匹配，這對高速信號傳輸至關重要。 高密度互連（HDI）布綫： 介紹 HDI 闆中的微過孔（Microvia）、堆疊過孔、階梯過孔等技術，以及如何實現更高的布綫密度和更小的封裝。 信號完整性（SI）在布綫中的應用： 反射與串擾： 講解信號在傳輸綫中的反射原因和如何通過阻抗匹配來減小反射。分析串擾的産生機製和抑製方法，如信號隔離、走綫間距等。 時序與抖動： 講解信號到達時間、時鍾抖動對係統性能的影響，以及如何通過布綫優化來滿足時序要求。 延時控製與長度匹配： 重點講解如何為高速信號（如時鍾、數據總綫）進行精確的長度匹配，以保證信號的同步性。 電源完整性（PI）在布綫中的應用： 電源噪聲與去耦： 講解電源噪聲的來源，以及如何通過閤理的電源平麵設計、去耦電容的有效放置和類型選擇來抑製電源噪聲。 電源壓降（IR Drop）： 分析電源綫上的壓降如何影響器件工作，以及如何通過加寬電源綫、使用多層電源平麵等來減小壓降。 嵌套式布綫與自動布綫工具的閤理使用： 介紹如何有效地利用 EDA 工具中的自動布綫功能，並掌握手動布綫與自動布綫的結閤技巧，以達到最佳的布綫效果。 布綫後優化與規則檢查： 強調布綫完成後進行DRC（設計規則檢查）和LVS（版圖與原理圖一緻性檢查）的重要性，以及如何根據檢查結果進行修正。 第五部分：PCB設計的進階主題與前沿技術 在掌握瞭PCB設計的基礎和核心技術後，本部分將帶領您探索更高級的PCB設計主題，包括信號完整性分析、電源完整性分析、EMC/EMI設計、以及麵嚮未來的一些新興技術。 高級信號完整性（SI）分析： 眼圖分析： 學習如何解讀眼圖，評估信號質量，並指導布綫優化。 S參數與TDR（時域反射儀）分析： 介紹如何使用 S 參數和 TDR 來錶徵傳輸綫的電氣特性，並進行精確的阻抗匹配。 串擾分析與仿真： 講解如何使用仿真工具來量化串擾，並指導布綫策略。 高級電源完整性（PI）分析： PDN（電源分配網絡）阻抗分析： 學習如何分析 PDN 的阻抗特性，以確保在不同頻率下都有穩定的電源供應。 建模與仿真： 介紹如何利用仿真工具對電源分配網絡進行建模和分析，預測電壓跌落和噪聲水平。 EMC/EMI的深入設計與測試： 輻射與傳導乾擾的控製： 講解更精細的 EMC 設計技巧，如屏蔽、濾波、接地設計、以及敏感信號的處理。 EMC測試與認證： 介紹 PCB 設計如何滿足相關的 EMC 標準和認證要求。 柔性PCB（FPC）與剛撓結閤闆（Rigid-Flex PCB）設計： 探討這類特殊PCB的材料選擇、層疊結構、布綫要求以及製造工藝。 3D打印PCB技術： 介紹 3D 打印技術在 PCB 製造中的應用前景，以及對設計提齣的新挑戰和機遇。 係統級PCB設計集成： 探討如何在多塊 PCB 組成的係統中進行整體協調和優化，例如背闆設計、互聯總綫的設計等。 PCB設計趨勢與未來展望： 展望人工智能在PCB設計中的應用、模塊化設計、以及更環保可持續的PCB設計理念。 第六部分：PCB設計流程的數字化與智能化 在現代電子産品開發中，效率和協同至關重要。本部分將聚焦於如何利用數字化和智能化的手段來優化整個PCB設計流程。 PLM（産品生命周期管理）與PDM（産品數據管理）係統在PCB設計中的應用： 探討如何利用這些係統來管理設計數據、版本控製、流程審批，以及實現團隊協作。 EDA工具的自動化功能與腳本開發： 學習如何利用 EDA 工具的自動化功能，如自動布綫、自動規則檢查，以及通過腳本定製化設計流程。 與仿真工具的協同設計： 講解如何將 PCB 設計與 SI、PI、熱仿真、結構仿真等工具緊密結閤，實現設計前瞻性的驗證和優化。 AI在PCB設計中的應用前景： 探索機器學習、深度學習等人工智能技術在輔助布局、布綫、規則檢查等方麵的潛在應用。 麵嚮製造的設計（DFM）與麵嚮測試的設計（DFT）： 強調在設計階段就要充分考慮 PCB 的可製造性和可測試性，減少後期生産和測試的難題。 版本控製與協同設計平颱： 探討如何有效地管理設計版本，實現多人協同設計，並確保設計數據的一緻性。 通過本書的學習，您將不僅掌握高超的PCB設計技術，更能培養齣前瞻性的設計思維，理解並應對行業發展的最新挑戰，最終在日新月異的電子技術領域中脫穎而齣。

評分☆☆☆☆☆

作為一名剛入門不久的電子工程師，我最怕的就是那種堆砌理論而缺乏實踐指導的書籍。這本書完全沒有這個問題，它更像是一本操作手冊與設計規範的完美結閤體。每一個實例都是一個完整的、可復現的小項目，從原理圖輸入到最後的 Gerber 文件輸齣，每一步都有明確的指導。我嘗試跟著書中的一個高速接口設計案例操作下來，整個流程順暢無比，發現自己過去很多憑感覺做的事情，在這本書裏都有理論支撐和規範指導。我特彆喜歡它對設計規則檢查（DRC）和設計驗證流程的重視，強調瞭在設計早期發現和解決問題的效率。書中的圖例非常精確，幾乎可以直接對照軟件界麵進行操作，減少瞭摸索的時間。對於我們這些需要快速上手並保證設計質量的新人來說，這種手把手的引導太重要瞭，大大增強瞭我的設計信心。

評分☆☆☆☆☆

這本書的配套資源（如果包含）或者說作者在書中暗示的後續學習方嚮，顯示齣極高的前瞻性。它不僅限於當前最主流的 PCB 設計流程，還隱約透露齣對未來趨勢的思考，比如對復雜封裝的應對策略和自動化腳本的應用潛力。閱讀體驗上，文字流暢，專業術語的解釋恰到好處，不會因為過度簡化而失真，也不會因為過於晦澀而勸退讀者。它成功地平衡瞭深度和廣度，使得初學者能夠理解基礎，而資深人士也能從中汲取新的視角。我感覺這本書的價值在於它的“可復用性”——它提供的不是一次性的解決方案，而是可以融入我日常工作流的思維框架。讀完後，我立刻著手優化瞭手頭一個正在進行的項目，顯著提升瞭設計效率和結果的可靠性，這是最直接的效益證明。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和印刷質量真是令人眼前一亮。裝幀設計得既專業又不失現代感，拿到手裏就能感覺到作者和齣版社對這本書的用心。紙張的質感很好，光綫好的地方看也不會反光刺眼，這一點對於需要長時間盯著電路圖看的設計人員來說至關重要。內容布局上，章節劃分清晰明瞭，每一個案例都有詳細的步驟講解，圖文並茂的呈現方式讓人感到非常直觀。尤其是那些復雜的PCB布局截圖，細節處理得非常到位，很多我之前在其他資料裏看不清楚的地方，在這本書裏都能找到清晰的展示。書中的示例項目選擇也很貼閤實際應用，不是那種空泛的理論講解，而是真正能在工作中用到的技術點，這一點對於提升實操能力幫助非常大。我尤其欣賞它對快捷鍵和常用命令的標注，雖然是基於特定軟件版本的，但其背後體現的設計思想是通用的，能幫助讀者快速適應軟件環境。這本書的厚度適中，內容密度高，既有足夠的深度，又不會讓人感到壓力過大，是案頭必備的參考手冊。

評分☆☆☆☆☆

我最近在嘗試將一些老項目遷移到新的設計流程中，遇到不少兼容性和設計規範上的難題，這本書簡直是雪中送炭。它對高級設計技巧的講解深入且富有洞察力，特彆是關於信號完整性和電源完整性的處理章節，闡述得非常透徹。作者似乎非常瞭解實際工程中會遇到的那些“陷阱”，並提前給齣瞭規避方案，而不是僅僅停留在軟件功能介紹層麵。我特彆留意瞭它關於多層闆堆疊和阻抗控製的討論，那些計算公式和實際設計參數的對應關係，講解得比我之前參加的培訓還要清晰。這本書的價值在於它提供瞭一個從“能用”到“做好”的橋梁。它不僅僅教你如何操作軟件，更重要的是告訴你為什麼這麼做，背後的設計哲學是什麼。閱讀過程中，我感覺自己像是在跟一位經驗豐富的前輩請教，那種知識的沉澱感是其他教材難以比擬的。

評分☆☆☆☆☆

這本書的敘事風格非常老派、嚴謹，讀起來有一種踏實可靠的感覺，絕非那種浮躁、追求時髦特性的技術手冊可比。它的重點似乎放在瞭對底層設計邏輯的堅固把控上，而非追逐軟件最新版本帶來的花哨功能。我注意到作者在引用設計標準和行業最佳實踐時非常審慎，確保所教授的方法具有長期的有效性和可靠性。這種對工程嚴謹性的堅持，使得這本書的參考價值超越瞭單一軟件工具的範疇。它教會我如何構建一個健壯的設計體係，而不是僅僅學會幾個命令的組閤。對於那些追求技術深度和長期職業發展的工程師而言，這種強調基礎和規範的教學方式，纔是真正的寶藏。我甚至發現，書中對某些設計細節的權衡取捨，體現瞭深厚的工程經驗，這是單純的官方文檔無法提供的。